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Fターム[5F041DA78]の内容

発光ダイオード (162,814) | パッケージング (50,429) | パッケージ構造、製法 (39,105) | 容器(キャップ、枠) (4,883) | 形状、構造 (3,235) | 容器と反射部材の組合せ (1,380)

Fターム[5F041DA78]に分類される特許

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【課題】LEDのレンズ部を容易に成形可能なLEDパッケージ用基板を提供する。
【解決手段】本発明のLEDパッケージ用基板は、複数の発光チップを実装する前のLEDパッケージ用基板であって、複数の発光チップを実装するためのリードフレーム10と、発光チップの一対の電極間を絶縁するために、リードフレーム10のリード形成孔20に充填された樹脂71とを有する。樹脂71は熱硬化性樹脂であり、窒化アルミを主成分としたフィラーを含有する。リードフレーム10には、発光チップの実装面に、樹脂71で形成されたリフレクタが設けられており、発光チップの実装面とは反対側の面に、樹脂71で形成された下パッケージが設けられている。 (もっと読む)


【課題】半導体発光素子の側面から出る光を効率よく取り出すことができ、輝度を向上させることができる発光素子ユニットおよびその製造方法、当該発光素子を備える発光素子パッケージおよび照明装置を提供すること。
【解決手段】表面4、裏面5(光取出し面)および側面6を有するLEDチップ2を、底壁9および側壁10によって区画された凹部11が形成され、底面12に対して角度θで傾斜し、光反射膜17が形成された傾斜面14を有するSiサブマウント3に対して、裏面5を上方に向けたフェイスダウン姿勢で搭載する。 (もっと読む)


【課題】LED装置の封止体に対して接着することにより、レンズ付LED装置の樹脂部分の劣化を抑制できる樹脂レンズを提供することを目的とする。
【解決手段】LED素子を封止する透明樹脂封止体を備えたLED装置の透明樹脂封止体に接着されるシリコーンレンズであって、レンズ部と透明樹脂封止体に接着される被接着面とを有するシリコーン樹脂成形体からなるレンズ本体と、被接着面に形成されたガスバリア層とを備え、ガスバリア層がレンズ本体を形成するシリコーン樹脂よりもガスバリア性の高い層であることを特徴とする樹脂レンズ等である。 (もっと読む)


【課題】チップの側面から放出される光を内部反射によって上部に放出できるようにして光抽出効率を極大化し、均一に形成されたチップの上部の蛍光体層によって均一な色品質の光を具現することができる発光素子パッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数が互いに離隔して配置されるリードフレーム10と、リードフレーム10上に実装され、上部の光放出面21と同一の面上にワイヤボンディングパッド23を備えボンディングワイヤ25を介してリードフレーム10と電気的に連結される少なくとも一つの発光素子20と、ワイヤボンディングパッド23とボンディングワイヤ25とを含んで発光素子20とリードフレーム10とを封止して支持し、光放出面21が外部に露出されるように上面に反射穴31を備える本体部30と、本体部30上に備えられて発光素子20を覆うレンズ部40とを含むことができる。 (もっと読む)


【課題】発光効率を極大化するための発光装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】発光装置100は、深さが450μm以下のキャビティ112と、キャビティ112に配置された一つ以上の発光素子120と、を備える。発光装置100の製造方法は、深さが250〜450μmのキャビティ112及びキャビティ112の底面に少なくとも一つのリードフレーム130を備えたパッケージ本体110を形成するステップと、リードフレーム130に少なくとも一つ以上の発光素子120を搭載するステップと、キャビティ112にモールディング部材140がモールディングされるステップと、を含む。 (もっと読む)


【課題】発光効率を極大化するための発光装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】発光装置100は、深さが450μm以下のキャビティ112と、キャビティ112に配置された一つ以上の発光素子120と、を備える。発光装置100の製造方法は、深さが250〜450μmのキャビティ112及びキャビティ112の底面に少なくとも一つのリードフレーム130を備えたパッケージ本体110を形成するステップと、リードフレーム130に少なくとも一つ以上の発光素子120を搭載するステップと、キャビティ112にモールディング部材140がモールディングされるステップと、を含む。 (もっと読む)


【課題】製造工程を単純化できると共に、光の減衰を抑えることを可能にした発光装置を提供する。
【解決手段】面発光の発光ダイオード3をセラミック基板2上に載置し、発光ダイオード3の周囲の端面からほぼ垂直に立つ形状で樹脂6を塗布し、樹脂6の発光ダイオード3に向かう側面に光反射剤7を吹き付ける。発光ダイオード3の周囲に光反射剤7で覆われた樹脂があるために、発光ダイオード3から出射した光が光反射剤7により最短の位置で反射する。これにより、発光ダイオード3から出射した光の減衰を最小限に抑えることができる。 (もっと読む)


【課題】配光角または入射角の制御が可能で、かつ装置の薄型化が容易な光装置を提供する。
【解決手段】光装置は、リードと、発光素子と、前記発光素子を覆うように設けられ、前記放出光の光取り出し面を有する封止層と、を備える。前記光取り出し面は、前記放出光の光軸含む中心部と、前記中心部を取り囲む内側面と外側に向かう外側面とを含む第1の凸部と、前記内側面よりも下方でありかつ前記内側面と前記中心部と前記内側面との間に設けられた接続部と、を有する。前記接続部は、前記内側面の側および前記中心部の側の少なくともいずれかに丸み部を有する。前記外側面は、前記中心部の表面の傾斜角の平均値よりも大きい傾斜角の平均値を有しかつ前記放出光を屈折するか、または、前記内側面は、前記中心部の前記表面の傾斜角の平均値よりも大きい傾斜角の平均値を有しかつ前記放出光を屈折する。 (もっと読む)


【課題】得られる硬化物の透明性が高い熱硬化性樹脂組成物、およびその硬化物からなる光学部材、発光ダイオード用封止材、発光ダイオード用レンズの提供。
【解決手段】(A)(メタ)アクリル系重合体、(B)芳香環を有する(メタ)アクリレート、(C)ヒドロキシアルキル(メタ)アクリレート、および(D)熱重合開始剤を含有する熱硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】脱泡性に優れた光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用封止剤は、アリール基及びアルケニル基を有し、かつ実質的にアルコキシ基を有さない第1のシリコーン樹脂(但し、珪素原子に結合した水素原子を有するシリコーン樹脂を除く)と、アリール基及び珪素原子に結合した水素原子を有し、かつ実質的にアルコキシ基を有さない第2のシリコーン樹脂と、ヒドロシリル化反応用触媒とを含む。上記第1のシリコーン樹脂は、アルコキシシラン化合物及びジシロキサン化合物の内の少なくとも1種を、塩基性触媒を用いて加水分解重縮合して得られる第1のシリコーン樹脂である。上記第2のシリコーン樹脂は、アルコキシシラン化合物及びジシロキサン化合物の内の少なくとも1種を、酸性触媒を用いて加水分解重縮合して得られる第2のシリコーン樹脂である。 (もっと読む)


【課題】 取り出される光の照射面に対する照度むらを低減することが可能な照明装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 断面視して主面2aが凸に湾曲した実装基板2と、主面上に設けられた複数個の発光装置3と、主面2a上に設けられた、複数個の発光装置3のそれぞれを取り囲むとともに、断面視したときに一対の反射部材11からなるリフレクター4とを備えた照明装置1であって、複数個の発光装置3のいずれかの正面に正対する仮想平面Sに対して、正対しない箇所に位置する発光装置3を取り囲むリフレクター4は、仮想平面Sに正対する発光装置3から近い位置の反射部材11が、仮想平面Sに正対する発光装置3から遠い位置の反射部材11に比べて、主面2aから先端までの長さが短く設定されている。 (もっと読む)


【課題】LEDモジュール装置の放熱特性を改善する。
【解決手段】配線基板は、配線を形成したガラスエポキシ基板によって構成する。LEDパッケージ基板は、平板状底部と、該底部端の両側からそれぞれ立ち上がる壁部を形成するように曲げ加工した金属プレートの上に、5μm〜40μmの範囲にある膜厚を有するポリイミド樹脂からなる絶縁層を挟んで金属箔を接合した積層構成である。平板状底部上面に、LEDチップを装着すると共に、透明樹脂を充填することによりLEDパッケージを構成する。このLEDパッケージの平板状底部裏面を放熱体に固着すると共に、LEDパッケージの壁部上部をガラスエポキシ基板に対して接着し、かつ、この接着部の上で外部接続電極をガラスエポキシ基板の配線と接続する。 (もっと読む)


【課題】点灯直後から一定時間経過後の色調変化が抑制された白色発光装置を提供すること。
【解決手段】紫外光または青色光を放出する発光素子12と、該発光素子12から放出される紫外光または青色光により励起されて発光し、混合色として白色光を得る蛍光体を含有する蛍光体層13と、該蛍光体層13の発光面側に配置され、または前記蛍光体層13中に分散され、透過率が変化するガラスからなる色調調整部14とを有する白色発光装置1。 (もっと読む)


【課題】反射型LEDを利用した光源ユニットであって、広い面積を均一に高輝度に照射が可能な光源ユニットを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、内部に凹面状の反射面20を有する支持体60と、支持の反射面の上方中央部にリード70,80にて当該反射面に向けて発光するように支持された発光素子90とを備えた反射型LED2に対して、反射型LED2の出光面部分にフライアイレンズ5を設置した光源ユニット1を特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 光漏れの防止及び見栄えの向上を図る。
【解決手段】 アウターカバー3とランプハウジング2によって構成された灯具外筐4の内部に灯具ユニット6が配置され、灯具ユニットが、光源として設けられた発光ダイオード12と、発光ダイオードが搭載され発光ダイオードに電源を供給するための接続端子が設けられた回路基板11と、発光ダイオードから出射された光を投影して前方に照射する投影レンズ10と、発光ダイオードを周囲から囲むように配置され内周面が発光ダイオードから出射される光の一部が入射される入射面として形成され少なくとも入射面以外の面に黄色以外の所定の色が付された着色部13を有するカバー体9とを設けた。 (もっと読む)


【課題】複数の半導体発光装置を配置して一定の面積を発光させるLED照明装置において、その出射面が均一に光って見えるようにすることで商品性を向上させる技術を提供する。
【解決手段】長手矩形状の発光面11a及び当該発光面の短手側端部付近の両側に給電部11bを有する複数の半導体発光装置11から放射される光を出力するレンズ10を、当該半導体発光装置11の発光面11aの数に対応して備える照明装置であり、レンズ10が、発光面11aをほぼ覆うような面積及び形状からなる第一入射面10aと、発光面11a及び給電部11bを覆う面積及び形状からなる出射面10bと、第一入射面10aの短手側端部から延伸し給電部11bを覆う第二入射面10cと、第二入射面10cと出射面10bとをつなぐ全反射面10dと、を有する。 (もっと読む)


【課題】耐熱性が高く、可視光領域において反射率が高く、及び高温熱負荷環境下における反射率の低下が少ない、大面積化が可能なLED実装用プリント配線基板に使用可能な金属箔積層体を提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂を含有する樹脂層(A)とポリオルガノシロキサン及び無機充填材を含有する樹脂層(B)とを備え、該樹脂層(A)及び/又は樹脂層(B)に金属層を積層してなり、該金属層を剥離除去して、該樹脂層(A)及び/又は該樹脂層(B)を露出させたときの露出面における、波長400〜800nmにおける平均反射率が80%以上であって、かつ260℃で10分間熱処理した後の波長470nmにおける反射率の低下率が5%以下であることを特徴とする金属積層体。 (もっと読む)


【課題】封止樹脂の耐光性、およびプライマー層のガス遮断性の機能を保ちながら、材料構成を変更せず、封止樹脂の接着性を向上させる発光部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】発光素子とガス遮断性の高いプライマー層とを、耐光性が優れる封止樹脂で封止すると共に、上記プライマー層をガス遮断層と、封止樹脂の接着性を向上させる密着層からなる多層構造とすることで、封止樹脂の接着性を向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】高輝度の発光装置1を提供する。
【解決手段】発光装置1は、青色LED11と、青色LED11を覆う黄色光を発生する蛍光体混合透明樹脂12と、蛍光体混合透明樹脂12の上に配設された赤色LED13と、赤色LED13を覆う透明樹脂14と、を具備する。 (もっと読む)


【課題】耐熱性に優れており、かつ蛍光体が沈降し難く、ディスペンス性が良好である光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用封止剤は、下記式(1)で表され、珪素原子に結合したアルケニル基及びメチル基を有する第1のオルガノポリシロキサン(但し、珪素原子に結合した水素原子を有さない)と、下記式(51)で表され、珪素原子に結合した水素原子及びメチル基を有する第2のオルガノポリシロキサンと、ヒドロシリル化反応用触媒と、有機ケイ素化合物により表面処理されている酸化ケイ素粒子とを含む。上記第1,第2のオルガノポリシロキサンにおけるメチル基の含有比率はそれぞれ50モル%以上である。本発明に係る光半導体装置用封止剤は、特定の粘度を有する。
【化1】
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