【課題】信号伝送速度を高速化しても信頼性が高く、かつ、汎用的なリードフレームを利用可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置１は、内側ワイヤボンディング２０、内側ボンディング用端子１００、配線１１０、外側ボンディング用端子１２０、外側ワイヤボンディング３０を具備し、この順に、ボンディングパッド９０からインナーリード６０までを電気的に接続する信号伝送手段を有する。内側ボンディング用端子１００、配線１１０、外側ボンディング用端子１２０は、絶縁性部材４０上に形成されている。信号伝送手段は、ボンディングパッド９０から前記アウターリード７０の先端までの信号伝送路の距離が実質的に等しくなるように、配線１１０の配線長によって調整されている。 （もっと読む）

【課題】アルミワイヤ接合部の信頼性の劣化を防止し、ＳｉやＳｉＣデバイスの高温動作を可能にするパワーモジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明にかかるパワーモジュールは、ケース８内に配置された絶縁基板５と、絶縁基板５上に接合されたパワー素子１と、パワー素子１の表面電極に第１側面が接合された、矩形筒状の金属である第１配線部材としての配線部材９と、配線部材９の第１側面と対向する第２側面に接続された配線としてのアルミワイヤ３と、絶縁基板５、パワー素子１、配線部材９、アルミワイヤ３を覆ってケース８内に充填される封止材２とを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体チップとパッケージ基板間を接続する配線長の差異に起因する、信号毎の伝搬遅延時間の差を低減できる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ１０−１、１０−２上に、半導体チップが備えるチップパッド１１と半導体チップが搭載されるパッケージ基板１が備えるボンディングフィンガー３とを接続する各配線を中継する、複数の中継パッド２３を備えた中継基板２１を搭載する。各中継パッドは、所定の信号グループ内の各信号に対応する配線の長さがそれぞれ等しくなる位置に配置される。 （もっと読む）

【課題】ワイヤの接続構造の信頼性を確保し、かつワイヤ接続用の構造体に汎用性を持たせる。
【解決手段】中継部材１００は、少なくとも一部が平面視で半導体チップ２０とリード１４の間に位置しており、表面に複数の金属が互いに絶縁した状態で設けられている。第１ワイヤ４０及び第２ワイヤ３０の少なくとも一方は、他端３４，４４が中継部材１００の表面に位置する金属の少なくとも一つに接合している。また第１ワイヤ４０の他端４４と第２ワイヤ３０の他端３４は、中継部材１００のうち半導体チップ２０とリード１４の間に位置する部分で、互いに接合している。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の設計の自由度が従来よりも高い半導体装置の構造および、そのような装置を容易にかつ安価に製造する方法を提供する。
【解決手段】複数のボンディングパッド７４が形成されている上面を有する半導体素子７６と、半導体素子の複数のボンディングパッドが形成されている領域以外の領域に接着された絶縁シート８２と、絶縁シート上に形成され、複数のボンディングパッドと一対一対応して各々金属ワイヤ９２を以って電気的に接続された複数の導体金属パターン８４と、絶縁シート上に形成され、複数の導体金属パターンに一対一対応して各々電気的に接続された複数の導体ポスト９４と、複数の導体ポストの各上面を露出させるとともに、半導体素子の上面、絶縁シート、複数の導体金属パターン、各金属ワイヤ、及び複数の導体ポストの各上面以外の部分を覆うように封止する封止部８０とを具える。 （もっと読む）

【課題】ボンディングパッドの配置変換を簡易的確に行う。
【解決手段】ダイパッド３１上には、複数個のボンディングパッド４１を有する半導体チップ４０が固着されている。半導体チップ４０上には中継チップ５０が固着されている。中継チップ５０は、半導体チップ４０によって画成される１つの領域の外縁の内側に収まる位置に配置されている。中継チップ５０は、複数個のボンディングパッド５１を有し、この複数個のボンディングパッド５１が、多層配線構造の配線パターン５２によって相互に接続され、半導体チップ４０側のボンディングパッド４１の配置を異なる方向に変換する。ボンディングパッド４１は、ワイヤ６１によってボンディングパッド５１に接続され、このボンディングパッド５１が、ワイヤ６２によってリードフレーム３０側のボンディングパッド３３に接続されている。 （もっと読む）

【課題】信頼性と新規機能を実現したパワーＭＯＳＦＥＴと、部品点数の削減や多機能化を可能とした電池監視装置を提供する。
【解決手段】パワーＭＯＳＦＥＴは、半導体基板の第１主面と第２主面にソース，ドレインが形成され、半導体基板の厚み方向に流れる電流を制御するようゲート絶縁膜及び上記第１主面側に第１接続電極が設けられたゲート電極が形成され、上記第１主面側に一端が上記ソース電極に接続可能にされ、他端が第２接続電極に接続された抵抗素子が設けられる。ソース端子と上記ソースを接続し、ゲート端子と上記ゲート電極を接続し、上記検出端子と上記第２接続電極を接続する。電池監視装置の充放電経路に上記パワーＭＯＳＦＥＴを用い、上記抵抗素子を監視ＩＣやエラーアンプに必要な保護用に用いる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の積層技術等を用いることなく、狭ピッチの半導体素子を搭載した半導体装置を実現できるようにする。
【解決手段】半導体装置は、基板電極２４を有する素子搭載部材１２と、素子搭載部材１２の上に搭載され、素子電極２３を有する半導体素子１３と、素子搭載部材１１の上に、第１の辺を半導体素子１３の一の辺と対向させて搭載された中継素子１４とを備えている。中継素子１４は、平面三角形状又は平面台形状であり、第２の電極２３と第１のワイヤ４１を介して電気的に接続された第１の中継電極２１と、基板電極２４と電気的に接続された第２の中継電極２２と、第１の中継電極２１と第２の中継電極２２とを電気的に接続する内部配線３１とを有している。 （もっと読む）

【課題】樹脂モールド成形時におけるボンディングワイヤの変形を防止する。
【解決手段】樹脂モールドパッケージは、半導体チップ２０を固着するダイパッド１４と、該半導体チップ２０の近傍に形成されたインナーリード１５とをボンディングワイヤ２２により接続し、樹脂により該半導体チップ接続部分をモールドする構成である。インナーリード部分に、上面にボンディングパッド２３を有する電子部品２１を設け、前記半導体チップ２０と接続対象のインナーリード１６ａとに対して、該電子部品２０の前記ボンディングパッド２３を中継部としてボンディングワイヤ２２Ａ、２２Ｂをボンディングした。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ上に配置する電源配線のレイアウトを工夫し、アセンブリ歩留まりの低下や組み立てコストの増大などの問題を生じることなく、簡易にＩＲ−Ｄｒｏｐを抑制することが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ１２と、前記半導体チップ１２上に積層され、互いに電気的に接続された複数の電源配線と、前記半導体チップ１２上において、前記半導体チップ１２のコア１２Ａ周辺に設けられた電源パッド１５とを具え、前記複数の電源配線の内、最上層に位置する電源配線１３及び１４はリング状の電源配線パターンを呈し、前記リング状の電源配線パターン１３及び１４と前記電源パッド１５とがワイヤーボンディングされるようにして半導体装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】パッケージ全体としての配線インピーダンスを、配線経路によらず一定にする。
【解決手段】インターポーザ基板１２０と半導体チップ１００とを接続するための配線用チップ１１０であって、前記半導体チップ１００側に放射線状に設けられた複数の第１ボンディングパッド１１２と、前記インターポーザ基板１２０側に放射線状に設けられた複数の第２ボンディングパッド１１４と、前記複数の第１ボンディングパッド１１２と前記複数の第２ボンディングパッド１１４とを接続する複数の配線１１６と、を備え、前記複数の配線１１６は、それぞれ、同じ長さ及び同じ幅を有することを特徴とする配線用チップ１１０。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成でワイヤボンディング工程終了後の外観目視検査を容易にした半導体チップを提供する。
【解決手段】チップ表面に並んで配置される複数のボンディングパッドを有する。上記ボンディングパッドの開口部の形状は、隣接するボンディングパッド同士において外観上の識別が可能な形状とする。チップ表面に複数の第１と第２ボンディングパッドとを有する。上記複数の第１ボンディングパッドは、搭載基板に搭載される別の半導体チップに設けられるボンディングパッドとの接続用とする。上記複数の第２ボンディングパッドは、搭載基板に設けられるボンディングリードとの接続用とする。上記第１ボンディングパッドの開口部は、上記第２ボンディングパッドの開口部よりも大きな面積を持ち、上記第２ボンディングパッドの開口部の形状は、隣接するもの同士において外観上の識別が可能な形状とする。 （もっと読む）

【課題】半導体装置に配設される中継部材のボンディングパッドの配列及び当該ボンディングパッドを結ぶ配線を任意に設定できるようにして、異なる構造を有する他の半導体装置に対しても適用することができる当該中継部材及び当該中継部材を備えた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置に配設される中継部材５０は、第１の端子５１と第２の端子５２とを備える。第１の端子５１に接続される第１端子用配線５６の端部及び第２の端子に接続される第２端子用配線５７の端部のうち少なくとも１つにより連結部６０が形成される。少なくとも前記連結部に接続部材６１が形成され、第１の端子５１と第２の端子５２が接続される。 （もっと読む）

【課題】共通の回路基板を用いることができ、コストの低減化が図れる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ＡＳＩＣチップ２０が搭載可能な共通の回路基板２５を用意し、各メモリチップ２１〜２３ごとの台座ターミナルチップ２９〜３１を用意し、共通の回路基板２５上に、ＡＳＩＣチップ２０をフリップチップ接続して搭載し、ＡＳＩＣチップ２０上に台座ターミナルチップ２９を固定し、台座ターミナルチップ２９上に、メモリチップ２１を搭載し、メモリチップ２９の端子と台座ターミナルチップ２９のメモリチップ用端子とをワイヤ３３にて電気的に接続し、台座ターミナルチップ２９の外部接続端子と各回路基板２５の端子とをワイヤ３５で電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】ワイヤ数及び長を低減し、接合信頼性を実現することを目的とする。
【解決手段】一方の端部が第１ボンディング点にボールボンディングされ、他方の端部が第２ボンディング点にボンディングされてなる第１のワイヤループを有する半導体装置であって、前記第１のワイヤループのボール部の上面は、頂上部分がワイヤの一部を含めて潰された状態であり、前記ボール部の上面と第３のボンディング点とを架橋する第２のワイヤループを有する半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 再配線の形成が容易で、電気的連結が容易になされるようにしたスタックパッケージを提供する。
【解決手段】 スタックパッケージは、ボンディングパッドが縁に配列されたエッジパッド型の第１半導体チップと、前記第１半導体チップ上に配置され、前記第１半導体チップより小さな大きさを有し、上面に１または複数のラインタイプ再配線を有するパターンダイと、前記パターンダイ上に配置され、前記パターンダイより小さな大きさを有する前記エッジパッド型の第２半導体チップと、前記第１半導体チップのボンディングパッドとパターンダイの再配線との間及び前記パターンダイの再配線と第２半導体チップのボンディングパッドとの間を電気的に連結させるボンディングワイヤと、を含む。 （もっと読む）

【課題】ボンディングワイヤ同士が接触し難い半導体装置を提供する。
【解決手段】この半導体装置では、配線基板１の表面にメモリチップ２〜５を積層し、メモリチップ５の表面にマイコンチップ６とインタポーザチップ７を配置し、マイコンチップ６のパッド１６，１７とインタポーザチップ７の略円弧状に配置されたパッド１８，１９とをボンディングワイヤＷ２，Ｗ３によって接続する。したがって、封止用液体樹脂の注入圧力をワイヤＷ２によって弱めることができるので、ワイヤＷ３の変形によるワイヤＷ３同士の接触を防止できる。 （もっと読む）

【課題】ボンディングパッドの配置変換を簡易的確に行う。
【解決手段】ダイパッド３１上には、複数個のボンディングパッド４１を有する半導体チップ４０が固着されている。半導体チップ４０上には、これよりもサイズの小さな中継チップ５０が固着されている。中継チップ５０は、複数個のボンディングパッド５１を有し、この複数個のボンディングパッド５１が、多層配線構造の配線パターン５２によって相互に接続され、半導体チップ４０側のボンディングパッド４１の配置を異なる方向に変換する。ボンディングパッド４１は、ワイヤ６１によってボンディングパッド５１に接続され、このボンディングパッド５１が、ワイヤ６２によってリードフレーム３０側のボンディングパッド３３に接続されている。 （もっと読む）

【課題】ボンディングパッドの配置変換を簡易的確に行う。
【解決手段】ダイパッド３１上には、複数個のボンディングパッド４１を有する半導体チップ４０が固着されている。半導体チップ４０上には、中継チップ５０が固着されている。中継チップ５０は、複数個のボンディングパッド５１を有し、この複数個のボンディングパッド５１が、多層配線構造の配線パターン５２によって相互に接続され、半導体チップ４０側のボンディングパッド４１の配置を異なる方向に変換する。ボンディングパッド４１は、ワイヤ６１によってボンディングパッド５１に接続され、このボンディングパッド５１が、ワイヤ６２によってリードフレーム３０側のボンディングパッド３３に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置に配設される中継部材のボンディングパッドの配列及び当該ボンディングパッドを結ぶ配線を任意に設定できるようにして、異なる構造を有する他の半導体装置に対しても適用することができる当該中継部材及び当該中継部材を備えた半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体装置に配設される中継部材５０は、第１の端子５１と第２の端子５２とを備える。第１の端子５１に接続される第１端子用配線５６の端部及び第２の端子に接続される第２端子用配線５７の端部のうち少なくとも１つにより連結部６０が形成される。少なくとも前記連結部に接続部材６１が形成され、第１の端子５１と第２の端子５２が接続される。 （もっと読む）