【課題】金属基板に発光素子を実装し、電線の端子を、金属基板に貫通させたねじ等の端子固定用部材に結合する場合でも、端子と金属基板の間に十分な沿面距離を得ること。
【解決手段】ＬＥＤ３２、及び前記ＬＥＤ３２に通電する回路パターン３８が表面３５Ａに設けられ、表裏に貫通する貫通孔８０が設けられた金属基板３５と、前記金属基板３５の貫通孔８０に挿通され、電線７１の圧着端子７９が結合される端子固定用ねじ７８と、を備え、電線７１の圧着端子７９と前記回路パターン３８の接触部分である接触部７６を前記貫通孔８０から離間配置し、前記接触部７６と前記貫通孔８０の間を絶縁材で覆ったＬＥＤモジュール３０を構成した。 （もっと読む）

【課題】 発光手段に関する上記各課題の放熱、防水及び漏電等の問題を解決することができる形材と、これに発光手段を組込んだ照明器具と、さらにこの照明器具を建材に組み込んで一体化させた新規な建材を提供することを目的とする。
【解決手段】 形材１は、形材本体１０とこれに止着される形材押縁１１、１１から構成されている。これらはアルミニウム押出形材であって、断面が略Ｃ字状に構成されるもので、発光手段としてのＬＥＤプレート２が押圧手段としての前記形材押縁１１により形材本体１０に押し付けられ、そのＬＥＤプレート２の上からコーティング材３が充填されて照明器具４が構成されている。前記形材１の自由端１１２の端部１１４は、この形材１０に充填されるコーティング材３の充填の基準になると共に、前記形材１全体に均一な厚さのコーティング層を形成する場合の基準線となり、コーティング層の均一な厚さによる防水性の向上に資する。 （もっと読む）

【課題】色ムラを抑制しつつ、照明対象に応じて必要な照度を確保可能な電力効率の良い照明を実現するＬＥＤ照明デバイスを提供する。
【解決手段】本ＬＥＤ照明デバイスは、少なくとも第１波長の光と第２波長の光との混色光を放射する光源と、放射された混色光の均一化を促進させる均一化光学体とを備えている。このうち均一化光学体は、混色光の配光角を制御する配光角制御レンズ部と、配列した複数の微小レンズを含み、配光角が制御された混色光を受光して分散させる微小レンズ配列部とを有する。これら微小レンズの曲率半径Ｒ、隣接した微小レンズ間のピッチＰ、又は曲率半径Ｒ及びピッチＰの両方は、曲率半径Ｒについては１つの軸の方向と該軸に垂直な軸の方向との間で、ピッチＰについてはレンズ頂点を結ぶ軸それぞれの方向の間で、異なっており、方向毎に混色光の分散が制御される。 （もっと読む）

【課題】セラミック熱伝導片の上でＬＥＤ発光子を確実に固定でき、導電及び熱伝導を有効に行うことができるＬＥＤ照明器具用セラミック熱伝導片とＬＥＤ発光子の結合構造とその作製方法を提供する。
【解決手段】セラミック素材を混合して熱圧してセラミック熱導電片を成形するステップ５１と、セラミック熱導電片の低温端に銀面を印刷して乾燥して、銀層に還元することにより銀層を形成するステップ５２と、導電結合材を選定して、塗布することにより、銀層の表面に導電結合材をレイアウトして、銀層の表面に導電結合材による電線を形成するステップ５３と、導電結合材の二つづつの電線の間にＬＥＤ発光子を貼り付けて、回流溶接機によって両者を溶接するステップ５４と、ＬＥＤ発光子が貼り付けられているセラミック熱導電片に、電源ケーブルとアースケーブルを電気的に接続するステップ５５と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 構成が簡単で、放熱特性に優れ、且つ照明効率の高いＬＥＤランプが求められていた。
【解決手段】 本体部と、該本体部の上面に取り付けられた透明カバーと、前記本体部の下面に取り付けられた口金部とを有するＬＥＤランプにおいて、少なくとも２個の互いに対応した凹凸形状を有する長形の金属部材を、前記凹凸形状に対応した蛇行形状の絶縁部材を間に挟んで一体化して支持柱を形成し、前記支持柱の上方をＬＥＤを実装する素子実装部とし、前記支持柱の下方を電源部に取り付ける支持部とし、前記支持柱の素子実装部にはＬＥＤの２個の電極を２個の金属部材の凸部同士に電気的に取り付けるとともに、前記支持柱の支持部を前記本体部に内蔵された電源部に接続固定した。 （もっと読む）

【課題】 光源グループから軸方向に沿って放射された光を、中心から円周に向かう方向の全方位に亘ってより均一に反射し、グローブを透過させて外部に放射する。
【解決手段】 反射部材１３ｐ〜１３ｓは、２分割された一対の部材から構成され、回路基板が各々の部材の内面に形成された溝部に抱き込まれ、各々の下フックが回路基板のフック孔に上側から嵌着し、各々の部材の上フックが回路基板のフック孔に下側から嵌着することにより、相互に隣接する回路基板が各反射部材１３ｐ〜１３ｓの高さの寸法に応じて所定の位置に規制され、かつそれらが強固に結合される。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板とサーマルビアとの界面におけるクラックの抑制および発光素子で発生した熱の放熱性の向上。
【解決手段】配線基板２０は、外部接続用電極層１２０、セラミックス層１３０および配線層１４０を備える。セラミックス層１３０は、アルミナとホウ珪酸ガラスを材料として形成されており、熱伝導率が６Ｗ／ｍ・Ｋ以下である。セラミックス層１３０は、複数の第１のサーマルビア１３２、および、第１のサーマルビア１３２より小さい直径を有する第２のサーマルビア１３４を配置することにより、熱伝導率の低いセラミックス層１３０を用いた配線基板２０において、発光素子１５０で生じる熱の放熱性能を向上している。第１のサーマルビア１３２は、発光素子搭載領域１５０ａ内に格子状に配置され、第２のサーマルビア１３４は、隣接する全ての第１のサーマルビア１３２から等距離離れた位置に配置されている。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤモジュールの基板がいかなる剛性を有する材料で製造されていたとしても、ＬＥＤモジュールのＬＥＤソケットに対する位置決め、ＬＥＤソケット及びＬＥＤモジュールのヒートシンクに対する位置決めを容易に行うことができる、ＬＥＤモジュールに給電するためのＬＥＤソケットを提供する。
【解決手段】ＬＥＤソケット１は、ヒートシンク６０上に実装されるソケットハウジング１０と、ソケットハウジング１０に取り付けられたコンタクト３０とを備える。ソケットハウジング１０は、ＬＥＤモジュール収容空間１２を有する。コンタクト３０は、電線Ｗが接続される電線接続部３３と、ＬＥＤモジュール５０の基板５１上に形成された電極５３に接触する接触部３５とを備えている。ソケットハウジング１０は、ＬＥＤモジュール収容空間１２に収容されるＬＥＤモジュール５０を保持するラッチ１４を有する。 （もっと読む）

【課題】半導体発光装置において発生した熱の放熱性能の向上に関する技術を提供する。
【解決手段】少なくとも半導体発光素子及び蛍光体を備える半導体発光装置と、回路基板とを含む発光モジュールにおいて、回路基板には少なくとも、供給される駆動電流の経路が異なる複数の半導体発光素子を有する半導体発光装置が搭載されるか、若しくは半導体発光素子に供給する駆動電流の経路が異なる複数の半導体発光装置が搭載される。回路基板は、熱伝導材料を用いて形成された基材部と、半導体発光素子の駆動電流を半導体発光装置に供給する電力供給導体層と、を備える。電力供給導体層は、熱伝導材料を用いて且つ基材部平面を覆うように面状に形成され、且つ、その平面領域が駆動電流の経路毎に絶縁体によって平面的に区画される。 （もっと読む）

【課題】 半導体発光装置を覆う透光性基板が熱変形するのを抑制し、半導体発光装置の発する光を継続して所望する方向に取り出せるようにする照明装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 照明装置１であって、基体２と、基体２上に設けられた配線基板３と、配線基板３上に実装された複数の半導体発光装置４と、配線基板３上に設けられた、複数の半導体発光装置４のそれぞれを取り囲む複数の導光孔５ｈを有するリフレクター５と、リフレクター５上に設けられた、複数の半導体発光装置４を覆うとともにリフレクター５の端部上にまで延在された透光性基板６と、基体２の側面から透光性基板６の側面を取り囲むとともに透光性基板６の外周に沿って透光性基板６の端部をリフレクター５の端部とで挟持したカバー６とを備えている。 （もっと読む）

【課題】リワークに際し不良部材のみを良品部材に交換し該不良部材以外の良品部材を再利用することを実現する。
【解決手段】本発明のバックライトユニットにおいて、光結合部材３０におけるボス３５ａ及び３５ａ’は、ＬＥＤ基板２４ａに接着固定されたボス３５ａと、ＬＥＤ基板２４ａに非固定状態で取り付けられているボス３５ａ’とに割当てられている。 （もっと読む）

【課題】発光特性のグループ分けの精度を高めずに、各グループの発光特性の組合せ・合成時の狙いとする発光特性に対する発光特性ばらつきの精度を高める。
【解決手段】複数のグループから複数抽出されたＬＥＤ素子３を組み合わせる場合に、所望する特性の領域中心近くになる組み合わせとなるＬＥＤ素子３を各グループから選択してＬＥＤ素子３を基板上に実装するかまたは、複数のグループから複数抽出されたＬＥＤ子チップ９を組み合わせる場合に、所望する特性の領域中心近くになる組み合わせとなるＬＥＤチップ９を各グループから選択してパッケージ化する。 （もっと読む）

【課題】光源装置において、ヒータ等の別途の融雪手段を用いることなく、低コストで効果的に着雪を防止すること。
【解決手段】発光装置において、第一の面および前記第一の面の裏面側に位置する第二の面を有する実装基板であって、前記第一の面上に、前記第一の面に対して略垂直方向に光を出射する複数の発光素子を搭載した実装基板と、前記実装基板の前記第一の面上において前記複数の発光素子の間に設けられ、金属材料で形成された複数の伝熱部材と、前記伝熱部材および前記発光素子を覆うように設けられた保護部材と、を有し、前記発光素子において発生した熱を前記実装基板および前記伝熱部材を介して、前記保護部材に伝導させるようにした。 （もっと読む）

【課題】ヒータ等の別途の融雪手段を用いることなく、発光素子で発生した熱を利用して融雪効果を発揮させる発光装置において、当該発光装置で発生する熱が比較的小さい場合においても、光源装置の発光面への着雪を防止すること。
【解決手段】発光装置において、複数の発光素子を搭載した基板と、前記基板の発光素子搭載面側に設けられた伝熱部材と、前記複数の発光素子および前記伝熱部材を覆って前記伝熱部材上に設けられた保護部材と、を有し、前記複数の発光素子は、前記基板に対して略垂直方向に光を出射して前記保護部材上に発光面を形成し、前記伝熱部材は、前記複数の発光素子が発生した熱を前記保護部材に誘導し、前記発光面上に、高温領域と低温領域とからなる温度分布を生じさせるようにした。 （もっと読む）

【課題】温度上昇を低減したＬＥＤモジュールを提供する。
【解決手段】ＬＥＤモジュール１は、両端が閉塞された筒内の空間３に作動液４が封入されたヒートパイプ２を備えている。ヒートパイプ２の一端側の端面２ａには紫外光を発光するＬＥＤ素子５が実装されている。ヒートパイプ２の他端側には外部配線６の一端側が保持され、外部配線６の他端側はＬＥＤ素子５の駆動回路部２０に電気的に接続されている。ヒートパイプ２において空間３の外側には、ＬＥＤ素子５と外部配線６との間を電気的に接続する内部配線７が配線されている。ＬＥＤ素子５が発光することによってＬＥＤ素子５が発熱すると、ＬＥＤ素子５の発熱はヒートパイプ２によって吸収されるので、ＬＥＤ素子５の温度上昇が抑制され、温度上昇に伴う光出力の低下が抑制される。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ個数変更に柔軟に対応でき、安価で薄い光源ユニットを提供する。また、輝度むらや、不快グレアの発生を抑制する光源ユニットを提供する。さらに、ＬＥＤ自体の放射角度に対する色温度が大きく異なる場合にも、被照面での色むらを極力抑えることができる光源ユニットを提供する。
【解決手段】光源ユニット１０は、複数のＬＥＤが実装面に実装され反射性固定部材３に固定されるＬＥＤ実装基板２と、実装される各ＬＥＤに対応すると共に、入射した光を対応するＬＥＤの配光特性よりも狭配光特性で出射するレンズ機能部５０を有し、各レンズ機能部５０が、対応するＬＥＤに対向するようにＬＥＤ実装基板２の実装面に対向して固定されるレンズアレイ４と、レンズアレイ４に対してＬＥＤ実装基板２の反対側で固定され、レンズアレイ４の各レンズ機能部５０から出射する光を透過する透光性光拡散部材６とを備えた。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤパッケージ基板底面では放熱体との十分な接続面積及び上端部では十分な電気接続部面積を確保すると共に、材料費を低減して低コストにする。
【解決手段】ＬＥＤパッケージ基板を、ＬＥＤチップ装着部及びＬＥＤチップの接続部を上面に形成するだけの十分な面積を有する平板状底部と、該底部端の両側から立ち上がる一対の壁部先端を互いに外方向に折り曲げるように絞り加工した一定板厚の金属プレートの上に、樹脂層からなる絶縁層を挟んで金属層を接合した積層構成とする。金属プレートの平板状底部と、該底部から壁部が立ち上がるコーナー部の曲がり半径をＲ１とし、かつ、壁部と外方向に伸びる上端部との間のコーナー部の曲がり半径をＲ２として、Ｒ１＞Ｒ２の関係とする。壁部先端を互いに外方向に折り曲げた先端側上面に一対の接続電極を形成する。 （もっと読む）

【課題】構造の複雑化を抑制しながら光源の熱の放熱効果を高めることができる発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１は、無機材料基板６２、無機材料基板６２の実装面６２ａ側に実装されたＬＥＤ素子６１、及び無機材料基板６２の実装面６２ａとは反対側の非実装面６２ｂに形成された放熱パターン６６を有する光源６と、光源６が搭載されるとともに、光源６の放熱パターン６６に接合された放熱用導体パターン５１を搭載面５ａに有する搭載基板５と、搭載基板５の搭載面５ａ側に配置され、光源６の光を所定の方向に導く放熱反射部材４１，４２とを備え、放熱反射部材４１，４２は、搭載基板５の放熱用導体パターン５１に少なくとも一部が面する平面状の吸熱面４１０ｂ，４２０ｂと、吸熱面４１０ｂ，４２０ｂを介して放熱用導体パターン５１から伝導した光源６の熱を放熱する放熱面４１０ｃ，４２０ｃとを有する。 （もっと読む）

【課題】外表面５０，５１が屈曲する周辺部１６１における透過光の強度ムラが十分に軽減された照明用カバーおよび該カバーを備えた照明装置を提供すること。
【解決手段】光源２１を備えた照明本体部２０Ａを覆って光源からの光を透過させる照明用カバー１０Ａであって、縦断面で表したとき、少なくとも透明層１１および光拡散層１２が積層されてなり光源２１からの光を透過および拡散させるための光透過部１６および該光透過部の両端において照明本体部と係合するための係合部１７を有し、該光透過部１６が、光拡散層の厚みが略一定である中央部１６０および該中央部の周辺に配置され、係合部と結合する周辺部１６１を有し、該周辺部１６１における光拡散層１２の厚みが中央部１６０における光拡散層の厚みよりも厚い照明用カバー１０Ａおよび該カバーを備えた照明装置１００Ａ。 （もっと読む）

【課題】アルミ押出材から比較的簡便な加工方法で製造することができ、また、スペースの制約がある箇所でも取り付けが可能で、しかも、十分な放熱量を確保することができるＬＥＤ照明用ヒートシンクを提供することを課題とする。
【解決手段】アルミ押出材から形成されたヒートシンクＡであって、ＬＥＤ光源１が正面側に配置固定された基板部２と、基板部２の背面側に間隔を隔てて突出する複数枚の平行に配置されたフィン部３より構成され、前記基板部２は前記フィン部３の長手方向と直交する方向に折り曲げられたＬ字状である。 （もっと読む）