半導体発光デバイスをパッケージングする方法は、発光デバイスを備える空洞中に第１の量の封入材料を分配することを含む。空洞中の第１の量の封入材料は、選択された形状を有する硬化された上面を形成するように処理される。処理された第１の量の封入材料の上面に、発光変換要素が提供される。発光変換要素は、波長変換材料を含み、空洞の中心領域において、空洞の側壁に近い領域よりも大きい厚さを有する。
（もっと読む）

反射空洞中に位置付けられた半導体発光デバイスをパッケージングする方法が提供されている。第１の量の封入材料が、発光デバイスを備える反射空洞中に分配され、反射空洞中の第１の量の封入材料が硬化される。第２の量の封入材料が硬化された第１の量の封入材料の上に分配される。レンズが、反射空洞中に、分配された第２の量の封入材料の上に位置付けられる。分配された第２の量の封入材料が硬化され、レンズが反射空洞中に取り付けられる。
（もっと読む）

半導体発光デバイス（１２）用のサブマウントは、発光デバイス（１２）を受け取るように構成されたキャビティ（１６）をその中に有する半導体基板（１４）を含む。第１のボンドパッド（２２Ａ）は、キャビティ内で、キャビティ内で受け取られた発光デバイスの第１のノードに結合するように位置決めされる。第２のボンドパッド（２２Ｂ）は、キャビティ内で、その中で位置決めされた発光デバイスの第２のノードに結合するように位置決めされる。中実波長変換部材（３２）を含む発光デバイスと、それを形成するための方法もまた提供される。

（もっと読む）

【課題】ベアチップの周囲のみに蛍光体膜を配した状態で、プリント配線板等に設けられた凹部底部に実装可能な半導体発光装置等を提供すること。
【解決手段】ＳｉＣ基板４の上面に結晶成長によって形成された発光層１４を含む半導体多層膜８〜１８からなるＬＥＤ６ａ，６ｂ，…，６ｃ，６ｄがブリッジ配線３０によって直列に接続されてＬＥＤアレイチップが構成されている。各ＬＥＤ６ａ〜６ｄを覆うように蛍光体膜４８が配されている。ＳｉＣ基板４の下面には、電気的に互いに独立した２個の給電端子３６、３８が形成されていて、直列接続されたＬＥＤ６ａ〜６ｄの内の、低電位側末端のＬＥＤ６ａのカソード電極３２と給電端子３６とがブリッジ配線４０およびスルーホール４２によって接続され、高電位側末端のＬＥＤ６ｄのアノード電極３４と給電端子３８とがブリッジ配線４４およびスルーホール４６によって接続されている。 （もっと読む）

基板および電気的活性領域を有する電子デバイス用に有用な封入アセンブリが記載され、封入アセンブリは、バリヤーシートおよび前記シートから伸張するバリヤー構造体を含んでなり、バリヤー構造体は、電子デバイス上で使用されるとき、電子デバイスを実質的に密封するように構成される。いくつかの実施形態では、バリヤー構造体は、封入アセンブリを電子デバイスに接合するために、接着剤と共に使用されるように設計される。場合によりゲッタリング材料を使用できる。

（もっと読む）

【課題】異なる色の発光素子の組み合わせからなる半導体発光装置において、色むらの低減を図ること。
【解決手段】ＬＥＤチップアレイ（２）は、青色ＬＥＤ（６）と赤色ＬＥＤ（８）を有する。青色ＬＥＤ（６）は、ＳｉＣ基板（４）上に結晶成長によって形成されている。ＳｉＣ基板（４）上には、半導体プロセスによるボンディングパッド（４６）、（４８）が形成されている。赤色ＬＥＤ（８）は、青色ＬＥＤ（６）とは別途に作製され、前記ＳｉＣ基板（４）上の前記ボンディングパッド（４６）、（４８）にフリップチップ実装されている。 （もっと読む）

【課題】光源によって放射された放射光の変換のための蛍光体混合物を提供する。
【解決手段】所定の色調整温度（ＣＣＴ）に対して演色評価数（ＣＲＩ）を最適化するために特定のスペクトル範囲内で発光する四つ又はそれよりも多い蛍光体を含む蛍光体混合物を含む発光装置。この配合物は、４００〜５００ｎｍの放射ピークを有する青色蛍光体、５００〜５７５ｎｍの放射ピークを有する緑色蛍光体、５７５〜６１５ｎｍの放射ピークを有する橙色蛍光体、及び６１５〜６８０ｎｍの放射ピークを有する深紅蛍光体から選択された少なくとも四つの蛍光体を含むことになる。好ましい配合物を使用して、約２５００から８０００ＫのＣＣＴで９５よりも大きい一般ＣＲＩ値（Ｒ_a）を有する光源が製造される。 （もっと読む）

微細電気機械装置、半導体デバイス、発光素子、光変調装置、および、光検出装置を含む電子デバイス（例えば、電気信号を受信または送信する任意のデバイス）をパッケージする新規な方法が、ここに提供される。電子デバイスは、２つの基板の間に取り付けられ、それらの基板のうちの少なくとも１つの基板は、電子デバイスを保持するためのキャビティを有する。２つの基板は、シーリング媒体を用いて、接合されて密封される。基板に対するシーリング媒体の接着は、特に、２つの基板のうちの１つの基板がセラミックである場合に、メタライゼーション層を基板の表面に塗布することによって改善することができる。

（もっと読む）