【課題】従来のワイヤボンディング装置では、ボンディングツールとワイヤとの位置関係の補正による装置の稼動率低下、ボンディングツールとワイヤとが必ずしも適正な位置関係に補正されない、ボンディング異常の発生が完全に抑えられない問題があった。
【解決手段】ワイヤボンディング装置１によるボンディング動作時に、ボンディングツール５がワーク１１に接地する前に、ワイヤ６のボンディングツール５の先端部５１に対する相対位置を認識する工程と、前記相対位置の基準位置からのずれ量を算出し、ずれ量が許容値を超えているか否かを判定する工程と、ずれ量が許容値を超えていた場合にワイヤ６のずれを矯正する工程とを備え、ずれを矯正する工程では、凹面に形成されたワイヤ位置ずれ矯正器８のずれ矯正部８ａまでボンディングツール５を移動させ、ワイヤ６をボンディングツール５によりずれ矯正部８ａに押圧してずれを矯正するワイヤボンディング方法。 （もっと読む）

【課題】キャピラリ交換時の時間短縮を図り、メンテナンスの省力化を図る。
【解決手段】ワイヤボンディング装置１０のキャピラリ交換における、固有の接地位置に設定されたキャピラリ１６の接地位置データ設定方法であって、キャピラリ交換前後に測定した各キャピラリ１６と基準部材２５との間の高さ方向のクリアランスの差ΔＺと、交換前キャピラリの接地位置データに基づいて、交換後のキャピラリ接地位置データを設定する。クリアランスの測定は、キャピラリ先端１６ｃと基準部材２５との立面画像を撮像する撮像手段と、撮像手段によって取得された、キャピラリ先端１６ｃと基準部材２５とを含む立面画像を処理してキャピラリ先端１６ｃと基準部材２５との間の高さ方向の距離を測定するクリアランス測定手段によって行う。 （もっと読む）

【課題】ワーク上で電極部とリードフレームをワイヤで電気的に接続する際に適用するに好適な傾き補正方法、ワイヤボンディング方法及びワイヤボンディング装置の提供。
【解決手段】コントローラー１１は供給された位置補正についての情報に基づき、ダイスの被ボンディング部がボンディングツール１３の直下に位置するようにＸＹθステージ８を移動させる。また供給された傾き補正についての情報に基づき、ボンディングツール１３のフェース１４とダイスの被ボンディング面とが平行になるよう傾き補正ステージ９を駆動させボンディングし、同様にＸＹθステージ８、傾き補正ステージ９を駆動させボンディングツール１３のフェース１４とリードフレームの被ボンディング部の被ボンディング面とが平行になるように傾き補正を行う。 （もっと読む）

【課題】 装置プログラムのファイル数が極端に多い場合でもその管理が簡単で、装置プログラムの選択にそれほど手間がかからない半導体製造装置の装置プログラムの管理システムを提供する。
【解決手段】 複数種類の製品に対してボンディング処理を実行可能なボンディング装置の装置プログラムを管理する管理システム１００であって、製品の種類毎及び、ボンディング装置の号機毎にそれぞれ設定された複数種類の装置プログラムを格納するファイルサーバと、行又は列の一方に製品の種類を示し且つその他方にボンディング装置の号機を示すマトリクスの当該行と該列とが交差する各セルに、各セル毎の行要素及び列要素の組み合わせに対応する装置プログラムがファイルサーバに格納されているか否かを認識可能に表示することにより、当該装置プログラムの一覧を画面表示するモニタと、複数のセルの中から任意のセルをポインタ９０で選択可能なマウスと、を有する。 （もっと読む）