【課題】回路に発生したノイズが接地電位供給配線を介して他の回路に流れるのを防いだ半導体装置を提供する。
【解決手段】第１および第２のパッド列と、第１のパッド列の近くに設けられた第１の配線に接続された第１の接地電位供給電極と、第２のパッド列の近くに設けられた第２の配線に接続された第２の接地電位供給電極とを有し、第１のパッド列は、チップ内の第１の回路に接続され、第１のボンディングワイヤを介して第１の配線と接続された第１のパッドと、チップ内の第２の回路に接続され、第２のパッド列をまたぐ第２のボンディングワイヤを介して第２の配線と接続された第２のパッドとを含む構成である。 （もっと読む）

【課題】アルミニウムボンド・パッドに金ワイヤを熱超音波ボンディングする際、ワイヤとボンド・パッドの間に金属間化合物が形成され，系内の原子が拡散することにより形成されるボイドを減少または防止し、ワイヤ・ボンド安定性を高めたアルミニウム・ボンド・パッドを提供する。
【解決手段】電子デバイス・ボンド・パッド１４０は、電子デバイス基板１２０上に配置されたＡｌ層を含む。このＡｌ層２１０は、中に配置された真性の１０族の金属を含む。 （もっと読む）

【課題】ケース内に充填されたゲル状充填材の揺動によるボンディングワイヤの断線を防止し、耐振動強度を向上させることのできる半導体装置を提供する。
【解決手段】ケース７内に半導体素子３とボンディングワイヤ６を保護するゲル状充填材８を充填した半導体装置において、半導体装置１に発生する振動方向Ｋとゲル状充填材８の短手方向Ｓを一致させるようにして前記ゲル状充填材８を前記ケース７内に充填すると共に、ゲル状充填材８の長手方向をボンディングワイヤ６の配索方向に一致させた構成とする。 （もっと読む）

【課題】異なる配線部材を電気的に確実に接続し、かつ接続状態を容易に確認することができる、配線接続構造を提供する。
【解決手段】回路基板１０の表面に設けられた凹部１１に形成された配線パターン２０と、配線パターン２０の表面に形成されたボンディングワイヤ３０とを、貫通するように形成された貫通穴３１に、導電固定部材５０の支持部５２が挿通されている。そして、支持部５２の上端と下端に、貫通穴３１の径よりも大きな径を有する上端固定部５１および下端固定部５３がそれぞれ溶着されるとともに、上端固定部５１はボンディングワイヤ３０にも溶着されている。したがって、配線接続構造は、支持部５２に溶着された上端固定部５１および下端固定部５３によって機械的に力を加えて圧着するとともに、上端固定部５１、支持部５２および下端固定部５３を介して接続することにより、ボンディングワイヤ３０と配線パターン２０を電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】減少した信号スキューを提供するマルチチップ・パッケージされた集積回路装置及びその動作方法を提供する。
【解決手段】本発明のパッケージされた集積回路装置は、導電性パッドを上に含む基板と、基板上に複数のチップを含むチップスタックと、１次導電性ラインと、２次導電性ラインと、を備える。１次導電性ラインは、基板上の導電性パッドと、チップスタックの複数のチップのうちの一つの上に設けられた導電性パッドとを電気的に連結する。２次導電性ラインは、チップスタック内の複数のチップのうちの一つの上に設けられた導電性パッドを、その上側にある複数のチップのうちの一つ、及び下側にある複数のチップのうちの一つの上に設けられた対応する導電性パッドに電気的に連結する。 （もっと読む）

【課題】ヨウ素を含む腐食性ガスに対する耐食性に優れた端子、半導体装置及びこれらの防食方法を提供する。
【解決手段】アルミニウム又はアルミニウム合金からなり、ヨウ素が存在する雰囲気中で使用されるＡｌ端子１に対して、その表面の少なくとも一部、好ましくは金ワイヤー２が接合される領域の周辺部に、ヘキサシアノ鉄（ＩＩ）塩又はヘキサシアノ鉄（ＩＩＩ）酸塩などの電子メディエーター化合物を付着させる。そして、このＡｌ端子１を備える半導体素子を配線基板に搭載し、半導体素子のＡｌ端子１と配線基板の端子とを、ワイヤーボンディング法などにより金ワイヤー２を介して相互に接続する。 （もっと読む）

【課題】レーザー加工の際のスミアの飛散、付着を防止する配線基板の製法の提供。
【解決手段】絶縁基板表面に、エーテル結合とベンゼン核を有するビニル化合物Ａ、ゴムおよび／または熱可塑性エラストマーＢを含有する樹脂組成物のフィルムと、ポリイミドフィルムとの積層フィルムをマスクフィルムとして設置し、レーザー光で配線パターンを作製し、絶縁基板表面に配線層を形成した後、加熱によりマスクフィルムを剥離除去し、配線パターンに金属配線を形成する配線基板の製法、配線基板、半導体装置。 （もっと読む）

【課題】パッド面にボンディングする場合に、イニシャルボールの潰れ代を小さくしてボンディング精度を向上させ、リード面にボンディングする場合に、リード面に固着されたボンディングワイヤの切断性を向上させることができる。
【解決手段】パッド面２にイニシャルボール１１ａをボンディングする第１ボンディング工程において、イニシャルボール１１ａをパッド面２に加圧接触した状態で、超音波振動を印加するとともに、キャピラリ１２を渦巻状に回転させるスクラブ動作を行う。また、ボンディングワイヤ１１をリード面４にボンディングする第２ボンディング工程において、キャピラリ１２及びボンディングワイヤ１１をリード面４に加圧接触した状態で、超音波振動を印加するとともに、キャピラリ１２を渦巻状に回転させるスクラブ動作を行う。 （もっと読む）

【課題】クランパの、連結部と接触する部分の接触性を向上させる。
【解決手段】ワイヤボンディング装置は、電導性のワイヤ（４）を接続パッド（３）に接続し、ワイヤ（４）と接続パッド（３）との接続の良否を検査する。ワイヤボンディング装置は、接続パッド（３）と電気的に連結された連結部（１１）に、先端（１７）を接触させる検査用のプローブピン（１６）を有する。プローブピン（１６）の先端（１７）の位置は変動可能になっている。 （もっと読む）

【課題】ソースパッドと接地間のインダクタンス成分を低減し、利得の低下を抑圧して、利得特性を改善することのできる半導体増幅器を提供する。
【解決手段】入力整合回路基板１７あるいは出力整合回路基板１８の少なくともいずれか一方と、トランジスタチップ１０との間に、金属キャリアに電気的な接地面を形成するトランジスタチップ１０の少なくともソースパッド４面と同程度の高さの突起３０を設け、ソースパッド４から、突起の頂部に、ワイヤボンディングをすることで電気的に接続した、トランジスタチップ１０のソース接地構造を実現する。 （もっと読む）

【課題】基板上のボンディングランドを２次ボンディング側として、ウェッジボンディングによってワイヤを接続するワイヤボンディング方法において、ボンディングランドの材料として特殊な材料を用いることなく、また、基板とランドとの剥離を防止しつつ、ボンディング性を向上させる
【解決手段】キャピラリ１００を用いて、基板１０の一面に設けられたＩＣチップ２０に１次ボンディングした後、基板１０の一面上に突出して設けられたボンディングランド３０にワイヤ４０を２次ボンディングするワイヤボンディング方法において、２次ボンディング工程の前に、キャピラリ１００の先端部１０２における内孔１０１の周囲部を、ボンディングランド３０に押し付けてランド３０を平坦化した後、２次ボンディング工程にて、ランド３０の平坦化された部位３１に対してワイヤ４０の接合を行う。 （もっと読む）

【課題】複数の半導体チップを階段状に積層するにあたって、上段側の半導体チップのオフセット量を低減し、デバイスサイズの小型化等を図る。
【解決手段】半導体デバイス１は接続パッドを有する配線基板２を備える。配線基板２上には第１の半導体チップ７Ａが搭載される。第１の半導体チップ７Ａ上には第２の半導体チップ７Ｂが階段状に積層される。第１の半導体チップ７Ａの電極パッド１０Ａは第１の金属ワイヤ１２Ａを介して配線基板２の接続パッド５と電気的に接続される。第２の半導体チップ７Ｂの電極パッドは第２の金属ワイヤ１２Ｂを介して第１の半導体チップ７Ａの電極パッド１０Ａと電気的に接続される。第２の金属ワイヤ１２Ｂの第１の端部は第１の電極パッド１０Ａ上に形成された金属バンプ１５に対して上方からボール接続される。 （もっと読む）

【課題】ワイヤの切断部分の高さが変化した場合でもワイヤに適正な切欠部を形成でき、ワイヤを切欠部で確実に切断することが可能なワイヤボンディング装置を提供する。
【解決手段】ワイヤ４を電極に対して接合するボンディングツール１１と、ボンディングツール１１による前記接合の終了後、当該接合に寄与しないワイヤ４の余剰部分を切断するために用いるカッタ１３と、を備えるワイヤボンディング装置１であって、カッタ１３は、ワイヤ４径よりも狭い所定間隔を開けて対向配置される左刃１５ｂおよび右刃１６ｂを備え、左刃１５ｂにより、ワイヤ４切断断面の一側を切り込み、右刃１６ｂにより、ワイヤ４切断断面の他側を切り込むことによって、前記一側の切り込み部分と他側の切り込み部分との間に接続部分を残した状態で、ワイヤ４に切欠部４Ｌ・４Ｒを形成する。 （もっと読む）

【課題】外部回路との入出力用電極パッドを周辺部に高密度に配設した半導体チップに対する電源供給時のＩＲドロップを抑え、かつ、特性試験にも対応できる半導体チップを提供する。
【解決手段】半導体チップ１には半導体基板主面の周辺部に複数の第１の電極パッド２、第１の電極パッド２より内側の領域に少なくとも１個の第２の電極パッド３が配設されている。第１の電極パッド２の配列間には第２の電極パッド３の数以上の間隙部が設けられている。これにより、特性試験時には間隙部を通じてプローブカードとのワイヤ接続を容易に行なうことができ、実装時には、主面に第１の電極パッド２と接続するための第１のボンディングパッド５を、反対面には第２の電極パッド３と接続するための第２のボンディングパッド８が配設された配線基板４を用いることにより、第２の電極パッド３とのワイヤ接続を通じて、回路ブロックに短い配線で電源を供給することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ上のアルミニウム系等のボンディング・パッド上方に再配線構造を有するデバイスにおいては、一般にバンプ電極による外部接続が主要な構造である。一方、このようなデバイスにおいても、ワイヤ・ボンディングにより外部接続をとりたいというニーズが広く存在する。そこで、無電界メッキによる積層金属再配線上に更に無電界メッキによってボンディング用の金メッキ表面膜を設け、そこにワイヤをボンディングする技術が考えられている。しかし、このような無電界メッキ・ベースの技術では、耐拡散性および耐衝撃性等を十分に確保することができず、高信頼性のデバイス及びプロセスを提供することが困難である。
【解決手段】本願発明は半導体チップ上のアルミニウム系等のボンディング・パッド上方に再配線構造を有するデバイスにおいて、再配線上に電解メッキによるワイヤ・ボンディング用の金パッド層を形成するものである。 （もっと読む）

【課題】ボンディング・パッドに向けてボンディング・キャピラリを降下させる途中において、降下速度の減速を開始した際、ボンディング・ワイヤと半導体チップとの接触の有無を、ループ状回路によりモニタすることにより、ボンディング・キャピラリからのワイヤの不所望な飛び出しを確実に監視することができるワイヤ・ボンディング装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ１上のパッド５にキャピラリ３１により、ワイヤ６の先端部のボール部７を接続する際、パッドに向けてキャピラリを降下させる途中において、その降下速度の減速を開始した後であって、ワイヤがパッドと接触する前に、ワイヤ等から構成されるループ状回路を利用して、ワイヤと半導体チップとの不所望な接触の有無をモニタする。 （もっと読む）

【課題】液状樹脂の流し込みの際に生じるワイヤ間の接触を防止することにより、ワイヤ間の電気的短絡を防止することができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップＣＨの長方形状の主面は、対角線上にある第１および第２の頂点Ａ１、Ａ２と、第１および第２の頂点Ａ１、Ａ２を繋ぐ第１および第２の辺Ｌ１、Ｌ２とを有する。電極ＩＬと半導体チップＣＨのパッドＰＤとの間にワイヤＷＲが形成される。金型ＭＬのキャビティＣＶ内にワイヤＷＲが収められる。第１の頂点Ａ１から第１および第２の辺Ｌ１、Ｌ２に沿って第２の頂点Ａ２に向かうようにキャビティＣＶ内に液状樹脂が流し込まれる。液状樹脂を硬化することによって樹脂部が形成される。ワイヤＷＲの形成は、平面視において、パッドＰＤと電極ＩＬとを結んだ直線に対して第１の頂点Ａ１から遠い側を通るようにワイヤＷＲを形成することにより行なわれる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップのパッドを複数列に配置した構成で、チップ同士を接続するワイヤが多段（多列）形状となり、ワイヤ上に別のワイヤがオーバーハングした場合においても、ワイヤ間において短絡が起こり難い配線構造、及び、方法を提供する。
【解決手段】配線基板７と、配線基板７上に搭載された第１半導体チップ１と、第１半導体チップ１上に積層された第２半導体チップ２と、第２半導体チップ２の第１パッド２ｃと第１半導体チップ１の第３パッド１ｅとを接続するワイヤ９（９Ｘ）と、第２半導体チップ２の第２パッド２ｄと第１半導体チップ１の第２パッド１ｄとを接続するワイヤ９（９Ｙ）とを有し、第１半導体チップ１において第２パッド１ｄと第３パッド１ｅの間隔（Ｍ）が、第１パッド１ｃと第２パッド１ｄの間隔（Ｌ）よりも広くなるように配置する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成でワイヤボンディング接続及びフリップチップ接続の双方に対応可能な電子部品用の実装基板を提供する。
【解決手段】この電子部品用の実装基板１０では、第２配線部１６が、基板１１の表裏方向について反転した位置関係にある第１電極パッド１３と第２電極パッド１４とを接続している。このため、ワイヤボンディング接続で接続する場合と、フリップチップ接続で接続する場合とで電子部品１の実装面２ａが実装基板１０に対して反転しても、電子部品１側の端子電極３の配列や実装基板１０側の外部電極１２の配列を変えずに、電子部品側の端子電極３と実装基板１０側の外部電極１２とを同一に対応付けることができる。また、上記の構成は、第２配線部１６のパターニングによって実現でき、基板１１や外部電極１２の構造に変更を加える必要がないので、構成の複雑化も回避できる。 （もっと読む）

【課題】印刷層からなる配線パターンとボンディングワイヤとの接続の信頼性を向上できるプリント回路板を提供する。
【解決手段】プリント回路板３は、基板５と、配線パターン７と、発光ダイオード（電子部品）１１と、ボンディングワイヤ１３と、硬化処理部７ｃとを具備する。配線パターン７を、導電体微粒子７ａが混ぜられたペーストを基板５に印刷して設ける。ボンディングワイヤ１３で、基板５に実装された発光ダイオード１１と配線パターン７とを接続する。配線パターン７は硬化処理が施された硬化処理部７ｃを有する。この硬化処理部７ｃは配線パターン７とボンディングワイヤ１３との接続部からなる。硬化処理部７ｃでの体積密度は、配線パターンの硬化処理部以外の部位７ｄでの体積密度より高密度である。ボンディングワイヤ１３のパターン接続端部１３ｂをワイヤボンディングで硬化処理部７ｃに接続したことを特徴としている。 （もっと読む）