【課題】実装基板、キャビティおよびヒートシンクを含むパッケージ、ならびにそれらをパッケージングする方法を提供する。
【解決手段】半導体発光素子用の実装基板は、第１および第２の対向する金属面１００ａ、１００ｂを有する固体金属ブロック１００を含む。第１の金属面１００ａは、１つのキャビティ１１０を有し、このキャビティは、少なくとも１つの半導体発光素子を中に実装するように、またキャビティ１１０から離れる方向に中に実装されている少なくとも１つの半導体発光素子により放出される光を反射するように構成される。第２の金属面１００ｂは、中に複数のヒートシンクフィン１９０を備える。１つまたは複数の半導体発光素子は、キャビティ１１０内に実装される。反射被覆、配線、絶縁層も、パッケージ内に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】複数のＬＥＤ素子が配置されるＬＥＤ照明器具において、ＬＥＤ素子ごとの光反射特性の組み合わせに柔軟に対応したＬＥＤ照明器具を提供すること。
【解決手段】ＬＥＤ素子１６が複数実装されてなるＬＥＤ実装基板１５と、ＬＥＤ素子１６ごとに所望の光反射特性を有してＬＥＤ素子１６から発生する光を反射する光反射器１８と、ＬＥＤ実装基板１５に載置される光反射器支持基板１９とを備えている。光反射器支持基板１９は、ＬＥＤ素子１６の実装位置に対応する位置に開口部１９ａを有しており、この開口部１９ａに光反射器１８が装着される。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れ、かつＬＥＤチップが基板に表面実装されたＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップ（20）を搭載する基板（1）が、金属からなる複数の導電部（11a）（11b）と、無機物からなりこれらの導電部（11a）（11b）を電気的に絶縁する絶縁部（12）とを有し、前記導電部（11a）（11b）および絶縁部（12）がチップ搭載面か（Ｍ１）ら垂直方向に積層された状態で一体化されてなり、前記基板（1）の導電部（11b）にＬＥＤチップ（20）が接合されている。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂に蛍光体を含有させた発光装置において、光の色むらを抑制することができる発光装置および発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基材上１に、発光素子２と、発光素子２の周囲に配置された光反射性の枠６と、枠６の内側に充填された、蛍光体９を含有する封止樹脂７と、を備える発光装置であって、基材１上に、蛍光体９が堆積した第１蛍光体領域１０ａが設けられ、第１蛍光体領域１０ａは少なくとも発光素子２と枠６との間に配置されており、枠６は、少なくとも第１蛍光体領域１０ａより上側において凸状に湾曲し、当該凸状の湾曲部分に連続して凹状に湾曲して基材１に設けられ、さらに、前記凸状の湾曲部分に蛍光体９が付着した第２蛍光体領域１０ｂを有し、かつ前記凹状の湾曲部分に蛍光体９が堆積していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複数の発光素子を搭載した構成でありながら、輝度ムラや色度ムラが小さく、かつ、光の取り出し効率に優れた発光装置を提供する。
【解決手段】基板上に実装された発光素子の上面を未硬化の樹脂で覆い、その上に板状部材を配置する第１工程と、樹脂および板状部材の側面の周囲に、未硬化の状態で流動性のある反射性樹脂材料を充填することにより、板状部材の側面全体を反射性樹脂材料で覆う第２工程とを行う。このとき板状部材として、上面の周縁に設けられた樹脂這い上がり防止領域と、前記樹脂這い上がり防止領域に囲まれた凹凸加工領域とを備えるものを用いることにより、未硬化の樹脂または未硬化の反射性樹脂材料が板状部材の側面から上面に這い上がることを防止する。 （もっと読む）

【課題】 発光素子の金属層に対する電気的接続を確実に行うことができ、かつ金属層とガラス層との界面におけるクラック等を抑制できる発光素子搭載用基板を提供する。
【解決手段】 発光素子７の搭載部１ａを有する絶縁基板１と、絶縁基板１の上面に被着された金属層２と、金属層２を被覆するガラス層３とを備え、ガラス層３に、金属層２の発光素子７が導電性接続材６を介して電気的に接続される部分を露出させる開口部が設けられており、この開口部において露出する金属層２に、金属層２の開口部において露出している部分は、少なくとも外周部においてガラス層３よりも上側に突出している発光素子搭載用基板９である。開口部において露出する金属層２の突出している部分２ａによって、導電性接続材６の接続時に金属層２とガラス層３の界面に作用する応力を抑制し、ガラス層３と金属層２との間のクラックを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】滑らかな配光曲線によって照度ムラが少なく均斉度の高い照射対象面を得ることができる照明装置を提供する。
【解決手段】所定の照射面に対して光を照射する照明装置であって、長尺状の基板１０と、ＬＥＤ２１ａを有し、基板１０上に当該基板１０の長手方向に沿って配列された複数の発光部２１と、発光部２１を覆うように構成されるとともに発光部２１が発する光を反射する反射面３１を有する反射部材３０と、を備える。基板１０の長手方向に沿った軸に垂直な垂直面における反射面３１の曲線形状は、第１焦点Ｆ１を発光部２１とする楕円の弧であり、楕円の長軸は、発光部２１が取り付けられた面である発光部取付面２２ａに対して傾斜している。 （もっと読む）

【課題】第１色の光および第２色の光の混色均一性を向上させる。
【解決手段】基板2に実装されたＬＥＤ光源がランプケース5およびカバーレンズ6内に収容された電球互換型ＬＥＤランプ100において、環状に配列されたＬＥＤ光源に対応する位置に概略すり鉢状の穴を有する反射部材3を基板2上に配置し、複数の穴に第１色の光を発する第１蛍光体を含有する透光性樹脂と、第２色の光を発する第２蛍光体を含有する透光性樹脂とを周方向に交互に注入し、複数の穴から照射された第１色の光及び第２色の光の一部を反射して基板2の側に戻す粒子状反射材をカバーレンズ6に含有させ、基板2の側に戻された第１色の光および第２色の光を反射するために、反射部材3の複数の穴の間の部分を曲面によって構成した。 （もっと読む）

【課題】微小な樹脂量の調整を可能とすることで、封止樹脂部の厚みのばらつきを抑止して、色度のばらつきを抑えることができる発光装置の封止樹脂調整装置および発光装置の封止樹脂調整方法を提供する。
【解決手段】ポッティング装置は、発光素子Ｌが配置された反射体Ｒに充填された液状樹脂を先端部に付着させるニードル部と、ニードル部の先端部を、反射体内の液状樹脂に漬浸した後に上昇させる制御装置とを備えている。ニードル４１の先端部を、反射体Ｒ内の液状樹脂（封止樹脂Ｍ）に漬浸し、ニードル４１の先端に余分な液状樹脂を付着させて除去することで、反射体Ｒ内の液状樹脂の量を微調整することで、封止樹脂Ｍの厚みの均一化を図る。そうすることで色度のばらつきを抑止することができる。 （もっと読む）

【課題】波長４００ｎｍ以下の紫外光に対しても高い反射特性を有し、放熱性及び耐熱性が高い反射体を作製することが可能な反射材組成物、当該反射材組成物を用いた反射体及び半導体発光装置を提供する。
【解決手段】窒化ホウ素粒子と耐熱性バインダーとを含む反射材組成物、当該反射材組成物を硬化してなる反射体、及び光半導体素子と、この光半導体素子の周りに設けられ、該光半導体素子からの光を所定方向に反射させる反射体とを基板上に有し、この反射体の光反射面の少なくとも一部が既述の反射体組成物の硬化物である半導体発光装置である。 （もっと読む）

【課題】発光装置の発光面側全面から発光しているように見える発光装置および照明装置を提供する。
【解決手段】発光装置は、上側主面に発光素子２が収容される凹部１ｃが設けられた基体１と、凹部１ｃに搭載された発光素子２と、凹部１ｃの内側に発光素子２を覆うように設けられた封止透光性部材６と、発光素子２の上方に配置された蛍光体を含有するシート状透光性部材５と、を具備して成り、シート状透光性部材５を基体１の上側主面から上方に突出するように設置するとともに、基体１の上側主面からシート状透光性部材５の側面にかけて接合透光性部材７が配置されている。 （もっと読む）

【課題】照明光として適切な明るさを確保しながら、サーカディアンリズムを正常に維持したり、周囲の環境に対する生体リズムの整合性を確保したりすることが可能なＬＥＤ発光装置を提供する。
【解決手段】第１及び第２ＬＥＤが発する白色光を合成して放射する発光装置であって、第１ＬＥＤは、４３０ｎｍ〜４９０ｎｍの範囲にピーク波長を有する光を発する第１半導体発光素子と、第１半導体発光素子が発した光の一部を波長変換した光と第１半導体発光素子が発して透過する光とを合成して白色光を放射する第１波長変換部材とを備え、第２ＬＥＤは、３６０ｎｍ〜４２０ｎｍの範囲にピーク波長を有する光を発する第２半導体発光素子と、第２半導体発光素子が発した光を波長変換して白色光を放射する第２波長変換部材とを備える。そして、第１ＬＥＤの白色光は第２ＬＥＤの白色光に比べ、全光束あたりの４４５ｎｍ〜４８０ｎｍの波長領域の分光成分のエネルギ強度が大きい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、熱伝導率が高く、かつ、近紫外領域の波長の光反射率が高い光半導体発光装置用樹脂成形体材料を提供することを課題とする。加えて、成形した際の成形性も高い光半導体発光装置用樹脂成形体を提供することを課題とする。
【解決手段】（Ａ）ポリオルガノシロキサン、（Ｂ）無機充填剤、および（Ｃ）硬化触媒を含有し、前記（Ｂ）無機充填剤として、一次粒径が０．１μｍ以上７．０μｍ以下の、窒化ホウ素または窒化アルミニウムを含有する、半導体発光装置用樹脂成形体用材料により課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】個片のＬＥＤ素子の発光波長がばらつく場合にあっても、ＬＥＤパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができるＬＥＤパッケージ製造システムにおける樹脂塗布装置を提供することを目的とする。
【解決手段】複数のＬＥＤ素子の発光特性を予め個別に測定して得られた素子特性情報１２、規定の発光特性を具備したＬＥＤパッケージを得るための樹脂の適正塗布量と素子特性情報とを対応させた樹脂塗布情報１４を予め準備し、部品実装装置Ｍ１によって実装されたＬＥＤ素子の基板における位置を示す実装位置情報７１ａと素子特性情報１２とを関連付けたマップデータ１８をマップ作成処理部７４によって基板毎に作成し、樹脂塗布装置Ｍ４において、マップデータ１８と樹脂塗布情報１４に基づき適正塗布量の樹脂を基板に実装された各ＬＥＤ素子に塗布する。 （もっと読む）

【課題】個片のＬＥＤ素子の発光波長がばらつく場合にあっても、ＬＥＤパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができるＬＥＤパッケージ製造システムを提供することを目的とする。
【解決手段】複数のＬＥＤ素子の発光特性を予め個別に測定して得られた素子特性情報１２、規定の発光特性を具備したＬＥＤパッケージを得るための樹脂の適正塗布量と素子特性情報とを対応させた樹脂塗布情報１４を予め準備し、部品実装装置Ｍ１によって実装されたＬＥＤ素子の基板における位置を示す実装位置情報７１ａと素子特性情報１２とを関連付けたマップデータ１８をマップ作成処理部７４によって基板毎に作成し、樹脂塗布装置Ｍ４において、マップデータ１８と樹脂塗布情報１４に基づき適正塗布量の樹脂を基板に実装された各ＬＥＤ素子に塗布する。 （もっと読む）

【課題】 配線基板や反射部材に吸収される光を有効に利用して、発光効率の高い発光装置および照明装置を提供すること。
【解決手段】 上面に発光素子２が搭載された配線基板１と、配線基板１の上面に、発光素子２を取り囲むように設けられた反射部材４と、発光素子２を覆うとともに、反射部材４の内側に配された、発光素子２からの光を黄色の光に波長変換する波長変換部材３とを具備して成る発光装置において、配線基板１および反射部材４の少なくとも一方は、蛍光性のアルミナセラミックスから成るとともに、アルミナセラミックスに賦活材としてのユウロピウム、セリウム、テルビウムおよびネオジムの少なくとも１種が含まれている。 （もっと読む）

【課題】特殊演色評価数Ｒ９との間に相関を有する制御可能なパラメータを提供するとともに、該パラメータを最適化することにより得られるＲ９値の高い白色半導体発光装置を提供する。
【解決手段】白色半導体発光装置は、発光材料として蛍光体を備えるとともに、その蛍光体の励起源として半導体発光素子を備え、該蛍光体は少なくとも緑色蛍光体および広帯域赤色蛍光体を含んでいる。この白色半導体発光装置は、光束で規格化した発光スペクトルの波長６４０ｎｍにおける強度が、光束で規格化した演色性評価用基準光のスペクトルの波長６４０ｎｍにおける強度の１００〜１１０％である。 （もっと読む）

【課題】装置を見込んだ際の不快グレアを極力抑えながらも発光効率の良好な発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１０は、基板１１と、その上に実装された、光を照射するＬＥＤ１２と、ＬＥＤ１２の光軸方向に開口部１７が設けられた筒状のリフレクタ１４とを備える。ＬＥＤ１２は、ライン状に複数実装されている。ＬＥＤ１２は、光軸から所定の角度傾いた方向である非軸方向の光度が光軸方向の光度より大きいタイプのものである。リフレクタ１４は、少なくともＬＥＤ１２からＬＥＤ１２の非軸方向に照射される光を反射面１５で反射して開口部１７から出射する。リフレクタ１４の反射面１５は、例えば、角錐面、円錐面、あるいは、放物面をなす。 （もっと読む）

【課題】個片のＬＥＤ素子の発光波長がばらつく場合にあっても、ＬＥＤパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができるＬＥＤパッケージ製造システムを提供することを目的とする。
【解決手段】複数のＬＥＤ素子の発光特性を予め個別に測定して得られた素子特性情報１２、規定の発光特性を具備したＬＥＤパッケージを得るための樹脂の適正塗布量と素子特性情報１２とを対応させた樹脂塗布情報１４を予め準備し、部品実装装置Ｍ１によって実装されたＬＥＤ素子の基板における位置を示す実装位置情報７１ａと素子特性情報１２とを関連付けたマップデータ１８をマップ作成処理部７４によって基板毎に作成し、樹脂が塗布された完成品を対象として発光特性検査装置Ｍ７によって検査され樹脂塗布装置Ｍ４にフィードバックされた検査結果に基づいて樹脂塗布情報１４を更新する。 （もっと読む）

【課題】過酷な環境下で使用されてもクラック又は剥離が生じ難い光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】珪素原子に結合したアルケニル基及び珪素原子に結合したアリール基を有する第１のオルガノポリシロキサン（但し、珪素原子に結合した水素原子を有するオルガノポリシロキサンを除く）と、珪素原子に結合した水素原子及び珪素原子に結合したアリール基を有する第２のオルガノポリシロキサンと、ヒドロシリル化反応用触媒と、下記式（Ａ）で表される構造単位を有する化合物とを含む。下記式（Ａ）中、Ｒは水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基を表す。
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