【課題】本発明は、発光素子及びこれを備えた発光素子パッケージを提供するためのものである。
【解決手段】本発明に従う発光素子は、第１導電型半導体層、第１導電型半導体層の下に活性層、及び活性層の下に第２導電型半導体層を含む発光構造層と、第２導電型半導体層の下に伝導層と、伝導層の下に接合層と、接合層の下に支持部材と、第１導電型半導体層に連結された接触電極と、支持部材の第１領域に配置され、接触電極と第１リード電極とを連結する第１電極と、支持部材の第２領域に配置され、伝導層及び接合層のうちの少なくとも１つに連結された第２電極と、支持部材の下に配置され、第１電極に連結された第１リード電極と、支持部材の下に配置され、第２電極に連結された第２リード電極と、接触電極と発光構造層との間に配置された第１絶縁層と、を含む。 （もっと読む）

【課題】容易に組み付けることが可能なシールド部品を有する光トランシーバを提供する。
【解決手段】光送信サブアセンブリ、光受信サブアセンブリ、シールド部材、及び、ベースを備え、シールド部材は、金属板を折り曲げることにより形成されており、一対の側壁部、中央壁部、第１の天井部、及び、第２の天井部を有し、中央壁部は、一対の側壁部の間に設けられており、断面Ｖ字状をなし、シールド部材は、一対の側壁部のうち一方、中央壁部、及び第１の天井部により第１の空間を画成し、一対の側壁部のうち他方、中央壁部、及び第２の天井部により第２の空間を画成し、ベースは、中央壁部の底部が当該ベースに突き当たるようにシールド部材を搭載し、第１の空間に収容するように光送信サブアセンブリを搭載し、及び、第２の空間に収容するように光受信サブアセンブリを搭載する。 （もっと読む）

【課題】複数の異なる発光状態を実現しつつ小型化が可能な電球形ＬＥＤランプを提供する。
【解決手段】点灯回路42に並列に接続したＬＥＤ基板部13のＬＥＤ部25a，25bに流れる電流比率が外部入力信号Ｓに応じて変化する。それぞれのＬＥＤ部25a，25bに流れる電流比率を可変させるための構成および制御などが別途必要なく、複数の異なる発光状態を実現しつつ小型化が可能となる。 （もっと読む）

【課題】長手方向の長さが長い場合においても、ＬＥＤでロスとして発生した熱を適切に照明装置の外部へ排出することができる、ＬＥＤを使用した照明装置を提供する。
【解決手段】固体発光素子５６が配置される支持体３８３と、支持体３８３が内部に配置され、固体発光素子５６の発光方向に透光性を有し構成される筐体３８２と、筐体３８２の内壁面に、筐体３８２の長手方向に沿って設けられる固定プレート３８４とを備え、固定プレート３８４は、筐体３８２と一体に形成され、支持体３８３は、筐体３８２の内部に、固定プレート３８４を利用して嵌合配置される。 （もっと読む）

【課題】リヤコンビネーションランプ用の側方取付け型発光ダイオードを提供する。
【解決手段】自動車用ランプ１０が、長手方向軸を有し且つ該長手方向軸に沿ってハウジング２０内に伝熱性のモジュール２１と、モジュール２１と機械的及び熱的に接触し、前記長手方向軸に全体に直交する方向に配向される印刷回路基板４１と、印刷回路基板４１上に実装され、該印刷回路基板４１によって長手方向軸と全体に平行な拡散ビームを放出するように電気制御される少なくとも１つの発光ダイオード４４Ａ、４４Ｂ、４４Ｃと、拡散ビームを受け、受けた拡散ビームを長手方向軸と全体に直交する、全体に光軸の合わされたコリメートビームとして反射させる、湾曲した且つ小面付きのリフレクター１３とを含み、リフレクター１３上の各小面がコリメートビームの相当部分の角度を所定の角度範囲に広げる自動車用ランプ。 （もっと読む）

【課題】利用者の安全性にも配慮した従来のランプ類等にかわるハイパワーＬＥＤを使用した照明装置を提供する。
【解決手段】照明装置３０１は、固体発光素子３２を保持する基板３１が密着配置され、金属により構成される筐体部３１１と、筐体部３１１の外部表面３４２を覆い、筐体部３１１より熱伝導性の低い材料により構成されるカバー３０２とを備え、筐体部３１１は、上端部３３５、下端部３３６が夫々空気の入口又は出口となる貫通孔３２１を、カバー３０２は、上端部３３５からつながる上開口部３３７と、下端部３３６からつながる下開口部３３８とを具備し、内壁面３４１より放熱する。 （もっと読む）

【課題】狭額縁化・薄型化が可能な半導体発光装置、光源装置及び面状発光装置を提供する。
【解決手段】光を放出する前面と、前記前面に対向した後面と、前記前面及び後面に対して略直交し前記前面及び前記後面と長辺でつながる第１の側面と、前記第１の側面に対向した第２の側面と、を有するパッケージと、前記パッケージに実装された半導体発光素子と、前記半導体発光素子を封止する封止樹脂と、を備え、前記封止樹脂の表面は、前記パッケージの前記前面の最前面よりも後退してなり、前記第１及び第２の側面の少なくともいずれかは、前記発光素子に接続された電極部を有し、前記前面に対して垂直な方向にみた前記電極部の前記前面側の表面は、前記前面に対して垂直な方向にみた前記パッケージの最前面よりも後退してなることを特徴とする半導体発光装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】ファイバー発光体ケーブルを用いた発光装置の輝度向上と適用範囲を広げる。
【解決手段】光源である発光効率と視認性のよい高出力ＬＥＤ発光素子として４００ｎｍ〜８５０ｎｍの範囲の波長を有する０．５Ｗ以上の高出力ＬＥＤ発光素子を用いる。これにより光源から照射された光の光ファイバーの長さ方向にわたる到達距離が長く、しかも光ファイバーの長さ方向全体にわたり、その外周面より均一でしかも十分な光照射をおこなうことができる。その結果従来にない高い集魚効率や視覚的認識性の向上等、機能的でしかも汎用性が高く、また耐久性の良好な発光装置を得ることができる。 （もっと読む）