【課題】 封止樹脂の形状制御を容易に行うことができる照明装置、バックライト装置および照明装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 基板２上に、配線４がパターン化されて設けられており、配線４の所定の領域に、発光素子３が、接着層８を介して実装されている。発光素子３の各電極と、基板２上に設けられた配線４とは、ボンディングワイヤ５を介して電気的に接続されている。堰止め部６は、発光素子３から堰止め部６に向かう方向に対して略垂直に伸びるエッジ部分６ａを有し、このエッジ部分６ａは、発光素子３から遠い側のエッジ部分を用いる。 （もっと読む）

【課題】本発明は発光ダイオードパッケージ及びこれを含むバックライト装置に関するものである。
【解決手段】発光ダイオードパッケージは底面と、上記底面から上記パッケージの中心軸の周縁に円筒形で延長された光出射面と、上記底面側で入射する光を上記光出射面側に反射するよう上記底面の反対側に上記中心軸を中心に対称されるように形成された反射面、及び上記反射面の表面に提供された散乱領域とを含む。このようにＬＥＤパッケージの反射面に散乱物質を適用すれば、反射用紙の付着が省略できるため工程を単純化し製造時間及び費用が節約できる。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップと、該ＬＥＤチップの発光を所定波長の光に変換する波長変換用の蛍光物質を担持して成る不織布を備えた発光ダイオードにおいて、不織布への蛍光物質の担持が容易な発光ダイオードを実現する。
【解決手段】ＬＥＤチップ20と、蛍光体28を担持して成る不織布30を備えた発光ダイオードにおいて、上記不織布30を構成する繊維32間に、蛍光体28を保持可能な空隙34を多数形成し、以て、繊維32間の上記空隙34に蛍光体28を保持せしめた。 （もっと読む）

【課題】 簡単な構成で気泡の発生又は移動を抑えることにより光学特性の低下を防止した光源モジュールを提供すること。
【解決手段】 基材１２上に、シート１６の開口穴１６ａの周囲を固定するための接着領域Ｐが設ける。接着領域Ｐは、比較的面積が広く且つ平坦面で形成されているため、シート１６の開口穴１６ａの周囲を接着領域Ｐに対して強固に固定することができる。しかも導光樹脂１７と発光素子１９との境界面Ｓ１と段差部Ｄ１までの距離Ｌ１を比較的長めに設定することができるため、たとえ段差部Ｄ１に気泡が発生したとしても、発生した気泡の移動を抑えることができ、導光樹脂１７の表面側に気泡が形成されることがなく、結果として光学特性の低下を防止することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】電気的に接続する際に配置の誤りの有無の確認を容易にして誤接続を防止する。
【解決手段】パッケージ１は、紫外線発光ダイオードの一方の電極に電気的に接続された金属板であるベース基板１１と、他方の電極に電気的に接続された金属板であってベース基板１１に積層されたカバー基板１２とを備える。複数個のパッケージ１がベース基板１１の幅方向に沿った中心線を一致させてヘッダ３に取り付けられる。カバー基板１２は、ベース基板１１に対して非対称に配置される。パッケージ１をヘッダ３に取り付けるときには、カバー基板１２の位置が交互に入れ替わるように配置する。さらに、隣接するパッケージ１の一方のベース基板１１と他方のカバー基板１２とを、ベース基板１１とカバー基板１２とに接続ねじ６で固定される接続板５を用いて接続する。 （もっと読む）

【課題】 通気孔を備えた半導体装置において、被覆部材の機械的強度の低下及び形状変形を防止し、また、不要な部分への接合部材の流れ込みを抑制し、適切な大きさの通気孔を量産性良く、しかも精度よく設けることができる半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 半導体素子１０５が載置される支持基板１０１と、該支持基板１０１に接合部材を介して配される被覆部材１０２とを有し、該被覆部材１０２と前記支持基板１０１の間に空間１０７を有する半導体装置であって、前記支持基板１０１は凸部１０３を有し、該凸部１０３に被覆部材１０２の一部が接するように配置されることにより、前記空間１０７から外部に通じる通気孔が形成されることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】この発明は、容易にＬＥＤ部品をフラットケーブルに接続できる接続構造を提供することを目的とする。
【解決手段】上側ケース７と、ピアス端子６と、下側ケース９と、中間端子５とで構成し、凸状バネ部５１でＬＥＤチップ３をピアス端子６に押し当てて、前記ＬＥＤチップ３をフラットケーブル１００に電気的に接続するＬＥＤユニット１において、フラットケーブル１００を構成する導電体１０１をスズ（Ｓｎ）、リン（Ｐ）、銅（Ｃｕ）及び不回避的不純物からなり、引張強度が４８０乃至５５０ＭＰａであるリン青銅で構成し、この導電体１０１を貫通するピアス端子６のピアスプレート６３を導電体１０１より高強度、且つ導電性を有する高強度導電性部材である銅合金で構成した。 （もっと読む）

半導体装置の少なくとも１つの実施形態では、半導体装置は取り付け面と、相互に対向しているチップ上面とチップ下面とを備えている少なくとも１つのオプトエレクトロニクス半導体チップと、少なくとも部分的にビームを透過する少なくとも１つのビーム透過体を有しており、ビーム透過体はビーム透過体下面を有しており、チップ上面がこのビーム透過体下面の方を向くように、ビーム透過体下面に半導体チップが取り付けられている。さらに半導体装置は、オプトエレクトロニクス半導体チップを電気的に接触接続するための少なくとも２つの電気的接続箇所を有している。ここでこれらの接続箇所はビーム透過体をラテラル方向で越えず、半導体チップと反対側の自身の面によって、半導体装置をその取り付け面で制限する。
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【課題】 薄型化した半導体発光装置を提供する。
【解決手段】 半導体発光素子６と、貫通孔２が設けられた基板１とを有し、貫通孔２内には、半導体発光素子６を支持する導電性支持材５が基板１の底面側に設けられ、基板１の上面と側面には、第１の電極パターン３および第２の電極パターン４が配設されている。また、貫通孔２の内壁には、第１の電極パターン３と連続している導電パターン１０が形成され、導電性支持材５が導電パターン１０と接触するように形成されることで、半導体発光素子６の第１の電極６ａと第１の電極パターン３は電気的に接続され、半導体発光素子６の第２の電極６ｂと第２の電極パターン４は、導電ワイヤ１５を介して電気的に接続されている。 （もっと読む）

ここに記載されているのは、オプトエレクトロニックモジュール（１）であり、ここでは複数の発光ダイオードチップ（２）が支持体（３）に配置されている。発光ダイオードチップ（２）の上には、光学素子（５）を位置決めするために透明な取付突出部（４）が載置されている。このために取付突出部（４）の上側には構造化部（６３）が形成されており、この構造化部に上記の光学素子（５）の相補的な構造化部をはめ込むことができる。ここにはさらにオプトエレクトロニック装置（８）が記載されており、これは取付突出部（４）および光学素子（５）を有する。このような装置は、例えば自動車のヘッドライトの構成部材である。
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【課題】発光素子からの放射熱および自己発熱による波長変換部材の効率低下を抑制でき、かつ発光装置の表面温度の過度な上昇を抑制できる発光装置、およびこれを備えた照明器具および液晶表示装置用バックライトを提供する。
【解決手段】発光装置１は、発光素子２、基板４、波長変換部材５、および熱伝導性部材８を有する。発光素子２は基板４上に実装されている。波長変換部材５は発光素子２から発せられた光の波長を変換する。熱伝導性部材８は、基板４と離間しているとともに波長変換部材５の周りに当接して、波長変換部材５内の熱の少なくとも一部を散逸させる。 （もっと読む）

【課題】複数のチップＬＥＤを用いて所望の輝度を確保する。
【解決手段】電極口金2を備えた電球型ＬＥＤ照明器具1は、電源回路を内蔵した伝熱性ケース3と、複数の低輝度チップＬＥＤ10を搭載した複数の基板6,7によって構成された多面体構造の基板構造体5を包囲する透光カバー4とを有する。透光カバー4は外側カバー4aと内側カバー4bの内外二重構造とされ、外側カバー4aと内側カバー4bの間に密封空間4cを備え、密封空間4cには適当なガスが封入される。また、外側カバー4aと内側カバー4bには典型的には蛍光塗料22,24が塗布される。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子からの出射光を効率良く外部へ取り出すことができる半導体発光装置を提供する。
【解決手段】半導体発光素子１１と、半導体発光素子１１が搭載される台座１２と、半導体発光素子１１からの光を通過させ、かつ半導体発光素子１１に近い側から遠い側に向かって広口となる貫通孔１６を備え、半導体発光素子１１が封止されるキャップ１３と、少なくとも一部がキャップ１３の貫通孔１６内に支持され、半導体発光素子１１からの出射光を透過させる第１の透光部材１７と、第１の透光部材１７よりも大きい屈折率を有し、少なくとも一部がキャップ１３の貫通孔１６内に支持され、第１の透光部材１７からの光を透過させる第２の透光部材１８とを備える半導体発光装置。 （もっと読む）

【課題】透明性、耐熱性、耐光性、及び、ハウジング材への密着性に優れ、高輝度が要求される用途に用いた場合にも光半導体の輝度低下を効果的に防止することができる光半導体用熱硬化性組成物を提供する。
【解決手段】分子内に環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂と、前記環状エーテル含有基と反応する熱硬化剤と、下記一般式で表されるフェノール化合物とを含有する光半導体用熱硬化性組成物。


Ｒ^ａは炭素数１〜８の直鎖状又は分岐状のアルキル基、Ｒ^ｂは任意の置換基、Ｒ^ｃは水素又は炭素数１〜８の直鎖状又は分岐状のアルキル基を表わす。 （もっと読む）

本発明は、ＬＥＤなどの放射線放射または放射線受信する光電子要素用のハウジングと、前記ハウジングを生産する方法とに関する。ハウジングは、ガラス層（２）によって接続される基底部（１）および頭部（５）を備える複合組立体を含む。基底部の上部面のある区域は、光電子機能素子（６０）用の取付領域（１２）を画定し、それに加えて、光電子機能素子用のヒートシンクとなる。頭部は、取付領域の周辺にわたって、少なくとも部分的に延在し、取付領域上に、光電子機能素子によって放射される放射線または受信される放射線用の貫通領域（５２、６１）を形成する。基底部、ガラス層、および頭部を組み立てるとき、ガラス層は、ガラスが接着し、基底部および頭部が第１のガラス層によって複合組立体を形成する粘度にガラスが達する程度まで、加熱される。ガラスによって、熱的安定性が増大した密閉封入をもたらすことが可能になる。
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【課題】蛍光体が均一に分散し、しかもその分散状態が経時的に安定であり、室温下、未硬化状態で固体ないし半固体であるため取扱い容易である付加硬化型接着性シリコーン組成物、該組成物からなり従来のアセンブリー装置を使用してＬＥＤチップの表面上に容易に形成することができる接着性シリコーン組成物シートを提供する。
【解決手段】蛍光体を含有し、未硬化状態において室温で固体状もしくは半固体状である付加硬化型接着性シリコーン組成物及び該組成物からなる接着性シート。 （もっと読む）

【課題】放出光の指向角の特性を改善し、かつ放出光量を増加させながらも側壁の成形不良を防止することができるバックライト装置に用いられる側面放出ＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】バックライト装置に用いられる側面放出ＬＥＤパッケージ１００は、床面と上部に向かって傾斜した内部側壁１０７を有する凹部Ｃが形成されたパッケージ本体１０６と、凹部Ｃの床面に露出するようにパッケージ本体１０６に形成された第１及び第２リードフレーム１０４と、第１及び第２リードフレーム１０４それぞれに電気的に接続するように凹部Ｃの床面に実装された発光ダイオードチップ１０２と、発光ダイオードチップ１０２の上面からワイヤＷの上端までの高さは、１００μｍ以下であり、発光ダイオードチップ１０２の実装高さは、５０μｍ〜２００μｍであり、凹部の深さは２００μｍ〜４８０μｍである。 （もっと読む）

【課題】光取出し効率を向上でき且つ色むらの発生を抑制できるＬＥＤ照明装置を提供する。
【解決手段】発光波長の異なる複数のＬＥＤチップ１０を有する光源１と、光取り出し用の多数の開口部２１が形成された矩形板状の拡散反射シートからなり光源１の光軸Ｍ１に厚み方向が一致する形で配置されるフェースシート２と、フェースシート２の光出射面側とは反対側においてフェースシート２に対向配置されフェースシート２で拡散反射された光をフェースシート２側へ拡散反射する矩形板状の拡散反射シートからなるリヤシート３と、フェースシート２とリヤリート３との間に介在する枠状（ここでは、矩形枠状）のスペーサ４とを備え、フェースシート２とリヤシート３との間の媒質５が空気であり、フェースシート２は、光源１からの直接光が外部へ出射せず且つ光出射面側の輝度が均一になるように各開口部２１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】光半導体素子を封止する工程と、基板上に金属層を設置する工程を簡略化して効率的に封止することができる光半導体素子封止用樹脂シート、および該樹脂シートを用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置を提供する。
【解決手段】少なくとも封止樹脂層３、接着樹脂層４、金属層５及び保護樹脂層２からなる光半導体素子封止用樹脂シート１であって、該封止樹脂層と、該接着樹脂層上に接着してなる該金属層とが隣接して配設され、該保護樹脂層が該封止樹脂層と該金属層の上に両層を覆うように積層され、該封止樹脂層の形状が保護樹脂層に向けて拡大するテーパー状である、光半導体素子封止用樹脂シート、並びに該光半導体素子封止用樹脂シートを用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置。 （もっと読む）

【課題】大型化を招来することなく、照射面における色むらを効果的に低減できる半導体発光装置を提供すること。
【解決手段】可視域にピーク波長を有する１次光として青色光を出射する半導体発光素子である青色ＬＥＤ１８と、青色ＬＥＤ１８から入射された青色光の一部を、その波長よりも長波長で可視域にピーク波長を有する２次光として黄色光に変換し、当該黄色光を波長変換されなかった青色光と共に出射する波長変換部材である蛍光体プレート３０とを有し、蛍光体プレート３０は、青色ＬＥＤ１８の出射光路を跨ぐ状態に配置された本体部３９と、本体部３９の光出射側に複数個突出形成された柱状の突起４４からなる出射部４２とを備える。 （もっと読む）