【課題】小型且つ安価な発光装置、発光モジュール、発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、発光装置は、半導体層と、ｐ側電極と、ｎ側電極と、第１の絶縁層と、ｐ側配線層と、ｎ側配線層と、第２の絶縁層とを備えている。ｐ側配線層は、第１の絶縁層における半導体層に対する反対側に形成された配線面、および第１の面及び第２の面と異なる面方位の第３の面に沿う形状に設けられ断面がＬ字状の部分を有する第２のｐ側配線層を有する。第２のｐ側配線層は、第３の面で第１の絶縁層及び第２の絶縁層から露出されたｐ側外部端子を有する。ｎ側配線層は、第１の絶縁層の配線面および第３の面に沿う形状に設けられ断面がＬ字状の部分を有する第２のｎ側配線層を有する。第２のｎ側配線層は、第３の面で第１の絶縁層及び第２の絶縁層から露出されたｎ側外部端子を有する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、高い配光特性を持つ照明装置および光源装置を提供する。
【解決手段】搭載板１０２に設置された光源装置１０５が球殻状のグローブ１０４で覆われているＬＥＤ電球１００であって、光源装置１０５は、基板１１と、基板１１の上面の中央に、側面が外側で該上面と鋭角をなすように配置されている円錐台状の反射体１０８と、基板１１の上面に、反射体１０８を囲むように配置されている複数のＬＥＤチップ１５とを備え、反射体１０８は、少なくとも側面が光反射機能を有し、光源装置１０５は、搭載板１０２に、基板１１の下面が搭載板１０２と対向するように設置されている。 （もっと読む）

【課題】樹脂と金属の一体構造であるＬＥＤ発光素子搭載用リードフレームを成型する際、樹脂バリが発生しない、もしくは、樹脂バリが発生しても少量となるような構造を提供する。
【解決手段】少なくとも、ＬＥＤチップを搭載するための１乃至複数箇所のパッド部および、それに対面する放熱部と、ＬＥＤチップと電気的接続を行うための電気接続エリアを有するリード部はそれぞれ電気的に絶縁された状態であり、該パッド部および、リード部を取り囲むようにかつ、機能面が出来る限り大きく確保できるように設計された溝が形成されているＬＥＤ発光素子搭載用リードフレームである。 （もっと読む）

【課題】色むらを緩和できる発光装置の提供。
【解決手段】窒化アルミニウム(AlN)等よりなる配線基板１上に４つのフリップチップ型の青色の発光素子２−１，２−２，２−３，２−４をバンプ３を介して実装してある。発光素子の上面及び側面に波長変換層４が設けられ、この波長変換層上に板状のガラスプレート５が設けられている。配線基板１の周辺にセラミックあるいは樹脂よりなる枠６が設けられ、枠６と発光素子、波長変換層及びガラスプレートとの間に低粘度の青色樹脂層８を設けてある。青色樹脂層８はガラスプレート縁部Ｘ１、Ｘ２、Ｘ３、Ｘ４及び素子間隙部Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３の全部に設けられている。青色樹脂層は青色顔料を混合したシリコーン樹脂よりなる。このシリコーン樹脂は耐熱性、耐光性に優れかつ常温において流動性を帯びている、つまり、低粘度である。青色顔料は黄色光の波長を選択的に吸収し、たとえばフタロシアニンよりなる。 （もっと読む）

【課題】量子効率が高い蛍光体と、それを用いた色ずれの少ない発光装置の提供。
【解決手段】一般式（Ｓｒ_１−ｘＥｕ_ｘ）_３−ｙＡｌ_３＋ｚＳｉ_１３−ｚＯ_２＋ｕＮ_２１−ｗで表される組成を有する、Ｓｒ_３Ａｌ_３Ｓｉ_１３Ｏ_２Ｎ_２１属蛍光体であって、前記蛍光体のＸ線回折パターンにおいて、回折ピーク位置２θが１５．２〜１５．５°であるピークの半値幅が０．１４°以下であり、かつ、波長２５０〜５００ｎｍの光で励起した際に波長４９０〜５８０ｎｍの間にピークを有する発光を示す蛍光体。また、この蛍光体と、赤色蛍光体と発光素子を組み合わせた発光装置。 （もっと読む）

【課題】複数色の光を混合して発光する発光装置において、色むらの低減を図る。
【解決手段】発光装置１は、ＬＥＤ３と、ＬＥＤ３から出射された光を異なる色の光に波長変換する波長変換部材５と、を備える。波長変換部材５は、光導出面側に凸の樋状とされている。この構成により、ＬＥＤ３から出射された多くの光が、波長変換部材５に対して直角に入射する。波長変換部材５を伝搬する光の光路長差が小さくなるため、波長変換部材５に入射した光は、同程度波長変換されることになる。そのため、波長変換部材５から導出される光の色むらを低減することができる。また、波長変換部材５が樋状とされていることにより、ＬＥＤ３の側方にも波長変換部材５が配置される。これにより、発光装置１の側方にも光を照射することが可能となると共に、波長変換部材５の曲率を調整することにより側方へ照射される光の配光を制御することができる。 （もっと読む）

【課題】高い発光効率をもった発光ダイオードを低コストで得る。
【解決手段】この発光ダイオード１０においては、安価なアルミニウムがリードフレームの材料として用いられる。裏面に露出した第１リードフレーム１１１、第２リードフレーム１１２の表面は、はんだ付けが容易なめっき層１２で覆われている。また、反射層１３が開口部１１９、１２０を介して第１リードフレーム１１１、第２リードフレーム１１２の下面側にも形成されることにより、この反射層１３と第１リードフレーム１１１、第２リードフレーム１１２との間の接合強度を高くすることができる。 （もっと読む）

【課題】光の均一性と眩しさの低減を実現することが可能な発光装置および照明装置を提供する。
【解決手段】発光装置１０は、固体発光素子１１、光変換部材１４、光透過部材１５を具備する。光変換部材１４は、固体発光素子に配設される。光透過部材１５は、光変換部材の外表面側に固体発光素子と対向するように配設される酸化アルミニウム製の基材１５ａを有し、固体発光素子と対向する面である裏面側から基材の外方に面する表面側に向けて貫通する貫通孔１５ｂを有する。 （もっと読む）

【課題】 簡単な方法で発光色の調整や設定が可能で、光散乱の影響を緩和し、明るく、色再現性のよい発光装置を提供する。
【解決手段】 一次光を発光する発光素子と、前記一次光の一部を吸収して二次光を発光する波長変換部を備えた発光装置において、前記波長変換部は少なくとも蛍光体を含む樹脂層からなる第１の波長変換部と第２の波長変換部とを含む複数の樹脂層からなり、前記複数の樹脂層は互いに異なる発光帯域を有し、前記第１の波長変換部は、前記第２の波長変換部より、前記発光素子に近い側に配置され、前記波長変換部は、前記一次光の光路方向の厚みが均一でないことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】良好なレンズ形状のレンズを形成でき、更にレンズの透明性を高め、レンズを有する光半導体装置から取り出される光を明るくすることができる光半導体装置用レンズ材料を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表され、かつ珪素原子に結合したアルケニル基及び珪素原子に結合したアリール基を有する第１のオルガノポリシロキサン（但し、珪素原子に結合した水素原子を有するオルガノポリシロキサンを除く）と、下記式（５１）で表され、かつ珪素原子に結合した水素原子及び珪素原子に結合したアリール基を有する第２のオルガノポリシロキサンと、ヒドロシリル化反応用触媒と、酸化珪素粒子とを含む。上記第１，第２のオルガノポリシロキサンにおける珪素原子に結合したアリール基の含有比率はそれぞれ３モル％以上、４０モル％以下である。
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【課題】 半導体発光装置が電気的にショートして発光しなくなるのを抑制し、長期にわたって発光することが可能な照明装置を提供すること。
【解決手段】 照明装置１であって、一対の支持部２ａを有する筐体２と、筐体２内に設けられた半導体発光装置３と、一対の支持部２ａにて支持された、半導体発光装置３と間をあけて半導体発光装置３を覆う透光性基板４とを備え、筐体２内であって一対の支持部２ａの下部のそれぞれに、半導体発光装置３と間をあけて凹部Ｃが設けられていることを特徴とする。半導体発光装置３が電気的にショートして発光しなくなるのを抑制でき、長期にわたって発光させることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】LED素子と遮光部材との距離を小さくでき、遮光効率を向上した発光装置を提供する。
【解決手段】LED素子２上に、波長変換材料（蛍光体）を含有した樹脂層５を設ける。この場合、樹脂層５の遮光部材３側の最上面の位置は遮光部材３の上面の位置と同一であり、樹脂層５の厚さは遮光部材３から外縁部に向けて小さくなっている。この結果、たとえば、車両用ランプの光学系の焦点を樹脂層５の表面に合わせると明確な配光（カットオフライン）制御が可能となる。 （もっと読む）

【課題】実装されたＬＥＤチップの接続信頼性を高く保持することができるＬＥＤパッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】パッド部と、接続エリアとを有するリードフレームと、平面視においてパッド部および接続エリアを囲むリフレクター部を有し、リードフレームに取り付けられた樹脂部とを備えるリードフレーム基板に、ＬＥＤ素子が実装されたＬＥＤパッケージの製造方法は、金属板３０にエッチングによりパッド部１１および接続エリア１２を形成してリードフレーム１０を形成するエッチング工程と、パッド部にＬＥＤ素子３を搭載し、ワイヤー４を用いてＬＥＤ素子と接続エリアとを電気的に接続する素子実装工程と、素子実装工程後に、リードフレームに対して樹脂部２０を形成する樹脂部形成工程とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型で、光取り出し効率が高く、色ムラの少ない発光装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板１０上に複数の発光素子１１を有し、複数の発光素子は蛍光体含有樹脂層１３によって覆われ、蛍光体含有樹脂層の上には板状光学層１４が設置された発光装置を提供する。蛍光体含有樹脂層は発光素子側面と板状光学層底面を結ぶ傾斜面１３０を形成し、発光素子同士の間隙においては発光素子の側面を結ぶ湾曲面１３１を形成している。傾斜面、湾曲面は発光素子側面から照射される光を照射面に向かって反射することで、光取り出し効率の高い小型の発光装置としている。さらに蛍光体含有樹脂層は発光素子の直上領域が、傾斜面直上領域、湾曲面直上領域よりも蛍光体濃度が高くなるように設けられている。また、傾斜面直上領域と湾曲面直上領域においても蛍光体濃度が異なるように設けられている。これにより、色ムラを低減することが出来る。 （もっと読む）

【課題】実装されるＬＥＤチップの接続信頼性が高いＬＥＤ素子用リードフレーム基板を提供する。
【解決手段】本発明のＬＥＤ素子用リードフレーム基板２は、複数の貫通孔１５が形成され、ＬＥＤ素子３が搭載されるパッド部１１と、ワイヤーを用いてＬＥＤ素子と電気的に接続される接続エリア１２とを有するリードフレーム１０と、平面視においてパッド部および接続エリアを囲むリフレクター部２２と、貫通孔を埋める充填部２１とを有し、リードフレームに取り付けられた樹脂部２０とを備え、パッド部および接続エリアの周囲において、充填部の上面２１ａがパッド部および接続エリアの上面よりも低い位置に設定されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】実装されたＬＥＤチップの接続信頼性が高いＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】ＬＥＤパッケージ１は、パッド部１１と接続エリア１２とを有するリードフレーム１０と、平面視においてパッド部および接続エリアを囲み、ＬＥＤ素子が実装されるキャビティＣを形成するリフレクター部２２を有し、リードフレームに取り付けられた樹脂部２０と、パッド部に搭載され、ワイヤー４を介して接続エリアと電気的に接続されたＬＥＤ素子３と、キャビティ内に配置され、ＬＥＤ素子、ワイヤー、およびＬＥＤ素子と接続エリアとの接続部位を封止する第一封止樹脂層４１と、キャビティ内において第一封止樹脂層の少なくとも一部を覆うように配置される第二封止樹脂層４２とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型であっても、ＬＥＤ発光素子から発生する駆動熱や、環境条件による熱に対する放熱性が高められたＬＥＤ発光素子用リードフレーム基板を提供する。
【解決手段】本発明のＬＥＤ発光素子用リードフレーム基板１０は、第１の面に１以上の凹部１２を有した樹脂成形体１１と、凹部の底面に設けられ、少なくとも１つのＬＥＤ発光素子２０を搭載するためのパッド部１３、およびＬＥＤ発光素子と電気的に接続するためのリード部１４を有したリードフレーム５０とを備え、リードフレームには、凹部が形成されている側とは反対側の面に、凹凸が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップの発光によって白色樹脂の内壁が受けるダメージを軽減して発光特性を良好に保持する。
【解決手段】ＬＥＤパッケージは、青色光を発光するＬＥＤチップ１０が搭載されるリードフレーム本体３上のパッド部７とリード部８を有する。リードフレーム本体３上にパッド部７とリード部８を囲うように内壁５ａを形成した凹部のキャビティ５を有する白色樹脂からなるリフレクター部６を備える。キャビティ５を形成する内壁５ａに黄色蛍光体１３を比較的大きな密度で付着する。キャビティ５内には黄色蛍光体１３が比較的小さな密度で分散された透明封止樹脂１２を充填した。内壁５ａに向かう一部の青色光は黄色蛍光体１３に衝突して黄色光に励起され、白色樹脂の内壁５ａのダメージを抑制する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子用リードフレーム基板の切断時に発生するタイバーのバリを低減するとともに、切断工具の負荷も低減できるようにする。
【解決手段】ＬＥＤチップ搭載部２と電気的接続エリア部３とがＹ方向において離間されて対向配置された単位リードフレーム１Ｂを含む個片化されたリードフレーム基板を形成するためのリードフレーム基板１１であって、単位リードフレーム１Ｂが、Ｙ方向に離間して複数配列されるとともにＹ方向と交差するＸ方向に延びるタイバー部６０、７０によって複数連結されたリードフレーム１と、ＬＥＤチップ搭載部２および電気的接続エリア部３の一部を除くリードフレーム１の部位を覆う樹脂部とを備え、Ｙ方向において樹脂部およびタイバー部６０、７０を、Ｘ方向において樹脂部を、それぞれ切断することで、個片化されたリードフレーム基板を製造できるようにした。 （もっと読む）

【課題】リードフレームと樹脂成形体の密着性を高める。
【解決手段】リードフレーム基板１０は、凹部１２を有した樹脂成形体１１と、凹部１２の底部に露出したパッド部１３およびリード部１４とを有し、パッド部１３およびリード部１４は、プレート状の導電性金属材料を所定形状にエッチングすることにより形成したリードフレーム５０に設けた。リードフレーム５０は、凹部１２の底部開口１２ｂよりも大きな寸法を有し、凹部１２の底部開口１２ｂの外周側において樹脂成形体１１と接する領域Ｓに、高さ２０〜３０μｍの凹凸５１を形成した。 （もっと読む）