【課題】静電気の放電電流から保護される発光ダイオードパッケージ及びこれを具備するバックライトユニットの提供。
【解決手段】第１電極及び第２電極を含み、第１電極及び第２電極を通じて印加される駆動電圧に応答して光を発生する発光ダイオードと、第１電極に連結された第１メーンリードと、第２電極に連結された第２メーンリードと、発光ダイオードが実装され、第１メーンリード及び第２メーンリードを固定するボディー部と、一端部が第１メーンリードに連結された第１サブリードと、一端部が第２メーンリードに連結され、他端部が第１サブリードの他端部と所定の距離を置いて対向して第１サブリードと共に静電気を放電する第２サブリードを有する。また、バックライトユニットは、複数の発光ダイオードパッケージを具備する。 （もっと読む）

【課題】従来よりも放熱部材の放熱効果を向上させる
【解決手段】半導体パッケージ１０は、半導体素子１２が配置される、絶縁体からなるベース部材１４と、ベース部材１４に形成されるとともに半導体素子１２の正電極及び負電極にそれぞれ接続される導体配線１６Ａ、１６Ｂと、ベース部材１４に形成され、半導体素子１２の絶縁面に接するとともに正電極側の導体配線１６Ａと負電極側の導体配線１６Ｂの一方に接続される、ベース部材１４より高熱伝導性の部材からなる放熱部材１８と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 表面にナノメートルのオーダの幅（ピッチ）の凹凸構造が形成されている炭素系基板を用いる場合にも、例えば搬送、組付けなどの作業中等に人の手などが微細凹凸構造に接触することなどを防止でき、これにより、微細凹凸構造の倒れを防止できて、高い放熱性能を維持する。
【解決手段】 表面にナノメートルオーダまたはサブマイクロメートルオーダの幅（ピッチ）の凹凸構造が形成されている炭素系部材（炭素系基板）１０を、筐体１１の内壁等に取り付ける。 （もっと読む）

【課題】切削中に被加工物の動きや剥離を低減し、被加工物を破損させることなく切削面を平坦化する切削方法を提供する。
【解決手段】被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブル３０で保持した被加工物をバイトホイール２５で切削する切削方法であって、被加工物の第１面側を第１粘着シート７４に貼着し、該第１粘着シート上に配設された被加工物の該第１粘着シート側をチャックテーブルで保持し、被加工物の側面に第２粘着シート８６を貼着するとともに、該第２粘着シートを該第１粘着シートに貼着して被加工物を該第１粘着シートと該第２粘着シートとで固定し、該保持面と平行な面で回転する切削刃５６を有するバイトホイールを回転させつつ被加工物の該第１面と反対側の第２面に当接させた状態で該チャックテーブルと該バイトホイールとを相対移動させて被加工物の該第２面側とともに被加工物の該側面に貼着された該第２粘着シートを切削する。 （もっと読む）

【課題】蛍光体と発光ダイオードチップとの間の距離を均一に維持して発光効率を向上させた発光ダイオード及びその製造方法を提供する。
【解決手段】発光ダイオードは、基板と、基板の第１表面に配置された発光ダイオードチップと、基板を取り囲む筺体と、筐体上に配置され、発光ダイオードチップと電気的に接続されるリード端子２３５と、発光ダイオードチップ上に配置され、蛍光体２５０を含む第１モールド部２６０と、を備え、リード端子２３５は筺体の外側から表出した階段を有し、筺体の内側壁及び上面には少なくとも１以上の凹溝を有する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤを光源とし波長変換により一様な色の光を放出させることができるＬＥＤ照明灯を提供する。
【解決手段】本発明は、回路基板上２に設置された発光ダイオード４と、回路基板上に発光ダイオードの光出力面を半球面状に覆うように設置された光透過性のＬＥＤカバー７と、ＬＥＤカバーの内面側に形成された、発光ダイオードからの光の波長を変換する蛍光体層８とを備え、蛍光体層８は、発光ダイオード４から輝度の比較的高い光が当たる部分の層厚を発光ダイオードから輝度の比較的低い光が当たる部分よりも厚くし、蛍光体層の層厚を不等にしたＬＥＤ照明灯１を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子の周りに蛍光体を偏在させ方位角による色ムラを軽減したＬＥＤ装置がある。このようなＬＥＤ装置を長寿命化しとようとしたとき、これまで知られているガラス封止構造は製造しづらかった。
【解決手段】底部が平坦な凹部３１ａを有するガラス３１を備え、凹部３１の底部と側部に間隙を有するようにＬＥＤ素子３６を配置し、この間隙に蛍光体３２が充填されている。蛍光体３２の大部分がガラス３１により封止され長寿命化する。さらに蛍光体層３２の下面とともにガラス３１下面にガスバリア層３７を形成する。 （もっと読む）

【課題】照度を減少せず、光源を均一でブライトスポット無しにさせる照明用発光ダイオードライトチューブを提供する。
【解決手段】照明用発光ダイオードライトチューブ１００は、透光性チューブ１１０、蛍光粉層１２０、および基板１３０を備える。蛍光粉層１２０は、透光性チューブ１１０の表面に塗布され、厚さが１０〜１００μｍである。基板１３０は、透光性チューブ１１０内に設けられ、複数の発光ダイオード１３１を支える。発光ダイオード１３１と透光性チューブ１１０との距離がＨであり、２つ発光ダイオード１３１間の設置位置距離がＰであり、Ｈ／Ｐが０．１３４以上であり、Ｈが９．５〜３８ｍｍである。これにより、照明用発光ダイオードライトチューブ１００は、光源の均一度を高めることができると共に、照度を損なうことはない。 （もっと読む）

【課題】１つの発光源を使用して白色発光が可能であり、フィルタ濾過後に色再現性に優れた色純度を有するチオガレート系緑色蛍光体、アルカリ土類金属硫化物系赤色蛍光体、及びこれらを採用した白色発光素子を提供する。
【解決手段】（Ａ１−ｘ−ｙＥｕｘ（ＭＩ０．５ＭＩＩＩ０．５）ｙ）Ｂ２Ｓ４（ここでｘ＋ｙ＜１）であり、ここで、Ａは、Ｂａ、Ｓｒ、Ｃａよりなる群から選択された少なくとも１つの元素であり、Ｂは、Ｇａ及びＡｌ、Ｇａ及びＩｎ、並びにＧａ、Ａｌ及びＩｎよりなる群から選択され、ｘは、０．０１から０．１の範囲内に設定され、ＭＩは、Ｌｉ、Ｎａ、Ｋよりなる群から選択された少なくとも１つの元素であり、ＭＩＩＩは、Ｓｃ、Ｙ、Ｌｕ、Ｇｄ、Ｌａよりなる群から選択された少なくとも１つの元素であり、ｙは、０＜ｙ＜１の範囲内に設定されることを特徴とするチオガレート系緑色蛍光体。 （もっと読む）

【課題】組み立てが容易で、かつ軽量化が可能なランプおよび照明装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤランプ１００は、管状の筐体２００と、基板３０１と基板３０１に実装されたＬＥＤ３２１とを有しており、筐体２００の内部に設けられたＬＥＤモジュール３００とを備えており、筐体２００の内面には、対向して位置する２つの凹部４１０および凹部４２０が形成されており、基板３０１の両端部は、２つの凹部４１０および凹部４２０内に保持されている。 （もっと読む）

【課題】多重モールド樹脂を有する発光ダイオードパッケージが開示される。
【解決手段】発光ダイオードパッケージは一対のリード端子を備える。パッケージ本体が一対のリード端子の少なくとも一部を埋め込む。パッケージ本体は一対のリード端子を露出させる開口部を有する。発光ダイオードダイ（ＬＥＤｄｉｅ）が開口部内に実装されて位置する。発光ダイオードダイは一対のリード端子に電気的に連結される。一方、第１のモールド樹脂が発光ダイオードダイを覆う。しかも、第１のモールド樹脂に比べて相対的に硬度が高い第２のモールド樹脂が第１のモールド樹脂の上部を覆う。これにより、発光ダイオードダイに印加されるストレスを減少させることができ、モールド樹脂の変形を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 半田が所定の高さ以上に這い上がるのを防止することで、基板が浮き上がることなく、マザーボード上に安定した状態で実装配置することができると共に、放熱効果の向上も図ることのできる側面実装型の発光ダイオードを提供することである。
【解決手段】 略直方体形状の基板１２と、この基板１２の前面１２ａに実装される発光素子１３と、裏面１２ｂに設けられる放熱部１７と、下面１２ｃに前記発光素子１３と導通する端子電極とを備え、前記下面１２ｃをマザーボード１９の実装面とする側面実装型の発光ダイオード１１において、前記基板１２の裏面１２ｂの所定の高さ位置の両端部の間に帯状のバリア層１８を設けることによって、半田２０の這い上がりを抑えた。 （もっと読む）

【課題】光量の減少及び強度の低下を抑制可能なサイドビュー型の発光装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】発光装置１００において、第１リード４０は、底面２０Ａ、背面２０Ｄ及び第１側面２０Ｅ_１の境界において成形体３０から露出する第１端子部４２を有しており、第２リード５０は、底面２０Ａ、背面２０Ｄ及び第２側面２０Ｅ_２の境界において成形体３０から露出する第２端子部５２を有する。第１リード４０は、第１端子凹部４２Ｓを有し、第２リード５０は、第２端子凹部５２Ｓを有している。第１リード４０は、埋設面４２Ｃ上に配置され、成形体３０に埋設される第１埋設絶縁シート６１を有する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップからの発熱を効率的に放熱できるＬＥＤ発光体を提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップを密に覆って形成された封止層と、蛍光剤を分散状態で含有した蛍光層とを積層して構成されたＬＥＤ発光体であって、前記蛍光層は、前記蛍光剤が透明性窒化アルミニウム中に分散されているようにした。 （もっと読む）

【課題】発光素子からの光を外部に良好に取り出しつつも、発光素子を封止する樹脂部材のような実用上の周辺部材の特性の劣化を抑制することが求められている。
【解決手段】絶縁性基体３と、絶縁性基体３の上面の中央部に配設された反射層５と、反射層５の上面に配設された発光素子７と、絶縁性基体３の上面であって反射層５の側方に位置するとともに発光素子７に電気的に接続された電極部材９と、絶縁性基体３の上面であって反射層５、発光素子７および電極部材９を囲むように配設された枠体１１と、絶縁性基体３および枠体１１を接合する接合部材１３とを備え、反射層５の反射率が、絶縁性基体３および電極部材９の反射率よりも高い発光装置１とする。 （もっと読む）

【課題】パッケージの強度を確保して、取り扱い及び歩留まりの向上を図り、さらなる薄膜化及び小型化を実現し、かつ実装占有空間を最小限に抑えた発光装置を提供する。
【解決手段】複数の発光素子１１ａ、１１ｂ、１１ｃと、発光素子が電気的に接続された複数のリードフレーム１２ａ〜１２ｆと、リードフレームの一部を内部に含み一端を外部に突出させ、かつ発光素子からの光を取り出すための開口１４を備え、長手方向に延設されたパッケージ１３とを含んでなり、パッケージの壁の外表面に凹部１５ａ、１５ｂが形成され、この凹部が開口を構成するパッケージの短手方向に対向する壁において、発光素子に対向する第１の壁、第１の壁に対して段差を有する第２の壁、第１の壁と第２の壁との間で連結された一対の第３の壁を有し、第２の壁及び第３の壁とが第１の壁よりも肉厚に形成されており、パッケージの外部に突出したリードフレームが凹部内に収容されている。 （もっと読む）

【課題】反射構造を形成するための光散乱材含有樹脂と波長変換部材としての蛍光体含有樹脂とを有する発光装置において、光散乱材含有樹脂の充填量の変動に伴う発光効率の低下や色度ばらつきの発生を回避することができる発光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】
発光装置は、基板と、基板の上面に設けられて基板の上面と交差する方向に突出した素子搭載凸部と、素子搭載凸部の上面に搭載された発光素子と、素子搭載凸部の上面において発光素子を被覆する蛍光体含有樹脂部と、基板の上面および素子搭載凸部の側面を覆う光散乱材含有樹脂部と、を有する。素子搭載凸部は、上面を含む上部が基板に接続される下部に対して張り出しているオーバハング部を有し、蛍光体含有樹脂部と光散乱材含有樹脂部とは、オーバハング部を介して互いに隔てられている。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子の実装部を着脱可能な気密封止構造とすることにより信頼性を確保すると共に、放熱構造とすることにより発光効率や寿命の低下を抑制することが可能なＬＥＤモジュールを提供することにある。
【解決手段】外側面に雄ネジ部１５を有すると共に一端部側の平面状のＬＥＤ素子実装部１４にＬＥＤ素子１１が実装されてなる略筒状の金属製口金１６を有する本体１０と、雌ネジ部３３及び光透過部３１を有するカバー３０を、雌ネジ部３３に雄ネジ部１５を螺合することにより一体化して気密空間４０を形成し、気密空間４０内に位置するＬＥＤ素子１１からの出射光をカバー３０の光透過部３１を透過して外部に照射するようにした。 （もっと読む）

【課題】実装基板、キャビティおよびヒートシンクを含むパッケージ、ならびにそれらをパッケージングする方法を提供する。
【解決手段】半導体発光素子用の実装基板は、第１および第２の対向する金属面１００ａ、１００ｂを有する固体金属ブロック１００を含む。第１の金属面１００ａは、１つのキャビティ１１０を有し、このキャビティは、少なくとも１つの半導体発光素子を中に実装するように、またキャビティ１１０から離れる方向に中に実装されている少なくとも１つの半導体発光素子により放出される光を反射するように構成される。第２の金属面１００ｂは、中に複数のヒートシンクフィン１９０を備える。１つまたは複数の半導体発光素子は、キャビティ１１０内に実装される。反射被覆、配線、絶縁層も、パッケージ内に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】光硬化材料を硬化させるための光照射の際に照射対象物の温度上昇を抑えることが可能で、発光時の投入電力の小さい小型の光源装置を提供する。
【解決手段】本発明の光源装置は、光硬化性材料の有効硬化波長に応じた発光ピークを有する発光ダイオード３を複数備え、これら複数の発光ダイオード３により照射対象物に対して光を照射するための光源装置であって、複数の発光ダイオード３が、照射対象物の近傍において当該照射対象物の照射対象領域７に応じて配置されるように構成されている。本発明では、複数の発光ダイオード３が、照射対象物の照射対象領域７に沿って枠状に配列されている。収容容器２の内面２ａに、４５０ｎｍ以下の光に対する高反射率被膜が施されている。冷却した空気を収容容器２の収容部４内に流すように構成されている。 （もっと読む）