【課題】 製品寿命を良好に維持することが可能な発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 発光装置１であって、基板２と、基板２上に設けられた発光素子３と、基板２上に設けられた、発光素子３を取り囲む多孔質材料からなる枠体４と、枠体４の内周面４ａから上面を経て枠体４の外周面４ｂにかけて連続して設けられた透光性の封止層５と、枠体４の下面であって内周面４ａと外周面４ｂの間に設けられた接合部材６と、枠体４の内部には、封止層５と接合部材６で囲まれる領域に閉じ込められるように設けられた空隙部７とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
紫外線発光素子の搭載密度を比較的高くしたとしても、紫外線発光素子自身の発する熱の影響を受けがたく、比較的高い紫外線照射エネルギーを実現する光照射デバイスを提供する。
【解決手段】
発光素子を基板の一方主面に配置した光照射デバイスと、該光照射デバイスを冷却するための冷媒が流動可能な流路を内部に有する平板状の放熱用部材とを有しており、該放熱用部材は、前記光照射デバイス側に位置する主面に前記流路の開口を有し、前記光照射デバイスの前記基板は、前記放熱用部材の前記開口を他方主面で覆うように配置され、前記放熱用部材の前記主面と前記基板の他方主面との距離は、前記基板の外縁部よりも中央部で長くなっている。 （もっと読む）

【課題】蛍光体層の注入量を均一化した半導体発光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】フレーム部材１００と、フレーム部材１００の表面に凹型に複数配置された蛍光体層注入部８と、蛍光体層注入部８に注入された蛍光体層６ｂとを備え、蛍光体層６ｂは、蛍光体層注入部８に蛍光体層６ｂを注入後、フレーム部材１００上にガラス板１０を搭載し、蛍光体層６ｂの熱硬化後、ガラス板１０を取り外すことによって形成される半導体発光装置２０およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】製造コストの低減、生産能力の向上、製造歩留まりの向上、および、部品としての共通化を図ることができる光源モジュールを提供する。
【解決手段】本発明の光源モジュールは、ＬＥＤ素子２０、凹部１３および凸部１４、棒状端子１５ａ、１５ｂおよび穴状端子１６ａ、１６ｂを有する、複数の光源基板１００同士が、電気的に、且つ、機構的に連結された連結基板と、ＬＥＤ素子２０から出射された光を導光する導光部とを備える。 （もっと読む）

【課題】 輝度向上を図ることが可能である液晶表示装置バックライト用ＬＥＤ光源装置およびこれを用いた液晶表示装置を提供すること。
【解決手段】 複数のＬＥＤチップ２を備える液晶表示装置バックライト用のＬＥＤ光源装置Ａ１であって、基板１と、１基板の主面１１を覆う金属膜３と、を備えており、複数のＬＥＤチップ２は、金属膜３に実装されている。 （もっと読む）

【課題】 波長変換部材を接続個所に対して良好に固着し続けることが可能な発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 発光装置１であって、基板２と、基板２上に設けられた発光素子３と、基板２上に設けられた、発光素子３を取り囲む枠体４と、枠体４上に支持されるとともに発光素子３と間を空けて設けられた、蛍光体８を含有するシート状の波長変換部材５とを備え、枠体４の内壁面は、波長変換部材５の下面に当接する支持面４ｘ、波長変換部材５の側面の下部に当接する第１内壁面４ｙ、および波長変換部材５の側面の上部と間をあけて設けられた第２内壁面４ｚを有しており、波長変換部材５の側面の上部と枠体４の第２内壁面４ｚとの間には、両者を接続する接着部材６が波長変換部材５の上面よりも低い位置まで充填されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、発光素子の発する光が波長変換部材の全体に照射することが可能な発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 発光装置１であって、中央部Ｃが上方に突出した凸部２を有する基板３と、凸部２上に実装された発光素子３と、基板３上に凸部２の周囲を取り囲むように発光素子４の下端よりも低い位置まで設けられた透光性シート５と、基板３の周辺部Ｐに沿って発光素子４を取り囲むように設けられた枠体６と、枠体６内に設けられた、発光素子４の発する光を波長変換する蛍光体７を含有する、透光性シート５の屈折率よりも屈折率が小さい波長変換部材８とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】波長変換部材を接続個所に対して良好に固着し続けることが可能な発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】発光装置１であって、基板２と、基板２上に設けられた発光素子３と、基板２上に設けられた、発光素子３を取り囲む枠体４と、枠体４上に支持されるとともに発光素子３と間を空けて設けられた、蛍光体７を含有する波長変換部材５とを備え、波長変換部材５は、枠体４に当接する端部が二層構造であって、端部の下層５ａ内には蛍光体７が含有されていないことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】透明性および耐熱性に優れながら、熱可塑性および熱硬化性を併有し、かつ、熱硬化温度を低減でき、さらに、柔軟性にも優れるシリコーン樹脂組成物、そのシリコーン樹脂組成物からなる封止層、シリコーン樹脂組成物を含有するリフレクタ、および、それらを備える光半導体装置を提供すること。
【解決手段】式（１）で表される基を有するかご型オクタシルセスキオキサンと、かご型オクタシルセスキオキサンのヒドロシリル基のモル数より少ないモル数のアルケニル基を含有するアルケニル基含有ポリシロキサンと、ヒドロシリル化触媒と、オルガノハイドロジェンポリシロキサンとを含有するシリコーン樹脂組成物から形成される封止層７を、光半導体装置１１に設ける。
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【課題】光をより安定して出力することができ、所定の領域を安定して照明することが可能な照明装置を提供することを目的とする。
【解決手段】表面の少なくとも一部が平坦な矩形状の板状部と、板状部の一方の長辺側に連結され表面に直交する表裏両方向に延在する第１カバー部と、板状部の他方の長辺側に連結され第１カバー部に対向して配置された第２カバー部と、を備え、第１カバー部における板状部の表面側の端部と第２カバー部における板状部の表面側の端部とで開口部が形成される筐体と、筐体の表面に配置され、開口部に向かって光を射出する半導体発光装置と、を備え、第１カバー部および第２カバー部は、板状部との連結部から表面側の端部までの長さが、板状部との連結部から表面側の端部とは反対側の裏面側の端部までの長さよりも長いことを構成とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、発光素子搭載用基板とその内側に充填される封止樹脂とが強固に密着すると共に、発光素子から発光される光を効率よく反射できる、発光素子搭載用基板及び発光装置を提供することである。
【解決手段】発光素子が搭載される素子搭載部を有するセラミック基体部と、前記セラミック基体部上に前記素子搭載部を取り囲むように形成されるともに、セラミック焼結体からなるセラミック枠部と、を備え、前記セラミック枠部の内周面には、前記セラミック焼結体が露出する発光素子搭載用基板において、前記セラミック焼結体よりガラス成分を多く含むガラス層を、前記セラミック枠部上に、該セラミック枠部の開口を取り囲むように設けたことを特徴とする発光素子搭載用基板。 （もっと読む）

【課題】 高輝度化および放熱の推進を図ることが可能なＬＥＤモジュールを提供すること。
【解決手段】 ＬＥＤチップ２１を具備するＬＥＤユニット２を備えるＬＥＤモジュールＡ１であって、主面１１ｃおよび底面１１ｄを有しセラミックスからなる底板部１１１、を含む本体１１と、底板部１１１を貫通する貫通導体部１５ｃと、貫通導体部１５ｃに導通し、主面１１ｃに形成されており、かつＬＥＤユニット２を搭載するためのパッド１２ｂと、を有するケース１をさらに備えており、貫通導体部１５ｃは、主面１１ｃ側に露出し、かつ平面視においてＬＥＤユニット２と重なる主面露出部１５１ｃと、主面露出部１５１ｃに繋がり、かつ底面１１ｄに到達する底面到達部１５２ｃと、を有しており、パッド１２ｂは、主面露出部１５１ｃの少なくとも一部を覆っている。 （もっと読む）

【課題】 取り出される光の色温度を良好に維持することが可能な発光装置を提供すること。
【解決手段】 発光装置１であって、基板２と、基板２上に設けられた発光素子３と、基板２上に発光素子３を取り囲むように設けられた多孔質枠体４と、基板２上の多孔質枠体４で囲まれた領域に発光素子３を覆うように設けられ、一部が多孔質枠体４内に浸入した封止部材５と、多孔質枠体４に発光素子３と間を空けて設けられた波長変換部材６と、波長変換部材６の上面から多孔質枠体４の上部にかけて設けられ、一部が多孔質枠体４内に浸入しているとともに、多孔質枠体４内で封止部材５と間を空けて設けられた接着材７とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】照明装置から出射される照明光の及ぶ範囲をより拡げる。
【解決手段】照明装置１００は、電源回路２を収納する本体１と、本体１に取り付けられる容器型の透光部材３と、本体１に対向する透光部材３の内壁面３ａ上に固定され、電源回路２から流れる電流により、本体１に向けて光を出射するＬＥＤパッケージ４と、ＬＥＤパッケージ４の出射面４ａに対向して配設され、ＬＥＤパッケージ４から出射される光を反射する反射板５とを備える。 （もっと読む）

【課題】回路基板等の平坦面にフリップチップ実装することができる小型の光学デバイス１を提供する。
【解決手段】光学デバイス１は、光学的に活性な活性領域７と第一電極１０を有する第一面５と第一面５の反対側に第二面６を有する光学素子４と、中央に窪み３を有し、窪み３の底面８の側に第一面５を向け、窪み３の開口側の上端面２３から第二面６が突出しないように光学素子４を収納する収納部材２とを備え、収納部材２は、その底面８であり活性領域７に対面する領域が透明領域９であり、底面８に第一電極１０と電気的に接続する第二電極１１と、上端面に前記第二電極１１と電気的に接続する第三電極１２を有する。 （もっと読む）

【課題】 表面にナノメートルのオーダの幅（ピッチ）の凹凸構造が形成されている炭素系基板を用いる場合にも、例えば搬送、組付けなどの作業中等に人の手などが微細凹凸構造に接触することなどを防止でき、これにより、微細凹凸構造の倒れを防止できて、高い放熱性能を維持する。
【解決手段】 表面にナノメートルオーダまたはサブマイクロメートルオーダの幅（ピッチ）の凹凸構造が形成されている炭素系部材（炭素系基板）１０を、筐体１１の内壁等に取り付ける。 （もっと読む）

【課題】金属電極の腐食を防止するとともに、耐光性を向上する傾斜機能材の作製、及びこれを用いた発光デバイスを提供することである。
【解決手段】一方の面側にテトラアルコキシシラン、メチルトリアルコキシシラン、（３−メルカプトプロピル）トリアルコキシシランからなるシロキサン化合物を含む電極腐食防止剤を有し、他方の面側にテトラアルコキシシラン、メチルトリアルコキシシラン、ジアルコキシジメチルシランからなるポリシロキサン化合物を含む封止材を有するとともに、一方の面側から他方の面側に向かって前記シロキサン化合物と前記ポリシロキサン化合物との組成比が傾斜的に変化していることを特徴とする傾斜機能材、及びこれを用いた発光デバイスを提供する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子の周りに蛍光体を偏在させ方位角による色ムラを軽減したＬＥＤ装置がある。このようなＬＥＤ装置を長寿命化しとようとしたとき、これまで知られているガラス封止構造は製造しづらかった。
【解決手段】底部が平坦な凹部３１ａを有するガラス３１を備え、凹部３１の底部と側部に間隙を有するようにＬＥＤ素子３６を配置し、この間隙に蛍光体３２が充填されている。蛍光体３２の大部分がガラス３１により封止され長寿命化する。さらに蛍光体層３２の下面とともにガラス３１下面にガスバリア層３７を形成する。 （もっと読む）

【課題】照度を減少せず、光源を均一でブライトスポット無しにさせる照明用発光ダイオードライトチューブを提供する。
【解決手段】照明用発光ダイオードライトチューブ１００は、透光性チューブ１１０、蛍光粉層１２０、および基板１３０を備える。蛍光粉層１２０は、透光性チューブ１１０の表面に塗布され、厚さが１０〜１００μｍである。基板１３０は、透光性チューブ１１０内に設けられ、複数の発光ダイオード１３１を支える。発光ダイオード１３１と透光性チューブ１１０との距離がＨであり、２つ発光ダイオード１３１間の設置位置距離がＰであり、Ｈ／Ｐが０．１３４以上であり、Ｈが９．５〜３８ｍｍである。これにより、照明用発光ダイオードライトチューブ１００は、光源の均一度を高めることができると共に、照度を損なうことはない。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤを光源とし波長変換により一様な色の光を放出させることができるＬＥＤ照明灯を提供する。
【解決手段】本発明は、回路基板上２に設置された発光ダイオード４と、回路基板上に発光ダイオードの光出力面を半球面状に覆うように設置された光透過性のＬＥＤカバー７と、ＬＥＤカバーの内面側に形成された、発光ダイオードからの光の波長を変換する蛍光体層８とを備え、蛍光体層８は、発光ダイオード４から輝度の比較的高い光が当たる部分の層厚を発光ダイオードから輝度の比較的低い光が当たる部分よりも厚くし、蛍光体層の層厚を不等にしたＬＥＤ照明灯１を特徴とする。 （もっと読む）