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Fターム[5F041DA78]の内容

発光ダイオード (162,814) | パッケージング (50,429) | パッケージ構造、製法 (39,105) | 容器(キャップ、枠) (4,883) | 形状、構造 (3,235) | 容器と反射部材の組合せ (1,380)

Fターム[5F041DA78]に分類される特許

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【課題】LED照明ユニット等の銅又は銅合金を基材として銀皮膜等の表面層が形成された材料において、基材に含まれる銅原子が表面層に拡散することを効果的に防止できる方法を提供する。
【解決手段】銅又は銅合金を基材とする材料において、該基材上に、パラジウム皮膜又は銀皮膜と、ニッケル皮膜又はニッケル合金皮膜とが順次積層された構造の拡散防止層が形成されていることを特徴とする、銅の拡散防止層を有する銅系材料。 (もっと読む)


【課題】LEDチップが搭載されるパッドを有するLEDチップ搭載部と、該LEDチップ搭載部と離間して配置され前記LEDチップに電気的に接続されるリードを形成する電気的接続エリア部とが、タイバーによって複数連結された多面付けリードフレームと、前記LEDチップ搭載部および前記電気的接続エリア部の一部を除く前記多面付けリードフレームの部位を覆う樹脂部とを備え、該樹脂部とともに前記タイバーを切断により除去して個片基板を製造するためのLED素子用リードフレーム基板であって、個片基板への切断時にリードフレーム基板が反ってしまい切断装置に入らないという問題があった。
【解決手段】この課題を解決するため、前記切断により除去される樹脂部に脆弱部を備えていることを特徴とするLED素子用リードフレーム基板とする。 (もっと読む)


【課題】薄型、小型で且つ信頼性の高い半導体発光装置とこれを用いたバックライトユニットを安価に提供する。
【解決手段】半導体発光装置100は、素子搭載部101と、素子搭載部101上に固定され且つ素子搭載部101に電気的に接続された半導体発光素子103と、半導体発光素子103を囲む壁部110aを有するケースボディ106と、半導体発光素子103を封止する封止部材107とを備える。素子搭載部101及びケースボディ106によってケースボディ凹部110が構成される。封止部材107は、ケースボディ凹部110内において半導体発光素子103を封止する。素子搭載部101及びケースボディ106の少なくとも一方のうちの封止部材107と接する部分は、少なくとも1本の線状に延びる凹部108a又は凸部108bを含む凹凸108を有する (もっと読む)


【課題】発光効率及び歩留りを向上できる発光装置用パッケージ及びそれを用いた発光装置を提供する。
【解決手段】セラミックシート12を積層して形成されるとともに発光素子2が設置される設置面11aを有する基体11と、設置面11a上に形成して発光素子2に接続される端子部13と、基体11の設置面11aの対向面11bに配される素子素子電極17と、基体11を貫通して端子部13と素子素子電極17とを導通する素子用ビア19と、一部のセラミックシート12を貫通してバリスタ20の素材が充填されるバリスタ用ビア21と、バリスタ用ビア21の端面と素子用ビア19とを接続するバリスタ電極22とを備えた。 (もっと読む)


【課題】
青色LEDとYAG蛍光粒子を混入した蛍光樹脂を用いて、戯似白色光を放射するLED発光装置においては、明るい放射光を得るために反射特性が良く、形状的には薄型化されていること、さらに発光色度を良くするために蛍光樹脂を用いたLED発光装置に特有のイエローリングを解消することが望まれていた。
【解決手段】
基板上に設けられた枠体に形成された第1開口及び第2開口と、前記第1開口内の基板上に実装された半導体発光素子と、前記第2開口内の基板上に実装された保護素子と、前記半導体発光素子と保護素子とを接続する基板上の接続電極と、前記第1開口と第2開口内に充填された、前記半導体発光素子の発光を波長変換する同一の蛍光樹脂とにより構成する。 (もっと読む)


【課題】LEDパッケージから放出される光の量や色を所望の範囲内におさめられるようにしたLEDパッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】LEDチップが搭載されるパッド部と、LEDチップと電気的な接続を行うリード部と、LEDチップに所定の電気的な接続を行うためのボンディングワイヤと、該パッド部及びリード部を囲うように内壁が形成された凹部形状のキャビティを有する白色樹脂からなるリフレクター部とを備えたLEDパッケージにおいて、前記キャビティ内に、蛍光体が分散された封止樹脂が、少なくとも2層以上に分けられて充填されてなることを特徴とするLEDパッケージ。 (もっと読む)


【課題】温和な条件で成型、硬化が可能であり、安定した物性が得られる光半導体装置リフレクター用シリコーン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】シラノール基を有するポリシロキサン(a)、二酸化チタン(b)、アルミナ(c)、溶融球状シリカ(d)、硬化触媒(e)を含有し、
組成物全体に対して、二酸化チタン(b)の含有量が5〜50重量%であり、アルミナ(c)の含有量が50〜90重量%であり、溶融球状シリカ(d)の含有量が0.2〜10重量%であることを特徴とする光半導体装置リフレクター用シリコーン樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】サファイア基板を有するLED素子を備えたLED装置であっても、パッケージの小型化にあたり部材の種類を減らし製造しやすくする。
【解決手段】LED装置10は、サファイア基板14と突起電極18,19を有するLED素子16を備えている。サファイア基板14の上面に蛍光体シート11が配置され、蛍光体シート11とサファイア基板14とを接着層13で接着する。LED素子16の側部は白色反射部材17で覆われている。LED素子16の突起電極18,19がマザー基板に対する接続電極となっている。 (もっと読む)


【課題】色度が調整された発光装置を効率的に生産する装置、方法を提供する。
【解決手段】塗布装置201は、基板と、基板に実装された発光素子と、発光素子を覆う蛍光体を含む封止樹脂とを備える発光装置の製造において封止樹脂を塗布する装置である。制御装置250は、発光素子の色度測定結果に基づき、目標色度を達成する蛍光体配合、蛍光体濃度を決定する。制御装置250は、決定した蛍光体配合、蛍光体濃度となるように、蛍光体を含む封止樹脂が入れられた吐出用容器311〜313及び蛍光体を含まない封止樹脂が入れられた吐出用容器320を対象として、使用すべき容器を選択すると共に使用すべき容器に入れられた封止樹脂の混合比を計算する。制御装置250は、計算した混合比に従って、選択した容器から所定量の封止樹脂を攪拌機270へ送出させ、攪拌された封止樹脂を、吐出装置280によって封止樹脂の塗布前の発光装置に塗布させる。 (もっと読む)


【課題】高温高湿下での過酷な環境で通電した状態で使用されても、光度が低下し難くかつダイボンド材の変色が生じ難い光半導体装置を得ることができる光半導体装置用ダイボンド材を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用ダイボンド材は、アリール基及び珪素原子に結合した水素原子を有する第1のシリコーン樹脂と、珪素原子に結合した水素原子を有さず、かつアリール基及びアルケニル基を有する第2のシリコーン樹脂と、白金のアルケニル錯体と酸化珪素粒子とを含む。上記白金のアルケニル錯体は、塩化白金酸6水和物と、6当量以上の2官能以上であるアルケニル化合物とを反応させることにより得られる白金のアルケニル錯体である。ダイボンド材中における比(アルケニル基の数/珪素原子に結合した水素原子の数)は、1.0以上、2.5以下である。 (もっと読む)


【課題】銅又は銅合金を基材として、表面に銀めっき皮膜が形成された反射部を有するLED照明ユニットにおいて、経時的な反射率の低下を有効に抑制できる手段を提供する
【解決手段】LED発光素子と表面が銀めっきされた反射部とを有するLED照明ユニットであって、該反射部が、銅又は銅合金を基材として、Ni-P合金めっき皮膜及び銀めっき皮膜が順次形成されたものである、LED照明ユニット。 (もっと読む)


【課題】基板上に樹脂封止された複数の発光素子を備える線状光源であって、輝度ムラの発生を抑制することが可能な構成を備える線状光源を提供する。
【解決手段】レンズの入射面に対向配置される線状光源であって、基板31と、基板31上に並んで配列された複数の発光素子と、基板31上において複数の発光素子の周りに環状に設けられるダム32と、ダム32の内側に設けられ、複数の発光素子を封止する樹脂50とを備え、ダム32には、ダム32から突出しレンズの入射面に当接する突出壁部が設けられる。 (もっと読む)


【課題】量子点層及びバンドパスフィルタを含んで色再現性が向上された発光ダイオードパッケージ及びこの発光ダイオードパッケージを有する表示装置を提供する。
【解決手段】第1光と第2光を各々発生させる第1、第2発光ダイオードパッケージを含むバックライトユニットと、第1、第2光を受光し画像を表示する表示パネルとを有し、第1発光ダイオードパッケージは第1発光ダイオードと複数の量子点を含み第1発光ダイオードの上に配置される第1量子点層と第1量子点層の上に配置される第1バンドパスフィルタとこれらを収容する第1ハウジングとを含み、第2発光ダイオードパッケージは第2発光ダイオードと複数の量子点を含み第2発光ダイオードの上に配置される第2量子点層と第2量子点層の上に配置される第2バンドパスフィルタとこれらを収容する第2ハウジングとを含む。 (もっと読む)


【課題】発光素子の周囲に配置された反射壁上に反射壁内に形成された透光性を有する透光樹脂が乗り上げることを抑制することができる線状光源およびその製造方法を提供する。
【解決手段】線状光源は、主表面を有する基板と、主表面上に設けられた発光素子40と、主表面上に形成されると共に発光素子40の周囲を取り囲むように形成された環状のダム32と、ダム32内に充填された透光性樹脂50と、ダム32の上面に形成された撥液剤とを備え、液体状における透光性樹脂の撥液剤上での接触角度は、反射壁での接触角度よりも大きい。 (もっと読む)


【課題】光漏れを抑制することができる線状光源および当該線状光源を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】線状光源は、主表面を有する基板31と、主表面上に設けられたLED40と、主表面上に形成され、LED40の周囲を取り囲むように形成された反射壁32とを備え、ダム32は、LED40の周囲を取り囲むように形成された内壁部51と、内壁部51の外周面上に形成され、光結合部材30と接触する樹脂52とを含み、樹脂52の弾性係数は、内壁部51の弾性係数よりも小さい。 (もっと読む)


【課題】LEDチップのワイヤボンディングに対応でき、銀に代えて低コストの材料を適用して、高い反射率を長期間維持でき、また安定してかつ容易に形成できる反射膜を備えたLED用リードフレームを提供する。
【解決手段】リードフレーム1は、銅または銅合金からなる基板11に、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる膜厚50nm以上の反射膜13を備え、さらに反射膜13上にPd,Au,Ptから選択される1種以上からなる膜厚5nm以上50nm以下の貴金属膜14を備えることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】ブロード化され、太陽光が有するプロファイルにほぼ一致した発光スペクトルプロファイルを有する演色性にきわめて優れた白色LEDを提供すること。
【解決手段】粒子径の異なるII−VI族半導体ナノ結晶粒子を含む複数の層からなる白色LED用積層体であって、上記白色LED用積層体は、LEDの光出力方向に向かって、上記II−VI族半導体ナノ結晶粒子の粒子径が大きいものを含む層から小さいものを含む層となるように順次積層されており、上記白色LED用積層体の隣接する各層間において、上記II−VI族半導体ナノ結晶粒子に起因する発光スペクトルのピーク波長の差が、上記各層に含まれる半導体ナノ結晶粒子の発光スペクトルのピーク波長の半値幅以下であることを特徴とする白色LED用積層体を備える。 (もっと読む)


【課題】テーピング梱包しても、樹脂フィルムの内面に粘着することのない光半導体装置を提供する。

【解決手段】本発明の光半導体装置は、リードフレーム上に発光素子を搭載し、発光素子の周囲に蛍光体樹脂とモールド樹脂が形成された構成を有する光半導体装置において、リードフレームにはモールド樹脂が成形された樹脂成形フレームと、モールド樹脂の上面には凸部が形成されていることを特徴とする。また、樹脂成形フレームにおいて、リードフレームの端子部が、モールド樹脂から突出するように形成されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 LEDパッケージにおける放熱や熱膨張の問題を解決し、LEDパッケージを現在のものよりも大光量を得られるパッケージとでき、同時にコストも抑えることを課題とする。
【解決手段】 LED素子を有するLED発光部と、電極部と、ヒートシンク部からなるLEDについて、前記電極部と前記ヒートシンク部管の絶縁層を剛性率が低く、ヒートシンク部の熱膨張に追従可能なセラミックスを主とする材料を用いることで解決した。セラミックスを主とする材料はセラミックス粒子の相と、その周囲を取り囲む無機結合相からなる。 (もっと読む)


【課題】LED素子の光を効率的に外部に放出する。
【解決手段】LED素子10を搭載するためのパッド部2と、LED素子と電気的接続を行うための電気的接続エリア3とを有するリードフレームAと、絶縁性樹脂でパッド部および電気的接続エリアを囲むように形成されたリフレクター部5とを備えたLED素子用リードフレーム基板1は、パッド部及び電気的接続エリアに、厚さ2マイクロメートル以上の無光沢メッキ層と、無光沢メッキ層上に形成された厚さ1マイクロメートル以上の光沢メッキ層とからなるNiメッキ層と、光沢メッキ層上に形成された厚さ1ナノメートル以上のAuストライクメッキ層と、Auストライクメッキ層上に形成されたAgメッキ層とを有するメッキ部11が形成されており、パッド部及び電気的接続エリアにおいて、波長460ナノメートルの光の反射率が92%以上、かつ光沢度が1.40以上とされている。 (もっと読む)


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