【課題】
レンズと封止樹脂との間に光学的界面が存在しないようにして光取り出し効率を最大限に向上させるとともに、製造上無理がなく、しかもＬＥＤ素子１と確実に光軸を合わせることができるＬＥＤパッケージ１００の製造方法等を提供する。
【解決手段】
ＬＥＤ素子１を透明なシリコーン樹脂で封止して封止層３を形成し、前記封止層３の表面に短パルスレーザを照射して環状の変質部分Ｑを形成し、該変質部分Ｑを取り除くことによって環状の有底溝５を形成し、前記封止層３の表面における前記有底溝５の内周縁５ａで囲まれた領域に、前記シリコーン樹脂とは同種又は別種の透明な第２樹脂を液体状態で供給し、前記内周縁５ａを境界とする表面張力によって当該第２樹脂の盛り上がり部を形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】出射光の色ムラを抑制できる半導体発光装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体発光装置１０は、上面側に凹部１５ａを有する基材１５と、凹部１５ａの底面に搭載された半導体発光素子１１とを備える。基材１５に、凹部１５ａ内と基材１５の外面とを連結する少なくとも１つの導入口１７が設けられている。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ光源を用いた照明装置において、照射光の色調を損わずに、飛翔昆虫の誘引性の低下と植物体への影響の抑制とを低コストで行う。
【解決手段】照明装置は、紫青色の波長帯域に青色ピーク波長を有する光を出射するＬＥＤチップと、その出射光を波長変換する少なくとも１種類以上の蛍光体とを用いて白色光を出射する光源部とを備える。光源部は、蛍光体からの出射光の分光スペクトルが、昆虫を誘引する可視光領域に含まれ白色への寄与が少ない、少なくとも４６０〜５４０ｎｍの波長帯で前記ピーク波長の十分の一以下の発光強度となるボトム波長を有し、かつ、植物への影響のある赤色光の、少なくとも５８０〜７５０ｎｍの波長帯で前記ピーク波長の半分以下の発光強度となるように構成されている。これにより、白色の照射光の色調を損なうことなく、かつ、飛翔昆虫の誘引性の低下と植物体への影響の抑制とを低コストで行うことができる。 （もっと読む）

【課題】用途に応じて配光の範囲を調節出来る照明器具を提供する。
【解決手段】指向性のある光源であるＬＥＤ２と、このＬＥＤ２を覆うように、このＬＥＤ２に対し着脱可能に取り付けられる拡散透過カバー３とを備え、この拡散透過カバー３は、光を拡散透過する素材よりなる、照明器具１を構成する。 （もっと読む）

【課題】その製造工程の歩留まり向上する事ができる電子回路モジュールを提供する。
【解決手段】基板部２と、基板部２の表面に形成された凹部５と、凹部５の内部に配置された発光素子１６と、凹部５の発光素子１６を覆うように充填された蛍光体塗料１７と、
を有する電子回路モジュールにおいて、基板部２の表面上に、基板部２の表面から凹部５に向かって形成された突起部１０を設けたこと、を特徴とする電子回路モジュール１５とした。このように構成することによって、電子回路モジュールの製造工程の歩留まり向上する事ができる。 （もっと読む）

【課題】 リペア性および組立性に優れ、薄型化および低コスト化が可能なＬＥＤモジュールを提供すること。
【解決手段】 基板２上にＬＥＤ部３が設けられ該ＬＥＤ部３に電気的に接続された一対のＬＥＤ側電極部が基板２上に設けられたＬＥＤ部材４と、上面に該ＬＥＤ部材４が載置されているヒートシンク部材５と、該ヒートシンク部材５上に載置されていると共にＬＥＤ部材４に隣接した一対のベース側電極部が上面に設けられたベース板６と、ＬＥＤ部材４を覆ってベース板６上に設置された透明カバー部材７とを備え、該透明カバー部材７が、ベース板６に設置された状態で互いに対応するＬＥＤ側電極部とベース側電極部とに両端部が付勢状態で接触する一対の導電性のバネ部材８を内面に備えている。 （もっと読む）

【課題】熱劣化による変色が小さく耐熱変色性に優れ、長寿命で、バリ取りが非常に容易で、比較的安価でしかも材料の保存安定性、ハンドリング性、加工性に優れた表面実装型発光装置を提供する。
【解決手段】乾式不飽和ポリエステル樹脂成形体からなる第１の樹脂体４０と、発光素子１０を被覆する第２の樹脂体５０とを備え、第１の樹脂体４０の凹部４０ｃの底面部４０ａには、発光素子１０を載置した第１のリード２０が露出され、かつ第１のリード２０と第２のリード３０とを絶縁する樹脂絶縁部４５が設けられ、乾式不飽和ポリエステル樹脂成形体は、不飽和アルキッド樹脂と架橋剤が混合された不飽和ポリエステル樹脂１４〜４０質量％、無機充填剤と白色顔料の合計４４〜７４質量％、無機充填剤と白色顔料の合計に占める白色顔料の割合３０質量％以上の樹脂組成物を成形したものである。 （もっと読む）

【課題】サファイア基板を有するＬＥＤ素子を備えたＬＥＤ装置であっても、パッケージの小型化にあたり部材の種類を減らし製造しやすくする。
【解決手段】ＬＥＤ装置１０は、サファイア基板１４と突起電極１８，１９を有するＬＥＤ素子１６を備えている。サファイア基板１４の上面に蛍光体シート１１が配置され、蛍光体シート１１とサファイア基板１４とを接着層１３で接着する。ＬＥＤ素子１６の側部は白色反射部材１７で覆われている。ＬＥＤ素子１６の突起電極１８，１９がマザー基板に対する接続電極となっている。 （もっと読む）

【課題】 取り出される光の色温度を良好に維持することが可能な発光装置を提供すること。
【解決手段】 発光装置１であって、基板２と、基板２上に設けられた発光素子３と、基板２上に発光素子３を取り囲むように設けられた多孔質枠体４と、基板２上の多孔質枠体４で囲まれた領域に発光素子３を覆うように設けられ、一部が多孔質枠体４内に浸入した封止部材５と、多孔質枠体４に発光素子３と間を空けて設けられた波長変換部材６と、波長変換部材６の上面から多孔質枠体４の上部にかけて設けられ、一部が多孔質枠体４内に浸入しているとともに、多孔質枠体４内で封止部材５と間を空けて設けられた接着材７とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ等の発光素子の利用効率をさらに向上させ、また、特性が異なる発光素子を組み合わせつつも色むらや輝度むらが発生しにくい光源の製造方法を提供する。
【解決手段】複数の発光素子を、特性値の範囲に応じて複数のクラスに分類し、これら複数のクラスの中からＮ個のクラスを選択し、さらに上記Ｎ個のクラスから一定比率でＭ個の発光素子を取り出して、発光素子グループを形成する。この発光素子グループは、その特性値平均が光源の特性目標値に最も近くなるものが選択されるようにする。決定された発光素子グループを周期的に配置することで光源を構成する。 （もっと読む）

【課題】光を適切に拡散させることが可能な照明装置および照明器具を提供する。
【解決手段】照明装置１０は、透光性のカバー部材１１、光源体１２、光拡散部材１３を具備する。光源体１２は、固体発光素子を有する発光部１２ｂが設けられ、カバー部材内に配設される。光拡散部材１３は、前記カバー部材よりも全光線透過率が高く、分散度が５〜３５％で構成され、前記カバー部材内で前記光源体の発光部側に配設される。 （もっと読む）

【課題】光漏れを抑制することができる線状光源および当該線状光源を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】線状光源は、主表面を有する基板３１と、主表面上に設けられたＬＥＤ４０と、主表面上に形成され、ＬＥＤ４０の周囲を取り囲むように形成された反射壁３２とを備え、ダム３２は、ＬＥＤ４０の周囲を取り囲むように形成された内壁部５１と、内壁部５１の外周面上に形成され、光結合部材３０と接触する樹脂５２とを含み、樹脂５２の弾性係数は、内壁部５１の弾性係数よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】発光素子の周囲に配置された反射壁上に反射壁内に形成された透光性を有する透光樹脂が乗り上げることを抑制することができる線状光源およびその製造方法を提供する。
【解決手段】線状光源は、主表面を有する基板と、主表面上に設けられた発光素子４０と、主表面上に形成されると共に発光素子４０の周囲を取り囲むように形成された環状のダム３２と、ダム３２内に充填された透光性樹脂５０と、ダム３２の上面に形成された撥液剤とを備え、液体状における透光性樹脂の撥液剤上での接触角度は、反射壁での接触角度よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】テーピング梱包しても、樹脂フィルムの内面に粘着することのない光半導体装置を提供する。

【解決手段】本発明の光半導体装置は、リードフレーム上に発光素子を搭載し、発光素子の周囲に蛍光体樹脂とモールド樹脂が形成された構成を有する光半導体装置において、リードフレームにはモールド樹脂が成形された樹脂成形フレームと、モールド樹脂の上面には凸部が形成されていることを特徴とする。また、樹脂成形フレームにおいて、リードフレームの端子部が、モールド樹脂から突出するように形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子の点灯及び消灯を繰り返しても半導体発光素子が基板から剥離することを抑制することができる発光装置及び照明装置を提供する。
【解決手段】本実施形態の発光モジュール６のダイボンド材３９は、発光ダイオード３７を実装後のマルテンス硬さが８００Ｎ／ｍｍ２〜１０００Ｎ／ｍｍ２、半導体発光素子を実装後のクリープ率は２〜４％および半導体発光素子を実装後の弾性率は１５％〜２０％の各範囲内となるように設けた。 （もっと読む）

【課題】基板上に発光素子および電極パッドを備えた半導体発光装置において、光取り出し効率の向上と光取り出し面内における輝度むらの低減を図ることができる半導体発光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体発光装置１は、素子搭載面に設けられた凹部１２１と凹部の底面に設けられた電極パッド３２ｎ，３２ｐとを有する基板１０と、基板の素子搭載面に設けられて電極パッドに電気的に接続された少なくとも１つの発光素子２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄ，２０ｅ，２０ｆと、電極パッドを覆うように凹部に充填された光反射性樹脂５０と、を有する。光反射性樹脂は、発光素子の表面よりも投光方向前方に頂部を有し且つ頂部から凹部の側壁に至る表面が凹状面を有する。 （もっと読む）

【課題】交流（ＡＣ）電源を整流し変換して発光ダイオード（ＬＥＤ）を駆動して発光することができる発光デバイスを提供する。
【解決手段】発光デバイスは、基板と、複数の整流ダイオードと、少なくとも１つのＬＥＤモジュールと、を含む。基板は、第１のキャビティ、第２のキャビティ及び第３のキャビティを有する。複数の整流ダイオードは、第１のキャビティ及び第３のキャビティにそれぞれ配列される。ＬＥＤモジュールは、第２のキャビティに配列される。 （もっと読む）

【課題】 簡単な方法で発光色の調整や設定が可能で、光散乱の影響を緩和し、明るく、色再現性のよい発光装置を提供する。
【解決手段】 一次光を発光する発光素子と、前記一次光の一部を吸収して二次光を発光する波長変換部を備えた発光装置において、前記波長変換部は少なくとも蛍光体を含む樹脂層からなる第１の波長変換部と第２の波長変換部とを含む複数の樹脂層からなり、前記複数の樹脂層は互いに異なる発光帯域を有し、前記第１の波長変換部は、前記第２の波長変換部より、前記発光素子に近い側に配置され、前記波長変換部は、前記一次光の光路方向の厚みが均一でないことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】回路基板等の平坦面にフリップチップ実装することができる小型の光学デバイス１を提供する。
【解決手段】光学デバイス１は、光学的に活性な活性領域７と第一電極１０を有する第一面５と第一面５の反対側に第二面６を有する光学素子４と、中央に窪み３を有し、窪み３の底面８の側に第一面５を向け、窪み３の開口側の上端面２３から第二面６が突出しないように光学素子４を収納する収納部材２とを備え、収納部材２は、その底面８であり活性領域７に対面する領域が透明領域９であり、底面８に第一電極１０と電気的に接続する第二電極１１と、上端面に前記第二電極１１と電気的に接続する第三電極１２を有する。 （もっと読む）

【課題】装置内部の放熱性を向上させることができる発光装置を提供する。
【解決手段】色変換部材１２ａのみで構成される被覆部１２は、ＬＥＤ素子１１との間に空気層Ｋを有するように離間されるとともに、空気層Ｋの空気を外部に放出可能な放熱孔２１ａ，２２ａが形成される。 （もっと読む）