【課題】ＬＥＤユニットの側面側から放射される光の輝度むらがより少ないＬＥＤユニットおよびそれを用いた照明器具を提供する。
【解決手段】板状のベース１と、ベース１の一表面側に配置されてなりＬＥＤチップを用いた発光装置３と、ベース１に取り付けられてなり発光装置３から放射された光を透過させる機能を有する有底円筒状のカバー２０とを備え、ベース１とカバー２０との間に、発光装置３の発光部３ａを露出させる窓孔部４０ｂを備えてベース１に取り付けられる内カバー４０を有する。 （もっと読む）

【課題】小型化および低コスト化を図れ且つ信頼性の向上を図ることが可能なＬＥＤユニットおよびそれを用いた照明器具を提供する。
【解決手段】円盤状のベース１と、熱伝導性シート９と、実装基板３ｂの一面側に発光部３ａおよび端子部３ｃ，３ｃが設けられた発光装置３と、発光装置３から放射される光を取り出すための窓孔２ａを有しベース１との間に発光装置３の実装基板３ｂを保持するホルダ２と、ホルダ２に設けられたねじ挿通孔２ｄに挿通されホルダ２とベース１とを結合する組立ねじ２３ｄ，２３ｄと、発光装置３から放射された光を透過させる機能を有するカバー２０とを備える。実装基板３ｂは、平面形状が長方形状であり、長手方向の寸法がベース１の外径寸法よりも小さく設定され、熱伝導性シート９がベース１よりも小さく、組立ねじ２３ｄ，２３ｄは、実装基板３ｂの短手方向の両側で実装基板３ｂから離れている。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ発光装置において、ワイヤをボンディングする基板の導電パターンのボンディング領域の幅を小さくして、基板のサイズを小さくする。
【解決手段】四つのＬＥＤチップ１を、サブマウント基板１１の上に、平行をなすように実装した。ＬＥＤチップ１の上面の対角の二隅に設けられた二つのパッド電極７ａ，７ｂのうちの第一辺１ａ側のパッド電極７ａと導電パターン１３のボンディング領域との間に、ワイヤ９ａを、該第一辺１ａに対する直角離間方向Ｄに対して第一辺１ａから離れる向きに１５〜４０度傾斜させて架設した。第二辺１ｂ側のパッド電極７ｂと導電パターン１３のボンディング領域との間に、ワイヤ９ｂを、該第二辺１ｂに対する直角離間方向Ｄに対して第二辺１ｂに近付く向きに１５〜４０度傾斜させて架設した。 （もっと読む）

【課題】様々な照明視野および設置距離に対応可能な多数のバリエーションを有する照明装置のラインナップを、コストを抑制しつつ提供することである。また、本発明の別の目的は、上記のような多数のバリエーションを有する照明装置を実現するための製造方法を提供する。
【解決手段】各セル２は、基板４上に実装された発光素子と、この発光素子とペアを構成するように配置されたレンズとからなり、各セル２における発光素子とレンズとの相対的な位置関係が基板４上の位置に応じて異なっている。これにより、発光素子からの光が基板４の垂直方向に対してセル２別に定められた非ゼロの角度で外部に照射される。 （もっと読む）

【課題】発光素子と蛍光体によって白色光を実現する方式を用いた発光装置を用いて、色ムラを抑え、高輝度化が可能な面光源、及び液晶ディスプレイ装置を提供すること。
【解決手段】実装基板上に配置された複数の発光装置を備えた面光源およびそれを用いた液晶ディスプレイ装置であって、各々の前記発光装置は、青色光または紫外光である基本光を放射する複数の発光素子と、前記複数の発光素子上に配置され、前記基本光から白色光を作り出すための蛍光体層と、を備え、各々の前記発光装置において、前記複数の発光素子は、所定の目標波長以下の波長領域にピーク波長を有する第１の発光素子と、前記目標波長よりも高い波長領域にピーク波長を有する第２の発光素子と、を少なくとも１つずつ有する。 （もっと読む）

【課題】発光素子から光波長変換材料に光が入射するときの光度または輝度の低下を抑制する。
【解決手段】発光モジュール４０において、光波長変換部材５０は板状に形成され、半導体発光素子４８の発光面４８ａに入射面５０ａが対向するよう配置される。光波長変換部材５０は、入射面５０ａから入射した光を波長変換して出射する。光波長変換部材５０の入射面５０ａには凹凸が設けられる。半導体発光素子４８の発光面４８ａと光波長変換部材５０の入射面５０ａの間には、接着剤層５２が設けられる。接着剤層５２は、入射面５０ａの凹部に入り込むように設けられ、半導体発光素子４８と光波長変換部材５０とを互いに固着させる。 （もっと読む）

【課題】蛍光体の劣化を抑制しながら、耐久性に優れた波長変換用ガラス部材を簡易な方法により製造することができる波長変換用ガラス部材の製造方法を提供する。
【解決手段】光源からの光の少なくとも一部の波長を変換するための蛍光体を有する波長変換用ガラス部材の製造方法であって、下型及び上型の少なくとも一方の成形面に蛍光体を供給する工程と、前記下型と前記上型とでガラス素材を加圧成形し、前記ガラス素材と前記蛍光体とを一体化する工程。 （もっと読む）

【課題】蛍光体の劣化を抑制しながら、耐久性に優れた波長変換用ガラス部材を簡易な方法により製造することができる波長変換用ガラス部材の製造方法を提供する。
【解決手段】ガラス素材の表面に蛍光体を供給する。蛍光体が供給されたガラス素材を成形型で加圧成形し、ガラス素材と蛍光体とを一体化する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ列が延びる方向のスペースが制限された条件下において、より高密度にＬＥＤを配設でき、かつ、ワイヤボンディングがし易いとともに、封止部材の伸び縮みに拘らずボンディングワイヤが折れ難い発光モジュールを提供する。
【解決手段】各ＬＥＤ32を、その素子電極33,34が並んだ方向と直交する方向に列をなすとともに、この列が延びる方向に素子電極33,34の同極同士が隣り合うように並べて、基板上に固定する。隣り合ったＬＥＤ32間にボンディングワイヤ37を斜めに設けて、これらＬＥＤ32の異極の素子電極33,34同士を接続する。ＬＥＤ列31の両端に位置されたＬＥＤ32と配線導体14,15を端部ボンディングワイヤ41で接続する。透光性封止部材でＬＥＤ列31を封止する。 （もっと読む）

【課題】屈折率、光透過率および基材に対する接着耐久性が高い硬化物を形成する硬化性オルガノポリシロキサン組成物、光半導体素子封止剤および信頼性が優れる光半導体装置を提供する。
【解決手段】(A)２個以上のアルケニル基を有し全シロキサン単位の７０モル％以上がメチルフェニルシロキサン単位であるジオルガノポリシロキサン（ただし、１,３,５−トリメチル−１,３,５−トリフェニルシクロトリシロキサンおよび１,３,５,７−テトラメチル−１,３,５,７−テトラフェニルシクロテトラシロキサンの合計含有量が５重量％以下）、(B)２個以上のケイ素原子結合水素原子を有し、ケイ素原子結合有機基のうち１５モル％以上がフェニル基であるオルガノポリシロキサンおよび(C)ヒドロシリル化反応用触媒から少なくともなる硬化性オルガノポリシロキサン組成物、光半導体素子封止剤および筐体内の光半導体素子が上記組成物の硬化物により封止されている光半導体装置。 （もっと読む）

【課題】放熱しやすい構造を備えつつ軽量化を実現可能なＬＥＤランプを提供する。
【解決手段】本発明によって提供されるＬＥＤランプＡは、所定幅を有する放熱部材２０と、放熱部材２０に支持される複数のＬＥＤモジュール３０と、を備えており、放熱部材２０は、放熱部材２０の幅方向ｙに沿って互いに平行に配列されており、かつ、互いに連結された複数の板部２１，２３を備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低輝度時の発光のばらつきを低減し、輝度差の大きい複数の状態の発光を制御性良く実現する、高効率の発光デバイス及び灯具を提供する。
【解決手段】第１の発光面積を有し、第１の電極１３０が接続された第１の発光部１１０と、前記第１の発光面積よりも小さい面積の第２の発光面積を有し、前記第１の電極１３０と異なる第２の電極２３０が接続され、前記第１の発光部１１０と独立して発光可能な第２の発光部２１０と、を備えたことを特徴とする発光デバイスを提供する。 （もっと読む）

【課題】全体の小型化、薄型化を図るとともに、発光素子による照光面積を広げる。
【解決手段】ＬＥＤ６と、このＬＥＤ６からの出射光をＬＥＤ６の光軸に直交する方向に拡散させる拡散面７と、を備える。拡散面７は、ＬＥＤ６を間に挟んで対向する位置に、ＬＥＤ６の光軸に直交する平面に対して傾斜されて設けられている。 （もっと読む）

【課題】本発明の主な目的は、プロセスが簡易化され速やかに生産できるサイド発光ダイオードの製造方法及びその構造を提供する。
【解決手段】サイド発光ダイオードの製造方法及びその構造であって、（１）二金属電極が設けられた基板上にはケースを設置する工程と、（２）ケース内に二チップおよびボンディングワイヤを結合する工程と、（３）ケース内に光透過樹脂を注入し封止成形する工程と、（４）封止成形した発光ダイオードを二チップの中央からカットし、作製完了する工程とを含む。前記工程によって作製したサイド発光ダイオードは、一側のケースのみを有するため、サイド発光ダイオード全体の厚さを薄くすることができる。 （もっと読む）

【課題】この発明は、電子部品を電気ケーブルに容易に接続できる接続構造を提供することを目的とする。
【解決手段】ＬＥＤチップ４０をフラットケーブル１００に電気的に接続する２つの第１端子２０及び第２端子３０で構成し、第１端子２０に、前記ＬＥＤチップ４０を保持する装着部２１を備えたＬＥＤモジュール１であり、該ＬＥＤモジュール１の前記組立端子１０を前記フラットケーブル１００に接続する端子接続工程と、前記装着部２１に、前記ＬＥＤチップ４０を取付ける取付け工程とを有し、前記端子接続工程を、第２端子３０を前記フラットケーブル１００に接続する第１端子接続工程と、第１端子２０を、前記第２端子３０の接続位置に対する所定位置に前記フラットケーブル１００に接続する第２端子接続工程とで構成した接続方法であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】発光素子から放射された光の変換効率を向上させて発光輝度をさらに高めること。
【解決手段】無機材料からなり、多孔質に形成された表面２ａを有する基板２と、基板２の表面２ａに搭載された複数の発光素子３と、複数の発光素子３上に共通に配置された波長変換層４と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 耐環境性に優れた発光体モジュールを提供する。
【解決方法】 発光体モジュール１において、基板１０と、基板１０上に設置される１または複数の発光体３０と、基板１０上に設置されて１または複数の発光体３０の発光状態を制御する制御回路５０と、少なくとも基板１０、１または複数の発光体３０および制御回路５０を覆う樹脂４０とを有して構成される。これにより、劣悪な環境下においても、発光体、制御回路および基板が外部環境から受ける影響を大幅に低減することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】簡便な構造でありながら、回転灯や点滅灯などの多様な振る舞いをする発光ユニット及び発光装置を提供する。
【解決手段】発光ユニット１０は、ＬＥＤ４０Ａ〜４０Ｃを取り付けるための頭部１２と、頭部１２を支持する脚部１４Ａ，１４Ｂと、電気的接続を行うための引出部１６Ａ，１６Ｂとを備えている。前記頭部１２に形成された取付パターン２０Ａ〜２０Ｃ，２２Ａ〜２２Ｃのうち、取付パターン２０Ａ〜２０Ｃは、ＬＥＤ４０Ａ〜４０Ｃの共通端子となっており、配線パターン２６を介して引出パターン２８に接続される。取付パターン２２Ａ〜２２Ｃは、配線パターン３０Ａ〜３０Ｃを介して、引出パターン３２Ａ〜３２Ｃに接続される。前記頭部１２を折り曲げて三角柱を形成し、引出部１６Ａ，１６Ｂに接続した駆動用回路により、前記ＬＥＤ４０Ａ〜４０Ｃを順次点灯させると、灯が回転しているように観察できる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐光性、成膜性、密着性に優れ、クラックや剥離なく半導体デバイスを封止できる半導体デバイス用部材を提供する。
【解決手段】方法（Ｉ）による加熱重量減を５０重量％以下、方法（II）による剥離率を３０％以下とする。
方法（Ｉ）：部材の破砕片１０ｍｇを用いて熱重量・示差熱測定装置により空気２００ｍｌ／分流通下、昇温速度１０℃／分で３５℃から５００℃まで加熱し重量減を測定。
方法（II）：直径９ｍｍ、凹部の深さ１ｍｍの銀メッキ表面銅製カップに形成液を滴下し硬化させ半導体デバイス用部材を得、該部材を温度８５℃湿度８５％で２０時間吸湿させ、吸湿後の該部材を室温より２６０℃まで５０秒で昇温後２６０℃で１０秒間保持し、該部材を室温まで冷却しカップからの剥離の有無を観察する操作を、該部材１０個につき実施し剥離率を求める。 （もっと読む）

【課題】耐環境性および温度安定性に優れ、かつ、主に５１０ｎｍ以下の波長の光を高効率で発光可能である新規な酸窒化物蛍光体、ならびにそれを用いた発光装置を提供する。
【解決手段】組成式Ｍ（１）_1-jＭ（２）_jＳｉ_bＡｌ_cＯ_dＮ_eまたはＭ（１）_1-a-jＭ（２）_jＣｅ_aＳｉ_bＡｌ_cＯ_dＮ_eで表される酸窒化物蛍光体であって、ＪＥＭ相を５０％以上含むことを特徴とする酸窒化物蛍光体、ならびに、励起光を発する半導体発光素子と、前記励起光を吸収して蛍光を発する、本発明の酸窒化物蛍光体である第１の蛍光体と、前記励起光を吸収して前記第１の蛍光体が発する蛍光より長波長の蛍光を発する１種類または複数種類の第２の蛍光体とを備える発光装置。 （もっと読む）