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Fターム[5F041DA78]の内容

発光ダイオード (162,814) | パッケージング (50,429) | パッケージ構造、製法 (39,105) | 容器(キャップ、枠) (4,883) | 形状、構造 (3,235) | 容器と反射部材の組合せ (1,380)

Fターム[5F041DA78]に分類される特許

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【課題】 発熱による電力損失を抑えることで、高輝度発光を可能とすると共に、実装基板の上面及び下面のいずれの面にも実装することができる高輝度タイプの発光ダイオードを提供することである。
【解決手段】 ダイボンド用の実装面22aを有する高熱伝導性の放熱基台22と、この放熱基台22上に載置され、前記実装面22aの一部を露出する孔部27及び前記放熱基台22の外周縁より外方に張り出す張出部29を有する回路基板24と、前記孔部27を通して前記実装面22a上に実装される発光素子23と、この発光素子23の上方を封止する透光性の樹脂体25とを備え、前記張出部29の外周縁に前記発光素子23と導通するスルーホール28を形成し、このスルーホール28の上面及び下面に外部接続電極28a,28bを設けた。 (もっと読む)


【課題】 従来技術の欠点を無くし、LED光源の自動車用途を広げることである。
【解決手段】 中心軸線18を備えるキャビティを画定する内側壁16により包囲されたベース部14を有する支持体12を含み、複数のLED光源20が内側壁16により支持され、全体的に、光を中心軸線18に配向するように方向付けされる。中心軸線18の周囲には中央部材22が位置決めされ、LED光源20から受けた光を途中で遮断し、次いで全体的に中心軸線18と平行な方向23に反射するべく形状付けられ且つ位置決めした第1反射面24を有する。各LED光源20に隣り合って位置付けた1つ以上の光学ガイド26が、光を中心部材22に向けて配向する内側反射面28を有する。 (もっと読む)


【課題】 小型かつ簡易な構造で、電気的に光の配光特性を可変できる複合型反射型発光装置を提供する。
【解決手段】 複数の光学素子1、2が焦点または焦点近傍で反射面体3の光軸oa上にあるので、光学素子1、2が発光素子の場合には、焦点位置の光学素子は反射面3aから光軸oa方向と平行に反射し、焦点近傍の光学素子では焦点位置の光学素子と比べて若干平行からずれた角度で反射するものの、一様に反射する。これにより、従来の発光素子が横方向にずれて配置されたために反射面で光軸の左右で非対称に拡散し、一様な配光特性が得られにくいのに比べて、それぞれ一様で異なる光の配光特性を複数有することができる。また、複数の光学素子1、2が光軸oa方向にずれて配置されているので、従来のように横方向にずれて配置された場合に比べて小型かつ簡易な構造にでき、また光軸のバラツキを少なくすることができる。 (もっと読む)


【課題】LED素子からの発光光束を外部に効率的に反射でき、容易に製造できる発光素子用パッケージを提供する。
【解決手段】基板主面と基板裏面とを有するセラミック基板と、板状で、主表面と主裏面とを有し、主表面と主裏面とを貫通する貫通穴によって形成された内周面を有する複数のセラミック枠で構成される。複数のセラミック枠が貫通穴が連なるように基板主面上に積層され、内周面に囲まれた基板主面に発光素子の実装部が形成される。そして、内周面上に金属層で構成される光反射層が形成される。複数のセラミック枠を用いるので、所望の形状の光反射層を得やすい。 (もっと読む)


発光ダイオード(LED)アレイは、基体に取り付けられたLEDのアレイを含む。これらのLEDは、基体(308)に対して略垂直方向に光を発する。LED(320)上には光学シートが配置される。LEDから光学シートの一方の面に入る光の少なくとも一部は、基体に対して略平行方向で光学シート内に案内される。光抽出機構(324)は、光学シートからの光を略前方方向に向かわせる。このようなアレイは、空間照明、直接的な情報表示、および液晶ディスプレイのバックライトなどのいくつかの用途において有用である。光学シートの光拡散作用によって、LEDピクセル間の黒色空間量が減少する。
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封止物内の雰囲気を調節する技術は、該封止物の雰囲気内にゲッターを供給することを含む。前記技術にしたがって製造されたLEDは、LED装置の囲まれた容積内にゲッターを含んでもよい。 (もっと読む)


発光素子の温度を正確に検出し、発光素子の破壊や劣化を防止する発光装置を提供する。 本発明の発光装置は、電気信号端子を備えてこの電気信号端子に外部から与えられる電気信号によって駆動され発光する発光素子と、電気信号を出力して電気信号端子に印加する発光素子駆動用回路並びに周囲温度を検出する温度検出素子を半導体によって形成した発光素子駆動用半導体チップと、を備え、発光素子を発光素子駆動用半導体チップ面上に装着すると共に温度検出素子が検出した温度に連動して発光素子を駆動する。 (もっと読む)


照明システムは、光再循環エンベロープ内に少なくとも部分的に収容される光源を有する。光源は、光を放出する発光ダイオードであり、その光の一部分は開口を通して光再循環エンベロープから出射する。照明システムから出射する光の出力放射輝度を向上させるために、光再循環エンベロープは、光源によって放出された光の一部を光源に再循環させる。
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反射空洞を画定する下部側壁と上部側壁との間に位置付けされたモートを有する反射器の中に半導体発光デバイスをパッケージングする方法は、発光デバイスを備えた反射空洞の中に封入材料を分配して、発光デバイスを覆い、そして反射器の上部側壁に接触することなくモートの縁に延在する封入材料で構成された凸状メニスカスを反射空洞中に形成することを含む。反射空洞中の封入材料は硬化される。パッケージングされた半導体発光デバイスおよびそれのための反射器も提供される。
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反射空洞中に位置付けられた半導体発光デバイスをパッケージングする方法が提供されている。第1の量の封入材料が、発光デバイスを備える反射空洞中に分配され、反射空洞中の第1の量の封入材料が硬化される。第2の量の封入材料が硬化された第1の量の封入材料の上に分配される。レンズが、反射空洞中に、分配された第2の量の封入材料の上に位置付けられる。分配された第2の量の封入材料が硬化され、レンズが反射空洞中に取り付けられる。
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半導体発光デバイスをパッケージングする方法は、発光デバイスを備える空洞中に第1の量の封入材料を分配することを含む。空洞中の第1の量の封入材料は、選択された形状を有する硬化された上面を形成するように処理される。処理された第1の量の封入材料の上面に、発光変換要素が提供される。発光変換要素は、波長変換材料を含み、空洞の中心領域において、空洞の側壁に近い領域よりも大きい厚さを有する。
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本発明によれば、ケーシング体(2)と該ケーシング体(2)上に配設される少なくとも1つの半導体チップ(8)を備えたオプトエレクトロニクス構成素子が提案されており、前記ケーシング体は、基体部分(13)と反射器部分(14)を有し、前記基体部分は接続体(16)を含み、該接続体の上には接続導体材料(6,7)が設けられており、前記反射器部分(14)は反射体(23)を含み、該反射体(23)には反射器材料(9)が設けられている。この場合前記接続体と反射体が相互に別個に事前成形されており、前記反射体は反射器アタッチメントの形態で接続体の上に配設されている。
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【課題】発光層への注入電流を許容範囲に抑えつつ、発光効率を向上させることが可能な、半導体発光装置等を提供すること。
【解決手段】GaN系半導体からなるp−GaN層10とn−GaN層14とで多重量子井戸発光層12を挟んだ量子井戸構造を有し、n−GaN層14側から光を取り出す構成としたLEDチップ2において、p側電極24を以下の構成とした。p側電極24のp−GaN層10に臨む面を、円柱状をした複数の凸部24Aが略一様に分散されてなる凹凸面24Bに形成し、前記凸部24Aの頂部とp−GaN層10を接合することとした。 (もっと読む)


本発明のLED照明光源100は、上面を有する基板20と、基板20の上面上に配列された複数のLED素子10と、各LED素子10から発せられた光の少なくとも一部を反射する反射面を有する反射板30とを備えている。そして、反射板30は、樹脂と、樹脂よりも曲げ剛性の大きな材料から形成された骨格とを備えている。 (もっと読む)


半導体発光デバイス(12)用のサブマウントは、発光デバイス(12)を受け取るように構成されたキャビティ(16)をその中に有する半導体基板(14)を含む。第1のボンドパッド(22A)は、キャビティ内で、キャビティ内で受け取られた発光デバイスの第1のノードに結合するように位置決めされる。第2のボンドパッド(22B)は、キャビティ内で、その中で位置決めされた発光デバイスの第2のノードに結合するように位置決めされる。中実波長変換部材(32)を含む発光デバイスと、それを形成するための方法もまた提供される。

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【課題】ベアチップの周囲のみに蛍光体膜を配した状態で、プリント配線板等に設けられた凹部底部に実装可能な半導体発光装置等を提供すること。
【解決手段】SiC基板4の上面に結晶成長によって形成された発光層14を含む半導体多層膜8〜18からなるLED6a,6b,…,6c,6dがブリッジ配線30によって直列に接続されてLEDアレイチップが構成されている。各LED6a〜6dを覆うように蛍光体膜48が配されている。SiC基板4の下面には、電気的に互いに独立した2個の給電端子36、38が形成されていて、直列接続されたLED6a〜6dの内の、低電位側末端のLED6aのカソード電極32と給電端子36とがブリッジ配線40およびスルーホール42によって接続され、高電位側末端のLED6dのアノード電極34と給電端子38とがブリッジ配線44およびスルーホール46によって接続されている。 (もっと読む)


半導体発光装置用の実装基板は、半導体発光装置をその内部に実装するように構成されたキャビティをその1つの面に有する固体金属ブロックを含む。キャビティに絶縁被覆を設け、キャビティの絶縁被覆上に、半導体発光装置に接続するように構成された離間した第1および第2の導電性トレースを設ける。実装基板は、半導体発光装置をその内部に実装するように構成されたキャビティをその1面に含む固体アルミニウムブロックを設けることによって製造してもよい。この固体アルミニウムブロックを酸化して、その上に酸化アルミニウム被覆を形成する。キャビティの酸化アルミニウム被覆上に、第1および第2の離間した電気トレースを製造する。

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色混合照明システムは、第1のスペクトル範囲において第1のピーク波長を有する第1の可視光を発する発光ダイオード6,7と、第1の可視光の一部を第2のスペクトル範囲において第2のピーク波長を有する第2の可視光に変換する蛍光材料8とを有している。第2の可視光は少なくとも50nmの半値全幅(FWHM)を有する。第2の可視光は赤色光であり、第2のピーク波長は590から630nmまでの範囲内、好ましくは600から615nmまでの範囲内にあることが好ましい。この照明システムは、第3のスペクトル範囲において第3のピーク波長を有する第3の可視光を発する他の発光ダイオード7を有することが好ましい。本発明による色混合照明システムは、高い演色評価数を伴って白色光を生成し、原色の波長のある程度のばらつきを許容する。
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微細電気機械装置、半導体デバイス、発光素子、光変調装置、および、光検出装置を含む電子デバイス(例えば、電気信号を受信または送信する任意のデバイス)をパッケージする新規な方法が、ここに提供される。電子デバイスは、2つの基板の間に取り付けられ、それらの基板のうちの少なくとも1つの基板は、電子デバイスを保持するためのキャビティを有する。2つの基板は、シーリング媒体を用いて、接合されて密封される。基板に対するシーリング媒体の接着は、特に、2つの基板のうちの1つの基板がセラミックである場合に、メタライゼーション層を基板の表面に塗布することによって改善することができる。

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【課題】 所定方向に指向性を有すると共に、反射による輝度アップを図ることで、小型の携帯電話機に備えるカメラのフラッシュ光源として搭載可能なLEDランプを提供することである。
【解決手段】 電極パターンが形成された回路基板22と、この回路基板22上に載置され、内周面がテーパ状の凹部32を有する反射枠体31と、前記凹部32の中央部に実装される発光体27と、この発光体27の上に位置する空気層と、この空気層を介して前記反射枠体31の上に設けられるレンズ体44とを備えると共に、前記反射枠体31に前記空気層から外部に通じる空気孔45を設けた。 (もっと読む)


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