【課題】 発光素子アレイのボンディング部を樹脂などによってコーティングした場合であっても、樹脂などが発光素子の発光面に流れ出すことを抑制し、発光強度の低下を抑制できる発光素子アレイを提供する。
【解決手段】 基板２に、複数の発光素子３と、複数の電極パッド５とを有する発光素子アレイ１であって、複数の発光素子３は、基板２の一方主面に列状に配置され、複数の電極パッド５は、発光素子アレイ１の一方主面に、発光素子３の配列方向に沿って列状に配置され、複数の発光素子３の列と複数の電極パッド５の列との間における基板２の一方主面に、配列方向に沿った第１の凹部６ａを少なくとも１列有し、第１の凹部６ａの両端は、複数の発光素子３の列および複数の電極パッド５の列における両端よりも外側に位置する。 （もっと読む）

【課題】光特性ムラを短時間で高精度に測定することができる光特性ムラ測定装置を提供する。
【解決手段】撮像部１１０は、ＬＥＤ実装基板２００−１に配列されたＬＥＤ光源２１１を同時に撮像すると共に、各測定点Ｐから入射された光の特性値として、ＸＹＺ表色系のｘ値及びｙ値をそれぞれ検出する。パーソナルコンピュータは、光放射角に応じて定められた角度補正マトリクスを用いて、それぞれのＬＥＤ光源２１１に対応する光特性値を、基準となる放射角に対応する値に補正する。ＬＥＤ光源２１１の特性値を放射角に応じて補正するため、複数のＬＥＤ光源２１１を同時に撮像するにも拘わらず、正確な光特性値を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 紫外線発光素子の発する光を有効に取り出し、高い紫外線照射エネルギーを実現する光照射デバイスを提供する。
【解決手段】 基体１０の貫通孔１２に収容される発光素子２０を備え、基体１０は、第１貫通孔１２ａを有する第１基板１０ａと、第１基板１０ａの両面に配置された、対応する第１貫通孔１２ａよりも太い第２貫通孔１２ｂを有する一対の第２基板１０ｂと、第１電力供給回路４０ａおよび第２電力供給回路４０ｂとを有しており、発光素子２０は、ベース基板２１と半導体層２２と第１電極２３および第２電極２４とを有し、熱伝導性接着剤５０を介して第１貫通孔１２ａの内壁に接着され、第１電力供給回路４０ａと第１電極２３とが、および第２電力供給回路４０ｂと第２電極２４とがそれぞれ第１金属線１５ａ、および第２金属線１５ｂを介して接続されている光照射デバイスである。 （もっと読む）

【課題】組み立てが容易で広配光化が可能な照明装置を提供する。
【解決手段】実施形態に係る照明装置は、透光部を有する外囲器、外囲器内に設けられた矩形状の基板、および一対の支持部を有する。基板の一面には、その長手方向に沿った中心線より幅方向一側にずれたライン上に並んで複数の発光素子が実装され、このラインより基板の幅方向他側に外れた位置に電子部品が実装される。一対の支持部は、外囲器の内面に設けられ、基板の長手方向に沿った両端辺を支持する。 （もっと読む）

【課題】配光特性を改善したＬＥＤ装置を提供する。
【解決手段】長方形で電極面の中心からはずれた位置にｎ側電極１５ａ，１６ａを備える２個のＬＥＤダイ１５，１６を回路基板１２上にフリップチップ実装する際、各ＬＥＤダイ１５，１６の長辺が互いに平行であり、それぞれのｎ側電極１５ａ，１６ａが回路基板１２の中心を軸として回転対称となる位置に配置する。この結果、ＬＥＤ装置１０の配光が回転対称となり、その放射光が取り扱い易くなる。 （もっと読む）

【課題】高アスペクト比、高精細の障壁を備えた蛍光体基板を提供する。
【解決手段】本発明の蛍光体基板１は、基板２と、基板２上に設けられ、入射された励起光により発光する蛍光体層３Ｒ，３Ｇ，３Ｂと、蛍光体層の側面を囲む障壁４と、を備え、蛍光体層３Ｒ，３Ｇ，３Ｂと障壁４とを有する第１の領域Ｍ１と、第１の領域Ｍ１の外側に位置する第２の領域Ｍ２と、を備え、第２の領域Ｍ２には、第１の領域Ｍ１に形成された障壁４を構成する全ての部材あるいは一部の部材で形成された構造物５が設けられ、障壁４と構造物５の少なくとも一部とが連続体をなしている。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子に給電するための金属ワイヤの機械的、化学的な強度を高めた信頼性の高い発光モジュールを得る。
【解決手段】ＬＥＤ素子２３を搭載し、金属ワイヤ３で給電を行う構成の発光モジュールＬＭであって、金属ワイヤ３を封止する第１樹脂（封止材）４と、第１樹脂の外周の少なくとも一部を囲む第２樹脂（ダム壁）５を備える。第１樹脂４は第２樹脂５に比較して低粘度、低弾性率であり、第１樹脂４で金属ワイヤ３を機械的、化学的に保護し、第２樹脂５は第１樹脂４が周囲に流れ出ることを防止し第１樹脂４による金属ワイヤ３の封止状態を保持する。 （もっと読む）

【課題】 発光体が実装される一対の電極面からなる実装面を多方向に備えた基板を用いることで、前記各実装面に面した空間を均等な明るさで照明することができると共に、前記基板を連結可能とすることで、発光領域をライン状にフレキシブルに拡張することができる発光モジュール及び発光モジュール連結体を提供することである。
【解決手段】 複数の発光体１３と、複数の発光体１３を実装する複数の実装面３７ａ〜３７ｄと互いに連結する複数の連結面３８ａ，３８ｂとを有する多面体からなる基板３２とを備え、前記複数の実装面は、隣接する実装面が所定の角度を有すると共に絶縁層３４を挟んで両側に一対の電極面を有し、この一対の電極面に前記発光体の一対の端子電極が電気的に接続され、前記連結面は、実装面を除いた多面体の対向する一対の面に設けられ、各連結面が凸部３３ａ及び凹部３３ｂからなる連結手段を有して構成される。 （もっと読む）

【課題】
基板上の水銀めっきが変色しにくく、その反射率の低下が抑制される発光体およびこの発光体を具備する照明装置を提供する。
【解決手段】
発光体１は、一面２ａ側に銀めっきを有する基板２と、銀めっきの表面上に形成された金属または金属酸化物からなる保護層３と、基板２の一面２ａ側に実装されたＬＥＤベアチップ４と、第１の樹脂およびこの第１の樹脂よりもガス透過率の低い第２の樹脂の混合物を有し、この混合物内に蛍光体１６が含有されてＬＥＤベアチップ４および保護層３を封止する透光性の封止樹脂５とを具備している。 （もっと読む）

【課題】面光源装置において発光素子または発光素子パッケージと組み合わせて使用される光束制御部材であって、凹形状の入射面の開口径よりも大きい発光面を有する発光素子または発光素子パッケージと組み合わせて使用される場合であっても、裏面から入射した光が光拡散部材の特定の領域に集中することを抑制することができる光束制御部材を提供すること。
【解決手段】光束制御部材１４０は、発光素子パッケージ１３０から出射された光の進行方向を制御する光制御出射面１４１と、光制御出射面１４１の反対側に位置する凹部１４２と、凹部１４２の開口縁部から径方向に延在する裏面１４４とを有する。裏面１４４の少なくとも一部の領域（対向面１４４ａ）には、一方向に延在する凸条部または凹条部が互いに平行になるように複数形成されている。 （もっと読む）

【課題】発光面積を大きくでき、十分満足のいく光束を得ることができ、エネルギー効率を高めることができる発光モジュール、およびこの発光モジュールを備えた照明器具を提供することを課題とする。
【解決手段】実施形態に係る発光モジュールは、同じ発光特性を有する複数個の半導体発光素子を密集させて基板に実装し、これら密集した複数個の半導体発光素子をドーム状の封止部材でまとめて封止することで構成される。 （もっと読む）

【課題】口金と照明器本体部との結合力が大きく、組み立て作業が省力化、製造コスト削減できる直管型ＬＥＤ照明器を提供する。
【解決手段】直管状の照明器本体部２０と、照明器本体部内の基板２７のＬＥＤ２６に接続させる端子３５を、照明器本体部２０の軸方向に向けて貫通して保持させた合成樹脂製の口金２１とを備え、口金２１は、照明器本体部２０の端部に嵌合される筒状部３０と、その先端部を閉鎖する端板部３１と一体に有しする口金本体部３３を備え、端板部３１に、表裏に貫通する端子保持用の窓孔３７が形成され、その窓孔３７内に、端子を保持する端子保持駒３９が挿抜不能に嵌着され、端子保持駒３９に端子を挿抜不能に嵌合して保持する端子嵌合溝が形成され、その端子嵌合溝に端子３５を嵌合させた状態で、端子保持駒３９を窓孔３７内に嵌合させる。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤユニットの組立を、より簡便にすることが可能なＬＥＤユニットを提供する。
【解決手段】複数個のＬＥＤ１ａを一表面２ａａ側に実装する実装基板２と、実装基板２の一表面２ａａと対向する底部３ｃ１から実装基板２側に延出する側壁部３ｃ２を備え断面がＣ字状の長尺な透光性のカバー部３とを有するＬＥＤユニット１０である。実装基板２は、放熱部材５に他表面２ｂａ側が保持されており、放熱部材５は、カバー部３に収容され実装基板２と当接する主片５ａと、一対の側片５ｂ，５ｂとを備え、一対の側片５ｂの各々には、側片５ｂの外方へ突出する突起部５ｂａを備え、カバー部３は、側壁部３ｃ２において、突起部５ｂａと嵌合してカバー部３と放熱部材５とを結合させる嵌合凹部３ｃａと、放熱部材５に対して、カバー部３の位置を決め且つ、突起部５ｂａを嵌合凹部３ｃａへ誘う誘導部３ｃｂとを有する。 （もっと読む）