【課題】簡単な構成で、間接照明と直接照明とを実現する。
【解決手段】表示装置としてのシフトインジケータ３は、表示板４と、仕切部材５と、光源装置６とを備えている。表示板４と仕切部材５との間には、透光性の導光部材は設けられていない。白色の間接ＬＥＤ６１ＮＲの光は、横筒５１によって縦筒５０Ｒと縦筒５０Ｎとに分配する。これにより、文字記号４３Ｒと文字記号４２Ｎとが白色に照明される。縦筒５０Ｒ内には、オレンジ色の直接ＬＥＤ６３Ｒが配置されている。Ｒモードが選択されると、直接ＬＥＤ６３Ｒが点灯する。直接ＬＥＤ６３Ｒの光は、文字記号４３Ｒを直接に照明する。これにより、文字記号４３Ｒがオレンジ色に照明される。このとき、縦筒５０Ｒから横筒５１を経由して縦筒５０Ｎへ漏れ出すオレンジ色の光の量は少ない。しかも、漏れたオレンジ色の光は弱められる。このため、文字記号４２Ｎへのオレンジ色の光の漏れが低減される。 （もっと読む）

【課題】耐久性が高く、コストが低いＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】実施形態に係るＬＥＤパッケージは、相互に離隔した第１及び第２のリードフレームと、前記第１及び第２のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子が前記第１のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第２のリードフレームに接続されたＬＥＤチップと、を備える。前記第１のリードフレーム及び前記第２のリードフレームは、それぞれ、ベース部と、前記ベース部から延出した複数本の吊ピンと、を有する。前記ベース部の下面の一部及び端面並びに前記吊ピンの下面及び側面は樹脂によって覆われており、前記ベース部の下面の残部及び前記吊ピンの先端面は樹脂によって覆われていない。そして、前記ベース部の端面と前記樹脂の表面との間の距離は、前記第１及び第２のリードフレームの最大厚さの５０％以上である。 （もっと読む）

【課題】温度変化による光色の変化を抑制した発光装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップ２０を覆うように、蛍光体粒子４０ａを含有した樹脂からなる色変換層４０が形成され、色変換層４０を隙間なく覆うように、被覆層５０が形成されている。色変換層４０を形成する樹脂は、圧力を受けて収縮する樹脂であり、被覆層５０を形成する材料は、色変換層４０を形成する樹脂よりも硬度が高く、且つ温度上昇によって膨張する材料である。発光装置１の温度が上昇すると、蛍光体粒子４０ａの量子効率は低下する。一方、温度上昇によって色変換層４０は圧縮されるので、蛍光体粒子４０ａ間の間隔は狭くなり、ＬＥＤチップ２０から放射された光は蛍光体粒子４０ａに吸収されやすくなる。よって、蛍光体粒子４０ａの量子効率の低下が補償され、発光装置１から放射される光の色が変化しくにい。 （もっと読む）

【課題】均一な強度および均一な色の白色光を発生する発光装置１を提供する
【解決手段】第１の主面１１と第２の主面１２と側面１３とを有し光を発生する青色ＬＥＤ１０と、青色ＬＥＤ子１０を、側面側に隙間が生じることなく収容することにより、側面１３からの光の放出を防止する遮光部である凹部３１が形成されたパッケージ部３０と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、発光素子及びこれを備えた発光素子パッケージを提供するためのものである。
【解決手段】本発明に従う発光素子は、第１導電型半導体層、第１導電型半導体層の下に活性層、及び活性層の下に第２導電型半導体層を含む発光構造層と、第２導電型半導体層の下に伝導層と、伝導層の下に接合層と、接合層の下に支持部材と、第１導電型半導体層に連結された接触電極と、支持部材の第１領域に配置され、接触電極と第１リード電極とを連結する第１電極と、支持部材の第２領域に配置され、伝導層及び接合層のうちの少なくとも１つに連結された第２電極と、支持部材の下に配置され、第１電極に連結された第１リード電極と、支持部材の下に配置され、第２電極に連結された第２リード電極と、接触電極と発光構造層との間に配置された第１絶縁層と、を含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、発光素子、発光素子の製造方法、及び発光素子パッケージを提供するためのものである。
【解決手段】本発明に係る発光素子は、第１導電型半導体層、第２導電型半導体層、及び上記第１導電型半導体層と上記第２導電型半導体層との間に活性層を含む発光構造物と、上記発光構造物の上の蛍光体層と、上記蛍光体層の上に形成される光抽出構造と、を含み、上記光抽出構造は、上記発光構造物の内部で生成されて上記蛍光体層と上記光抽出構造の界面に入射する光を上記発光構造物の外部に抽出することができる。 （もっと読む）

【課題】充填樹脂による樹脂バリ、樹脂汚染のないめっき面と高放熱特性と高光特性を兼ね備えるＬＥＤ発光素子用リードフレーム基板の製造方法及びこれを用いて製造したＬＥＤ発光素子用リードフレーム基板を提供することを目的とする。
【解決手段】エッチング処理後のリードフレームにおいてパッドとＬＥＤチップと電気的に接続をおこなうための電気的接続エリアは、耐熱拡散性に優れたＮｉ（ニッケル）メッキ等の下地メッキ層上に、銀メッキ、金メッキ、パラジウムメッキ等を施す。その後、充填樹脂による樹脂バリ、樹脂汚染を防ぐための保護層をめっきにより施し、樹脂充填後、ウェットブラストなどの物理研磨をおこない、その後エッチングにより保護層の除去をおこない、保護層下の樹脂汚染のないメッキ面を再現するＬＥＤ発光素子用リードフレーム基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】光モジュールの光電素子で発生する熱の放熱効果を十分に得る。
【解決手段】光モジュール１００は、光学部材（例えば、レンズ：図示略）を含むレセプタクル１と、レセプタクル１に固定された可撓性基板２と、可撓性基板２上に搭載され、可撓性基板２を介して光学部材と光結合された光電素子（半導体光デバイス３）とを有している。光モジュール１００は、更に、光電素子の外面のうち可撓性基板２と対向する面以外の面に接している伝熱部材４と、可撓性基板２上において光電素子の配置領域以外の領域に形成され、且つ、伝熱部材４と接続されている金属薄膜５とを有している。 （もっと読む）

【課題】低コストで容易に迷光を低減した光パッケージ及び光電センサを提供する。
【解決手段】光パッケージは、マウント基板２の上に設置されて通電により発光する投光素子１と、マウント基板２の上に設置されて内部に投光素子１を収容するメタルパッケージ３と、投光素子１が発光する光を外部へ放出する開口部４と、メタルパッケージ３の内周面が黒塗装されて迷光を吸収する塗装面９とを備える。光電センサは、この光パッケージの開口部４から放出される投光素子１の光を投光ビームに用いる。 （もっと読む）

【課題】蛍光体粒子への励起光の入射効率のより一層の向上および蛍光体粒子からの変換光の取り出し効率のより一層の向上を図れる波長変換粒子を提供する。
【解決手段】
本発明に係る波長変換粒子７は、蛍光体粒子７１と、この蛍光体粒子７１の表面を覆うコーティング層７２とを備える。前記コーティング層７２は、フッ素含有基が結合したケイ素と、ジルコニウム、チタン及びアルミニウムから選択される少なくとも一種の金属との複合酸化物で構成され、前記フッ素含有基が結合したケイ素が前記コーティング層７２内の外面側に多く偏在する。この波長変換粒子７では、コーティング層７２に外面側の屈折率が低く、蛍光体粒子７１の表面側の屈折率が高くなるような屈折率の傾斜が生じ、且つコーティング層７２内に屈折率が不連続に変化する屈折率界面が存在しなくなる。 （もっと読む）

【課題】基板と半導体発光素子を確実に接触させた構造を維持することのできる半導体発光装置を得ることを目的とする。
【解決手段】少なくとも一方が透光性を有する一対の基板の間に複数の半導体発光素子が挟持された半導体発光装置において、隣り合う半導体発光素子の間に、第１の絶縁性接着剤及び第２の絶縁性接着剤を有し、それぞれの半導体発光素子の側面を被覆するように第１の絶縁性接着剤が配置され、第１の絶縁性接着剤の間に第２の絶縁性接着剤が配置されている。 （もっと読む）

【課題】光源として半導体発光素子を用いた車両用灯具において、半導体発光素子の照射光の利用率を高める。
【解決手段】車両用灯具は、第１半導体発光素子１２ａから第３半導体発光素子１２ｃと、リフレクタ１６とを含む。リフレクタ１６は、第１反射領域１６ａから第３反射領域１６ｃを有し、第１反射領域１６ａが第１半導体発光素子１２ａから照射された光を、第２反射領域１６ｂが第２半導体発光素子１２ｂから照射された光を、第３反射領域１６ｃが第３半導体発光素子１２ｃから照射された光を、それぞれ車両前方へ反射するように配置されている。第１半導体発光素子１２ａは、水平線Ｈよりも下方で光出射面１２ａ１が鉛直方向下方を向くようにして設けられ、第２半導体発光素子１２ｂおよび第３半導体発光素子１２ｃは、水平線Ｈよりも上方で光出射面１２ｂ１，１２ｃ１が光軸Ｏを向くようにして設けられている。 （もっと読む）

【課題】発光器具の光放射分布の変化を低減されること。
【解決手段】発光器具は、基体１と、基体１に固定された実装基板２と、実装基板２の下面に実装された複数のランプ３と、基体１に固定されている反射部材４とを含んでいる。複数のランプ３は、各々発光素子を含んでおり、列状に配置されている。反射部材４は、複数のランプ３に対応して設けられた複数の開口部４１と、複数のランプ３から放射された光が届く位置に設けられた光反射面４２と、複数の開口部４１の配置方向において部分的に形成された複数の取り付け部分４３とを含んでいる。反射部材４は、複数の取り付け部分４３によって基体１に固定されている。 （もっと読む）

【課題】前方向だけでなく側方向や後方向からも視認できる広視野角であると共に光度が高く、尚且つ、側方向や後方向に比べて前方向の光度を高めたＬＥＤランプを実現する。
【解決手段】ＬＥＤチップ28を略リング状の枠体22で囲繞すると共に、該枠体22上にＬＥＤチップ28を覆う先端に凸レンズ部33を有するドーム型と成された透光性の中空外囲体32を配置して成り、上記中空外囲体32の内面全域に、ＬＥＤチップ28の発光を所定波長の可視光に変換して放射する蛍光体層34を形成したＬＥＤランプ10。 （もっと読む）

【課題】基板上に枠部材を設ける工程を自動化しやすく、また、ボンディングワイヤの接続を安定して行うことが可能な発光装置及びこの発光装置を用いた照明装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、給電導体１４、１５を有する基板１０と、この基板１０に実装された複数の発光素子７１と、各発光素子７１の電極に接続されるとともに、各発光素子７１のうち、特定の発光素子７１ａの電極が前記給電導体１４、１５に接続されるボンディングワイヤ７２と、このボンディングワイヤ７２の前記接続後に、前記複数の発光素子７１の実装領域を囲むように基板１０上に塗布された所定の初期粘度及び熱硬化性を有する樹脂製の枠部材７３と、この枠部材７３の内側に設けられ、前記発光素子７１及びボンディングワイヤ７２を含めて封止する透光性を有する封止部材７４とを備える発光装置７０である。 （もっと読む）

【課題】透光性カバーが基板に接合されるＬＥＤパッケージにおいて、透光性カバーと基板とを接合する接着材のはみ出しが防止される構成を提供する。
【解決手段】基板１０と、該基板に実装されるＬＥＤ素子２０と、前記基板に接着材５０を介して取り付けられ、前記ＬＥＤ素子を囲繞するドーム状の透光性カバー３０とを、備えるＬＥＤパッケージであって、前記透光性カバーの前記基板に対する接合部３１が傾斜部３２と平面部３３とを備え、前記傾斜部は前記基板に対して傾斜し、該接合部の内縁及び／又は外縁に沿い、前記平面部は前記傾斜部に連続し、前記基板に当接する。 （もっと読む）

【課題】光学素子を用いて配光制御性を確保しつつ、被照射面での光の照度むらを低減することが可能な発光装置を提供する。
【解決手段】複数個のＬＥＤチップ（発光素子）１を備えた光源部９と、該光源部９の少なくとも一部を内部に配置し、内面２ｃが光源部９からの光を外部に反射する反射面を回転面とする光学素子２と、を有する発光装置１０であって、光学素子２の前記内部における光源部９は、前記回転面の回転軸Ａに沿って長手方向が配される多角形状の柱状体３と、該柱状体３を囲み、該柱状体３の側面３ａに配置されたＬＥＤチップ１が発光する光の少なくとも一部を吸収して波長変換した光を発する光変換部材４とを有する。 （もっと読む）

【課題】マイグレーションの発生を抑制しつつ、光出力を増加できるとともにこの光出力を長期間にわたり維持できる発光モジュール提供する。
【解決手段】絶縁層３４を有したモジュール基板３２に、多角形状の金属製反射層４１を積層し、反射層を間に置いて反射層縁４１ａ，４１ｂと平行に正負の給電導体４３，４５を積層する。これら給電導体の端部４３ａ,４５ａと反射層４１の角部との間に、給電導体の中間部縁４３ｂ，４５ｂとこれらの縁に近接した反射層縁４１ａ，４１ｂとの間の縁間距離Ｄより長い離間距離Ｅを設ける。複数の発光素子５１を反射層４１に実装し、隣接した発光素子同士及び給電導体に隣接した発光素子５１と給電導体４３，４５を夫々ボンディングワイヤ５３，５４で接続する。枠部材５６を基板３２に装着し、反射層と同様形状の内周面５６ａで囲まれた内側に反射層及び給電導体を納め、枠部材内に透光性封止部材５８を設ける。 （もっと読む）

【課題】本発明は放熱効果を高め発光効率を向上させることができる発光ダイオードのパッケージ構造を提供する。
【解決手段】基板ユニットは基板本体を具え、基板本体上表面は、第一導電はんだパッド、第二導電はんだパッド及びチップ載置はんだパッドを具える。合金ユニットは、チップ載置はんだパッド上に形成されるニッケルパラジウム合金を具える。発光ユニットは、既に固化された錫ボールや錫ペーストによって合金ユニットのニッケルパラジウム合金上に位置決めされた発光ダイオードチップを具える。導電ユニットは少なくとも二本の導線を具え、発光ダイオードチップは上述の少なくとも二本の導線によって第一導電はんだパッドと第二導電はんだパッドの間に電気的に接続され、パッケージユニットは、基板本体上表面に成形することにより発光ユニット及び導電ユニットを覆う透光パッケージコロイドを具える。 （もっと読む）

【課題】近紫外光で効率よく励起される蛍光体をＬＥＤチップと組み合わせた際の、出力光の色むらを低減する。
【課題手段】
実質的な組成が以下の一般式で表され、かつＬｉ，Ｎａ，Ｋ，Ｒｂ，Ｃｓの群から選ばれる少なくとも一種類以上の元素が含有されている。
Ｃａ_x1Ｓｒ_x2Ｅｕ_yＳｉ₆Ｏ_aＣｌ_b
（上式において、
２≦ｘ１≦３
３≦ｘ２≦４
５．０≦ｘ１＋ｘ２≦７．０、
０．０＜ｙ≦１．５、
ａ＝（ｘ１＋ｘ２）＋ｙ＋１２−（１／２）ｂ、
１．０≦ｂ≦２．０である。） （もっと読む）