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Fターム[5F041DA78]の内容

発光ダイオード (162,814) | パッケージング (50,429) | パッケージ構造、製法 (39,105) | 容器(キャップ、枠) (4,883) | 形状、構造 (3,235) | 容器と反射部材の組合せ (1,380)

Fターム[5F041DA78]に分類される特許

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【課題】 半導体発光装置を覆う透光性基板が熱変形するのを抑制し、半導体発光装置の発する光を継続して所望する方向に取り出せるようにする照明装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 照明装置1であって、基体2と、基体2上に設けられた配線基板3と、配線基板3上に実装された複数の半導体発光装置4と、配線基板3上に設けられた、複数の半導体発光装置4のそれぞれを取り囲む複数の導光孔5hを有するリフレクター5と、リフレクター5上に設けられた、複数の半導体発光装置4を覆うとともにリフレクター5の端部上にまで延在された透光性基板6と、基体2の側面から透光性基板6の側面を取り囲むとともに透光性基板6の外周に沿って透光性基板6の端部をリフレクター5の端部とで挟持したカバー6とを備えている。 (もっと読む)


【課題】
紫外線発光素子の搭載密度を比較的高くしたとしても、紫外線発光素子自身の発する熱の影響を受けがたく、比較的高い紫外線照射エネルギーを実現する光照射デバイスを提供する。
【解決手段】
複数の第1発光素子と、一方主面に前記複数の第1発光素子の少なくとも1つがそれぞれ配置された複数の開口部を有する第1基板と、複数の第2発光素子と、一方主面に前記複数の第2発光素子が配置された第2基板とを有している。そして、第2基板は、前記第1発光素子が発する光を透過させる材料からなるとともに、前記複数の開口部の少なくとも1つを他方主面で覆うように配置され、前記複数の第2発光素子は、前記開口部に対応する領域以外の領域に配置される。また、前記第1基板と前記第2基板との間または前記第2基板に放熱部を有している。 (もっと読む)


【課題】放熱性に優れる発光デバイスおよび照明器具を提供すること。
【解決手段】発光デバイス1は、ベース基板2と、ベース基板2の一方の面側に設けられた発光体4と、ベース基板2の一方の面側に設けられ、発光体4から発生する熱を放熱する第1の放熱体5とを有している。第1の放熱体5は、発光体4を覆うように設けられた基部51と、基部51の表面に開放する凹部52とを有し、凹部52の底部から発光体4の一部が露出し、発光体4からの光は、凹部52を介して外部へ出射される。 (もっと読む)


【課題】生産性を低下させず、小型の発光装置でも、実装の安定性の高い発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】光出射面11a、光出射面11aに連なる下面11c及び光出射面11aと反対側の背面を有する成形体11と、その一部が成形体11に埋設され、下面11cから突出し、光出射面11a又は背面のいずれか一方側に屈曲する端部12a、13aを有する一対のリード12、13とによって構成されたパッケージならびに一対のリード12、13の一方のリード12上に配置された発光素子を備えた発光装置であって、成形体11は、下面11cのリード12、13間において、光出射面11c側で突出する前突出部14aと、背面側で突出する後突出部14bとを有する発光装置。 (もっと読む)


【課題】放熱性が良好で、かつ近くに放熱板等の導電性部材を配置した場合であっても短絡するおそれが小さい半導体発光素子取付用モジュール、半導体発光素子モジュール、半導体発光素子取付用モジュールの製造方法、及び、半導体発光素子モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】一方の面に形成した半導体発光素子80を接続可能な少なくとも一つの接続面21A、21B、21C、21Dを有する金属からなる導通板17と、接続面と離間しかつ該接続面と電気的に導通するように接続可能な一対の端子部60、64と、上記接続面を除いた該導通板の表面全体を覆う樹脂材からなる表面絶縁部35、70と、を備える。 (もっと読む)


【課題】
紫外線発光素子の搭載密度を比較的高くしたとしても、紫外線発光素子自身の発する熱の影響を受けがたく、比較的高い紫外線照射エネルギーを実現する光照射デバイスを提供する。
【解決手段】
複数の第1発光素子と、一方主面に前記複数の第1発光素子の少なくとも1つがそれぞれ配置された複数の開口部を有する第1基板と、前記複数の第1発光素子の数よりも少ない複数の第2発光素子と、一方主面に前記複数の第2発光素子が配置された第2基板とを有しており、該第2基板は、前記第1発光素子が発する光を透過させる材料からなるとともに、前記複数の開口部の少なくとも1つを他方主面で覆うように配置され、前記複数の第2発光素子は、前記開口部に対応する領域以外の領域に配置され、前記第1基板と前記第2基板とが熱的に分離している。 (もっと読む)


【課題】高輝度、大出力の平面発光単一型の光源であり、それを用いて近距離、遠距離に到達する配光性を制御できるLED照明装置を提供しようとするものである。
【解決手段】本照明装置は、金属基板と、回路基板と、前記金属基板の表面に直接接合されるベアチップ状態の複数の発光素子と、前記金属基板の表面上に密着する封止枠であると共に前記回路基板の全部又は一部と配線接続された複数の発光素子との周囲を囲む封止枠と、前記封止枠内部において、前記発光素子と接触しつつ前記発光素子を封止する封止材と、を備え、前記封止材は、蛍光剤を含むことができる透明材もしくは半透明材であると共にその上面は、平面形状を有し、前記発光素子の発する光を平面単一発光に変換して行う。 (もっと読む)


【課題】 波長変換部材を接続個所に対して良好に固着し続けることが可能な発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 発光装置1であって、基板2と、基板2上に設けられた発光素子3と、基板2上に設けられた、発光素子3を取り囲む枠体4と、枠体4上に支持されるとともに発光素子3と間を空けて設けられた、蛍光体8を含有するシート状の波長変換部材5とを備え、枠体4の内壁面は、波長変換部材5の下面に当接する支持面4x、波長変換部材5の側面の下部に当接する第1内壁面4y、および波長変換部材5の側面の上部と間をあけて設けられた第2内壁面4zを有しており、波長変換部材5の側面の上部と枠体4の第2内壁面4zとの間には、両者を接続する接着部材6が波長変換部材5の上面よりも低い位置まで充填されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】熱伝導性及び接続信頼性に優れ、さらに、より薄型化が可能な半導体装置、特にLED半導体素子搭載の半導体装置を提供する。
【解決手段】キャリア基材11上に、導電性金属層パターン14及び絶縁部15を有する半導体素子搭載用部材10であって、該金属層パターンは、部分的に露出部を有するように、少なくともその周縁部が絶縁部に覆われ、該部材の金属層パターン側からの平面視において、該金属層パターンの最外周部が、該金属層パターンとキャリア基材が接する部分より、該絶縁部側にせり出している断面形状を有し、該金属層パターンがめっきで形成された銅から構成されるものであることを特徴とする半導体素子搭載用部材である。 (もっと読む)


【課題】熱伝導性及び信頼性に優れ、かつ薄型化が可能な半導体素子搭載用部材の製造方法及び半導体装置の製造方法を提供することである。
【解決手段】(a)導電性基材にレジストパターンを形成する工程、(b)該レジストパターンを含む導電性基材全面に絶縁層を設ける工程、(c)レジスト及び該レジスト上の絶縁層を除去し、マスクパターンが形成されためっき用導電性基材を得る工程、(d)該絶縁層の除去された部分にめっき法により導電性金属層パターンを形成し、導電性金属層パターンを有する導電性基材を得る工程、(e)該導電性金属層パターンを有する導電性基材の導電性金属層パターン側に、剥離性基材及び粘着剤層からなるキャリア基材の粘着剤層側を押し当てて押圧し、その後めっき用導電性基材を剥離することにより、該導電性金属層パターンをキャリア基材に転写する工程、
を有する半導体装置の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】
被照射体に対して、輝度がその被照射体の面方向において均一となるように、光を照射することができる発光装置、表示装置、および反射部材の設計方法を提供する。
【解決手段】
バックライトユニット1に、プリント基板12と、基台111b、LEDチップ111a、およびレンズ112を有する複数の発光部111と、発光部111を取り囲む反射部材113とを設け、レンズ112の透過領域を透過して出射される光の量をαとし、レンズ112の全表面を透過して出射される光の量をβとし、レンズ112を光軸方向に平面視したときのレンズ112の面積をγとするときに、反射部材113を光軸方向に平面視したときの反射部材113の外形がなす図形の面積δを、γ×β/αに基づいて定める。 (もっと読む)


【課題】熱伝導性及び接続信頼性に優れ、さらに、より薄型化が可能な半導体装置、特にLED半導体素子搭載の半導体装置を提供する。
【解決手段】キャリア基材11上に、導電性金属層パターン14及び絶縁部15を有する半導体素子搭載用部材10であって、該金属層パターンは、部分的に露出部を有するように、少なくともその周縁部が絶縁部に覆われ、該部材の金属層パターン側からの平面視において、該金属層パターンの最外周部が、該金属層パターンとキャリア基材が接する部分より、該絶縁部側にせり出している断面形状を有し、該金属層パターンの厚さが3〜150μmであることを特徴とする半導体素子搭載用部材である。 (もっと読む)


【課題】熱伝導性及び接続信頼性に優れ、発光素子の能力をより一層引き出すことができ、かつ、より薄膜化が可能な半導体装置、特にLED半導体素子搭載の半導体装置が得られる半導体素子搭載用部材、半導体素子搭載基板及び半導体装置を提供する。
【解決手段】キャリア基材上に、導電性金属層パターン及び絶縁部を有する半導体素子搭載用部材であって、該絶縁部が酸化チタンを含有する硬化性樹脂からなり、該導電性金属層パターンは、部分的に露出部を有するように、少なくともその周縁部が絶縁部に覆われ、該部材の金属層パターン側からの平面視において、該導電性金属層パターンの最外周部が、該導電性金属層パターンとキャリア基材が接する部分より、該絶縁部側にせり出している断面形状を有する半導体素子搭載用部材を用いる。 (もっと読む)


【課題】相関色温度が1600K以上であって2400K未満であり、Raが高い光を発する半導体発光装置および当該半導体発光装置を備えた半導体発光システムを提供する。
【解決手段】半導体発光装置1は、半導体発光素子としてのLEDチップ10と、LEDチップ10を励起源として発光する蛍光体20とを備え、相関色温度が1600K以上であって2400K未満である光を発する。蛍光体20は、少なくとも緑色蛍光体および赤色蛍光体を含む。当該半導体発光装置1から発せられた光のスペクトルにおいて、LEDチップ10によって発せられた光のピーク強度の値が、蛍光体20が発した光の最大ピーク強度の60%未満の値になるようにする。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、発光素子の発する光が波長変換部材の全体に照射することが可能な発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 発光装置1であって、中央部Cが上方に突出した凸部2を有する基板3と、凸部2上に実装された発光素子3と、基板3上に凸部2の周囲を取り囲むように発光素子4の下端よりも低い位置まで設けられた透光性シート5と、基板3の周辺部Pに沿って発光素子4を取り囲むように設けられた枠体6と、枠体6内に設けられた、発光素子4の発する光を波長変換する蛍光体7を含有する、透光性シート5の屈折率よりも屈折率が小さい波長変換部材8とを備えたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】高輝度で発光品位が高く小型な発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置10は、基板11上に形成された配線層15から成る配線パターン30と、配線パターン30に接続されたLEDチップ24と、基板11上にてLEDチップ24を取り囲むように形成された封止枠19と、封止枠19の内側に充填されてLEDチップ24を封止する透明な封止体27と、封止枠19の内側部分にて封止体27が充填されている封止領域28に形成された発光部29と、基板11上にて封止枠19の外側に形成されている配線層15から成る外部電極22a,22bと、基板11上にて封止枠19と外部電極22a,22bとの間に形成された壁部21と、壁部21と封止枠19との間に形成されたスリット20と、発光部29にて配線層15上に絶縁層14を介して形成され、発光部29にてLEDチップ24が配置されている部分を除く略全面を覆う反射層17とを備える。 (もっと読む)


【課題】赤色光、青色光および緑色光を発光する発光装置の小型化を可能にできるIII族窒化物半導体発光素子を提供する。
【解決手段】III族窒化物半導体発光素子10は、第1〜第3の面11c〜11e、及び裏面11bを有する窒化ガリウム支持基体11と、第1及び第2の面11c、11d上にそれぞれ設けられた第1及び第2のIII族窒化物半導体積層部12、13と、第3の面11e上に設けられた第3のIII族窒化物半導体積層部14とを備える。第1及び第2のIII族窒化物半導体積層部12,13は、緑色光を発生する組成比のインジウムを含む活性層12b、13bを有する。第3のIII族窒化物半導体積層部14は、青色光を発生する組成比のインジウムを含む活性層14bを有する。 (もっと読む)


【課題】発光素子パッケージの耐久性と光効率を向上させること。
【解決手段】本発明の一実施例は、互いに電気的に分離された第1のリードフレーム及び第2のリードフレームと、第1のリードフレーム及び第2のリードフレームとそれぞれ電気的に連結された発光素子と、前記発光素子の周辺領域に配置されたダムと、前記発光素子を取り囲み、前記ダムの内側領域に配置された樹脂層と、及び前記ダムの周辺領域に配置され、少なくとも一側面が傾斜面に形成された反射部材とを備える発光素子モジュールを提供する。 (もっと読む)


【課題】 複数の発光素子によって構成される発光体の照射範囲の外周部に現れるリング状の発光痕を生じなくさせると共に、指向性を持たせて前方方向を明るく均等に照明することのできるLEDランプを提供することである。
【解決手段】 基板12と、該基板12上に実装される複数のLED14及びこの複数のLED14を封止する樹脂部材15からなる発光体13と、該発光体13を囲うように前記基板12上に設けられる反射部材19とを備え、前記反射部材19は発光体13から出射する光を上方に導くテーパ状の反射面17を有し、この反射面17の下端Aが前記発光体13の上面近傍であって発光体13の外周縁より内側に位置するように形成した。 (もっと読む)


【課題】 小型化と高輝度化とを図ることが可能なLEDモジュールを提供すること。
【解決手段】 LEDモジュール101は、LEDチップ200と、LEDチップ200が搭載されており、LEDチップ200を囲む反射面601を有する支持部材800と、反射面に601よって囲まれた空間に充填されており、LEDチップ200からの光を透過させる封止樹脂700と、を備えており、反射面601は、LEDチップ200からの光を散乱させる凹凸面とされている。 (もっと読む)


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