【課題】絶縁部材における熱膨張の影響を低減させた発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置は、長尺の板状に形成された実装基板１０の表面に１乃至複数の発光ダイオードが実装されてなる光源部１と、少なくとも一部が実装基板１０の裏面に接触する放熱部材２と、絶縁材料によって長尺の板状に形成され、光源部１の長手方向に沿って並べられて、光源部１と放熱部材２との間に介装される複数の絶縁部材３Ａ，３Ｂとを備える。そして光源部１は、少なくとも隣接する２つの絶縁部材３Ａ，３Ｂに跨るようにして配置される。 （もっと読む）

【課題】両端部の非発光部分を最小限に抑えた発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置は、長尺の板状に形成された実装基板１０の表面に１乃至複数の発光ダイオードが実装されてなる光源部１と、少なくとも一部が実装基板１０の裏面に接触する放熱部材２と、絶縁材料によって長尺の板状に形成され、光源部１と放熱部材２との間に介装される絶縁部材３とを備える。そして絶縁部材３は、光源部１の長手方向における両端部に絶縁部材３の主部３０と交差する方向に立設された壁部３４を有している。 （もっと読む）

【課題】蛍光体層の注入量を均一化した半導体発光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】フレーム部材１００と、フレーム部材１００の表面に凹型に複数配置された蛍光体層注入部８と、蛍光体層注入部８に注入された蛍光体層６ｂとを備え、蛍光体層６ｂは、蛍光体層注入部８に蛍光体層６ｂを注入後、フレーム部材１００上にガラス板１０を搭載し、蛍光体層６ｂの熱硬化後、ガラス板１０を取り外すことによって形成される半導体発光装置２０およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】単純な構成で発光効率が高く広配光の発光装置を提供する。
【解決手段】ラインモジュール１１０は、板状に形成されたカバー１１１を備える。カバー１１１は、ＬＥＤ１１２から照射される光を一方の板面１１１ａから入射し、入射した光を拡散させて他方の板面１１１ｂと２つの側面１１１ｃ，１１１ｄとから出射する。側面１１１ｃ，１１１ｄは、一方の板面１１１ａの面積より他方の板面１１１ｂの面積が大きくなるように、それぞれ傾斜している。 （もっと読む）

【課題】 半導体発光装置を覆う透光性基板が熱変形するのを抑制し、半導体発光装置の発する光を継続して所望する方向に取り出せるようにする照明装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 照明装置１であって、基体２と、基体２上に設けられた配線基板３と、配線基板３上に実装された複数の半導体発光装置４と、配線基板３上に設けられた、複数の半導体発光装置４のそれぞれを取り囲む複数の導光孔５ｈを有するリフレクター５と、リフレクター５上に設けられた、複数の半導体発光装置４を覆うとともにリフレクター５の端部上にまで延在された透光性基板６と、基体２の側面から透光性基板６の側面を取り囲むとともに透光性基板６の外周に沿って透光性基板６の端部をリフレクター５の端部とで挟持したカバー６とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 熱膨張係数の差によって発生する金属製容器の反りを防止すると共に放熱効果にも優れ、且つ構造が簡単で配線の取り出しが容易な発光装置を提供する。
【解決手段】 底面と両側面を有し上方が開口した長尺の金属製容器と、複数の発光素子とを有し、前記金属製容器の底面に複数の発光素子を所定の間隔て固着実装すると共に、前記金属製容器の両端部に接続端子基板を配置し、隣り合う発光素子と接続端子基板および発光素子同士をワイヤーボンディングすることにより、複数の発光素子を接続端子基板間に直列接続した。 （もっと読む）

【課題】省スペース化やコストの低減を図りつつ放熱効率を向上させるとともに、光学的な検出装置に適した発光制御を簡易に実現可能なＬＥＤ照明装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ発光部４０ａを筒状金属ケース４０ｂで封止し且つＬＥＤ発光部４０ａのアノードＡｎが筒状金属ケース４０ｂに導通したキャンタイプのＬＥＤ４０と、絶縁性板状部４１ａ及び前記絶縁性板状部４１ａの一部を被覆する導電性部材４１ｂを含みＬＥＤ４０を複数設置するための基板４１とを備え、導電性部材４１ｂは、ＬＥＤ４０を構成する筒状金属ケース４０ｂに接触する位置に設けられると共に、ＬＥＤ４０を二つ以上電気的に直列接続して列Ｌｉを形成する場合に、導電性部材４１ｂを複数の領域Ａｒ１，Ａｒ２に区分して、一つの列Ｌｉにおける複数のＬＥＤ４０を構成する筒状金属ケース４０ｂに電気的に接続される領域Ａｒ１，Ａｒ２同士を電気的に絶縁させている。 （もっと読む）

【課題】LED照明ユニット等の銅又は銅合金を基材として銀皮膜等の表面層が形成された材料において、基材に含まれる銅原子が表面層に拡散することを効果的に防止できる方法を提供する。
【解決手段】銅又は銅合金を基材とする材料において、該基材上に、パラジウム皮膜又は銀皮膜と、ニッケル皮膜又はニッケル合金皮膜とが順次積層された構造の拡散防止層が形成されていることを特徴とする、銅の拡散防止層を有する銅系材料。 （もっと読む）

【課題】銅又は銅合金を基材として、表面に銀めっき皮膜が形成された反射部を有するLED照明ユニットにおいて、経時的な反射率の低下を有効に抑制できる手段を提供する
【解決手段】LED発光素子と表面が銀めっきされた反射部とを有するLED照明ユニットであって、該反射部が、銅又は銅合金を基材として、Ni-P合金めっき皮膜及び銀めっき皮膜が順次形成されたものである、LED照明ユニット。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、放熱性、さらには照明機能に優れるＬＥＤ用パッケージを提供する。
【解決手段】金属材８表面の全体に絶縁層１０が付設されてなるＬＥＤ用パッケージである。金属材としてはＡｌ、Ｃｕ、Ｍｇ等が好適に用いられる。また、ＡｌまたはＭｇよりなる金属材８の表面にプラズマ酸化によりＰＰＣ処理を行うことで絶縁層１０が形成される。このパッケージの搭載部上にＬＥＤチップが搭載され、上面の凹み部全体に封止樹脂が充填される。 （もっと読む）

【課題】 電子装置において、電子回路への静電気保護と発光部から光反応部への入光防止とを実現すると共に小型化可能な電子装置を提供する。
【解決手段】 電子装置は、発光部６を覆う透光性のカバー３と、その周縁部に接触して配置された金属製のフレーム４とを備える。フレーム４は、発光部６からの光が受光部７に入るのを防止するように配置され、且つ当該電子装置の端子５に電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップを被覆する封止樹脂層と蛍光体を含有する蛍光体層が積層された光半導体封止シートを用いて封止成型する際に、シートの一部がパッケージの外側に漏れ出すことによって得られる装置が外観不良とはならないようにする封止成型方法、及び該方法により封止成型された光半導体装置を提供すること。
【解決手段】封止樹脂を含有する封止樹脂層と蛍光体を含有する蛍光体層が積層された光半導体封止シートを光半導体素子の上に配置後、該光半導体封止シートを囲むように中間型を配置して、その上方から上型を用いてプレス封止成型する方法であって、前記中間型が該光半導体封止シートと面する側に溝部を有することを特徴とする封止成型方法。 （もっと読む）

【課題】高出力かつ長寿命の発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】励起光を射出する光源と、前記励起光の少なくとも一部を吸収して異なる波長を射出する波長変換部材と、を有しており、前記波長変換部材は、前記励起光が最初に導入される部位に配置される円柱状の層と、該円柱状の層の外周に配置される少なくとも１つの円筒状の層とを備え、かつ前記円柱状の層が前記円筒状の層よりも、前記励起光に対する耐性の高い材料で形成されている発光装置。 （もっと読む）

【課題】実装基板、キャビティおよびヒートシンクを含むパッケージ、ならびにそれらをパッケージングする方法を提供する。
【解決手段】半導体発光素子用の実装基板は、第１および第２の対向する金属面１００ａ、１００ｂを有する固体金属ブロック１００を含む。第１の金属面１００ａは、１つのキャビティ１１０を有し、このキャビティは、少なくとも１つの半導体発光素子を中に実装するように、またキャビティ１１０から離れる方向に中に実装されている少なくとも１つの半導体発光素子により放出される光を反射するように構成される。第２の金属面１００ｂは、中に複数のヒートシンクフィン１９０を備える。１つまたは複数の半導体発光素子は、キャビティ１１０内に実装される。反射被覆、配線、絶縁層も、パッケージ内に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】従来の半導体発光装置は、狭い指向特性を有する反射枠体の形成が困難で、十分な反射特性が得られず、また狭い指向特性を得るためには半導体発光装置として小型薄型化の妨げとなっていた。
【解決手段】 回路基板に半導体発光素子を実装して樹脂封止してなる半導体発光装置において、カップ形状の反射面と前記半導体発光素子とのボンディング部とを有する金属性の反射枠体を、前記回路基板に配置するとともに、前記反射枠体の底面を配線電極に固定し、前記半導体発光素子の電極と、前記反射枠体のボンディング部とをワイヤーボンディングすることにより、前記半導体発光素子の電極をワイヤーと反射枠体を介して回路基板上の、配線電極に接続する。 （もっと読む）

【課題】小型化及び、集積化、放熱効果を改善させた発光素子の提供。
【解決手段】発光素子１００は、互いに離隔される複層の金属層１１と、前記複数の金属層の一部が開放されるオープン領域を有し前記複数の金属層の上面に配置される第１絶縁フィルム２１，２３と、前記複数の金属層のうち何れか一つの上に配置される発光チップ４１と、前記複数の金属層と前記発光チップの上に配置される樹脂層６１と、前記第１絶縁フィルムの上に非金属材質の第１ガイド部材３１を含む。 （もっと読む）

【課題】 放熱性能に秀れ、定格電流内での連続調光制御が可能で長寿命、且つ消費電力を抑えて保守、点検、整備の頻度を低減し、ランニングコストを削減し、二酸化炭素の発生を抑えることができる新たなＬＥＤ照明技術を提供する。
【解決手段】 箱型本体２の天面内壁２０に複数条のＬＥＤ取付区画２１，２１，……を形成し、各取付区画２１，２１，……には夫々ベース下面６０に複数個のＬＥＤモジュール５，５，……が光軸調整スペーサー７，７，……で各々所望の照射角度にて一列または複数列に配したベースレール６からなるＬＥＤユニット４を着脱自在に装着すると共に、当該箱型本体２の底面開口縁２５には、強化ガラス製平板透明カバー９を開閉可能に被着、密閉してなるトンネル照明灯具１である。 （もっと読む）

【課題】低コストで簡易な工程により、パターンが制限されることなく裏面に電極を形成でき、金属基体を用いるため放熱性が良好な発光素子パッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】金属基体１０に発光素子３０が実装されて樹脂２２で封止されている発光素子パッケージであって、金属基体１０の樹脂封止部には、少なくとも１つの独立した電極１０ａを含む電極パターンが形成されている。 （もっと読む）

【課題】信頼性を向上させることができ、その上、安価に製造することができる発光装置を提供する。
【解決手段】表面実装型発光装置１００は、基板１０と、基板１０に設けられた配線パターン２０と、基板１０上に搭載され、配線パターン２０に電気的に接続された半導体発光素子３０と、半導体発光素子３０を封止するドーム状蛍光体含有封止樹脂４０と、基板１０に取り付けられて、平面視で半導体発光素子３０と重なる開口部５１を有するリフレクタ５０と、リフレクタ５０の開口部５１の内壁面を覆うと共に、一部がドーム状蛍光体含有封止樹脂４０に接触する溌液層６０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】サブマウント基板と配線基板との熱膨張率の差による接合部のクラックを防止可能な、薄型の発光装置を提供する。
【解決手段】半導体発光素子1を搭載する第１基板2の少なくも一辺に沿って端子部材4を配置する。端子部材4は、一部が第１基板2の上面の電極24に接し、他の一部が第２基板3の上面の電極31に接し、第１基板2と第２基板3とを電気的に接続している。端子部材4と第２基板3は、基材が同じである。端子部材4が第１基板2に接する部分には、導電性樹脂層6が配置され、端子部材4が第２基板3に接する部分には半田層7が配置されている。第２基板3と端子部材4は基材が同じため、半田層7には熱膨張による応力が加わらない。第１基板2と枠体4と間の熱膨張よる応力は、導電性樹脂層6が吸収する。 （もっと読む）