【課題】ＬＥＤチップから放射される光の一部を受光する受光部を有する光検出素子を備えながらも、構造の簡略化を図れるとともに低コスト化を図れる発光装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップ１と、第１のシリコン基板（第１の半導体基板）２０ａを用いて形成され一表面側にＬＥＤチップ１が実装されたベース基板２０と、第２のシリコン基板（第２の半導体基板）３０ａを用いて形成されてＬＥＤチップ１を露出させる開口窓３１を有しベース基板１０の上記一表面側に接合された配光用基板３０とを備えている。配光用基板３０は、開口窓３１が、ベース基板２０から離れるにつれて開口面積が徐々に小さくなる逆テーパ状に形成され、ＬＥＤチップ１から放射される光の一部を検出する光検出素子４の受光部４ａが開口窓３１の内側面に沿って形成されている。 （もっと読む）

【課題】封止部材に溝を形成することにより、基板の反りや変形を軽減できるとともに、発光素子の温度上昇を抑制することができる発光装置及びこの発光装置を備える照明装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、基板２と、この基板２に複数並設して実装された複数の発光素子３と、前記基板２と複数の発光素子３を含めて覆い、前記並設方向に沿って形成された溝４１を一体に有する透光性の封止部材４とを備える発光装置１である。 （もっと読む）

【課題】素子が劣化しにくく、光信号が安定した、より精度の高い光通信を行うことのできる光電変換装置を提供すること。
【解決手段】光ファイバ２を支持するフェルール５と、フェルール５を回路基板４上に支持するフェルール受け６とを備えた光電変換装置１において、フェルール受け６に貫通孔６ａを設け、貫通孔６ａの一端をフェルール５により閉じ、他端を回路基板４により閉じ、フェルール５と、回路基板４と、フェルール受け６の貫通孔６ａにより形成される空間に光素子を有する光モジュール３を設け、光素子を配する空間を外部から密閉することで、光素子を劣化させる物質と光モジュール３の接触を防ぐ。 （もっと読む）

本発明は、照明装置１００と、このような照明装置の組み立てのための方法４０００とを開示している。前記照明装置１００は、光を生成するよう構成される光源１１０と、前記光源を支持するよう構成される担体１２０と、前記光源及び前記担体を囲む封体部１３０とを有する。前記封体部は、接合される場合に前記封体部を形成する少なくとも２つの包囲部を有する。更に、前記担体は、熱を前記照明装置の外へ放散するために、前記包囲部のうちの少なくとも１つと熱的接触をするよう配設される。前記方法は、前記光源を、前記担体と熱的接触をするよう取り付けるステップ４１００と、前記封体部で前記光源及び前記担体を囲むステップ４２００とを有する本発明は、前記照明装置の組み立てを容易にする便利な設計を提供する点で有利である。更に、本発明は、改善された伝熱を備える照明装置を提供する点で有利である。
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【課題】 ＬＥＤベアチップからの放熱性を高めるとともに、色温度の変化を抑制することが可能なＬＥＤ照明装置および液晶表示装置を提供すること。
【解決手段】 ＬＥＤ照明装置Ａ１は、複数のＬＥＤベアチップ２と、複数のＬＥＤベアチップ２が直接搭載された基板１と、を備える。 （もっと読む）

【課題】複数の面発光素子を利用して、安価な配線で高効率発光の光源を提供する。
【解決手段】光源は、平面内に集合して並べた複数の発光モジュール１ａ、１ｂ、１ｃを含んでなる。発光モジュール１ａ、１ｂ、１ｃの各々は、平面内に集合して並べた複数の面発光素子と、該面発光素子を内部に収容するハウジングとを備える。ハウジングは、面発光素子と電気的に接続して該面発光素子へと電力を供給するための電気経路を形成する。複数の発光モジュール１ａ、１ｂ、１ｃは、複数のグループに分けられており、各グループに属する複数の発光モジュール１ａ、１ｂ、１ｃが、電気的に互いに直列に接続されて電力を供給されるようになされている。 （もっと読む）

【課題】発光素子から放射状に照射された光の波長変換の効率を向上させること。
【解決手段】基体１１、基体１１上に実装された発光素子１２、および、蛍光材料を含む発光部材１３を有している。発光素子１２は、半導体材料からなり、第１の光を発生する。発光部材１３は、第１の部分１３−１および第２の部分１３−２を有している。第１の部分１３−１は、発光素子１２を囲んでおり、上方に向かって広がっている。第２の部分１３−２は、第１の部分１３−１上に位置しており、発光素子１２を覆っている。 （もっと読む）

【課題】発光分布のむらをさらに低減させること。
【解決手段】基体１１と、基体１１上に実装された発光素子１２と、発光素子１２の側面１２ｓおよび上端１２ｔを囲んでいる発光部材１３とを有している。発光素子１２は、半導体材料からなり、第１の光を発生する。発光部材１３は、発光素子１２の配光Ｄに対応する形状を有しているとともに、第１の光に励起されて第２の光を放射する蛍光材料を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤパッケージ構造に均一蛍光材料層を形成する方法及び装置を提供する。
【解決手段】第１の表面に１層の蛍光材料層を形成する工程と、前記第１の表面を前記蛍光材料層がＬＥＤパッケージ構造の表面と接触する箇所に配置する工程と、前記第１の表面と前記ＬＥＤパッケージ構造の前記表面との間に圧力を印加する工程と、前記蛍光材料層を前記ＬＥＤパッケージ構造に付着させる工程と、含む。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ列が延びる方向のスペースが制限された条件下において、より高密度にＬＥＤを配設でき、かつ、ワイヤボンディングがし易いとともに、封止部材の伸び縮みに拘らずボンディングワイヤが折れ難い発光モジュールを提供する。
【解決手段】モジュール基板２に配線導体１６、１７を設け、アノード側及びカソード側の素子電極を有したチップ状のＬＥＤ３２をボンディングワイヤ３７で複数接続してなるＬＥＤ列３１を基板２上に設け、その素子電極が並んだ方向と直交する方向に列をなすとともに、この列が延びる方向に素子電極の同極同士が隣り合うように並べて、基板２上に固定し、隣り合ったＬＥＤ３２間にボンディングワイヤ３７を斜めに設け、これらＬＥＤ３２の異極の素子電極同士を接続し、ＬＥＤ列３１の両端に位置されたＬＥＤ３２と配線導体を端部ボンディングワイヤ４１で接続し、透光性封止部材でＬＥＤ列３１を封止する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性および耐酸化性に優れた配線基板を備え、放熱性が高く、耐熱性や耐久性に優れ発光効率が向上された発光装置を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板は、金属製のコア基板１と、このコア基板１の全面に形成された耐酸化性被覆層２と、耐酸化性被覆層２の上に形成された絶縁層３と、配線層４とを備える。耐酸化性被覆層２としては、絶縁層の焼成温度で耐酸化性を有する金属のメッキ層あるいはガラスを主成分とする層（例えばホーロー層）が設けられる。本発明の発光装置は、このような配線基板１０と、配線基板１０上に配設された発光素子、例えばＬＥＤチップ５を備えている。 （もっと読む）

【課題】発光素子から出射される光の取り出し効率を向上させること、小型化できること、発光効率を高くすること、色むら、輝度むらを抑えた発光特性とすること、が可能な発光装置を提供する。
【解決手段】光反射性材料を含有する被覆部材３０と、発光側の表面と、前記被覆部材の表面に対向し、該表面内に配置された光入射側の表面とを有する光透過部材２０と、前記光透過部材の光入射側表面において、外側の反射領域に囲まれた入射領域に結合し、前記被覆部材に一部が埋め込まれた光源部に、発光素子１０と、該発光素子の前記入射領域側に結合され、該発光素子に励起される波長変換部材４０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 半導体発光素子から発生する熱および光により、蛍光体を含む封止樹脂が劣化するのを防止する構造を備え、長寿命となる半導体発光装置を提供すること。
【解決手段】 半導体発光装置１００は、半導体発光素子１０１を接触しないように覆う蛍光体を含む封止樹脂１０２と、封止樹脂１０２、及び半導体発光素子１０１が配設される基板１０３と、封止樹脂１０２内に、半導体発光素子１０１が配置される空間層１０５と、空間層１０５と連通する排熱口１０６と、を備え、半導体発光素子１０１から空間層１０５へ放熱された熱を排熱口１０６から外部へ排出する。 （もっと読む）

【課題】ボンディングワイヤを用いて実装された半導体発光素子デバイスであって、光束値の低下の少ない半導体発光素子デバイスを提供する。
【解決手段】半導体発光素子と、半導体発光素子とリード電極とを電気的に接続するボンディングワイヤと、半導体発光素子の上方に設置され、かつ半導体発光素子が発する光の一部の波長を変換する波長変換部材とを具備する半導体発光素子デバイスであって、波長変換部材には開口部および／または切り欠け部が形成されており、かつボンディングワイヤの少なくとも一部が、当該開口部および／または切り欠け部を貫通していることを特徴とする半導体発光素子デバイス。 （もっと読む）

【課題】蛍光体で波長変換された光の取出し効率を向上させることができると共に蛍光体の量及び表面積を増大させることのできる高輝度な発光ダイオードを実現する。
【解決手段】 絶縁材料より成る基板12上にＬＥＤチップ14を接続・固定し、該ＬＥＤチップ14の一方の電極と一方の外部電極16ａとを接続すると共に、ＬＥＤチップ14の他方の電極と他方の外部電極16ａとを接続し、また、上記ＬＥＤチップ14を、円筒状の不織布22で囲繞すると共に、該不織布22を構成する繊維24の表面に蛍光体20を担持せしめ、さらに、ＬＥＤチップ14及び不織布22を枠部材28で囲繞すると共に、該枠部材28内に透光性材料を充填して形成した透光性の蓋部材30によってＬＥＤチップ14を封止した発光ダイオード10。 （もっと読む）

【課題】リードフレーム上に固定した発光ダイオード素子をガラス管の中に封止する際、ガラス管の軸と発光ダイオード素子の光軸との間に、ズレが生じないようにする。
【解決手段】リードフレーム１の素子設置部２の下方に、ガイド部７を固定し、これと中空ガラス部５とが接するようにした。この結果、中空ガラス部５に対するリードフレーム１の相対的位置が固定されるため、中空ガラス部５の封止作業時の軸のズレを抑制することができた。 （もっと読む）

【課題】 単位面積あたりの発光効率に優れたＬＥＤ表示装置を提供する。
【解決手段】 セル２の内面はＣＶＤなどによって反射面２ａとされ、またセル２の内部にはプリント基板の一部Ｐ１が垂直方向に挿入され、透明樹脂３で動かないように固定されている。前記プリント基板の一部Ｐ１には、赤色ＬＥＤ５、青色ＬＥＤ６及び緑色ＬＥＤ７が実装され、各赤色ＬＥＤ５、青色ＬＥＤ６及び緑色ＬＥＤ７はコモン電極８に接続し、また赤色ＬＥＤ５はリード線９に、青色ＬＥＤ６はリード線１０に、緑色ＬＥＤ７はリード線１１にそれぞれ接続されている。コモン電極８とリード線９，１０，１１はいずれも間に透明の絶縁層を介在することで電気的に遮断されている。 （もっと読む）

【課題】２種類の成形樹脂から形成されるパッケージの発光装置では、成形樹脂同士の界面から水分や腐食ガス等が侵入し、剥離をはじめとする不具合の原因となる。
【解決手段】本発明の発光装置は、上面に開口部を有するパッケージと、少なくとも前記パッケージの上面の一部を構成する第１の成形樹脂と、少なくともパッケージの開口部の内面を構成する、第１の成形樹脂に比べて光反射率の高い第２の成形樹脂と、開口部内に載置される発光素子と、を備え、パッケージ上面又は開口部内に露出し第１の成形樹脂と第２の成形樹脂の界面を被覆するよう設けられる被覆部材とを備える。 （もっと読む）

オプトエレクトロニクス半導体部品（１００）を提供する。担体（１）と、少なくとも１つのオプトエレクトロニクス半導体チップ（２）と、ビームを通す注入封止体（５）とを備えており、前記担体（１）は、実装面（１１）と少なくとも１つの貫通孔（３）とを有しており、当該貫通孔（３）は、前記担体（１）の実装面（１１）から、当該実装面（１１）に対向している底面（１２）へと延在しており；前記オプトエレクトロニクス半導体チップ（２）は前記実装面（１１）上に固定されており；前記注入封止体（５）は少なくとも１つのオプトエレクトロニクス半導体チップ（２）を少なくとも部分的に取り囲み、前記注入封止体（５）は少なくとも部分的に、前記担体（１）の貫通孔（３）内に配置されている。
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【課題】発光素子からの発熱の放熱性に優れ、装置寿命を向上できる安価な発光素子収納用パッケージならびに発光装置を提供する。
【解決手段】セラミック基板１１に発光素子２１と外部とを電気的に導通状態とするための導体配線１２と、セラミック基板１１の上面外周部に延設する導体配線１２の先端部である外部接続端子パッド１４、１４ａを有すると共に、発光素子２１を内周側壁面で囲繞して発光素子２１からの発光を反射させて前方側に集光させるための反射体１５を有し、しかも、セラミック基板１１下面に直接当接接合されて発光素子２１からの発熱を放熱させるためのセラミック基板１１の外形寸法より大きい全面銅板１６を有する。 （もっと読む）