【課題】熱放散性や製造容易性に優れ、かつ水分等の異物の侵入を抑えたＣＳＰ構造の半導体装置、並びにその半導体装置を構成するリードフレームを形成するための異形断面条及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一態様において、突起３が形成された部分であるアウターリードとしての２つの厚肉部２Ａ、及び２つの厚肉部２Ａの間のインナーリードとしての薄肉部２Ｂを有するリードフレーム５Ａと、ボンディングワイヤ１２を介して薄肉部２Ｂに電気的に接続される半導体チップ１１と、リードフレーム５Ａ及び半導体チップ１１を封止する樹脂パッケージ１４と、を含み、リードフレーム５Ａの上面及び下面の樹脂パッケージ１４に接触する部分に、突起３に平行な線状の微小溝４Ａ、４Ｂが形成され、微小溝４Ａ、４Ｂの深さは前記突起の高さよりも小さく、２つの厚肉部２Ａの一部が樹脂パッケージ１４の底面及び側面に露出する半導体装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】光モジュールのパッケージを構成するステムに取付けられたリードピン、または、そのリードピンに取付けられた素子へのワイヤのボンディングを安定して行うことができるワイヤボンディング装置の提供。
【解決手段】ワイヤボンディング装置は、ステム２に取付けられた外部回路接続用のリードピン２２、又は該リードピン２２上に実装されたモニタ用ＰＤに対して、ステム２をステムホルダで保持しておき、ワイヤが通されたキャピラリを駆動してワイヤを押し当てボンディングを行う。ステムホルダが、ステム２を位置決めして装着したときに、リードピン２２の上方側部に当接する当て付け部材８４ｆ_１を有する。ボンディングの際は、ステムホルダを傾動させて、リードピン２２をキャピラリの押圧力に抗して当て付け部材８４ｆ_１で支える。 （もっと読む）

【課題】アイレット上にサブマウントと半導体チップを接着するパッケージへの実装形態において、組立装置の精度の影響によりアイレットの中心線とレーザダイオードの中心線が傾き、ワイヤボンディングのためのＡｕボールが電極外にはみ出してしまう。
【解決手段】ワイヤボンディング用の電極パターンが、ワイヤボンド基準パターンと、ワイヤボンド認識パターンを有し、ワイヤボンド基準パターンからワイヤボンディング位置までの距離と、ワイヤボンド認識パターンからワイヤボンディング位置までの距離を所定の値に設定することで、精度良くワイヤボンディングを行うことができる。 （もっと読む）

【課題】インダクタンスを低減する。
【解決手段】本発明に係る半導体発光装置は、ステムボディと、ステムボディの上面に突出するように設けられたヒートシンクブロックと、ヒートシンクブロックの側面に接合され、ヒートシンクブロックと接する面の反対面に金属膜が形成された半絶縁性のサブマウントと、サブマウントの金属膜にＰ側電極が接合された発光素子と、ステムボディの下面に溶接され、ステムボディ及びヒートシンクブロックと共通電位になっている第１リードと、ステムボディとは絶縁された状態でステムボディを上下に貫通する第２リードと、発光素子のＮ型電極とヒートシンクブロックの側面を接続する第１ワイヤと、サブマウントの金属膜と第２リードを接続する第２ワイヤとを有し、ヒートシンクブロックの側面のうち、サブマウントが接合された部分よりも、第１ワイヤが接続された部分の方が、発光素子に近付くように突出している。 （もっと読む）

【課題】 金属製端子を「Ｌ字」状に屈曲させることなく必要なボンディング面を得ることができ、それによって、金属製端子を「Ｌ字」状に屈曲させることに起因した各種問題を解消することが可能な半導体チップ取付用ケースを提供すること。
【解決手段】 半導体チップ取付部を備えた樹脂製ケースと、上記樹脂製ケース内にインサート成形法によって一体に組み込まれた一対の金属製端子と、を具備してなる半導体チップ取付用ケースにおいて、上記金属製端子は直線状に形成されその先端の剪断面に表面粗さを低くする加工を施してワイヤーボンディング面とするものである。 （もっと読む）

ｎ型炭化シリコン用の反射性オーミックコンタクトは、炭化シリコン上に設けられた本質的にニッケルから成る層を備えている。この本質的にニッケルから成る層は、炭化シリコンにオーミックコンタクトを設け、炭化シリコンからの光学的放射がその中を透過するように構成されている。反射体層は、炭化シリコンとは反対側の本質的にニッケルから成る層上に設けられている。バリア層は、本質的にニッケルから成る層とは反対側の反射体層上に設けられ、ボンディング層は、反射体層とは反対側のバリア層上に設けられている。本質的にニッケルから成る層及びその上に設けられた反射体層は、低抵抗損失及び／又は高反射率を有することができる、炭化シリコン用の反射性オーミックコンタクトを提供することができる。
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【課題】 ワイヤボンディング作業によるリードワイヤの引き出し量を抑制し、ループ形状を有効に制御する。
【解決手段】 電子部品１２０の第１のボンディング面１２２をＸＹ平面（水平面）上に沿って所定位置に配置した状態で、この第１のボンディング面１２２にボンディングヘッド１１０によってワイヤボンディングを行う。次に、電子部品２０をＸＹＺ方向及び回転方向に同時にボンディングヘッド１１０を移動制御し、電子部品１２０の第２のボンディング面１２４をＸＹ平面上に沿って所定位置に配置する。そして、この状態で電子部品１２０の第２のボンディング面１２４にボンディングヘッド１１０によってワイヤボンディングを行う。したがって、ボンディングヘッド１１０と電子部品１２０の第１のボンディング面１２２との離間を最小限に抑えた状態で第２のボンディング面１２４への移行を行う。 （もっと読む）