【課題】基板の処理に使用された処理液のうち、回収すべき処理液と排出すべき処理液とが混ざり合うことを確実に抑えられる技術を提供する。
【解決手段】基板処理装置１は、基板Ｗの現像処理に使用される現像液を吐出するノズル３０と、ノズル３０から吐出された現像液が流下する基板処理槽１０と、基板処理槽１０の内部に廃液口４３１が設けられた配管４３と、配管４３と並列的に設けられ、現像液の回収と再利用とのために基板処理槽１０の内部において回収口４２１が設けられた配管４２と、基板処理槽１０の所定部位に設けられ、揺動軸４４２を中心に揺動することによって、基板処理槽１０内に流下した現像液の流出先を配管４２と配管４３との間で選択的に切り替える揺動部材４４５を有する現像液流路切替部４４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、パターンの製造方法に関し、特に、レーザーを用いてパターンを製造する方法に関する。
【解決手段】パターンの製造方法は、基板上に金属有機インク層（20）を形成する第1の段階；前記金属有機インク層（20）を半固体状態に硬化させる第2の段階；前記半固体状態の金属有機インク層（20）にレーザー光を照射し、照射された部分が固体状態に硬化されてパターンが形成される第3の段階、および、前記半固体状態の金属有機インク層（20）を除去して、前記パターンだけを残す第4の段階を含む。 （もっと読む）

【課題】レジストマスクを用いたウエットエッチングにより、下地のゲート絶縁膜にダメージを与えることなく、寸法精度良く金属膜を加工する。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、半導体基板１００上に金属薄膜１０２を形成する工程（ａ）と、金属薄膜１０２の上にアルカリ水溶液可溶有機膜１０３を形成する工程（ｂ）と、アルカリ水溶液可溶有機膜１０３の上にフォトレジスト膜１０４を形成する工程（ｃ）と、フォトレジスト膜１０４に開口部を設けてレジストパターン１０５を形成する工程（ｄ）と、薬液を用いて、開口部に露出するアルカリ水溶液可溶有機膜１０３を除去する工程（ｅ）と、工程（ｅ）の後に、ウエットエッチングにより、開口部に露出する金属薄膜１０２を除去する工程（ｆ）とを備える。 （もっと読む）

【課題】処理液による処理をウェーハの被処理面に対して均一に、且つ、処理の長時間化を抑制しながら行うことができる。
【解決手段】内部に処理液３を貯留し、処理液３によりウェーハ４の被処理面４ａに対する処理が行われる処理槽２を備える。処理槽２内の処理液３に被処理面４ａが浸漬されるように、被処理面４ａを下向きにしてウェーハ４を保持する保持部５を備える。処理液３を処理槽２内へ供給する供給手段（例えば、循環ポンプ６及び供給配管７）と、回転することによって処理槽２内の処理液３を撹拌する回転部材（例えば、スターラ２１）を備える。供給手段は、ウェーハ４の被処理面４ａに向かう上向きの噴流２０が処理槽２内に形成され、且つ、処理槽２の上端２ａから処理液３がオーバーフローするように、処理液３を処理槽２内へ供給する。回転部材は、噴流２０の経路を避けて配置されている。 （もっと読む）

【課題】薬液又は再利用水を供給する配管が長く又は配管の経路が複雑な場合も、ノズルの詰まりを防止して、基板の処理を均一に行う。
【解決手段】基板１を移動しながら、制御弁３４を閉じ、制御弁３３を開いて、共通経路３５ａ及び分岐経路３５ｂを介して、ノズル３９を薬液供給源３０に接続して、ノズル３９から基板１の表面へ薬液を吐出する。所定の周期又は所定の枚数の基板の処理毎に、制御弁３３を閉じ、制御弁３４を開いて、共通経路３５ａ及び分岐経路３５ｃを介して、ノズル３９を圧縮気体供給源４０に接続して、ノズル３９から共通経路３５ａ内の薬液及び圧縮気体を吐出する。圧縮気体の圧力により、ノズル３９へつながる共通経路３５ａ内から薬液が排出されて、薬液の結晶や異物の発生が抑制される。また、ノズル３９内に付着した薬液の結晶や異物が、圧縮気体の圧力で除去される。 （もっと読む）

【課題】 安価なスクリーンマスク、ディスペンサ等を用いて、簡便な工程で、基板にポジパターンを形成する方法及びその方法で使用されるネガパターン形成用組成物を提供するものである。さらに、ネガパターンを溶解した水の特別な処理設備を必要としないネガパターン形成用組成物を提供するものである。
【解決手段】 基板にポジパターンを形成する方法であって、ネガパターン形成用組成物を用いて基板にネガパターンを形成し、これを乾燥させる工程と、ネガパターンの上から、ネガパターンとの接触角が１５°以上で、基板との接触角が９０°以下であり、かつネガパターンとの接触角が基板との接触角より大きい重合硬化性組成物を塗布し、ネガパターン以外の基板全体にポジパターンを形成し、これを硬化する工程と、ネガパターンを水で溶解する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】リセスの水平方向寸法の変動を抑え、良好な耐圧安定性を得ることが可能な化合物半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】化合物半導体基板１１上に、第１の開口パターンを有するホトレジスト層１７、および第１の開口パターンより広い第２の開口パターンを有し化合物半導体基板１１に接する密着層１８を形成し、ホトレジスト層１７をマスクとし、密着層１８の端部を水平方向の終点としてウェットエッチングを行い、リセス１３を形成する。 （もっと読む）

【課題】基板の損傷を防止しつつ基板の表面に均一に処理液を供給することができる基板処理装置を提供する
【解決手段】基板処理装置の洗浄処理部５ａ〜５ｄは、基板保持台２１、処理液ノズル５０、不活性ガス供給板１１０、および供給板回転駆動機構１３８を備える。基板保持台２１により基板Ｗが略水平に保持され、その基板Ｗに処理液ノズル５０から処理液が供給されるとともに、不活性ガス供給板１１０から不活性ガスが供給される。このとき、不活性ガス供給板１１０は、供給板回転駆動機構１３８により回転されつつ不活性ガスを基板Ｗの表面に供給する。 （もっと読む）

【課題】 アルミニウム系合金を配線材料として用い、アルミニウム系合金配線回路を形成する技術において、その工程数を大幅に減少し、効率的な素子の製造を可能とする技術を提案する。
【解決手段】
本発明は、アルミニウム系合金により配線回路を形成する方法であって、レジスト層が積層されたアルミニウム系合金膜に対して、レジスト層の現像処理とアルミニウム系合金膜のエッチング処理とを、現像液により同時に行うことを特徴とする。このアルミニウム系合金は、現像液によるエッチングレートが５Å／秒〜４０Å／秒であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】残渣の発生を防止することが出来る導電膜パターニング方法を提供する。
【解決手段】基板Ｐ上にアルミニウムを含む導電材料によって導電膜Ｌを形成する導電膜形成工程と、この導電膜形成工程によって形成された導電膜Ｌ上に耐アルカリ性材料によってレジスト膜Ｒを積層して形成するレジスト膜形成工程と、このレジスト膜形成工程によって形成されたレジスト膜Ｒに対して露光マスクＭを介して露光を行う露光工程と、この露光工程の終了後に、キレート剤が添加されたアルカリ性の現像液によって、レジスト膜Ｒの現像を行うとともに導電膜Ｌのエッチングを行う現像およびエッチング工程とを有している。 （もっと読む）

【課題】水平状態で基板表面に処理液の液層を形成した後、基板を傾斜姿勢に変換する装置において、基板表面内を処理液で均一に処理できるようにする。
【解決手段】現像液供給ノズル２２により表面に現像液が供給された基板Ｓが、搬送ローラ２１，３１によって傾斜機構まで搬送されてくると、傾斜機構による傾斜姿勢への変換が開始された基板Ｓの上端部に対して、現像液補充ノズル４３から現像液を供給する。姿勢変換後の基板が搬送ローラ４１によって次工程の洗浄室５に搬送される。 （もっと読む）

【課題】 スイッチング素子であるＴＦＴと接続端子部との良好な電気的接続を維持できるようにした液晶表示パネル、液晶表示装置、および液晶表示パネルの製造方法を提供する。
【解決手段】 液晶６２を挟持するＡＭ基板３１・対向基板５１を有する液晶表示パネルにおいて、ＡＭ基板３１上には、スイッチング素子であるＴＦＴ２９と、このＴＦＴ２９を被覆するように平坦化膜１４とが設けられるようにし、特に、この平坦化膜１４上には、ＴＦＴ２９を表出させるスルーホール１が設けられるようにする。そして、このスルーホール１は、異なる口径サイズの有した複数の部分開孔１ａ・１ｂが、平坦化膜１４の厚み方向に沿って、連なって構成されるようにする。 （もっと読む）

層構造に多段リセスを形成する方法であって、層構造上にフォトレジスト膜を形成する形成工程、リセスの１段目を形成するために、マスクとして使用されるフォトレジスト膜の開口を介して層構造をエッチングする第１エッチング工程（４９、７０）、第１エッチング工程後に、フォトレジスト膜の拡幅された開口を作成するために、フォトレジスト膜の開口を拡幅する拡幅工程、及び多段リセスの２段目を形成するために、フォトレジスト膜の拡幅された開口を介して層構造をエッチングする第２エッチング工程（５８、７２）を有する方法。
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【課題】少なくとも一の基板の表面を微細構造化するための装置を提供する。
【解決手段】本装置は少なくとも、基板が一の部材から他の部材に搬送されるときに支持体が変化しないように各部材内又は各部材に対して基板を維持するように構成された基板支持手段(15)を好ましくは含む基板(S)保持用手段(6)と、感光性樹脂層を基板に塗布する部材と、樹脂層を硬化及び／又は乾燥させる手段と、レーザ光を用いて既定のプログラムに基づいて基板上の樹脂層を自動的に露光する部材(20)と、露光済みの樹脂層部分又は未露光の樹脂層部分を除去する現像用部材と、基板を化学エッチングする部材と、基板を洗浄する部材と、制御部(7)と、を備えた支持枠体(2)を有することを特徴とする表面微細構造化装置に関する。 （もっと読む）