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Fターム[5F044AA00]の内容

ボンディング (23,044) | ワイヤによるペレット電極との接続構造 (951)

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【課題】MIMキャパシタを備え、バイアホールを必須とせず、小さなチップサイズにおいても大きなキャパシタ容量を実現することができ、MIMキャパシタの内部電極と外部電極の電位の設定自由度が高い半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置2は、半導体チップ10と、半導体チップ10の表面10Tに形成された電子回路と、半導体チップ10の少なくとも1つの側面10L、10Rに形成され、半導体チップ10側から内部電極21と絶縁膜22と外部電極23との積層構造を有するMIMキャパシタ20とを備えている。半導体装置2は、半導体チップ10の表面10T上から側面10L、10Rに形成されたMIMキャパシタ20上に平面的に延びて、MIMキャパシタ20の内部電極21に接触した表面電極30を備えている。 (もっと読む)


【課題】従来の半導体装置では、金属細線として金線を用いており、材料コストが低減し難いという問題があった。
【解決手段】本発明の半導体装置では、アイランド7上に半導体素子9が固着され、半導体素子9の固着領域の周囲のアイランド7には、複数の貫通孔11が形成される。そして、半導体素子9の電極パッドとリード4とは銅線10により電気的に接続される。この構造により、銅線10を用いることで金線の場合と比較して材料コストが低減される。また、樹脂パッケージ2の一部が貫通孔11内を埋設することで、アイランド7が樹脂パッケージ2内に支持され易い構造となる。 (もっと読む)


【課題】ボンディング装置において、ボンディング処理中にボンディング対象及びワイヤ双方の表面処理を効果的に行う。
【解決手段】不活性ガス雰囲気中で、キャピラリ17に挿通したワイヤ18によってパッド又は電極にワイヤ18のボンディングを行うボンディング処理部100と、不活性ガス雰囲気中で、ボンディング中にパッド又は電極とキャピラリ17先端のイニシャルボール19にプラズマ化したガスを照射してパッド又は電極とイニシャルボール19との表面処理を行う2本のプラズマトーチを備える。プラズマトーチ20は、基板41と半導体チップ42のボンディング面に対して傾斜して配置され、パッド又は電極とボンディングツール先端のイニシャルボール19に同時にプラズマを照射する。 (もっと読む)


【課題】ボンディング装置10において、電極とパッド及びワイヤ双方の表面洗浄を効果的に行う。
【解決手段】内部を不活性ガス雰囲気に保持するチャンバ12と、チャンバ12に取付けられ、プラズマ化したガスをチャンバ12内に置かれた基板41と半導体チップ42に照射してパッドと電極の表面処理を行う第1のプラズマトーチ20と、チャンバ12に取付けられ、プラズマ化したガスをチャンバ12内に位置するキャピラリ17先端のイニシャルボール19又はワイヤ18に照射してイニシャルボール19又はワイヤ18の表面処理を行う第2のプラズマトーチ30と、表面処理されたパッドと電極とに表面処理されたイニシャルボール19、ワイヤ18をチャンバ12内でボンディングするボンディング処理部100を備える。 (もっと読む)


【課題】静電容量が非常に低いデバイスに対しても不着検出が可能なワイヤボンディング装置を提供する。
【解決手段】本発明に係るワイヤボンディング装置は、ボンディングステージ50上に載置された半導体チップの電極とリードフレームのリードをワイヤによって接続するワイヤボンディング装置において、DCパルスをボンディングステージ50に印加する印加手段と、前記DCパルスを印加して得られる前記ボンディングステージからの応答波形を検出する検出手段と、前記応答波形を、ボンディングが不着のときのボンディングステージにDCパルスを印加して得られる前記ボンディングステージからの不着応答波形と比較することにより、ワイヤ又はバンプが正常にボンディング接続されたか否かを判定する判定手段と、を具備することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】半導体チップ内ワイヤボンディングの電極パッド面積抑制が可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ11の表面周縁部にあり、接続される方向に伸びた形状を有する周辺部パッド13a、半導体チップ11の表面中央部にあり、接続される方向に伸びた形状を有する中央部パッド15、半導体チップ11の外側にあり、周辺部パッド13aと中央部パッド15とを結ぶ線分を含み、半導体チップ11の表面に垂直な面上にある外部接続端子である内部リード22、及び、中央部パッド15を周辺部パッド13aに接続し、周辺部パッド13aを内部リード22に接続する1本の連続するワイヤ25を備えている。 (もっと読む)


【課題】 パッケージの端子数の増加と、ベースチップのI/O領域の増加を抑制すること。
【解決手段】 マスクROM領域と内部バス(13)とを有する半導体集積回路基板(10)と、この半導体集積回路基板上に積層され、複数のROM接続端子(15−1,15−2)を持つプログラマブルROM(15)とを備えた半導体集積回路装置(20)において、内部バスに接続された複数のバス接続端子(132−1,134−1)と複数のROM接続端子とがそれぞれ電気的に接続されている。複数のバス接続端子は、半導体集積回路基板の外周に設けられて良いし、マスクROM領域上に設けられても良いし、内部バス上に設けられても良い。この場合、複数のROM接続端子と複数のバス接続端子とはワイヤボンディングによって電気的に接続される。 (もっと読む)


【課題】ボンディング装置において、ボンディング対象に対するマイクロプラズマによる表面処理とボンディング処理とを効率的に行うことである。
【解決手段】ワイヤボンディング装置は、絶縁体からなる筒状のプラズマキャピラリ本体42と、その外側に取り付けられた円筒状の外部電極56と、その中心に配設された線状の内部電極54と、その外周に取り付けられたシールガスノズル74とを含んで構成されるプラズマキャピラリ40を備えている。プラズマキャピラリ40の内部で生成されたマイクロプラズマ300は、本体開口48から噴出し、先端の環状開口76から噴出したシールガス流400によって外気とシールされた状態でボンディングパッド5の表面処理を行う。その表面処理と連動してボンディングキャピラリを用いてボンディングが行われる。 (もっと読む)


【課題】半導体装置をプリント基板に実装する時の熱によって半導体チップと内部リードとを電気的に導通しているワイヤが切断されてしまうことを回避すること。
【解決手段】半導体チップ10と、この半導体チップ10に一端部が圧着されたワイヤ12と、このワイヤ12の他端部が圧着されて上記半導体チップ10と電気的に導通させられている複数本の内部リード13と、上記半導体チップ10ないし上記各内部リード13を包み込む樹脂パッケージ14と、を備えた樹脂パッケージ型半導体装置1において、上記ワイヤ12が上記内部リード13との圧着部12bの基端から延出する角度βを上記圧着部12bの基端から少なくとも上記ワイヤ12の直径の2倍に相当する長さまでは上記内部リード13に対して15度以下とした。 (もっと読む)


【課題】バンプの形成工程やバンプへのステッチボンディング工程におけるテールカット動作時に、ワイヤの破断面積を小さくしてワイヤの破断強度を低下させる。
【解決手段】ボンディングツール11に支持されたワイヤ12の先端にボールを形成し、これを半導体素子4の電極パッド6上に圧着して接合する。圧着されたボール(バンプ14)への加圧状態を維持しつつ、ボンディングツール11を水平方向に移動させる。ボンディングツール11を上昇させてテールを形成した後、ワイヤ12をクランプした状態で引き上げて切断する。ステッチボンディング工程においては、バンプにステッチボンディングされたワイヤへの加圧状態を維持しつつ、ボンディングツールを水平方向に移動させた後、テールの形成およびワイヤの切断を実施する。 (もっと読む)


中間コンタクトを有するマイクロ電子デバイス、および、中間コンタクトを備えたマイクロ電子デバイスをパッケージするための関連する方法が、ここで開示される。本発明の一実施形態に基づいて構成されたパッケージドマイクロ電子デバイスは、相互接続基板(420)に取り付けられたマイクロ電子ダイ(310)を含む。マイクロ電子ダイは、複数の端子に電気的に結合された集積回路を含む。端子のそれぞれは、個々のワイヤボンド(314)によって、ダイ上の対応する第1のコンタクトに電気的に結合される。ダイ上の第1のコンタクトのそれぞれは、はんだボール(580)のような導電性カップラーによって、相互接続基板上の対応する第2のコンタクト(422)に電気的に結合される。 (もっと読む)


【課題】 装置プログラムのファイル数が極端に多い場合でもその管理が簡単で、装置プログラムの選択にそれほど手間がかからない半導体製造装置の装置プログラムの管理システムを提供する。
【解決手段】 複数種類の製品に対してボンディング処理を実行可能なボンディング装置の装置プログラムを管理する管理システム100であって、製品の種類毎及び、ボンディング装置の号機毎にそれぞれ設定された複数種類の装置プログラムを格納するファイルサーバと、行又は列の一方に製品の種類を示し且つその他方にボンディング装置の号機を示すマトリクスの当該行と該列とが交差する各セルに、各セル毎の行要素及び列要素の組み合わせに対応する装置プログラムがファイルサーバに格納されているか否かを認識可能に表示することにより、当該装置プログラムの一覧を画面表示するモニタと、複数のセルの中から任意のセルをポインタ90で選択可能なマウスと、を有する。 (もっと読む)


【課題】ワイヤボンディング用の金属線が半導体チップと当接することによって生じるショートや、ダイボンディング剤の這い上がりによるワイヤボンディング不良の発生を防止可能とした半導体チップ及びその製造方法並びに半導体装置を提供する。
【解決手段】ウエハに設けたスクライブラインに沿ってダイシングして半導体チップを形成するものであって、スクライブラインに沿ってウエハに設けたスクライブライン領域に、スクライブラインの伸延方向に沿った稜線を有する凸条体を絶縁材で形成した後にダイシングすることにより、半導体チップの外周縁に沿って凸条体の裾部からなる凸状壁を設ける。凸条体は、半導体チップの薄型化のためにウエハ裏面を研磨する研磨工程でウエハに接着剤を介して貼着した対向基板を剥離させる際に、スクライブライン領域に接着剤を残存させて形成する。 (もっと読む)


【課題】 外部接続端子を効率良く配置し、高周波特性を維持でき、小型化が可能なチップ状電子部品、その製造方法及び実装構造を提供すること。
【解決手段】半導体チップ101の電極パッド113と、フリップチップ接続端子108と、外部接続端子104とを有し、半導体チップ101の電極パッド113がフリップチップ接続端子108にフリップチップ接続され、フリップチップ接続端子108と外部接続端子104とが金属ワイヤー103によって電気的に接続されている半導体パッケージ109。 (もっと読む)


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