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Fターム[5F041DA75]の内容

発光ダイオード (162,814) | パッケージング (50,429) | パッケージ構造、製法 (39,105) | 容器(キャップ、枠) (4,883) | 形状、構造 (3,235)

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【課題】透過型光学要素とは、別に燐光体被覆または燐光体含有封入剤を使用する必要がない発光素子の実装を提供すること。
【解決手段】透明のプラスチックおよび燐光体添加剤を含む溶融液体を鋳型に充填し、この溶融液体を凝固させて、燐光体が内部に分散した透過型光学要素を作製することによって、透過型光学要素が製造される。透過型光学要素は、燐光体が内部に分散されている透明のプラスチックから作製されたシェルを含む。燐光体はシェルの中に均一および/または不均一に分散され得る。 (もっと読む)


【課題】ハウジング基体との結合が機械的負荷に対し著しく抵抗力がないような被覆材を使用するにもかかわらず被覆材とハウジング基体との間の層剥離の危険が低減されるような半導体コンポーネントを提供する。
【解決手段】放射の放出及び受動又はそのいずれか一方を行う少なくとも1つの半導体チップ1を有し、半導体チップ1はハウジング基体3の凹所2内に配置され、凹所2は、内部に半導体チップ1が固定されるチップ収容部21と、チップ収容部21を凹所2内において少なくとも部分的に囲む溝22とを有し、チップ収容部21と溝22との間にハウジング基体3は壁部23を有し、その頂点はチップ収容部の底面から見て、ハウジング基体3の表面であってそこからハウジング基体3中への凹所2が続くハウジング基体3の表面のレベルの下にあり、被覆材4はチップ収容部21から壁部を越え溝22に掛かる。 (もっと読む)


【課題】スループットの悪化を最小限に抑えつつ、ぐらつきを抑えることの可能な光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】発光素子20および受光素子30がステム10の支持基板11の上面に実装されており、これら発光素子20および受光素子30がキャップ40で封止されている。発光素子20と光ファイバ(図示せず)とを光結合させるレンズレセプタクル50の筒先部53がキャップ40に接合されている。筒先部53の一部には、光透過率の大きな光透過構造53Aが設けられている。 (もっと読む)


【課題】 光半導体素子に設けられる光素子に、不所望に光が入射することを防止すること。
【解決手段】 光導波路部材2を含む光配線基板20と、この光配線基板20に対してフリップチップ実装される第1及び第2の光半導体素子3とを有する光配線モジュール1であって、光導波路部材2は、クラッド層6,8と、クラッド層6,8上に積層され、光路変換手段40を有する複数のコア層7と、を含んで構成され、光配線基板20上には、第1の光半導体素子3に設けられる光素子4と、第2の光半導体素子3の光素子4との間に設けられ、非光透過性の樹脂から成る遮光部材62が配置されていることを特徴とする光配線モジュール1。 (もっと読む)


【課題】発光素子が発する光を効率的に利用する。
【解決手段】発光モジュール60において、半導体発光素子14は、第1発光面14aおよび第1発光面14aに接する第2発光面14bを有する。光波長変換部材64は板状に形成され、第1発光面14aにその入射面が対向するよう配置されて半導体発光素子14が発する光を波長変換して出射する。反射部材62は、光波長変換部材64の入射面64aに対向する位置に配置される。反射部材62は、シリコンによって形成される。反射部材62の反射面62cは、光波長変換部材64の入射面に近づくにしたがって第2発光面14bから離間するよう傾斜して第2発光面14bに対向する。反射部材62の垂直面62dは、反射面62cよりも光波長変換部材64から離間した位置において第1発光面14aと垂直に延在する。 (もっと読む)


【課題】基台上に実装した受発光素子等の光学素子を覆う保護キャップを、傷付けることなく且つ確実に基台上に載設することが可能な保護キャップ取付装置に用いられる吸着加圧コレットを提供することにある。
【解決手段】吸着加圧コレット1を開口11を有する凹部12を備えた本体部10と前記凹部12に連通する吸引孔21を備えた吸引部20で構成し、凹部12の開口径の大きさ、凹部12の内側面15の傾斜角度、凹部12の深さ、凹部12の開口端部13の表面粗さ、吸引孔21の径、本体部10及び吸引部20の材質、等を好ましい状態に設定した。 (もっと読む)


【課題】高い発光効率を有する発光装置および画像表示装置を提供する。
【解決手段】発光素子と、前記発光素子の発する光の少なくとも一部を吸収するシェル部を有する、コア/シェル構造の半導体微粒子蛍光体とを備える発光装置、ならびに、発光素子と、発光素子の発する光の少なくとも一部を吸収するシェル部を有する、コアシェル構造の半導体微粒子蛍光体とを備える画像表示装置。 (もっと読む)


【課題】 発光素子から発せられる光の発光素子の上方への指向性をより向上させることができる発光装置を提供する。
【解決手段】 本発明に係る発光装置1は、支持部材3と、支持部材3上に配置された発光素子5と、支持部材3上で発光素子5の側方に配置された光反射体9と、発光素子5及び光反射体9を被覆するとともに、発光素子5と光反射体9との間に介在する透光部材11と、を備えている。透光部材11は、光反射体9の上方に突出するように形成された光ガイド部11aを有している。光反射体9は、発光素子5から発せられた光を反射させて光ガイド部11aへ案内する反射面9aを有している。 (もっと読む)


【課題】反射面に発生する樹脂バリを防止して、発光素子の輝度の低下を抑制しつつ、リード部と樹脂部との接合を強化して、廉価で装置の信頼性を向上させることができる、発光装置を提供する。
【解決手段】発光ダイオードチップ2と、発光ダイオードチップ2の実装領域を含む底部が形成され、かつ、内面が発光ダイオードチップ2から出射された光の反射面となる、底部と繋がった側壁が連続して形成された、第1リード端子10とを備えている。また、第1リード端子10に離隔して設けられた第2リード端子20とを備えている。さらに、第1リード端子10および第2リード端子20を支持し、第2リード端子20の一部および第1リード端子10の実装領域を露出させるキャビティ6が形成された樹脂部3を備えている。 (もっと読む)


【課題】蛍光体を含有した透光性樹脂材を充填した基体に、振動を与えることなく、蛍光体を透光性樹脂材の底部付近に略均一な厚さの層状に配置することで、色度のばらつきを抑えつつ、信頼性の低下を抑止することが可能な発光装置の製造方法および発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置1は、パッケージ3に設けられた凹部31に発光素子2が搭載され、この凹部31に蛍光体51を含有した透光性樹脂材52を充填して樹脂封止部5が形成されている、この透光性樹脂材52を凹部31に充填したときに、パッケージ3の底面311を加熱する。そして、パッケージ3の周囲側面34を冷却する。そうすることで、凹部31内に充填された透光性樹脂材に対流が発生するので、傾斜面Sに付着した蛍光体51を沈降させることができる。 (もっと読む)


【課題】従来と比較して色ずれを低減する。
【解決手段】発光装置1は、青色光を出射するLEDチップ2と、青色光を黄色光に変換する蛍光体を有する蛍光体領域6とを備え、LEDチップ2から出射されて蛍光体領域6を透過した青色光と、蛍光体で生じた黄色光とを重ね合わせて白色光を出射する。発光装置1は、LEDチップ2から出射された青色光を集光させる集光レンズ4を更に備え、蛍光体領域6と、LEDチップ2との間に、集光レンズ4の光入射側の光学面が配設されており、蛍光体領域6は、集光レンズ4の焦点Fの近傍に配設されている。 (もっと読む)


【課題】LEDを光源とし波長変換により一様な色の光を放出させることができ、かつ、放熱性に優れ、高輝度発光が可能なLED照明灯を提供する。
【解決手段】本発明は、ベース体2上に設置された発光ダイオード素子5と、ベース体上に発光ダイオード素子の光出力面を半球面状に覆うように設置された光透過性のLEDカバー4と、LEDカバーの内面側に形成された、発光ダイオード素子からの光の波長を変換する蛍光体層3と、ベース体の裏面側に貼着されたSiC製の放熱体6と、ベース体の発光ダイオード素子の直下位置において当該ベース体を貫通するように形成されたサーマルビア9とを備えたLED照明灯1を特徴とする。 (もっと読む)


【課題】LEDチップから放射される光を検出する光検出素子を実装基板に設けた構成を採用しながらも、構造の簡略化を図れ、且つ、光検出素子の検出精度の向上を図れる発光装置を提供する。
【解決手段】LEDチップ1が一表面側に実装されるベース基板(ベース基板部)20の一表面側に配置される配光用基板30の開口窓31の内側面に沿って光検出素子4のp形領域からなる受光部4cが形成されている。光検出素子4は、受光部4cに電気的に接続される第1の電極47cの少なくとも一部が、開口窓31の内側面に沿って形成されて、LEDチップ1から放射され入射した光の一部を透過させ残りの光を反射する反射膜147cを構成し、受光部4cに接するn形領域4dに電気的に接続される第2の電極47dが、受光部4cを透過した光を受光部4c側へ反射する反射機能部147dを有する。 (もっと読む)


【課題】 消灯時に有彩色が視認されにくい発光装置を得る。
【解決手段】 本発明の発光装置は、基板と、基板上に載置される発光素子と、体色が有彩色である波長変換部材を有し発光素子を被覆する封止部材と、基板上に接合され、中空部を介して封止部材を内包する透光性部材と、を有し、透光性部材は、波長変換部材の体色の無彩色化部材を有することを特徴とする。これにより、有彩色が視認されにくく、デザイン性に優れた発光装置を得ることができる。更に、色ムラや配向色温度差が低減された発光装置とすることができる。 (もっと読む)


【課題】単位面積当たりの発光効率を高めることができる半導体発光装置を提供する。
【解決手段】半導体発光装置1において、パッケージ基板2と、パッケージ基板2上において第1のリード21Aと第2のリード21Bとの間に直列に接続され、第1の発光色を発する複数の第1の発光素子3G1、3G2と、第3のリード22Aと第4のリード22Bとの間に直列に接続され、第1の発光色とは異なる第2の発光色を発する複数の第2の発光素子3B1、3B2と、第5のリード23Aと第6のリード23Bとの間に直列に接続され、第1の発光色及び第2の発光色とは異なる第3の発光色を発する複数の第3の発光素子3R1、3R2とを備える。第1の発光素子3G1及び3G2、第2の発光素子3B1及び3B2、第3の発光素子3R1及び3R2のそれぞれは並列に配列される。 (もっと読む)


【課題】 発光輝度の高い発光体を提供する。
【解決手段】 陽極酸化アルミナ膜5のナノホール1内に少なくとも紫外光又は青色光で励起して発光する発光物質7を充填し、封止部材8で発光物質7をナノホール1内に封止して、陽極酸化アルミナ膜の発光体10を形成する。そして、紫外光または青色光を陽極酸化アルミナ膜の発光体10に照射する。また、陽極酸化アルミナ膜5の厚みtを0.5〜30μm、ナノホールの孔径aを20〜300nm、ナノホールの孔のピッチpを50〜500nmの範囲に抑える。また、発光物質7は蛍光体又は燐光体の少なくとも1種から構成する。 (もっと読む)


【課題】発光表示装置の上下の位置関係を簡単に認識することができる構造の発光表示装置を提供する。
【解決手段】表示画像の一部である数字の各セグメントごとに発光素子(LEDチップ)2がリード1の一端部に設けられ、各リード1の一端側はLEDチップ2がダイボンディングされるかワイヤボンディングされて発光部が形成されている。表示画像の一部である各セグメントに対応するように導光部32が形成される反射ケース3が、前述のLEDチップ2をそれぞれの導光部32内に内包するように設けられている。そして、その導光部32内および複数のリード1の一端部側を固着するように、反射ケース3内に透光性樹脂4が充填されている。本発明では、反射ケースの側壁に延出されるリードの折曲げ部までの高さとほぼ同じ高さの脚部が形成されている。 (もっと読む)


光を放出するものであるデバイスは、サブマウント(12)に取り付けられたフリップ−チップの光を放出するものであるダイオード(LED)のダイを具備する。サブマウントの上部の表面は、反射性の層を有する。LEDのダイの上に成形されたものは、半球状の第一の透明な層(36)である。そして低い屈折率の層(68)は、蛍燐光体の光のTIRを提供するための第一の透明な層の上に提供されたものである。そして半球状の蛍燐光体の層(70)は、低い屈折率の層の上に提供されたものである。そしてレンズ(72)は、蛍燐光体の層の上に成形されたものである。高い屈折率の蛍燐光体の層及び下にあるものである低い屈折率の層の界面におけるTIRと組み合わせられた、反射性のサブマウントの層によって達成された反射は、大いにランプの効率を改善する。他の材料は、使用されたものであることがある。低い屈折率の層は、空気のギャップ(46)又は成形された層(68)であることがある。低い屈折率の層の代わりに、分布させられたブラッグ反射体(76)は、第一の透明な層の上にスパッタリングされたものであることがある。
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【課題】光検出素子を実装基板に設けながらも、より構造が簡素で小型化が可能な発光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】LEDチップ1と、該LEDチップ1を一表面2a側に実装する実装基板2と、該実装基板2の一表面2a側に設けられ、LEDチップ1から放射された光を検出する光検出素子3を備えた基材4と、を有する発光装置10である。特に、基材4の少なくとも一部は、一表面2a側の一面内方向においてLEDチップ1から離れるにつれ、実装基板2の一表面2a側から離間するように実装基板2の一表面2aに対して傾斜する板状体4bである。 (もっと読む)


【課題】LEDチップから放射される光の一部を検出することが可能であり且つ平面サイズの小型化が可能な発光装置を提供する。
【解決手段】1層目の基板(ベース基板)20以外の基板30,40には、LEDチップ1から放射される光を出射するための開口窓31,41が形成されている。パッド形成基板を構成する2層目の基板30は、LEDチップ1の電極12aに一端部が接合されるボンディングワイヤ14の他端部が接合されるパッド37aがベース基板20側とは反対側の表面側に露設され、当該パッド37aとLEDチップ1に対応付けられた第1の貫通孔配線24とを電気的に接続する第2の貫通孔配線34aおよび3層目の基板40の光検出素子4の各電極47c,47cと光検出素子4に対応付けられた第1の貫通孔配線24,24とを電気的に接続する第3の貫通孔配線34c,34cが形成されている。 (もっと読む)


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