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Fターム[5F041DA74]の内容

発光ダイオード (162,814) | パッケージング (50,429) | パッケージ構造、製法 (39,105) | 容器(キャップ、枠) (4,883) | 容器の材料 (1,607) | 樹脂 (1,003)

Fターム[5F041DA74]に分類される特許

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【課題】 読み取り対象物の画像の色をより忠実に再現することが可能なイメージセンサモジュールを提供すること。
【解決手段】 イメージセンサモジュール101は、線状光を出射する発光ユニット400と、複数の受光部を有するセンサIC600と、レンズユニット500と、ケース200と、を備えており、発光ユニット400は、青色光を発するLEDチップ441を有するLEDモジュール410と、導光体460と、黄色光を発する主蛍光体と、を有しており、かつ、青色光および黄色光を混色させることにより白色の線状光を出射し、上記複数の受光部は、互いに異なる第1ないし第3波長領域の光を受光する第1ないし第3グループに属するものを含む。 (もっと読む)


【課題】簡単な構成で光の取り出し効率が高いLEDパッケージとその製造方法を提供する。
【解決手段】凹部が形成されたフレーム1と、上記凹部の底面2aの中心部に実装されたLED素子3と、上記凹部に充填され、開口面4を凹状の曲面形状に形成された、透明構造体5とを備えるLEDパッケージであって、透明構造体5の屈折率をn、透明構造体5の外部の屈折率n’(n’<n)とした場合、開口面の最大傾斜角度αmaxが、αmax≧45deg−sin−1(n’/n)>0を満たすLEDパッケージである。 (もっと読む)


【課題】上部に反射部材を備え側面から光を放射するLED装置において、色度を容易に管理できるLED装置を提供する。
【解決手段】LED装置10は、回路基板3上に実装したLEDダイ20を所定の厚みを持った蛍光体層16で被覆している。さらに蛍光体層16は透明層12で覆われており、透明層12の上部に反射部材11が接している。LED装置10の色度は実用的な精度においてLEDダイ20の発光スペクトルと蛍光体層16の蛍光物質濃度及び厚みで決まるので、透明層12を調節してLED装置10のサイズを変更しても色度は変わらない。 (もっと読む)


【課題】蛍光特性を低下させることなく、耐湿性を大幅に改善することができ、かつ、高い分散性を付与できる表面処理蛍光体の製造方法を提供する。
【解決手段】アルカリ土類金属の硫化物を含有する蛍光体と表面処理液とを混合する工程1、及び、前記蛍光体の表面処理反応を行う工程2を有し、前記表面処理液は、周期律表第4〜6族の元素及びケイ素から選択される少なくとも1種の特定元素とフッ素とを有するフッ化物及び水を含有し、前記表面処理液における前記フッ化物の含有量が、蛍光体の単位表面積(m)に対して1.0×10−5〜3.0×10−1モルである表面処理蛍光体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】表面実装型で且つサイドビュー型の半導体光学装置において、実装基板に実装するに際し、実装基板に対して高い実装強度で且つ傾きを生じることなく実装することが可能な半導体光学装置を提供することにある。
【解決手段】半導体光学装置1を、窓孔21を有するリフレクタ基板20と両面に回路パターンが形成されたボンディング基板10が接着シート30により貼り合わされた3層構造とし、リフレクタ基板20、接着シート30及びボンディング基板10の夫々の側面に繋げて円弧状スルーホール6を設けると共に該円弧状スルーホール6をボンディング基板10の両面に形成されたそれぞれの回路パターンに連結するようにした。そして、リフレクタ基板20の窓孔21内のボンディング基板10上にLED素子2を実装すると共に該窓孔21内に透光性樹脂22を充填した。 (もっと読む)


【課題】高光反射率及び低光透過率といった優れた光特性を有する硬化物を与える白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び該組成物の硬化物をリフレクターとして用いた光半導体装置を提供する。
【解決手段】(A)ヒドロキシ基を含有するポリスチレン換算の重量平均分子量が500〜20000のレジン状オルガノポリシロキサン、(B)直鎖状構造のジオルガノポリシロキサン残基を有し、ヒドロキシ基を含有するオルガノポリシロキサン、(C)白色顔料、(D)(C)成分以外の無機充填剤、(E)蛍光増白剤、及び(F)硬化触媒、を含む白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物;光半導体素子と上記組成物の硬化物を含むリフレクターとを備える光半導体装置。 (もっと読む)


【課題】絶縁部材における熱膨張の影響を低減させた発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置は、長尺の板状に形成された実装基板10の表面に1乃至複数の発光ダイオードが実装されてなる光源部1と、少なくとも一部が実装基板10の裏面に接触する放熱部材2と、絶縁材料によって長尺の板状に形成され、光源部1の長手方向に沿って並べられて、光源部1と放熱部材2との間に介装される複数の絶縁部材3A,3Bとを備える。そして光源部1は、少なくとも隣接する2つの絶縁部材3A,3Bに跨るようにして配置される。 (もっと読む)


【課題】リードフレーム等の金属配線基板との接着性が良好で、反射率が高く、LED出力の向上に有効な半導体発光装置用シリコーン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の(A)〜(C)の成分を含有してなる半導体発光装置用シリコーン樹脂組成物。特定の官能基を有する接着性ポリオルガノシロキサンと有機チタン化合物との併用で、優れた基板接着性を得ると共に、所定量のアルミナを用いて白色補正を行うことにより、基板接着性と高反射率との両立が可能となる。
(A)アルコキシ基を含有し、かつ、アルケニル基及びヒドロシリル基を、アルケニル基/ヒドロシリル基(当量比)として、1/0.1〜1/10の範囲で含有するポリオルガノシロキサン:100重量部
(B)有機チタン化合物:0.01〜10重量部
(C)アルミナ:5〜400重量部 (もっと読む)


【課題】両端部の非発光部分を最小限に抑えた発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置は、長尺の板状に形成された実装基板10の表面に1乃至複数の発光ダイオードが実装されてなる光源部1と、少なくとも一部が実装基板10の裏面に接触する放熱部材2と、絶縁材料によって長尺の板状に形成され、光源部1と放熱部材2との間に介装される絶縁部材3とを備える。そして絶縁部材3は、光源部1の長手方向における両端部に絶縁部材3の主部30と交差する方向に立設された壁部34を有している。 (もっと読む)


【課題】発光領域を略円形とする場合であっても発光領域内の色ムラが抑制された発光装置を提供する。
【解決手段】 基板上の載置領域に配置された複数の発光素子10と、複数の発光素子10を囲むように形成された枠体14と、を有し、載置領域24は、複数の発光素子10の最外周の辺で規定されており、枠体14は、載置領域24に沿ってその内壁面16が平面視においてジグザグ形状とされる領域を有していることを特徴とする発光装置。 (もっと読む)


【課題】 高輝度化を図ることが可能なLEDモジュールを提供すること。
【解決手段】 光源としてのLEDチップ200を備えたLEDモジュール101であって、LEDチップ200は、Siからなるサブマウント基板210、およびサブマウント基板210上に積層された半導体層220を有しており、サブマウント基板210のうち半導体層220が積層された面につながる側面210の少なくとも一部を覆い、半導体層220からの光を透過しない白色樹脂700を備え、白色樹脂700に覆われた側面211は、半導体層220の積層方向である第1方向において半導体層220寄りに位置し、第1方向視において半導体層220から遠ざかる方向に突出する突出部211aを有する。 (もっと読む)


【課題】白色部材被覆型の半導体発光装置においては、白色部材充填や硬化時に発光素子の発光面にコーティング材の付着が発生して接着力が低下したり演色性を向上させる蛍光材の混入が困難であったり、また白色部材による発光素子の被覆が不十分で信頼性が高められないなどの課題があった。
【解決手段】下面に突起電極を有する半導体発光素子の発光面に接着された蛍光体板と前記半導体発光素子の側面を被覆する反射性の白色樹脂とを有する半導体発光装置において、前記蛍光体板の前記半導体発光素子に接着する面に凹部形状を形成する。 (もっと読む)


【課題】低コストで製造可能なLEDパッケージ用基板を提供する。
【解決手段】LEDパッケージを製造するために用いられるLEDパッケージ用基板であって、LEDチップの第1の電極に電気的接続するためのダイパッドおよびLEDチップの第2の電極に電気的接続するためのリードを備えたリードフレームと、トランスファ成形によりダイパッドとリードとの間の抜き孔に充填され、かつ、リードフレームの表面上の端部にダム部を成形する樹脂とを有する。 (もっと読む)


【課題】数種類の材料を組み合わせてLED発光素子搭載用リードフレームを作製するにおいて、反りがないものを簡便に作製する。
【解決手段】LED発光素子用の素子搭載部、LED発光素子と電気的接続を行うための電気接続エリアを有するリード部を備えたベースとなる基板が、LED光源の高い光反射率を得るための樹脂製リフレクターを併設する場合において、該素子搭載部およびリード部を構成する層が金属材料で構成され、リフレクターは例えば熱硬化性樹脂などの絶縁材料を用いて数種類の材料が組み合わされて作製されており、使用する材料によって線膨張係数が異なっていたとしても、LEDパッケージを個片化する際に機械的に切断する部分にあらかじめ溝部が設けられており、それはリフレクター成型時に、一括で成型されている。 (もっと読む)


【課題】簡単な構成で広い配光特性を有する発光装置を提供する。
【解決手段】LEDチップ120と第1のリード端子100の第1インナー部と第2のリード端子110の第2インナー部が収納されると共に、第1のリード端子100の第1インナー部の第1凹部140を含む部分および第2のリード端子の第2インナー部の部分が底部に露出するように形成された第2凹部150を有する樹脂パッケージ130と、第1のリード端子100の第1凹部140内および樹脂パッケージ130の第2凹部150内に充填された蛍光体170を含む樹脂部172とを備える。上記蛍光体170を含む樹脂部172のうちのLEDチップ120に対向する領域に光反射性フィラー175を含有する。 (もっと読む)


【課題】2色以上に配色された光を照射し、2色間の境界にも発光素子が間隔を空けずに配列されて有効に発光するCOB構造の面状発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置10は、基板1と、基板1上の実装領域1aに配列された発光素子4と、基板1上の実装領域1aの周囲に形成された枠体7と、枠体7の内側に充填されて発光素子4を封止して当該発光素子4が発光した光を透過させる封止部材と、を備え、平面視において枠体7に囲まれた照射領域が、中央部の第1照射領域11、それを囲う第2照射領域12に区画されて異なる発光色で照射する。発光装置10は、第1照射領域11に、蛍光体を含有する第2照射領域12の第2封止部材82を分離するために、第2照射領域12と区切る透光壁6をさらに備える。透光壁6は埋設した発光素子4が発光した光を透過するため、第2照射領域12との境界近傍においても均一に光を照射する。 (もっと読む)


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