【課題】ＬＥＤチップの発光によって白色樹脂の内壁が受けるダメージを軽減して発光特性を良好に保持する。
【解決手段】ＬＥＤパッケージは、青色光を発光するＬＥＤチップ１０が搭載されるリードフレーム本体３上のパッド部７とリード部８を有する。リードフレーム本体３上にパッド部７とリード部８を囲うように内壁５ａを形成した凹部のキャビティ５を有する白色樹脂からなるリフレクター部６を備える。キャビティ５を形成する内壁５ａに黄色蛍光体１３を比較的大きな密度で付着する。キャビティ５内には黄色蛍光体１３が比較的小さな密度で分散された透明封止樹脂１２を充填した。内壁５ａに向かう一部の青色光は黄色蛍光体１３に衝突して黄色光に励起され、白色樹脂の内壁５ａのダメージを抑制する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子用リードフレーム基板の切断時に発生するタイバーのバリを低減するとともに、切断工具の負荷も低減できるようにする。
【解決手段】ＬＥＤチップ搭載部２と電気的接続エリア部３とがＹ方向において離間されて対向配置された単位リードフレーム１Ｂを含む個片化されたリードフレーム基板を形成するためのリードフレーム基板１１であって、単位リードフレーム１Ｂが、Ｙ方向に離間して複数配列されるとともにＹ方向と交差するＸ方向に延びるタイバー部６０、７０によって複数連結されたリードフレーム１と、ＬＥＤチップ搭載部２および電気的接続エリア部３の一部を除くリードフレーム１の部位を覆う樹脂部とを備え、Ｙ方向において樹脂部およびタイバー部６０、７０を、Ｘ方向において樹脂部を、それぞれ切断することで、個片化されたリードフレーム基板を製造できるようにした。 （もっと読む）

【課題】リードフレームと樹脂成形体の密着性を高める。
【解決手段】リードフレーム基板１０は、凹部１２を有した樹脂成形体１１と、凹部１２の底部に露出したパッド部１３およびリード部１４とを有し、パッド部１３およびリード部１４は、プレート状の導電性金属材料を所定形状にエッチングすることにより形成したリードフレーム５０に設けた。リードフレーム５０は、凹部１２の底部開口１２ｂよりも大きな寸法を有し、凹部１２の底部開口１２ｂの外周側において樹脂成形体１１と接する領域Ｓに、高さ２０〜３０μｍの凹凸５１を形成した。 （もっと読む）

【課題】 発光素子とともにツェナーダイオード等の電子部品を搭載しても、輝度を低下させることのない発光素子搭載用基板、および発光装置を提供すること。
【解決手段】 本発明の発光素子搭載用基板によれば、基板１と、基板１の上面の発光素子５を搭載するための第１搭載部１ａと、第１搭載部１ａの周囲の少なくとも一部に形成された凹部２と、凹部２の底面の電子部品６を搭載するための第２搭載部２ａとを備えたことから、第１搭載部１ａに発光素子５を搭載して、第２搭載部２ａにツェナーダイオード等の電子部品６を搭載した発光装置としても、発光素子５と同じ面上に発光素子５から放射された光を遮る電子部品６がないので、発光装置から放射される光が減少することを低減して、発光装置の光の輝度が低下することを抑制できる。また、発光装置から放射される光の輝度がばらつくことを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】長期間に亘り反射性、耐熱性、耐光性を保持し、機械的強度に優れた硬化物を与える熱硬化性エポキシ樹脂組成物、該組成物の硬化物からなる反射部材、及び該反射部材を有する光半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）（Ａ−１）トリアジン誘導体エポキシ樹脂と（Ａ−２）酸無水物との組み合わせ、又はこれらを反応させて得られるプレポリマーであって、〔（Ａ−１）成分が有するエポキシ基〕／〔（Ａ−２）成分が有する酸無水物基〕のモル比が０．６〜２．０である組み合わせ又はプレポリマー、（Ｂ）ガラス繊維、（Ｃ）内部離型剤、（Ｄ）反射向上剤、（Ｅ）無機充填剤、及び（Ｆ）硬化触媒を所定量含み、上記（Ｂ）成分の平均長が５０〜４００μｍ、平均直径が５．０〜２５μｍである熱硬化性エポキシ樹脂組成物；上記組成物の硬化物からなる光半導体装置用反射部材；上記組成物の硬化物からなる反射部材と光半導体素子とを有する光半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 発光素子から放出された光を反射する反射膜の反射率を高くすることで、発光素子の発光効率を高めることを目的とする。また、湿式塗工法を用いてこの反射膜の反射率の向上を図り、簡便な製造工程による低コストの発光素子を提供することを目的とする。
【解決手段】 発光層４０と、透光性基板３０と、増反射透明膜２０と、発光層からの発光を反射する反射膜１０とを、この順に備える発光素子向け増反射透明膜２０用組成物であって、増反射透明膜２０用組成物が、透光性バインダーを含むことを特徴とする、発光素子向け増反射透明膜２０用組成物である。 （もっと読む）

【課題】 信頼性を低下させたり、使用範囲を制限することなく、表裏面への光の照射を可能にした側面実装型発光装置を提供することにある。
【解決手段】 この側面実装型発光装置は、表面に発光素子８が実装され且つ側面に実装面が設けられた基板１を備えている。この基板１には切欠きからなる透光部６，７が設けられている。この透光部６，７は、実装面に相対する基板１の端部に形成され、この透光部６，７から光を裏面側に照射する。これにより、発光装置の表面側だけでなく、裏面側にも光を照射することができる。 （もっと読む）

【課題】被照射面の長手方向に沿った配光特性を得ることが可能な発光装置および照明器具を提供する。
【解決手段】発光装置１０は、発光部１１、レンズ体１２、反射体１３を具備し、発光部１１は、固体発光素子１１ａを有する。レンズ体１２は、固体発光素子が収容される光入射部１２ａを有し、固体発光素子から光入射部に入射した光ａを、主として固体発光素子の光軸ｘ−ｘと鉛直線ｙ−ｙとの間にわたる広角方向に出射する光出射部１２ｂを有する。反射体１３は、レンズ体から広角方向に出射されない漏れ光ｃを主として光軸方向に反射させる。 （もっと読む）

【課題】３５０ｎｍ〜８００ｎｍにピークを有する波長を、半田リフロー炉通過後においても高効率で反射することができる白色高耐熱高反射材およびＬＥＤパッケージを提供することを目的とする。
【解決手段】２０乃至５０重量部のアクリル系の官能基を有するアダマンタン樹脂と５０乃至８０重量部のシリコーン樹脂とを混ぜ合わせて合計１００重量部とした混合樹脂と硬化剤と球状の粒子形状のアルミナを１００重量部以上混ぜ合わせた反射材用樹脂組成物を硬化させたことを特徴とする白色高耐熱高反射材。 （もっと読む）

【課題】 簡単な回路構成でＬＥＤオープンエラーを検知し、ＬＥＤオープンエラーを生じないＬＥＤ電圧を決定することができるＬＥＤ点灯制御装置及びそれを備えた電子機器を提供する。
【解決手段】 ＬＥＤ点灯制御装置２２０は、電源２３２、ドライバ２３８及び制御部２４０を備え、ドライバは、ＬＥＤアレイ２３０の負極端子の電圧ＶｓｄによりＬＥＤオープンエラーを検知し、制御部は、ＬＥＤオープンエラーが検知された場合、ＬＥＤオープンエラーが解除されるまで正極端子に印加するＬＥＤ電圧Ｖｌｅｄを増大させ、ＬＥＤオープンエラーが解除されたときの電圧Ｖｌｅｄを仮ＬＥＤ電圧として決定し、ＬＥＤアレイを点灯させる場合、仮ＬＥＤ電圧よりも所定値だけ大きいＬＥＤ電圧を印加するように、電源を制御する。これにより、簡単な回路構成でＬＥＤオープンエラーを検知し、ＬＥＤ点灯時のＬＥＤ電圧を適切に決定できる。 （もっと読む）

【課題】白熱電球のように配光範囲が広く、安価で、且つ、光利用効率の高い照明装置の光源モジュールを実現する。
【解決手段】光を出射するＬＥＤ部１１０と、ＬＥＤ部１１０から出射された出射光の少なくとも一部を、当該出射光の出射前方に対して垂直な方向または斜め後方に放射する光方向変換素子１００とを備えたＬＥＤモジュール１０は、光方向変換素子１００は、光方向変換素子１００の径がＬＥＤ部１１０から遠ざかるにつれて小さくなるように、光方向変換素子１００の傾斜面１０５が、全体として、内側へ傾斜している。 （もっと読む）

【課題】広範囲を照らすことが可能な照明装置を提供することを目的とする。
【解決手段】照明装置１であって、一対の開口部Ｈを有するフレーム２と、一対の開口部Ｈ内のそれぞれに設けられた、開口部Ｈ外に光を照射する複数の半導体発光装置３と、フレーム２に設けられた、一対の開口部Ｈを覆う光透過性基板４と、光透過性基板４に設けられ、フレーム２外であって且つ断面視して一対の開口部Ｈによって挟まれる領域に配置された、半導体発光装置３からの光をフレーム２外にて反射する反射体５と、を備えている。フレーム２の外にて半導体発光素子３３の光の進行方向を変化させるとともに、フレーム２の外部に取り出された光を拡散させることができるので、広範囲を照らすことが可能となる。 （もっと読む）

【課題】発光面積が小さく、光の取り出し効率の高く、しかも、色ムラの少ない発光装置を提供する。
【解決手段】基板上に発光素子を搭載し、発光素子上に蛍光体含有樹脂層と板状光学層を搭載する。板状光学層は、発光素子の上面より大きく、蛍光体含有樹脂層は、発光素子の側面から板状光学層の端部に向かう傾斜面を有している。蛍光体含有樹脂層の蛍光体濃度は、発光素子の周囲領域の方が、発光素子の直上領域よりも低い。発光素子の側面から出射された光は、蛍光体含有樹脂層で蛍光を生じさせながら、傾斜面で反射されて上方に向かって出射される。このとき発光素子の側面から出射された光の光路は、上面から出射された光よりも長くなるが、蛍光体濃度が周囲領域の方が低いため、色むらを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】蛍光体と発光ダイオードチップとの間の距離を均一に維持して発光効率を向上させた発光ダイオード及びその製造方法を提供する。
【解決手段】発光ダイオードは、基板と、基板の第１表面に配置された発光ダイオードチップと、基板を取り囲む筺体と、筐体上に配置され、発光ダイオードチップと電気的に接続されるリード端子２３５と、発光ダイオードチップ上に配置され、蛍光体２５０を含む第１モールド部２６０と、を備え、リード端子２３５は筺体の外側から表出した階段を有し、筺体の内側壁及び上面には少なくとも１以上の凹溝を有する。 （もっと読む）

【課題】配光特性が良好かつ組立作業が簡単な照明用光源を提供する。
【解決手段】複数の半導体発光素子１２が基台２０の前面２２にそれぞれの主出射方向を前方に向けた状態で平面配置されており、各半導体発光素子１２の前方には、それら半導体発光素子１２の主出射光の一部を、前記基台２０の前面２２を避けた斜め後方へ反射させ、他の一部を前方に向けて透過させるビームスプリッター８０が配置された構成の照明用光源１とする。 （もっと読む）

【課題】明るさを向上させるために複数個のＬＥＤ素子を中心軸の周りに配置して任意の個数のＬＥＤを点灯した場合においても、それぞれのＬＥＤからの光が良好に混合されて中心軸から光が照射されるようにしたＬＥＤ光源装置を提供すること。
【解決手段】本発明のＬＥＤ光源装置１は、複数個の発光ダイオード素子からなる発光ダイオード群２と、光照射開口部４ｃが形成された遮光部材４と、ハウジング３と、ハウジング３の開放端部３ｆを覆い、光照射開口部４ｃと対向する領域に高反射率かつ低透過率の中央反射部５Ａと、中央反射部５Ａの周囲から外方へ向かって反射率を徐々に低下かつ透過率を増大した外方反射部５Ｂとを有する光学反射板５とを備えた発光ダイオード光源装置において、光照射開口部４ｃは、平面視で遮光部材４が複数個の発光ダイオード素子のそれぞれの発光領域の少なくとも一部分を被覆するように形成されている。 （もっと読む）

【課題】可視光域である波長４００〜８００ｎｍの反射率が８０％以上を維持すると同時に、近紫外域である波長３４０〜３８０ｎｍ付近に出現する反射率吸収ピークを減衰あるいは消滅させて反射率低下を抑制することができる光半導体実装用基板を提供する。
【解決手段】導電性基板１上にめっき法で銀または銀合金からなる皮膜を形成し、該皮膜表面を電解処理、好ましくは該被膜を外気に曝すことなく電解処理して、原子間力顕微鏡（Ａｔｏｍｉｃ Ｆｏｒｃｅ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ：ＡＦＭ）で５μｍ×５μｍの視野内で測定した表面粗さＳａが２ｎｍを超えて５０ｎｍ未満の反射層２とする光半導体実装用基板の製造方法である。導電性基板上にめっき法で銀または銀合金からなる皮膜を形成した後、該皮膜を外気に曝すことなく電解処理することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 熱を外部に効率的に排出することができるＬＥＤランプを提供すること。
【解決手段】 チューブ４と、チューブ４の軸Ｏｘ方向に延びる放熱部材１３を含み、チューブ４に収容された支持部材１と、チューブ４に収容され且つ支持部材１３に支持されている複数のＬＥＤチップと、放熱部材１３およびチューブ４の間に介在し且つ放熱部材１３およびチューブ４を接着する接着層５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子の側面から出る光を効率よく取り出すことができ、輝度を向上させることができる発光素子ユニットおよびその製造方法、当該発光素子を備える発光素子パッケージおよび照明装置を提供すること。
【解決手段】表面４、裏面５（光取出し面）および側面６を有するＬＥＤチップ２を、底壁９および側壁１０によって区画された凹部１１が形成され、底面１２に対して角度θで傾斜し、光反射膜１７が形成された傾斜面１４を有するＳｉサブマウント３に対して、裏面５を上方に向けたフェイスダウン姿勢で搭載する。 （もっと読む）

【課題】発光素子から照射される光の発光効率を向上させると共に、演色性に優れる発光装置の製造方法を提供することにある。
【解決手段】発光装置の製造方法は、基材上に複数の発光素子を実装する実装工程と、複数の前記発光素子のなかで予め設定した第１発光素子に透明部材を被覆して透明部材被覆部を形成する透明部材被覆工程と、前記第１発光素子に被覆した透明部材被覆部、及び、その他の前記発光素子となる第２発光素子を、前記蛍光体を含む封止部材により被覆して封止部を形成する封止部材被覆工程と、を含み、前記封止部材被覆工程は、前記蛍光体が沈降して、前記透明部材の頂部より下となる前記基材上に堆積すると共に、前記第２発光素子の上面に堆積することとした。 （もっと読む）