Fターム[5F041DA78]の内容

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【課題】上部に反射部材を備え側面から光を放射するLED装置において、色度を容易に管理できるLED装置を提供する。
【解決手段】LED装置10は、回路基板3上に実装したLEDダイ20を所定の厚みを持った蛍光体層16で被覆している。さらに蛍光体層16は透明層12で覆われており、透明層12の上部に反射部材11が接している。LED装置10の色度は実用的な精度においてLEDダイ20の発光スペクトルと蛍光体層16の蛍光物質濃度及び厚みで決まるので、透明層12を調節してLED装置10のサイズを変更しても色度は変わらない。 (もっと読む)


【課題】 紫外線発光素子の発する光を有効に取り出し、高い紫外線照射エネルギーを実現する光照射デバイスを提供する。
【解決手段】 基体10の貫通孔12に収容される発光素子20を備え、基体10は、第1貫通孔12aを有する第1基板10aと、第1基板10aの両面に配置された、対応する第1貫通孔12aよりも太い第2貫通孔12bを有する一対の第2基板10bと、第1電力供給回路40aおよび第2電力供給回路40bとを有しており、発光素子20は、ベース基板21と半導体層22と第1電極23および第2電極24とを有し、熱伝導性接着剤50を介して第1貫通孔12aの内壁に接着され、第1電力供給回路40aと第1電極23とが、および第2電力供給回路40bと第2電極24とがそれぞれ第1金属線15a、および第2金属線15bを介して接続されている光照射デバイスである。 (もっと読む)


【課題】簡単な構成で光の取り出し効率が高いLEDパッケージとその製造方法を提供する。
【解決手段】凹部が形成されたフレーム1と、上記凹部の底面2aの中心部に実装されたLED素子3と、上記凹部に充填され、開口面4を凹状の曲面形状に形成された、透明構造体5とを備えるLEDパッケージであって、透明構造体5の屈折率をn、透明構造体5の外部の屈折率n’(n’<n)とした場合、開口面の最大傾斜角度αmaxが、αmax≧45deg−sin−1(n’/n)>0を満たすLEDパッケージである。 (もっと読む)


【課題】表面実装型で且つサイドビュー型の半導体光学装置において、実装基板に実装するに際し、実装基板に対して高い実装強度で且つ傾きを生じることなく実装することが可能な半導体光学装置を提供することにある。
【解決手段】半導体光学装置1を、窓孔21を有するリフレクタ基板20と両面に回路パターンが形成されたボンディング基板10が接着シート30により貼り合わされた3層構造とし、リフレクタ基板20、接着シート30及びボンディング基板10の夫々の側面に繋げて円弧状スルーホール6を設けると共に該円弧状スルーホール6をボンディング基板10の両面に形成されたそれぞれの回路パターンに連結するようにした。そして、リフレクタ基板20の窓孔21内のボンディング基板10上にLED素子2を実装すると共に該窓孔21内に透光性樹脂22を充填した。 (もっと読む)


【課題】高光反射率及び低光透過率といった優れた光特性を有する硬化物を与える白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び該組成物の硬化物をリフレクターとして用いた光半導体装置を提供する。
【解決手段】(A)ヒドロキシ基を含有するポリスチレン換算の重量平均分子量が500〜20000のレジン状オルガノポリシロキサン、(B)直鎖状構造のジオルガノポリシロキサン残基を有し、ヒドロキシ基を含有するオルガノポリシロキサン、(C)白色顔料、(D)(C)成分以外の無機充填剤、(E)蛍光増白剤、及び(F)硬化触媒、を含む白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物;光半導体素子と上記組成物の硬化物を含むリフレクターとを備える光半導体装置。 (もっと読む)


【課題】基板側面からの出力光の変動による色度ばらつき及び信頼性の低下を抑制できる発光装置を提供する。
【解決手段】発光素子10と、発光素子10を搭載し、入射された発光素子10の出射光を吸収することでその出射光を側面から出力させない基板20と、発光素子10及び基板20を格納する凹部を有するパッケージ30と、パッケージ30の凹部の底面において基板20をパッケージ30に固定するダイマウント剤40と、凹部に充填された、発光素子10の出射光によって励起されて励起光を放射する蛍光体51を含有する蛍光体層50とを備え、発光素子10の出射光と励起光との混色光を出力する。 (もっと読む)


【課題】温度特性が良好であるとともに、発光スペクトル半値幅の広い黄色光を発光できる量子効率の高い蛍光体を提供することである。
【解決手段】実施形態の蛍光体は、250〜500nmの波長範囲内に発光ピークを有する光で励起した際に、500〜600nmの波長範囲内に発光ピークを示す。下記一般式(1)で表わされることを特徴とする。
(M1-xCex2yAlzSi10-zu (1)
(ここで、MはSrであり、Srの一部はBa,Ca,およびMgから選ばれる少なくとも一種で置換されていてもよい。x,y,z,uおよびwは、それぞれ以下を満たす。
0<x≦1、 0.8≦y≦1.1、 2≦z≦3.5、 u≦1
1.8≦z−u、 13≦u+w≦15) (もっと読む)


【課題】 製品寿命を良好に維持することが可能な発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 発光装置1であって、基板2と、基板2上に設けられた発光素子3と、基板2上に設けられた、発光素子3を取り囲む多孔質材料からなる枠体4と、枠体4の内周面4aから上面を経て枠体4の外周面4bにかけて連続して設けられた透光性の封止層5と、枠体4の下面であって内周面4aと外周面4bの間に設けられた接合部材6と、枠体4の内部には、封止層5と接合部材6で囲まれる領域に閉じ込められるように設けられた空隙部7とを備えたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】両端部の非発光部分を最小限に抑えた発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置は、長尺の板状に形成された実装基板10の表面に1乃至複数の発光ダイオードが実装されてなる光源部1と、少なくとも一部が実装基板10の裏面に接触する放熱部材2と、絶縁材料によって長尺の板状に形成され、光源部1と放熱部材2との間に介装される絶縁部材3とを備える。そして絶縁部材3は、光源部1の長手方向における両端部に絶縁部材3の主部30と交差する方向に立設された壁部34を有している。 (もっと読む)


【課題】クリーンルーム内での照明に適した光が高い照度で得られる発光装置を、発光ダイオードを用いて得る。
【解決手段】アルミ筐体20の端部以外は、半円筒形状の樹脂カバー(カバー)50で覆われている。樹脂カバー50で覆われた領域におけるプリント基板30上には、多数の発光素子60が配置されている。樹脂カバー50のアーチ状の内面全面には、薄膜状のカットフィルタ70が設置されている。発光素子60における反射層に囲まれた領域には、蛍光層が形成されている。蛍光体としては、SrSiO:Eu2+(SSE)を主成分としたものを用いることができる。発光素子60においてLEDチップが発する励起光が蛍光層を透過する割合を高くし、かつカットフィルタ70を用いる。 (もっと読む)


【課題】絶縁部材における熱膨張の影響を低減させた発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置は、長尺の板状に形成された実装基板10の表面に1乃至複数の発光ダイオードが実装されてなる光源部1と、少なくとも一部が実装基板10の裏面に接触する放熱部材2と、絶縁材料によって長尺の板状に形成され、光源部1の長手方向に沿って並べられて、光源部1と放熱部材2との間に介装される複数の絶縁部材3A,3Bとを備える。そして光源部1は、少なくとも隣接する2つの絶縁部材3A,3Bに跨るようにして配置される。 (もっと読む)


【課題】リードフレーム等の金属配線基板との接着性が良好で、反射率が高く、LED出力の向上に有効な半導体発光装置用シリコーン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の(A)〜(C)の成分を含有してなる半導体発光装置用シリコーン樹脂組成物。特定の官能基を有する接着性ポリオルガノシロキサンと有機チタン化合物との併用で、優れた基板接着性を得ると共に、所定量のアルミナを用いて白色補正を行うことにより、基板接着性と高反射率との両立が可能となる。
(A)アルコキシ基を含有し、かつ、アルケニル基及びヒドロシリル基を、アルケニル基/ヒドロシリル基(当量比)として、1/0.1〜1/10の範囲で含有するポリオルガノシロキサン:100重量部
(B)有機チタン化合物:0.01〜10重量部
(C)アルミナ:5〜400重量部 (もっと読む)


【課題】透光部材上から流出した樹脂によって透光部材進行手段の透光部材の送り動作部分に樹脂が付着してしまうことがなく、透光部材の安定した送り動作を行うことができるようにした樹脂発光検査装置および樹脂発光検査方法を提供することを目的とする。
【解決手段】発光特性の測定を受けた透光部材43上の樹脂8が樹脂8の廃棄側へ移動するように透光部材43を進行させるにおいて、透光部材43の進行動作によって廃棄側へ移動する樹脂8が透光部材43の外部に流出することを防止する樹脂流出防止装置(ヒータHT)を備える。 (もっと読む)


【課題】 高輝度化を図ることが可能なLEDモジュールを提供すること。
【解決手段】 光源としてのLEDチップ200を備えたLEDモジュール101であって、LEDチップ200は、Siからなるサブマウント基板210、およびサブマウント基板210上に積層された半導体層220を有しており、サブマウント基板210のうち半導体層220が積層された面につながる側面210の少なくとも一部を覆い、半導体層220からの光を透過しない白色樹脂700を備え、白色樹脂700に覆われた側面211は、半導体層220の積層方向である第1方向において半導体層220寄りに位置し、第1方向視において半導体層220から遠ざかる方向に突出する突出部211aを有する。 (もっと読む)


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