【課題】発光素子からの発熱の放熱性に優れ、装置寿命を向上できる安価な発光素子収納用パッケージならびに発光装置を提供する。
【解決手段】セラミック基板１１に発光素子２１と外部とを電気的に導通状態とするための導体配線１２と、セラミック基板１１の上面外周部に延設する導体配線１２の先端部である外部接続端子パッド１４、１４ａを有すると共に、発光素子２１を内周側壁面で囲繞して発光素子２１からの発光を反射させて前方側に集光させるための反射体１５を有し、しかも、セラミック基板１１下面に直接当接接合されて発光素子２１からの発熱を放熱させるためのセラミック基板１１の外形寸法より大きい全面銅板１６を有する。 （もっと読む）

【課題】 小型化を確保すると共に光の利用効率の向上等を図る。
【解決手段】 配置用ベース１２に載置され発光ダイオード１９、１９、・・・が搭載された回路基板１７と、樹脂材料によって形成された樹脂成形部２１と金属材料によって形成された導電部２２とから成り配置用ベースに取り付けられた給電アタッチメント１８とを設け、回路基板に給電部２０ｂ、２０ｂと該給電部に接続され発光ダイオードが配置されて接続される光源接続部２０ａとを有する回路パターン２０を形成し、給電アタッチメントの導電部に、樹脂成形部から突出され給電部に接続される接続端子部２８、２８と樹脂成形部から突出され回路基板の外周部を押さえて回路基板を配置用ベースに押し付ける押さえ片部２９ａ、２９ａ、３１ａ、３１ａとを設けた。 （もっと読む）

【課題】蛍光体分散層から発光素子側に発光して吸収される蛍光を防止し、発光素子近傍蛍光体の励起光集中による劣化と蛍光体分散層における放射角による色斑を防止する。
【解決手段】発光素子１からの光を受けて蛍光を発光する蛍光体分散膜７は透光樹脂に埋設され、
蛍光体分散膜近傍を焦点とし、蛍光体分散膜からの蛍光を反射するための蛍光反射凹面鏡３と
発光素子から発光された光を蛍光体分散膜に照射するための発光素子凹面鏡２は
蛍光反射凹面鏡の頂部に設けられた開口部２３で一体または分離して設けられた構成からなる。
蛍光反射凹面鏡の頂部開口部により発光素子からの光を前記蛍光体分散膜に照射し、蛍光体分散膜から前方に発せられた蛍光は直接出射し、発光素子周囲凹面鏡の開口部面積は蛍光反射凹面鏡に比べて小さいので発光素子と蛍光反射凹面鏡の側に発せられた蛍光は蛍光反射凹面鏡に照射されて反射・出射される。 （もっと読む）

【課題】高発光効率で、高耐久性を有し、出力光の色味の制御が容易で、かつ、室内照明用に適した柔らかい光を発する発光素子搭載用パッケージを提供する。
【解決手段】白色セラミックス７からなり表面に発光素子６を搭載するためのメタライズ膜５を備えた基板２と、この基板２上に搭載され，発光素子６を単数又は複数個囲繞しながら収容するための貫通孔４ａを複数備えた白色セラミックス７製のリフレクタ３ａとを有する発光素子搭載用パッケージであって、それぞれの貫通孔４ａの内側面と基板２の成す角度は９０°以下でかつ一定であり、貫通孔４ａ内における基板２の有効反射面１３の割合Ｐが０.５以上であることを特徴とする発光素子搭載用パッケージによる。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂の表面を平坦または凸状としても、発光装置の封止樹脂が他の発光装置の封止樹脂と付着するのを抑制する。
【解決手段】発光装置６０は、平面状に形成された開口面６１ｃに形成された凹部６１ａと、同じく開口面６１ｃと連続的に形成された凸部６１ｂと、が一体的に形成された樹脂容器６１、樹脂容器６１と一体化したリードフレームからなるアノード用リード部６２およびカソード用リード部６３と、凹部６１ａの底面７０に取り付けられた半導体発光素子６４と、凹部６１ａを覆うように設けられた封止樹脂６５とを備えている。ここで、開口面６１ｃから凸部６１ｂの高さｈは、封止樹脂６５の最頂部の膨らみ量ｄより大きく設定されている。 （もっと読む）

【課題】色再現性が高く、寿命を延長することができる発光ダイオードユニット及びこれを含む表示装置を提供する。
【解決手段】第１光を発光する少なくとも一つの発光ダイオードと、前記発光ダイオード上に設けられ、前記第１光の一部を吸収して前記第１光と波長が異なる第２光を発光する複数の量子ドットを含む量子ドット層と、前記発光ダイオードと前記量子ドット層との間に介在して前記発光ダイオードと前記量子ドット層を離隔させるバッファ層とを有する。 （もっと読む）

【目的】ハウジング上表面の溢れ（flash）汚染を除去できるＬＥＤパッケージ構造を提供する。
【解決手段】ＬＥＤパッケージ構造が、キャリアと、ハウジングと、ＬＥＤチップと、封止体と、表面処理層とを含む。ハウジングがキャリア上に配置され、かつ上表面を有し、そのうち、ハウジングとキャリアとが一緒にチップ含有空洞を形成する。ＬＥＤチップがキャリア上に配置されるとともに、チップ含有空洞中に位置する。封止体がチップ含有空洞中に配置され、かつＬＥＤチップを封止する。表面処理層がハウジングの上表面に配置されて、封止体がハウジングの上表面に粘着することを防止する。 （もっと読む）

【課題】下方により多くの光を出射することが可能な発光装置を提供すること。
【解決手段】発光装置Ａは、第１の方向ｘに凹む凹部１０を有するケース１と、凹部１０の底部１１に配置された光源２と、光源２から出射される光を透過させる材質で形成され、光源を覆うように凹部１０に充填された封止部材４と、を備えており、凹部１０は、第１の方向ｘと直交する第２の方向ｙにおいて、光源２より一方側に形成された第１の反射面１２と、光源２より他方側に形成された第２の反射面１３とを有しており、第２の反射面１３と底部１１とが成す角度α２は、第１の反射面１２と底部１１とが成す角度α１よりも大きいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオードおよびそれを作製する方法を提供する。
【解決手段】発光ダイオードはリードフレームを含む。第１の材料体がリードフレーム上に形成され、第１の材料体は、先端、内表面および外表面を含む。第２の材料体がリードフレーム上に形成されて、第１の材料体の外表面を完全に覆う。詳細には、第１の材料体は親水性ポリマーを含み、かつ第２の材料体は疎水性ポリマーを含む。 （もっと読む）

【課題】光送信部から発生する迷光を低減すること。
【解決手段】送信用光導波路１２が接続された光送信部１４を基板の第１主面に備えた光送信モジュールにおいて、光送信部が、第１主面に対して平行な送信光を発光する発光素子１６と、発光素子を内部に包含していて送信光の迷光を遮蔽する筐体２２、及び、筐体の内部に設けられ送信光を第１主面に向かう方向へと変換する反射部を有する迷光遮蔽ケース１８と、送信光を送信用光導波路に結合する入力用ポート２０とを備える。 （もっと読む）

【課題】従来の発光ダイオードの素子を使用して、前面だけでなく側面や下方へも、目に優しい光を発するＬＥＤランプ、及びフィラメントや放電による発光体をベースにして目に優しい光を全方向に発する発光体、及び光を伝搬する光伝搬体をベースにして前面だけでなく側面へも明るく発光する発光体の提供を図る。
【解決手段】発光ダイオードの素子１を封止するパッケージ２の表面に、球面状又は多角形状の透光性素材のビーズ５を設ける。同パッケージの表面に、球面状又は半球面状の突起、又は多角形状の突起、又は球面状の凹部、又は多角形状の凹部を設けてもよい。また、透光性素材の任意形状のカバーケースをパッケージに着脱自在とし又は固定する。このパッケージ外面・内面に上記のような凹凸を設けてもよい。 （もっと読む）

【課題】点灯時の影の発生を防止できるとともに輝度むらを低減でき且つ消灯時の見栄えを良くすることが可能な両面発光デバイスを提供する。
【解決手段】第１の透明基板６１の一表面側に実装された複数の第１の可視光ＬＥＤチップ１と、第２の透明基板６２の一表面側に実装された複数の第２の可視光ＬＥＤチップ１とを備える。各可視光ＬＥＤチップ１は、六角錘状のＺｎＯ結晶からなる錐体３の下面３１側に、窒化物半導体材料からなるＬＥＤ薄膜部２、アノード電極４およびカソード電極５が形成され、第１の可視光ＬＥＤチップ１のアノード電極４およびカソード電極５がバンプ１４，１５を介して第１の透明基板６１の上記一表面側の第１の透明電極７１，７１と接合され、第２の可視光ＬＥＤチップ１のアノード電極４およびカソード電極５がバンプ１４，１５を介して第２の透明基板６２の上記一表面側の第２の透明電極７２，７２と接合されている。 （もっと読む）

【課題】パッケージ上面に斜め発光のための切欠き面を有した斜め発光型の表面実装型ＬＥＤでありながら、パッケージ形状を大型化させずに、しかも発光性能を低下させることなくパッケージ上面に十分な吸着面積を確保する。
【解決手段】実装電極３、上部に設けられて斜め上向きに開口するキャビティ４、及びＬＥＤ用電極５を有したパッケージ２と、キャビティ内に搭載され、且つＬＥＤ用電極と電気的に接続されてキャビティ開口部から光を出射するＬＥＤチップ１０と、キャビティ内に充填される透光性の封入樹脂部１５と、を有し、パッケージ上面には吸着パッドによる吸着が可能な平坦面２ａが形成されており、平坦面の端部であってキャビティ開口部に相当する部位に傾斜面２ｂを有した表面実装型ＬＥＤであって、傾斜面に対して、平坦面と連続する吸着可能な平面を有した透光性付加部材２０を固定した。 （もっと読む）

【課題】透光窓付き蓋体に加わる衝撃力による窓体のクラックと称される割れや亀裂、剥離現象による気密性の低下を防止し、窓に対するガラス板接着時の横ずれ、傾きを防止し、位置精度を向上すると共に、この応力を分散させるデザインにより機械的強度と気密性に優れた透光窓付き蓋体を提供すること。
【解決手段】本発明の透光窓付き蓋体は、金属性の枠体の略中央部に開口部が形成され、開口部裏面に透光性の窓体が接着形成され、前記枠体の前記開口部裏内面の周囲であって、かつ枠体の内面周縁部との間に開口部と略同形状のガラス板を固定する円形状段差部を設けられたものである。 （もっと読む）

【課題】容易に解体でき、樹脂と金属に分別し、リサイクル処理により再利用可能な部品の割合が９９％（重量）以上であるリサイクル可能な照明装置を提供する。
【解決手段】リサイクル可能な照明装置１００は、筒状部材１０と、ＬＥＤ２０と、端子板４０ａ，４０ｂと、放熱手段（兼配線）４１ａ，４１ｂと、パイプ５０と、エンドキャップ６０ａ，６０ｂとから構成されている。筒状部材１０、パイプ５０およびエンドキャップ６０ａ，６０ｂは、リサイクル可能な樹脂から成型され、端子板４０ａ，４０ｂおよび放熱手段（兼配線）４１ａ，４１ｂは金属から形成される。また、放熱手段４１ａ，４１ｂは、２つの半筒状部材１０ａ，１０ｂにより挟まれるように配置される。これにより、３６０度方向に照明できると共に、ＬＥＤを配置する配線基板が使用せず、解体して樹脂と金属に分別し、リサイクル処理が容易である。 （もっと読む）

【課題】基板実装に際して高い半田接合強度の確保が可能な半導体発光装置、及び該半導体発光装置を高い生産性で製造することが可能な製造方法を提供することにある。
【解決手段】半導体発光装置は、結晶面（１００）のＳｉ基板１の表面側に設けられた凹部と裏面から立ち上がって互いに対向する側面の夫々に交差する傾斜面を有し、凹部内に実装された半導体発光素子の電極に接続された電極パターンがスルーホール及び裏面を介して前記傾斜面まで延びている。この半導体発光装置を予め配線パターン２２ａ、２２ｂが形成された半導体発光装置実装用基板に半田実装すると、配線パターン２２ａと裏面電極パターン１３ａの傾斜部１２ａの間、及び配線パターン２２ｂと裏面電極パターン１３ｂの傾斜部１２ｂの間で半田フィレット２４が形成される。 （もっと読む）

【課題】信頼性を考慮しつつ部品点数を低減させた発光装置を実現すること。
【解決手段】発光装置は、複数のリード端子１１、パッケージ１２および発光素子１３を含んでいる。発光装置は、複数のボンディングワイヤ１４をさらに含んでいる。パッケージ１２は、複数のリード端子１１の上に設けられており、一体形成されているとともに、下側凸部、上側凹部および複数の貫通孔を有している。下側凸部は、複数のリード端子１１の間に位置している。上側凹部は、複数のリード端子１１の上方に位置している。複数の貫通孔は、上側凹部および複数のリード端子１１の間に設けられている。発光素子１３は、上側凹部の底面に設けられている。複数のボンディングワイヤ１４は、複数の貫通孔の内側を通っており、発光素子１３および複数のリード端子１１に接続されている。 （もっと読む）

【課題】透明性、離型性に優れるウレタン樹脂組成物及びその硬化物を用いた光半導体装置を提供すること。
【解決手段】イソシアネート（Ｂ）、酸化防止剤（Ｃ）、離型剤（Ｄ）、及び分散剤（Ｅ）を溶融混合して溶融混合物を得る工程と、当該溶融混合物とポリオール（Ａ）とを混合する工程と、を備える方法により得られるウレタン樹脂組成物であって、離型剤（Ｄ）は、一般式（１）で表される化合物であり、Ｒ^１−ＣＯＯＨ…（１）（但し、式中のＲ^１は直鎖状又は分岐鎖状の炭素数７〜２８の炭化水素基）、分散剤（Ｅ）は、重量平均分子量Ｍｗが１６０００以下の、下記一般式（２）で表される化合物であるウレタン樹脂組成物。


（Ｒは、２価の炭化水素基であり、ｍとｎは、正の整数である。但し、ｍ／ｎの比は、０．６〜０．８。） （もっと読む）

ヒートシンクと熱伝導性ガラス部材との間に位置するＬＥＤ光源と、少なくとも一つの押下部材と、含むＬＥＤアセンブリ。押下部材は、熱伝導性ガラス部材をＬＥＤ光源に対して保持する圧縮力を提供し、ＬＥＤ光源をヒートシンクに対して押圧する、一例では、ＬＥＤ散光器の表面積の５倍の面積を有する１／８インチのガラス部材を、ヒートシンクの孔に貫通する１以上のスプリングワイヤによってＬＥＤ光源の上に保持する。 （もっと読む）

【課題】光源にＬＥＤを用いて混色光を出射する照明装置であって、使用時間が長くなっても照射された光の色の変化を抑制するとともに、照射光の色の個体差を低く抑えることができる照明装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ素子と、前記ＬＥＤ素子が実装される構造体と、ＬＥＤ素子から出射される光が透過する透過部を有するカバー部材とを備え、前記カバー部材の前記透過部には、前記ＬＥＤ素子の波長を変換するための蛍光部材が配置されており、前記蛍光部材は前記ＬＥＤ素子から離隔配置されている。 （もっと読む）