【課題】ワイヤボンディング装置における湾曲回路基板の固定方法であって、簡便な方法によって湾曲した回路基板を吸着ステージに効果的に固定する。
【解決手段】回路基板１５を吸着する吸着ステージ２３の基板吸着面２３ａに真空吸着キャビティ２４ａ〜２４ｅを設ける。真空装置によって真空吸着キャビティ２４ａ〜２４ｅの空気を排気しながら、ボンディングアーム１３の先端に取り付けられたキャピラリ１６で回路基板１５を押し下げる。回路基板１５に少なくとも１つの真空吸着キャビティ２４ａ〜２４ｅの上面をシールさせることによって他の真空吸着キャビティの上面を連鎖的にシールさせる。全ての真空吸着キャビティ２４ａ〜２４ｅの上面を回路基板１５でシールして回路基板１５を吸着ステージ２３に吸着させる。 （もっと読む）

【課題】高機能化する半導体素子上の電極数に対応する電極数を回路基板に確保しながらも小型化された半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体素子４と、前記半導体素子４を搭載した回路基板１と、前記半導体素子４の上面に形成された複数の電極６と前記半導体素子４の複数の電極６に対応して前記回路基板１の素子搭載部１ａの周囲に形成された複数の電極３とを電気的に接続した金属細線７とを有した半導体装置において、前記回路基板１の複数の電極３上に、前記素子搭載部の中央から外周に向かう方向に沿って次第に高くなるように導電性突起物１０を形成している。金属細線７間の高低差が拡大し、金属細線７どうしの接触の可能性が小さくなるため、回路基板１の電極面積を低減し、小型化を図りながら、半導体装置の安定した生産が可能となる。 （もっと読む）

【課題】素子チップの主表面の可動部を覆うように素子チップにキャップを取り付け、素子チップとボンディングワイヤとを電気的に接続してなるセンサ装置において、キャップとなるウェハに抜き領域を形成したり、キャップに貫通電極を形成することなく、ワイヤと素子チップとを電気的に接続できるようにする。
【解決手段】素子チップ１０の主表面１０ａの可動部１１を覆うように、キャップ２０を取り付け、素子チップ１０の主表面１０ａの側部に位置する側面１０ｂに、素子チップ１０に電気的に接続された側面電極１３を設け、この側面電極１３にボンディングワイヤ３０を接続する。 （もっと読む）

【課題】サージ耐電圧を高めることができ、それによって静電気放電に際しての破壊等が生じ難い、信頼性に優れた積層コンデンサを提供する。
【解決手段】セラミック積層体２内に、セラミック層を介して第１，第２の内部電極３，４が重なるように配置されており、セラミック積層体２の外表面に、第１の内部電極に電気的に接続されている第１の外部電極５と第２の内部電極に電気的に接続されている第２の外部電極６と、第３の外部電極７Ａ、７Ｂとが形成されており、第１の内部電極３と、第２の内部電極４とに異なる電位が接続されるように構成されており、第３の外部電極が、第１，第２の内部電極のいずれにも電気的に接続されておらず、かつ第１，第２の外部電極５，６間に位置する電極部分を有するようにセラミック積層体２の外表面に形成されており、第３の外部電極からサージ電流が逃がされるように構成されている、積層コンデンサ。 （もっと読む）

【課題】プリント基板上に突合わせはんだ付けされたパッケージ１内に設けられた半導体装置又はセンサ装置を改良して、突き合わせはんだ付けされたパッケージ内において、温度変化によって限定された、半導体装置又はセンサ装置の曲げ応力を減少させる。
【解決手段】少なくとも幾つかの接続面２が全面的にはんだ付けされておらず、これらの全面的にはんだ付けされていない接続面２が、第１の面領域７内で導体路５の区分に堅固にはんだ付けされていて、第２の面領域１０内でプリント基板に緩く結合されており、堅固にはんだ付けされた面領域７が、プリント基板に緩く結合された面領域１０よりも、接触しようとする半導体構造体又はセンサ構造の近くに位置している。 （もっと読む）

【課題】パッケージに対するチップの実装位置ずれが生じた場合に、ボンディングワイヤ間のショートを回避するワイヤボンディング最適化方法および半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ１のパッド２とパッケージ基板のボンディングポイントＢＰとを接続するワイヤボンディングにおいて、半導体チップ辺上のいずれかのパッドに対してボンディングポイントが複数個設定されるように、複数個のボンディングポイントのインスタンス名、座標、接続情報および半導体チップのパッド座標をワイヤボンディング装置に入力する第１の工程Ｓ１と、半導体チップのパッケージ基板に対する位置ずれ量を検出する第２の工程Ｓ２と、検出した位置ずれ量に基づいて、複数のボンディングポイントの中から最適ボンディングポイントを検出する第３の工程Ｓ３と、最適ボンディングポイントのインスタンス情報をワイヤボンディング装置に伝達する第４の工程Ｓ４とを有する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップをワイヤボンドする配線基板の接続箇所でのショートを防止する。
【解決手段】複数の配線パターン８が表面に形成されたＦＰＣ５などの配線基板において、配線パターン８のランド９の部分を覆う絶縁性のカバーレイ１２が設けられたことを特徴とする。ランド９どうしのショートが起こらない構造である。半導体チップ３をワイヤボンドする際には、ワイヤ１３の接続部にてカバーレイを貫通して接続を行なえばよいので、接続対象でないランド９やそれに続く配線部１１とショートすることがない。 （もっと読む）

【課題】回路基板に形成されたボンディングパッドにボンディングワイヤーを容易かつ確実に接合できるようにする。
【解決手段】半導体チップ１２と、半導体チップ１２が搭載される回路基板１１とを含み、回路基板１１は、回路基板１１の端面に開口し、当該回路基板１１を貫通して形成される貫通孔１１３を有し、回路基板１１は、各貫通孔１３を塞ぐようにボンディングパッド１１１が形成されてなる半導体装置１において、ボンディングパッド１１１の表面の貫通孔１１３が形成されている部分に第１のソルダーレジスト１１７１を施すようにする。また回路基板１１に、半導体チップ１２が搭載される領域を囲んで第１のソルダーレジスト１１７１に連続する環状の第２のソルダーレジスト１１７２を施すようにする。 （もっと読む）

【課題】解読、偽造、捏造等が困難な安全性の高い識別情報を付与した半導体装置及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体素子５と配線基板のリード２とを電気的に接続する複数のボンディングワイヤ３を用いて、半導体装置１に識別情報を付与する。各ボンディングワイヤ３は、所定の複数の形態のうちのいずれかの形態を有すると共に識別情報を構成する識別要素の１つである。識別情報は、ボンディングワイヤ３の複数の形態の所定の配列ないし組み合わせにより形成される。 （もっと読む）

【課題】１つのチップで複数種類のパッケージに容易に組み立て可能にする。また、ボンディングの際、配線の修正を必要とせず、拡散工程の工数を増やすことなく対応する。
【解決手段】２つのパッドで１つのＩ／Ｏバッファを共有し、パッケージによりボンディングするパッドを使い分ける。すなわち、本発明の半導体装置は、第１の辺と第２の辺とが角部（コーナー）を形成する矩形のチップ（１０）上において、前記第１の辺に沿って設けられた複数のパッド（１）のうち前記角部の近傍に設けられた第１のパッド（１−１）と、前記第２の辺に沿って設けられた複数のパッド（２）のうち前記角部の近傍に設けられた第２のパッド（２−１）と、前記第１のパッド（１−１）及び前記第２のパッド（２−１）の両方に接続された１つのバッファ（３−１）とを具備する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ搭載基板で、ワイヤーボンディング接続するときの金属ワイヤーの長さに制限をなくし、基板製造コストの上昇を防止する手段を提供する。
【解決手段】ボンディングワイヤー１５により基板１１上電極１３とチップ１２上電極１４とを接続する過程で、基板上電極とチップ上電極の中間位置にて金属ワイヤーの一部がワイヤー固定手段１６を介して基板に接する構造を形成する。これにより金属ワイヤーの形状が安定し長い金属ワイヤーが使えるため、離れた位置にある細密ではない形状の基板電極と接続が可能になり、基板製造コストが削減される。 （もっと読む）

【課題】ボンディングワイヤ同士が接触し難い半導体装置を提供する。
【解決手段】この半導体装置では、配線基板１の表面にメモリチップ２〜５を積層し、メモリチップ５の表面にマイコンチップ６とインタポーザチップ７を配置し、マイコンチップ６のパッド１６，１７とインタポーザチップ７の略円弧状に配置されたパッド１８，１９とをボンディングワイヤＷ２，Ｗ３によって接続する。したがって、封止用液体樹脂の注入圧力をワイヤＷ２によって弱めることができるので、ワイヤＷ３の変形によるワイヤＷ３同士の接触を防止できる。 （もっと読む）

【課題】狭ピッチの半導体チップを多層配線基板に搭載し、封止した半導体装置について、ワイヤボンディング工程時のワイヤボンダ装置を容易に特定する。
【解決手段】まず、多層配線基板を用意した後、半導体チップを多層配線基板上にダイボンディングする（工程Ｓ１）。次いで、ワイヤボンダ装置によって、半導体チップ上の電極パッド（第１電極）と多層配線基板上の金属配線（第２電極）とをワイヤボンディングする（工程Ｓ４）。このワイヤボンディング工程において、ワイヤボンダ装置に備え付けられたレーザマーカ機構によって、ワイヤボンディングされた多層配線基板にワイヤボンディング情報をレーザ刻印する。次いで、半導体チップを覆うように多層配線基板上にレジンからなる封止体を形成する（工程Ｓ５）。 （もっと読む）

【課題】２つの部材を複数本のボンディングワイヤにより接続するとともに、これら複数本のボンディングワイヤをゲル部材により封止してなる電子装置において、ダミーのボンディングワイヤを用いることなく、ゲル部材によるボンディングワイヤのダメージを抑制する。
【解決手段】パワーＩＣチップ７０と回路基板２０とを接続する第１のワイヤ５１と第２のワイヤ５２とにおいて、第１のワイヤ５１におけるゲート用のパッド７０ａとの接続部および第１の回路基板２０のパッド２１との接続部を結ぶ線Ｌ１と、第２のワイヤ５２におけるソース用のパッド７０ｂとの接続部および第１の回路基板２０のパッド２１との接続部を結ぶ線Ｌ２とが交差した位置関係にある。 （もっと読む）

超小型電子回路のための電気的相互接続のためのデバイス及び方法が開示される。電気的相互接続の１つの方法（９０）は、少なくとも２つのマイクロフィラメントがそれらの長さに沿って延びる導電性部分を含む、マイクロフィラメントの束を形成するステップ（９２）を含む。方法はまた、マイクロフィラメントを超小型電子回路の基板の対応するボンドパッドに接合して、導電性部分とそれに対応するボンドパッドとの間に電気的接続を形成するステップ（９４）を含むことができる。１つの超小型電子回路（１０）は、対応するボンドパッド（１４）に接合されて、対応するボンドパッドとマイクロフィラメントの導電性部分との間に電気的接続を形成するマイクロフィラメント（１８）の束（１６）を含むことができる。
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【課題】複数のパッド層及びＬｏｗ−Ｋパッケージ，即ち金属酸化物のレイヤー層の厚さが非常に薄く，低い抵抗値を示すパッケージなどのワイヤボンディング工程に効果的に適用できる，ワイヤボンディング装置用キャピラリを提供する。
【解決手段】ストレート部１００と，キャピラリの先端から第１段差１０３まで延接された８〜１２゜の第１テーパーを有し，キャピラリの先端から第１段差１０３までの第１高さが０．１〜０．５ｍｍであるテーパー状の第１ボトルネック部１０１と，第１ボトルネック部１０１の第１段差１０３からストレート部１００に接する第２段差１０３’まで延接された１０〜１５゜の第２テーパーを有し，キャピラリの先端から第２段差１０３’までの第２高さが１．５〜５．０ｍｍであるテーパー状の第２ボトルネック部１０２とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】パッケージ外形サイズの大型化を招くことなく、従来に比べて製造コストの低減を図ることのできる半導体装置を提供する。
【解決手段】基板１には、半導体チップ３の電極パッド４と同一ピッチで基板インナーリード２が配置されている。電極パッド４と基板インナーリード２とは、ワイヤ５で接続されている。基板インナーリード２と、電極パッド４には、夫々ボンディングボール７ｂが形成され、基板インナーリード２上のボンディングボール７ｂは、その径が基板インナーリード２の線幅より広い。 （もっと読む）

【課題】 基板の端子と基板上に配置されるチップの端子とが電気的配線により接続される半導体装置の設計の支援に適合する半導体装置設計支援装置等を提案する。
【解決手段】 ＳｉＰ設計支援装置１は、基板及びチップの少なくとも一方の接続されるべき端子に対して処理を行う端子処理部５と端子処理部５による処理後の端子位置に基づいて再配線を行う自動再配線処理部７を備え、端子処理部５は選択された交換対象の端子に対して所定の条件を満たす交換先の端子を決定する端子交換先決定処理部９と交換対象の端子の位置と交換先の端子の位置を交換する端子位置変更手段１１とを有する。 （もっと読む）

【課題】 可撓性フィルムからなるベース基板１上の全域に絶縁膜を配置した場合、ベース基板１に反り、歪み等の変形が生じる。
【解決手段】 可撓性フィルムからなるベース基板１の一表面に配線導体（バンプ接続用電極パッド２、配線３、ワイヤ接続用電極パッド４、メッキ用配線５）が配置され、前記可撓性フィルムの表面上に接着材１２を介在して半導体チップ１０が搭載される半導体装置であって、前記配線導体上に絶縁膜９を複数個に分割して配置する。 （もっと読む）

【課題】製造における工数と原価の上昇を抑え、接続工程の簡素化が可能な実装構造を備えるディスプレイ装置を提供する。
【解決手段】表示パネル１１および駆動回路基板１０と、表示パネル１１と駆動回路基板１０との間を電気的に接続するテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）１７とを備え、ＴＣＰ１７が半導体素子１の主面にある出力電極６とワイヤボンディングにより接続された出力端子１５と、半導体素子１の入力電極７とインナーリードボンディングにより接続された入力端子１６とを備る構成とする。 （もっと読む）