【課題】 本発明は、電子部品や電子基板の電極端子に金属バンプを常温で低周波ボンディングする低周波ボンディング装置を提供する。
【解決手段】 低周波ボンディング装置は、ロータ軸を回転することによって低周波を生成する電動機と、ロータ軸芯に嵌着させてロータ軸芯を偏心させて周回運動を生成する偏心部品と、偏心部品の外周を内輪に挿着させて回転するラジアル玉ベアリングと、周回運動をガイドするＸＹステージとを備え、金属バンプの中心が円周を描くように周回運動させ、モータは低速でスタートし、次第に速度を上げて中速から高速へ移行し、高速域では振幅が最小となって、接合部ではすり鉢状に低周波ボンディングされ、コンタミ排除とコプラナリティが確保され、全ての電極端子と金属バンプとの良好な接合が行われる。 （もっと読む）

【課題】ワイヤショートの有無を、自動的に、かつ、ワイヤボンディングの作業を停止せずに確認可能な、ワイヤボンディング装置およびこの装置を用いたワイヤボンディング方法を提供する。
【解決手段】周回単位でワイヤをボンディングするたびに、その形状を計測して記憶する。さらに、記憶された計測結果に基づいて、上下に隣接するワイヤ同士の間隔を演算することで、ワイヤショートの有無が判定される。 （もっと読む）

【課題】コンパクトで接合強度の大きいワイヤループを提供する。
【解決手段】キャピラリの先端をリード７４の上の第２ボンディング工程の際のキャピラリの中心位置である点８６ａから点ｐまで高さＨ_１だけ上昇し、その後パッド７３の方向に向かって水平に第１の距離Ｌ_１だけ移動し、荷重センサによって検出する荷重が所定の荷重となる点ｒまで先端を降下させる第１折り返し工程と、点ｒからキャピラリの先端高さがＨ_２となるまで上昇させた後、リード７４の方向に向かって第２の距離Ｌ_２だけ水平に移動させる第２折り返し工程と、キャピラリ１６の中心を点８６ａ近傍の点８７ａの位置とした後、リード７４の上の点８７ａまで降下させる第３ボンディング工程と、によってワイヤループの端末を形成する。 （もっと読む）

【課題】簡便な方法で、カメラの光軸が傾いている場合でも良好なボンディングを行う。
【解決手段】基準部材が視野内の中心となるようにボンディングヘッドの位置を調整した後、ボンディングヘッドをマイナスＸ方向にオフセット量だけ移動させてボンディングツールと基準部材との第１の画像を取得し、この画像から第１のズレ量を取得し、基準部材を上昇させた後、基準部材が視野内の中心となるようにボンディングヘッドをプラスＸ方向に移動させた後、ボンディングヘッドをマイナスＸ方向にオフセット量だけ移動させてボンディングツールと基準部材との第２の画像を取得し、第２の画像からボンディングツールと基準部材との第１の方向の第２のズレ量を取得し、第１のズレ量と第２のズレ量との差と基準部材のＺ方向の移動量に基づいてオフセット量を補正する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で的確にピンレスプルテストを行えるようにする構造体を提供する。
【解決手段】モータ制御装置は、リニアモータの推力補正値Ｆｃを設定する推力補正値設定部と、推力補正値Ｆｃを加算して目標推力Ｆを補正する目標推力補正部とを備える。プルテスト実行時には、沈み込み平均量差Ｙａｖｅが上限閾値Ｚよりも大きい場合（ステップ７：Ｙｅｓ）、沈み込みによる荷重変化分（Ｋ・Ｙｍａｘ）をプルテスト荷重Ｌｔに加算すべく、荷重変化分（Ｋ・Ｙｍａｘ）を推力補正値Ｆｃとして目標推力Ｆに加算する推力補正を行い（ステップ９）、再度プルテスト荷重Ｌｔを印加する（ステップ４）。 （もっと読む）

【課題】クランパの、連結部と接触する部分の接触性を向上させる。
【解決手段】ワイヤボンディング装置は、電導性のワイヤ（４）を接続パッド（３）に接続し、ワイヤ（４）と接続パッド（３）との接続の良否を検査する。ワイヤボンディング装置は、接続パッド（３）と電気的に連結された連結部（１１）に、先端（１７）を接触させる検査用のプローブピン（１６）を有する。プローブピン（１６）の先端（１７）の位置は変動可能になっている。 （もっと読む）

【課題】レンズ、ハーフミラー、プリズムといった光学系部材の熱膨張を防ぐことができるとともに、被接合物周囲の空気層のゆらぎを解消し、同時に、全体の厚さを薄くして小型化に貢献することができる実装装置における冷却構造及び冷却方法を提供する。
【解決手段】光学系機器１０の筐体１１内に形成された収納空間１１Ａに、光学系機器１０の光路１３と、冷却用エアーが供給されるエアー流路２０とを共に設ける。 （もっと読む）

【課題】接合強度が高く、導電層との間隔がファインピッチの場合であっても、隣接するワイヤ同士の接触を防止し、小型・薄型化を実現する半導体装置及びそのワイヤボンディング方法を提供する。
【解決手段】本発明のワイヤボンディング方法は、ボンディング用ワイヤ１の先端に形成した第１ボールを第１導電層上に接合する第１工程と、この後、キャピラリー６によりボンディング用ワイヤ１ａを引き出し、キャピラリー６の先端部６ａ，６ｂが電極パッド２ａの表面に接触しないように維持し、ボンディング用ワイヤ１ａをステッチボンディング法で電極パッド２ａ上に接合する第２工程と、ボンディング用ワイヤ１ａを電極パッド２ａ上の接合部２ｂの根元部分で切断する第３工程と、ボンディング用ワイヤ１ａの先端に形成したボール５’を、ボールボンディング法で前記第３工程の切断により形成されたワイヤ切断部の上部に接合する第４工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】自動でワイヤの不着原因を特定する。
【解決手段】ワイヤボンディング装置１は、接続端子上の所定のボンディング位置でキャピラリのＺ軸移動速度を検出し、キャピラリのＺ軸移動速度が所定のしきい値以下になったとき、移動機構によるキャピラリのＺ軸移動を制御し、Ｚ軸制御基板がしきい値以下になったときからのＺ軸位置の変位量をキャピラリのＺ軸位置の経時変化から算出し、ワイヤと接続端子との間の通電状態からワイヤの不着を検出し、不着検出部がワイヤの不着を検出したときの変位量と基準変位量との差分が所定範囲内にあるか否かを判定し、補正／判定部が不着検出部によりワイヤの不着が検出されたときの変位量と基準変位量との差分が所定範囲を超えていると判定したとき、しきい値および超音波の発振出力量のいずれかを補正する。 （もっと読む）

【課題】記録用紙や表示用紙等の識別用部品をスプールケースに確実に添付できる手段を有し、かつその手段は、スプールケースを再利用するときの妨げとならない半導体ボンディングワイヤー用スプールケースを提供する。
【解決手段】半導体ボンディングワイヤ５の容器２および蓋１のうち少なくとも一方に、識別用部品７を着脱自在にケースに係合できる１個以上の係合部品４を取り付けることにより、スプールケース内の製品を識別するための識別用部品７をスプールケースに確実に添付できるようにした。 （もっと読む）

【課題】幅広リードフレーム用の半導体パッケージ製造装置及びこれを利用した半導体パッケージ製造方法を提供する。
【解決手段】第１面とその反対側の第２面とを有するリードフレーム７０を両方向へ移送するインデックス・レール１２０、インデックス・レール１２０の一端部に連結されてインデックス・レール１２０にリードフレーム７０を供給するローダ部１１０、インデックス・レール１２０の一端部の反対側端部に連結されてリードフレーム７０を第１面に対する垂線を中心に回転させるフレーム駆動部１４０、及びインデックス・レール１２０に供給されたリードフレーム７０に付着された半導体チップとリードフレームをワイヤボンドによって電気的に連結させるためのワイヤボンディング部１３０を備える半導体パッケージ製造装置である。 （もっと読む）

【課題】ボンディング装置において、ファインピッチの半導体チップへのボンディングの場合にも効果的にオフセット量の修正を行いボンディング精度の向上を図る。
【解決手段】カメラによって取得したパッドの画像とオフセット量とに基づいてボンディングツール中心軸のＸＹ方向位置を制御する制御部は、カメラによって取得した画像を処理してパッドの各辺と、圧着ボールの輪郭とを取得する輪郭取得手段と、パッド各辺と圧着ボールの輪郭との各隙間長さＧｘ、Ｇｙを取得する隙間長さ取得手段と、隙間長さ取得手段によって取得した各隙間長さＧｘ、Ｇｙに基づいてオフセット量の修正を行うオフセット量修正手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージにおいて、半導体チップからボンディングワイヤを通してパッケージ外部に伝わるノイズ、あるいは外部から半導体チップへ侵入するノイズを低減可能とする。
【解決手段】半導体パッケージ１００において、半導体チップ１０３を搭載した、複数のボンディングパッド１０４を有するパッケージ基板１０５と、該半導体チップ１０３の複数の電極パッド１０３ａを、該パッケージ基板１０５の対応するボンディングパッド１０４に接続する複数のボンディングワイヤとを備え、該ボンディングワイヤのうちの特定のボンディングワイヤ１０２を、少なくとも一部にコイル状部分１１０を有する構造とした。 （もっと読む）

【課題】ボンディングツール等を最終接合部の位置から移動させることなく、配線材を適切な位置で完全に切断すると共に、切断した配線材の第１接合予定部を接合可能位置に配置することができる配線材接合装置、及び配線材接合方法を提供する。
【解決手段】配線材接合装置は、複数の被接合部に接合した後の配線材３０を、接合パッド（最終被接合部）に接合された最終接合部３０ｃ１よりも基端側の位置で完全に切断する切断刃１３１を有するカッター１３０と、上記切断により先端３０ｄが形成された配線材３０をその先端側に送り出して、配線材３０のうち次に接合させる第１接合予定部３０ｂを、接合可能位置（押圧面１１０ｂの直下）に配置する配線材送出手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】静電容量が非常に低いデバイスに対しても不着検出が可能なワイヤボンディング装置を提供する。
【解決手段】本発明に係るワイヤボンディング装置は、ボンディングステージ５０上に載置された半導体チップの電極とリードフレームのリードをワイヤによって接続するワイヤボンディング装置において、ＤＣパルスをボンディングステージ５０に印加する印加手段と、前記ＤＣパルスを印加して得られる前記ボンディングステージからの応答波形を検出する検出手段と、前記応答波形を、ボンディングが不着のときのボンディングステージにＤＣパルスを印加して得られる前記ボンディングステージからの不着応答波形と比較することにより、ワイヤ又はバンプが正常にボンディング接続されたか否かを判定する判定手段と、を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品の電極とボンディングパッド間を正確にワイヤボンディングすることが可能なワイヤボンディング装置を提供する。
【解決手段】電子部品４０の電極と、ボンディングパッド間をワイヤボンディングする際における標準キャピラリ移動位置データＳＤと、第１回目のワイヤボンディング動作による電子部品４０のずれ量を基板温度毎に対応させた温度対応ずれ量データＴＤを予め記憶させた記憶手段３２と、基板温度計測手段７０と、基板温度に該当する温度対応ずれ量データＴＤから第２回目以降のワイヤボンディング動作時のキャピラリ４０の移動位置データである補正キャピラリ移動位置データＭＤを生成する補正キャピラリ移動位置データ生成手段３４を有し、温度対応ずれ量データＴＤを用いて、補正キャピラリ移動位置データＭＤを生成し、これを用いて第２回目以降のワイヤボンディング動作を行う。 （もっと読む）

【課題】従来のボンディング装置では、洗浄槽をボンディングステージに設置して、ツールを洗浄槽内の洗浄液に浸漬して超音波洗浄を行っていたが、これにはある程度の時間を要するので、さらなる洗浄作業時間の短縮が望まれていた。
【解決手段】半導体素子５２が載置されるボンディングステージ２０と、アルミテープ１５を半導体素子に対して圧接し、該アルミテープに超音波振動を付与して、アルミテープを半導体素子に超音波接合するツール１３と、ツールが装着され、超音波発振器１２を備え、ボンディングステージ２０に対して相対的に移動可能なボンディングヘッド１１と、ボンディングヘッドが移動可能であり、ツールによる接合動作が可能なボンディングエリアに設置されるバルク材３０とを備えており、バルク材はアルミテープよりも高い硬度を有する部材にて構成され、ツールがバルク材に対して接合動作を実施可能に構成されるボンディング装置。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板、延いては製品の小型化が可能なワイヤボンディング方法及びワイヤボンディング装置を提供する。
【解決手段】ワイヤガイド２５を直立及び傾斜させる機構を備えることにより、ワイヤガイド２５を直立させた姿勢でボンディングワイヤ４の接続部とプリント配線基板上の端子とを接合させることが可能になる。したがって、従来のワイヤボンディング装置と比較して、ワイヤガイド２５を直立させた分だけ、ボンディングヘッド２を小型化することが可能になり、ボンディングヘッド２と半導体チップのケーシングとの干渉を回避するためのスペースを縮小することができる。これにより、プリント配線基板、延いては該プリント配線基板を搭載する製品を小型化することができる。 （もっと読む）

【課題】ボンディング装置用撮像装置において、簡便な構造によって熱膨張による光学特性の変化を低減する。
【解決手段】金属材料でできたプリズムフレーム２５、レンズフレーム２７，撮像素子フレーム２９を炭素繊維強化プラスチックの平板２２に光軸方向に並んでそれぞれ独立して固定する。遮光板３０，３１はレンズフレーム２７に固定され両端に向かって伸び、両端の重ね合わせ部３３において熱膨張が吸収される。各平板２２，２３の膨張量は略ゼロであり、熱影響によってプリズム２４、レンズ２６、撮像素子２８の各光学部品の光軸方向に沿った位置はほとんど変化せず光学特性もほとんど変化しない。また、熱膨張を逃がす重ね合わせ部３３によって熱膨張を逃がすのでも撮像装置２１に熱応力が発生しない。 （もっと読む）

【課題】ホーンに取り付けられ当該ホーンによって移動・振動を行うキャピラリを用いてワイヤを被接合部材に接合するワイヤボンディング方法において、キャピラリをホーンから取り外して交換することなく、キャピラリの先端部に付着した有機物を適切に除去できるようにする。
【解決手段】プラズマ照射を行うプラズマ照射部２１０を被接合部材１０、２０の周囲に設けておき、ボンディングワイヤ３０の被接合部材１０、２０への接合を行う前に、ホーンによってキャピラリ１００をプラズマ照射部２１０まで移動させてキャピラリ１００の先端部１０２にプラズマ照射を行って当該先端部１０２に付着している有機物を除去し、続いて、ホーン１１０によってキャピラリ１００を被接合部材１０、２０まで移動させてワイヤ３０の接合を行う。 （もっと読む）