【課題】ダイシングカット時の金属片等付着による上部端子電極パターン間の電気的短絡を防いだサイドビュー型発光装置の提供。
【解決手段】多面取り絶縁基板１ａにスルーホールTH₁〜TH_４を形成し、スルーホールの全体もしくは内壁に導電層を形成し、表面に端子電極パターンP₁₁〜P_１４を形成し、裏側に端子電極パターンP₂₁〜P_２４を形成し、ＬＥＤチップ２−１、２−２を表面側の端子電極パターンP₁₂、P₁₃上にダイボンディングし、表面側の端子電極パターンP₁₁とＬＥＤチップ２−１とをボンディングワイヤ３−１によって接続し、端子電極パターンP₁₃とＬＥＤチップ２−２とをボンディングワイヤ３−２によって接続し、多面取り絶縁基板及び封止樹脂層４ａをサイドビュー型ＬＥＤ装置毎に分割し、絶縁基板の一側面を含むプリント基板７に対する実装面である分割面に対向する他の側面を含む露出した領域に、有機樹脂絶縁層６を塗布する。 （もっと読む）

【課題】複数の発光素子から生じた光を１つの発光素子から取り出すことができる発光装置を提供する。
【解決手段】基体と、前記基体上に設けられた端面発光型素子と、前記端面発光型素子の光出射端面内を起点とし該光出射端面に略垂直な軸と交わるように、前記基体上に設けられた発光ダイオード素子と、を備え、前記端面発光型素子は、前記発光ダイオード素子の上面よりも上に発光領域を有する発光装置である。 （もっと読む）

【課題】基板の一面に対して複数の発光素子を一方向に沿って各発光素子が平行となるよう積層することができる構成を具備する半導体発光装置を提供する。
【解決手段】基板２の一面２ｆから高さ方向Ｚに沿って起立するよう設けられた、発光素子１３より下層に位置する発光素子１１、１２において、向かい合う少なくとも２つの側面１１ａ、１１ｂ、１２ａ、１２ｂに対向する支持部材５を具備し、支持部材５に、最下層の発光素子１１よりも上層に位置する発光素子１２、１３が載置される発光素子１１に平行な支持部５ａ、５ｂが形成されている。 （もっと読む）

【課題】サファイア基板を有するＬＥＤ素子を備えたＬＥＤ装置であっても、パッケージの小型化にあたり部材の種類を減らし製造しやすくする。
【解決手段】ＬＥＤ装置１０は、サファイア基板１４と突起電極１８，１９を有するＬＥＤ素子１６を備えている。サファイア基板１４の上面に蛍光体シート１１が配置され、蛍光体シート１１とサファイア基板１４とを接着層１３で接着する。ＬＥＤ素子１６の側部は白色反射部材１７で覆われている。ＬＥＤ素子１６の突起電極１８，１９がマザー基板に対する接続電極となっている。 （もっと読む）

【課題】発光ユニットの樹脂内を伝播する光による悪影響を低減することの可能な発光ユニットおよびそれを備えた表示装置を提供する。
【解決手段】発光ユニット１は、３つの発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂと、各発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂを覆う絶縁体２０と、各発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂに電気的に接続された端子電極３１，３２を備える。３つの発光素子１０のうち少なくとも最も短波長の光を発する発光素子１０Ｂの側面Ｓ１および下面には、第１絶縁層１６、金属層１７、第２絶縁層１８およびパッド電極１９からなる積層体が設けられている。 （もっと読む）

【課題】配光特性が良好かつ組立作業が簡単な照明用光源を提供する。
【解決手段】基台１４の主面である前面４４に複数個が環状に配された半導体発光素子であるＬＥＤ３０と、ＬＥＤ３０の光出射部に対面する入射面８０を有する導光体２６を備え、導光体２６は、入射面９０と対面する状態で形成され、環状をした第１の境界面部９０と、記第１の境界面部９０の端部から延長して形成された第２の境界面部９２とを有し、第１の境界面部９０は、入射面９０から内部に入射された光の一部を外部前方へ透過させる（Ｌ２）と共に、他の一部（Ｌ３）を第２の境界面部９２へと反射し、第２の境界面部９２は、第１の境界面部９０からの反射光（Ｌ３）の一部を、基台１４の前面４４を避ける斜め後方へ反射する。 （もっと読む）

【課題】光量の減少及び強度の低下を抑制可能なサイドビュー型の発光装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】発光装置１００において、第１リード４０は、底面２０Ａ、背面２０Ｄ及び第１側面２０Ｅ_１の境界において成形体３０から露出する第１端子部４２を有しており、第２リード５０は、底面２０Ａ、背面２０Ｄ及び第２側面２０Ｅ_２の境界において成形体３０から露出する第２端子部５２を有する。第１リード４０は、第１端子凹部４２Ｓを有し、第２リード５０は、第２端子凹部５２Ｓを有している。第１リード４０は、埋設面４２Ｃ上に配置され、成形体３０に埋設される第１埋設絶縁シート６１を有する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤパッケージ製造システムにおいて、個片のＬＥＤ素子の発光波長がばらつく場合にあってもＬＥＤパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができる樹脂塗布装置および樹脂塗布方法を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ素子を蛍光体を含む樹脂によって覆って成るＬＥＤパッケージの製造に用いられる樹脂塗布において、樹脂８を発光特性測定用として試し塗布した透光部材４３を光源部を備えた透光部材載置部４１に載置し、光源部から発光された励起光を透光部材４３に塗布された樹脂８に照射することによりこの樹脂８が発する光の発光特性を発光特性測定部３９によって測定した測定結果と予め規定された発光特性との偏差を求め、この偏差に基づいて実生産用としてＬＥＤ素子に塗布されるべき樹脂の適正樹脂塗布量を導出する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤパッケージ製造システムにおいて、個片のＬＥＤ素子の発光波長がばらつく場合にあってもＬＥＤパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができる樹脂塗布装置および樹脂塗布方法を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ素子を蛍光体を含む樹脂によって覆って成るＬＥＤパッケージの製造に用いられる樹脂塗布において、樹脂８を発光特性測定用として試し塗布した透光部材４３を光源部を備えた透光部材載置部４１に載置し、光源部から発光された励起光を透光部材４３に塗布された樹脂８に照射することによりこの樹脂８が発する光の発光特性を発光特性測定部３９によって測定した測定結果と予め規定された発光特性との偏差を求め、この偏差に基づいて実生産用としてＬＥＤ素子に塗布されるべき樹脂の適正樹脂塗布量を導出する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子の実装部を着脱可能な気密封止構造とすることにより信頼性を確保すると共に、放熱構造とすることにより発光効率や寿命の低下を抑制することが可能なＬＥＤモジュールを提供することにある。
【解決手段】外側面に雄ネジ部１５を有すると共に一端部側の平面状のＬＥＤ素子実装部１４にＬＥＤ素子１１が実装されてなる略筒状の金属製口金１６を有する本体１０と、雌ネジ部３３及び光透過部３１を有するカバー３０を、雌ネジ部３３に雄ネジ部１５を螺合することにより一体化して気密空間４０を形成し、気密空間４０内に位置するＬＥＤ素子１１からの出射光をカバー３０の光透過部３１を透過して外部に照射するようにした。 （もっと読む）

【課題】複数の半導体発光素子が設けられていたとしても、各半導体発光素子から照明対象部位に色ムラ無く照明光を発光することができる構成を有する照明ユニットを提供する。
【解決手段】照明収納容器２と、照明収納容器２の側壁２ｋの内側に配置された第１の半導体発光素子１１と、第１の半導体発光素子１１よりも該第１の半導体発光素子１１の発光方向Ｌの後方側に位置するとともに、照明収納容器２の底面２ｔに配置された第２の半導体発光素子１２と、を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複数の発光部を備えた発光装置において信号線の量を少なくすることが可能な発光装置を提供する。
【解決手段】導電材料製の複数のコンタクト、及び複数のコンタクトを保持する絶縁材料製のハウジングを有して構成される第１本体部１０と、ＬＥＤ端子がコンタクトと電気接続して第１本体部１０上に取り付けられたＬＥＤ光源５０とを備えた発光装置１において、ハウジングにコンタクトの接触部を露出させて形成される第１コネクタ部１２及び第２コネクタ部１３が設けられ、導電材料製の端子を有する相手コネクタ８０を第１及び第２コネクタ部１２，１３に嵌合可能に構成され、第１及び第２コネクタ部１２，１３の少なくともいずれかに相手コネクタ８０を嵌合させたとき、コンタクトの接触部及び相手コネクタ８０の端子が電気接続され、当該端子からコンタクトを介してＬＥＤ端子に電力が供給されＬＥＤ光源５０が発光する。 （もっと読む）

【課題】発光装置の製造方法の提供。
【解決手段】この発光装置の製造方法は、基板を提供し、続いて発光ユニットを該基板上に形成し、その後、少なくとも一つの電極を形成し、その後、少なくとも一つの保護層を該電極上に形成して後に蛍光粉層を該発光ユニットに形成する時に、該蛍光粉層が該電極上を被覆するのを防止し、該蛍光粉層を形成した後に、該蛍光粉層と該保護層を平坦とし、すなわち該保護層より上に位置する一部の該蛍光粉層を除去し、その後、該保護層を除去し、該電極が該蛍光粉層の影響を受けないようにし、これにより電極の導電性を向上し、さらに発光装置の蛍光粉厚さと均一性の問題を改善し、発光ダイオードを具えた発光装置の厚さを効果的に減らすと共に、白色光色温度制御の安定性を大幅に改善する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置モジュールの放熱効果が不充分であったために、発光効率の向上に限度があった。
【解決手段】配線基板１１上に、ｐ側電極パッド１２、ｎ側電極パッド１３、熱引き用パッドとしても作用する接地電極パッド１４、駆動回路制御電極パッド１５を形成する。LEDパッケージ１６をｐ側電極パッド１２及びｎ側電極パッド１３上に、駆動回路１７をｎ側電極パッド１３、GND電極パッド１４及び駆動回路制御電極パッド１５上に、熱伝導チップ１８をｐ側電極パッド１２及び接地電極パッド１４上に形成する。LEDパッケージ１６からの熱は、矢印Y1に示すごとく、放熱される。 （もっと読む）

【課題】従来のミニクリプトン電球に替えて使用しても、ユーザに違和感を与えにくいＬＥＤ発光装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ発光装置１０を、面発光型のＬＥＤ１２と、ＬＥＤ１２からの光を底面１４ａから受け入れる透明中実円錐状のレンズ１４と、ベース１８と、給電手段２０とで構成し、レンズ１４の高さＨと底面１４ａの直径Ｄ_LENSとが、「０．９０≦Ｈ／Ｄ_LENS≦２．１４」の関係を満たすように設定することにより、上記課題を解決することができる。 （もっと読む）

【課題】色度範囲や光束などに固体差に起因するばらつきのある多数のＬＥＤが供給された場合において、供給された多数のＬＥＤの全部を使用対象とすることが可能でありながら、色度や光束がスペックアウトすることのない面発光装置を提供する。
【解決手段】光源ユニットに含まれる所要数のＬＥＤを、バーの個々のチャンネルｃｈ１，ｃｈ２，ｃｈ３，ｃｈ４に振り分けて割り当てる。内側チャンネルｃｈ２，ｃｈ３に、色度及び光束のスペックの高いＬＥＤを割り当て、外側チャンネルｃｈ１，ｃｈ４に色度及び光束のスペックの高いＬＥＤとスペックの低いＬＥＤとを混在させて割り当てる。 （もっと読む）

【課題】折り曲げによって簡単に立体形状とすることができ、しかも放熱性を良好かつ確実に確保できる折り曲げ可能配線基板、発光モジュール、発光モジュールの製造方法、折り曲げ可能配線基板の製造方法の提供。
【解決手段】絶縁樹脂層と配線層とを有するフレキシブル回路基板部５が板状基材４の片面を覆うように積層され、板状基材４に、板状基材４の一部を曲げやすくするための溝６が形成された折り曲げ可能配線基板２。フレキシブル回路基板部５には電子部品３が実装される。折り曲げ可能配線基板２は、板状基材４の溝６の形成位置で折り曲げて立体形状に曲げ成形可能である。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、高い発光効率を維持したまま、演色性の高い光を得る。
【解決手段】白色ＬＥＤパッケージ１０２（光源パッケージ）は、短波長ＬＥＤ１０４（単色光源）と、蛍光体含有樹脂層１０５（蛍光樹脂）とを有する。波長変換シート１０６は、第二の蛍光体が混合された合成樹脂により形成されている。波長変換シート１０６は、白色ＬＥＤパッケージ１０２が擬似白色光を放射する方向に位置する。第二の蛍光体は、短波長ＬＥＤ１０４が放射する単色光により励起されて蛍光を放射する。第二の蛍光体が放射する蛍光の主波長は、蛍光体含有樹脂層１０５に含まれる第一の蛍光体が放射する蛍光の主波長より長い。 （もっと読む）

【課題】照明光の色調を可変とすることに伴う照明装置の劣化を抑制することが可能な照明装置を提供する。
【解決手段】蛍光体を励起する光を発光する発光装置１と、該発光装置１から放射された光を調光して透過させる調光部２と、該調光部２が透過した光を吸収し異なる波長の可視光に変換する前記蛍光体を有する波長変換部３ｒ，３ｇ，３ｂを備えた光出射部３とを有し、調光部２は、発光装置１から放射された光の透過光量をそれぞれ異ならせる複数個の透光部２ａ，２ｂ，２ｃを有するとともに、光出射部３は、複数個の透光部２ａ，２ｂ，２ｃに対応して波長変換部３ｒ，３ｇ，３ｂを少なくとも一つ配置されてなることを特徴とする。 （もっと読む）