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Fターム[5F041DA76]の内容

発光ダイオード (162,814) | パッケージング (50,429) | パッケージ構造、製法 (39,105) | 容器(キャップ、枠) (4,883) | 形状、構造 (3,235) | 窓付き容器 (614)

Fターム[5F041DA76]に分類される特許

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【課題】 青色発光LED素子や紫外発光LED素子から発せられる光の波長を、蛍光体を用いて変換する波長変換部材に関し、使用する蛍光体の劣化を防ぎ、且つ低廉な蛍光体の封止手段を備える波長変換部材の提供を目的とする。
【解決手段】 LED光源から発せられる光を、蛍光体を介して波長を変換する波長変換部材であって、その蛍光体を板厚50μm以上、200μm以下、線膨張係数が50×10−7[1/K]以下であるガラス材で挟み、蛍光体の側面をガラス部材で覆うことによって、蛍光体を封止した箱型形状であることを特徴とするLED波長変換部材。 (もっと読む)


【課題】蛍光特性を低下させることなく、耐湿性を大幅に改善することができ、かつ、高い分散性を付与できる表面処理蛍光体の製造方法を提供する。
【解決手段】アルカリ土類金属の硫化物を含有する蛍光体と表面処理液とを混合する工程1、及び、前記蛍光体の表面処理反応を行う工程2を有し、前記表面処理液は、周期律表第4〜6族の元素及びケイ素から選択される少なくとも1種の特定元素とフッ素とを有するフッ化物及び水を含有し、前記表面処理液における前記フッ化物の含有量が、蛍光体の単位表面積(m)に対して1.0×10−5〜3.0×10−1モルである表面処理蛍光体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】 絶縁層が光の反射層となることができ、個片のセラミック基板への分割も容易な多数個取りセラミック基板および個片のセラミック基板を提供することにある。
【解決手段】 複数の基板領域2を有する母基板1と、母基板1の上面に、基板領域2の境界に沿って設けられた分割溝3とを備えており、母基板1が、第1のセラミック焼結体からなる絶縁層1aと、第1のセラミック焼結体よりも結晶化温度が低い第2のセラミック焼結体からなる拘束層1bとが交互に、最上層が絶縁層1aとなるように積層されて形成されているとともに、母基板1の上面に分割溝3に沿って、第2のセラミック焼結体からなる帯状拘束層4が付着している多数個取りセラミック基板9である。帯状拘束層4により、分割溝3が形成された部分における絶縁層1aの収縮を抑制して分割溝3の変形を抑制できる。そのため、分割が容易な多数個取りセラミック基板9を提供できる。 (もっと読む)


【課題】クリーンルーム内での照明に適した光が高い照度で得られる発光装置を、発光ダイオードを用いて得る。
【解決手段】アルミ筐体20の端部以外は、半円筒形状の樹脂カバー(カバー)50で覆われている。樹脂カバー50で覆われた領域におけるプリント基板30上には、多数の発光素子60が配置されている。樹脂カバー50のアーチ状の内面全面には、薄膜状のカットフィルタ70が設置されている。発光素子60における反射層に囲まれた領域には、蛍光層が形成されている。蛍光体としては、SrSiO:Eu2+(SSE)を主成分としたものを用いることができる。発光素子60においてLEDチップが発する励起光が蛍光層を透過する割合を高くし、かつカットフィルタ70を用いる。 (もっと読む)


【課題】透光部材上から流出した樹脂によって透光部材進行手段の透光部材の送り動作部分に樹脂が付着してしまうことがなく、透光部材の安定した送り動作を行うことができるようにした樹脂発光検査装置および樹脂発光検査方法を提供することを目的とする。
【解決手段】発光特性の測定を受けた透光部材43上の樹脂8が樹脂8の廃棄側へ移動するように透光部材43を進行させるにおいて、透光部材43の進行動作によって廃棄側へ移動する樹脂8が透光部材43の外部に流出することを防止する樹脂流出防止装置(ヒータHT)を備える。 (もっと読む)


【課題】導光板と組み合わせて面状光源装置を実現するための線状光源装置において、導光板への熱伝導を抑止すること。
【解決手段】線状光源装置1は、細長い長方形状の配線基板10と、配線基板10上に直線状に配置された発光素子11と、各発光素子毎に配線基板10上に配置されたリフレクタ12と、発光素子11を封止する封止樹脂13と、によって構成されている。リフレクタ12は配線基板10長手方向に発光素子11を挟んで2つの部分12a、bで構成され、そのそれぞれの上面14a、bに凸部18を有している。また、リフレクタ12とそれに隣接する他のリフレクタ12との間の配線基板10上、および配線基板10の端部上には、スペーサ17が設けられている。スペーサ17の高さは、配線基板10の発光素子11実装側表面からリフレクタ12の凸部18最上部までの高さと等しい。 (もっと読む)


【課題】線状光源装置の湾曲を抑制すること。
【解決手段】線状光源装置1は、細長い長方形状の配線基板10と、配線基板10上に直線状に配置された発光素子11と、各発光素子毎に配線基板10上に配置されたリフレクタ12と、発光素子11を封止する封止樹脂13と、リフレクタ12上に配置された蛍光体板14と、によって構成されている。各リフレクタ12にまたがるようにして蛍光体板14を設けたことにより、封止樹脂13の熱収縮による配線基板10への応力が緩和され、線状光源装置1の湾曲を防止することができるとともに、線状光源装置1の色むらを抑制することができる。 (もっと読む)


【課題】蛍光体層の注入量を均一化した半導体発光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】フレーム部材100と、フレーム部材100の表面に凹型に複数配置された蛍光体層注入部8と、蛍光体層注入部8に注入された蛍光体層6bとを備え、蛍光体層6bは、蛍光体層注入部8に蛍光体層6bを注入後、フレーム部材100上にガラス板10を搭載し、蛍光体層6bの熱硬化後、ガラス板10を取り外すことによって形成される半導体発光装置20およびその製造方法。 (もっと読む)


【課題】2色以上に配色された光を照射し、2色間の境界にも発光素子が間隔を空けずに配列されて有効に発光するCOB構造の面状発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置10は、基板1と、基板1上の実装領域1aに配列された発光素子4と、基板1上の実装領域1aの周囲に形成された枠体7と、枠体7の内側に充填されて発光素子4を封止して当該発光素子4が発光した光を透過させる封止部材と、を備え、平面視において枠体7に囲まれた照射領域が、中央部の第1照射領域11、それを囲う第2照射領域12に区画されて異なる発光色で照射する。発光装置10は、第1照射領域11に、蛍光体を含有する第2照射領域12の第2封止部材82を分離するために、第2照射領域12と区切る透光壁6をさらに備える。透光壁6は埋設した発光素子4が発光した光を透過するため、第2照射領域12との境界近傍においても均一に光を照射する。 (もっと読む)


【課題】単純な構成で発光効率が高く広配光の発光装置を提供する。
【解決手段】ラインモジュール110は、板状に形成されたカバー111を備える。カバー111は、LED112から照射される光を一方の板面111aから入射し、入射した光を拡散させて他方の板面111bと2つの側面111c,111dとから出射する。側面111c,111dは、一方の板面111aの面積より他方の板面111bの面積が大きくなるように、それぞれ傾斜している。 (もっと読む)


【課題】半導体発光素子から発光される光の波長変換機能を有し、着脱交換可能な透光性基板を、切り替えて発光色を切り替え、発光色の色斑を改善可能な半導体発光装置を提供する。
【解決手段】チップ基板1と、チップ基板1上に配置された第1端子電極2aおよび第2端子電極2kと、チップ基板1の上面外縁を囲むように配置された筐体50と、第1端子電極2a上に配置された半導体発光素子3と、半導体発光素子3と第2端子電極2kを接続するボンディングワイヤ4と、筐体50で囲まれた内部に配置され、第1端子電極2aおよび第2端子電極2kと、半導体発光素子3と、ボンディングワイヤ4を封止する透光性樹脂層60とを備え、筐体50で囲まれた透光性樹脂層60上には、半導体発光素子3から発光される光の波長変換機能を有する透光性基板8が着脱交換可能である半導体発光装置10。 (もっと読む)


【課題】透光性の封止樹脂層や蛍光体含有層を平坦性及び制御性良く形成し、発光装置の色むらや個体間のばらつきの無い発光装置を提供する。
【解決手段】前面側に形成された凹部12及びハウジング11の前面11Aがなす縁部12Eに沿って当該縁部を取り囲むように形成された環状突起部22が設けられている。環状突起部は、縁部の一部において突起が形成されていない間隙を有する。透光性プレート24が環状突起部上に配され、封止樹脂17が凹部、環状突起部及び透光性プレートによって画定される空間内に充填されている。 (もっと読む)


【課題】 波長変換部材を接続個所に対して良好に固着し続けることが可能な発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 発光装置1であって、基板2と、基板2上に設けられた発光素子3と、基板2上に設けられた、発光素子3を取り囲む枠体4と、枠体4上に支持されるとともに発光素子3と間を空けて設けられた、蛍光体8を含有するシート状の波長変換部材5とを備え、枠体4の内壁面は、波長変換部材5の下面に当接する支持面4x、波長変換部材5の側面の下部に当接する第1内壁面4y、および波長変換部材5の側面の上部と間をあけて設けられた第2内壁面4zを有しており、波長変換部材5の側面の上部と枠体4の第2内壁面4zとの間には、両者を接続する接着部材6が波長変換部材5の上面よりも低い位置まで充填されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、発光素子の発する光が波長変換部材の全体に照射することが可能な発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 発光装置1であって、中央部Cが上方に突出した凸部2を有する基板3と、凸部2上に実装された発光素子3と、基板3上に凸部2の周囲を取り囲むように発光素子4の下端よりも低い位置まで設けられた透光性シート5と、基板3の周辺部Pに沿って発光素子4を取り囲むように設けられた枠体6と、枠体6内に設けられた、発光素子4の発する光を波長変換する蛍光体7を含有する、透光性シート5の屈折率よりも屈折率が小さい波長変換部材8とを備えたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】波長変換部材を接続個所に対して良好に固着し続けることが可能な発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】発光装置1であって、基板2と、基板2上に設けられた発光素子3と、基板2上に設けられた、発光素子3を取り囲む枠体4と、枠体4上に支持されるとともに発光素子3と間を空けて設けられた、蛍光体7を含有する波長変換部材5とを備え、波長変換部材5は、枠体4に当接する端部が二層構造であって、端部の下層5a内には蛍光体7が含有されていないことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】透明性および耐熱性に優れながら、熱可塑性および熱硬化性を併有し、かつ、熱硬化温度を低減でき、さらに、柔軟性にも優れるシリコーン樹脂組成物、そのシリコーン樹脂組成物からなる封止層、シリコーン樹脂組成物を含有するリフレクタ、および、それらを備える光半導体装置を提供すること。
【解決手段】式(1)で表される基を有するかご型オクタシルセスキオキサンと、かご型オクタシルセスキオキサンのヒドロシリル基のモル数より少ないモル数のアルケニル基を含有するアルケニル基含有ポリシロキサンと、ヒドロシリル化触媒と、オルガノハイドロジェンポリシロキサンとを含有するシリコーン樹脂組成物から形成される封止層7を、光半導体装置11に設ける。
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【課題】透明性および耐熱性に優れながら、熱可塑性および熱硬化性を併有し、かつ、熱硬化温度を低減でき、さらに、柔軟性にも優れるシリコーン樹脂組成物、そのシリコーン樹脂組成物からなる封止層、シリコーン樹脂組成物を含有するリフレクタ、および、それらを備える光半導体装置を提供すること。
【解決手段】式(1)で表される基を有するかご型オクタシルセスキオキサンと、かご型オクタシルセスキオキサンのヒドロシリル基のモル数より少ないモル数のアルケニル基を含有するアルケニル基含有ポリシロキサンと、ヒドロシリル化触媒と、水酸基含有ポリシロキサンとを含有するシリコーン樹脂組成物からなる封止層7を、光半導体装置11に設ける。
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【課題】 熱膨張係数の差によって発生する金属製容器の反りを防止すると共に放熱効果にも優れ、且つ構造が簡単で配線の取り出しが容易な発光装置を提供する。
【解決手段】 底面と両側面を有し上方が開口した長尺の金属製容器と、複数の発光素子とを有し、前記金属製容器の底面に複数の発光素子を所定の間隔て固着実装すると共に、前記金属製容器の両端部に接続端子基板を配置し、隣り合う発光素子と接続端子基板および発光素子同士をワイヤーボンディングすることにより、複数の発光素子を接続端子基板間に直列接続した。 (もっと読む)


【課題】透明性および耐熱性に優れながら、熱可塑性および熱硬化性を併有し、かつ、熱硬化温度を低減でき、さらに、柔軟性にも優れるシリコーン樹脂組成物、そのシリコーン樹脂組成物からなる封止層、シリコーン樹脂組成物を含有するリフレクタ、および、それらを備える光半導体装置を提供すること。
【解決手段】式(1)で表される基を有するかご型オクタシルセスキオキサンと、かご型オクタシルセスキオキサンのヒドロシリル基のモル数より少ないモル数のアルケニル基を含有する両末端アルケニル基含有ポリシロキサンと、ヒドロシリル化触媒と、アルケニル基側鎖含有ポリシロキサンとを含有するシリコーン樹脂組成物から形成される封止層7を、光半導体装置11に設ける。
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