【課題】ボンディングワイヤが接続された半導体チップを一対の放熱板によって挟んでなる半導体装置において、厚さ確保用のブロックを用いずに両放熱板の対向間隔を狭くしても、ボンディングワイヤ側に位置する放熱板と当該ワイヤとの接触を回避する。
【解決手段】ボンディングワイヤ８を、半導体チップ１の一面から離れる方向に凸となったループ状をなすものとし、第１の放熱板３における半導体チップ１の一面と対向する対向面３ａを、ボンディングワイヤ８の頂部８ａよりも半導体チップ１の一面に近くに位置させ、第１の放熱板３の対向面３ａのうちボンディングワイヤ８に対向する部位を開口した開口部３ｄとし、ボンディングワイヤ８の頂部８ａ側の部位を、第１の放熱板３とは離れた状態で開口部３ｄに入り込ませている。 （もっと読む）

【課題】検査精度を向上させて信頼性の高い検査を行うことができるワイヤボンディングの接合状態確認方法を提供すること。
【解決手段】ワイヤボンディング工程を行う前に、空打ちボンディングワイヤ５の両端を半導体素子２の外部のリード部３で接合させる空打ち工程と、空打ち工程によってボンディングワイヤ４のツールとボンディングワイヤ４の位置を合わせる位置調整工程と、空打ち工程により形成した空打ちボンディングワイヤ５を引き剥がすようにして接合強度を測定する接合強度検査工程を行うようにした。 （もっと読む）

【課題】不良のワイヤーボンディングマシンを識別する所要時間を短縮可能な識別コードの形成方法を提供する。
【解決手段】複数のボンディングパッド１１１を有するチップ１１０は、複数のフィンガー１２１を有する搭載体１２０に設置される。搭載体１２０上に一本の二進法コード基準ライン１３０を設定し、二進法コード基準ライン１３０によりフィンガー１２１群を第１コード区域１２２と第２コード区域１２３とに区切る。ワイヤーボンディング方式でボンディングパッド１１１群とフィンガー１２１群とを電気接続するボンディングワイヤ１４０群は、フィンガー１２１群の第１コード区域１２２または第２コード区域１２３の何れかと接合して、ワイヤーボンディングマシンの識別コードを構成する。このような方法によると、不良のワイヤーボンディングマシンを前記識別コードにより迅速に追跡することができる。 （もっと読む）

【課題】配線基板上にメモリチップとコントローラチップとを積層したパッケージ構造を備えた半導体装置において、メモリチップとコントローラチップを接続する配線の自由度を向上させる。
【解決手段】メモリカード１Ａは、配線基板２とその主面上に積層された４枚のメモリチップＭ１〜Ｍ４と最上層のメモリチップＭ４の表面上に実装されたコントローラチップ３およびインターポーザ４とを備えている。メモリチップＭ１〜Ｍ４のそれぞれは、その長辺を配線基板２の長辺と同じ方向に向けた状態で配線基板２の表面上に積層されている。最下層のメモリチップＭ１は、配線基板２のパッド９と重ならないよう、メモリカード１Ａの先端部方向に所定距離ずらした状態で配線基板２上に実装されている。メモリチップＭ１上に積層された３枚のメモリチップＭ２〜Ｍ４は、パッド６が形成されている側の短辺がメモリカード１Ａの先端部に位置するように配置されている。 （もっと読む）

【課題】他の装置との接続構造を簡素化し、且つ、ボンディングワイヤ同士の接触が抑制された半導体装置を提供する。
【解決手段】縦型素子を有する複数の半導体チップが基材上に並んで固定され、固定面の裏面側に形成された表面電極のパッドが、ボンディングワイヤを介して対応する外部接続用端子と電気的に接続され、ボンディングワイヤを含む半導体チップと外部接続用端子との接続部が射出成形による封止樹脂部によって被覆された半導体装置であって、外部接続用端子は、対応する電極との接続部位が互いに近い位置とされ、複数の半導体チップの一部における少なくとも１つの表面電極のパッドが、他の半導体チップにおける対応する表面電極のパッドを経由して、対応する外部接続用端子と間接的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ上の電極と基板上の電極との間で複数本のワイヤを接続する場合に、１組の電極間にて複数本のワイヤを重ねるにあたって適切なワイヤ形状を形成できるようにする。
【解決手段】半導体チップ１０の電極１１と基板２０の電極２１との間でワイヤ接続工程を複数回行って両電極１１、２１上にワイヤ３０を複数本重ねて形成するものであって、重ねられた複数本のワイヤ３０のうち最上部に位置するワイヤ３０よりも下側に位置するワイヤ３０を形成する接続工程では、１次ボンディング後のワイヤ３０の引き出しを、当該ワイヤ３０における１次ボンディング部３０ａ側の根元部から中間部までが２次ボンディング側のランド２１に向かって水平面Ｈから斜め上方の方向に延びる形状となるように行う。 （もっと読む）

【課題】超音波を印加してボンディングを行う前に、ボンディングで発生する異常を検出できるワイヤボンディング方法及び装置を提供する。
【解決手段】ワイヤボンディング装置１は、接合ヘッド２と、接合ヘッド２の位置情報を検出する検出器３と、制御回路等とを備える。接合ヘッド２は、ワイヤ１１のボール部１１ａを電極等のボンディング部に接触させるボンディングツール４を含み、このボンディングツール４を上下動させる。制御回路は、ワイヤ１１のボール部がボンディング部に接触した後から超音波を印加する前までの期間における、接合ヘッド２の動作軌跡を取得する。また、制御回路は、この取得した動作軌跡Ａと、予め把握された正常な動作軌跡Ｂとを比較し、ボンディング条件を考慮した上で良否判定を行い、良好と判定されるとＵＳ振動の印加に移行し、不良と判定されると警報を発生させ、ワイヤボンディングを中止する。 （もっと読む）

【課題】ボンディングツール等を最終接合部の位置から移動させることなく、配線材を適切な位置で完全に切断すると共に、切断した配線材の第１接合予定部を接合可能位置に配置することができる配線材接合装置、及び配線材接合方法を提供する。
【解決手段】配線材接合装置は、複数の被接合部に接合した後の配線材３０を、接合パッド（最終被接合部）に接合された最終接合部３０ｃ１よりも基端側の位置で完全に切断する切断刃１３１を有するカッター１３０と、上記切断により先端３０ｄが形成された配線材３０をその先端側に送り出して、配線材３０のうち次に接合させる第１接合予定部３０ｂを、接合可能位置（押圧面１１０ｂの直下）に配置する配線材送出手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】高信頼性、且つ微細加工が可能な半導体装置の製造方法を実現させる。
【解決手段】キャピラリの先端から引き出されたワイヤの一端に、ボール部を形成し、ボール部に連通するワイヤを第１の被接合部材の主面に対し、斜め方向に屈曲させる。次いで、当該ボール部を圧着用ユニットにより第１の被接合部材に接合し、ワイヤが連続したループを形成するように、キャピラリから繰り出す。そして、繰り出されたワイヤの他の一端を上記キャピラリにより、第２の被接合部材に接合する。これにより、高信頼性、且つ微細加工が可能な半導体装置の製造方法が実現する。 （もっと読む）

【課題】ワイヤボンディング方法において、プラズマクリーニングや溶剤による洗浄を行うことなく、ワイヤ接合の直前に被接合部材の清浄な面を露出させる。
【解決手段】被接合部材４２にボンディングワイヤ５０を接合する直前に、当該被接合部材４２の表面をダミーツール２００で擦る。このダミーツール２００としては、ダミーツール２００の擦りにより被接合部材４２の表面に付着している汚れが擦り取られるようなセラミック、樹脂または金属などの材料よりなるものを用いる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置において、ボンディングする際の超音波加振により他のボンディング済みワイヤに損傷が発生することを抑制する。
【解決手段】ワイヤ２１を半導体チップ１１表面のパッド１３の上にボンディングした後、ワイヤ２１を繰り出しながらキャピラリ４１をリード１７の方向及びリード１７と反対の方向に移動させて、ワイヤ２１をリード１７と反対の方向に凸の第１キンク３５とリード１７の方向に凸の第２キンク３７と第２キンク３７に続くストレート部３８とを形成した後、キャピラリ４１をルーピングしてワイヤ２１をリード１７にボンディングし、ボンディングの際にストレート部３８をリード１７の表面に沿った方向の直線部３１として成形すると共に、直線部３１をリード１７の表面に押し付ける。 （もっと読む）

【課題】電子部品の電極とボンディングパッド間を正確にワイヤボンディングすることが可能なワイヤボンディング装置を提供する。
【解決手段】電子部品４０の電極と、ボンディングパッド間をワイヤボンディングする際における標準キャピラリ移動位置データＳＤと、第１回目のワイヤボンディング動作による電子部品４０のずれ量を基板温度毎に対応させた温度対応ずれ量データＴＤを予め記憶させた記憶手段３２と、基板温度計測手段７０と、基板温度に該当する温度対応ずれ量データＴＤから第２回目以降のワイヤボンディング動作時のキャピラリ４０の移動位置データである補正キャピラリ移動位置データＭＤを生成する補正キャピラリ移動位置データ生成手段３４を有し、温度対応ずれ量データＴＤを用いて、補正キャピラリ移動位置データＭＤを生成し、これを用いて第２回目以降のワイヤボンディング動作を行う。 （もっと読む）

【課題】誤動作の原因となる電源・ＧＮＤノイズを低減し、信号に対する電源及びＧＮＤ双方のリターンパスを確保する。
【解決手段】パッケージ１００の上に半導体素子１０４が実装され、ボンディングワイヤ１０１〜１０３によってパッケージ１００と半導体素子１０４の電気的接続をとる。半導体素子１０４においては、信号用パッド２０１の外側と内側にＧＮＤ用パッド２０２と電源用パッド２０３が配置され、パッケージ１００においては、信号用パッド３０１の内側と外側にＧＮＤ用パッド３０２と電源用パッド３０３が配置される。信号用ボンディングワイヤ1０1を上下方向から電源用ボンディングワイヤ1０３とＧＮＤ用ボンディングワイヤ１０２によって挟むことで、電源・ＧＮＤノイズに対するシールド及びリターンパスを構成する。 （もっと読む）

【課題】
ワイヤボンディングする際に、チップが電子素子の放電により生成される電流により破損されることを回避できる電子素子の放電方法を提供する。
【解決手段】
本発明は、ワイヤボンダーの金属ピンを電子素子と電気的に接続された基板上の特定のボンディングエリアに電気的に接続させる。これにより、電子素子に蓄積された電荷をボンディングエリア及び金属ピンを介しワイヤボンダーへ流して放電させる。また、ワイヤボンダーのキャピラリーから突き出た金属ワイヤを金属ボールに形成し、キャピラリーを移動してこの金属ボールをボンディングエリアに電気的に接続させる。これにより、電子素子に蓄積された電荷をワイヤボンダーへ流して放電させる。さらに、本発明は半導体パッケージを提供する。 （もっと読む）

【課題】上面にカバーガラスが直接貼り付けられた半導体素子の電極パッド上の第１ボンディング位置をカバーガラスに近づけることが可能となり、半導体素子の小型化を図ることができるワイヤボンディング方法を提供する。
【解決手段】ホーン３２の先端に形成されたモータの回転子３６が一体に設けられた回転軸３３の一端に、側部を一部除去したキャピラリ３１を取り付け、その除去された部分をカバーガラス側に向ける。 （もっと読む）

【課題】ワイヤ剥がれ等のボンディング不良を防止して製品の歩留り及び品質の向上を図り、半導体装置の製造における製造コストを抑えると共に作業効率を向上させる。
【解決手段】ワイヤボンディング工程において、ワイヤボンディングが一定条件に到達した場合に、キャピラリ２０を用いて、ヒートステージ３０に設けられたキャピラリ清掃ツール３６上で空ボンディングを行うことで、キャピラリ２０に付着した汚れをキャピラリ清掃ツール３６に転写させることができる。このように、自動でキャピラリ２０の汚れを清掃することで確実なワイヤボンディングを実現し、キャピラリ２０の交換回数を減らし、作業者が手作業でキャピラリ２０の交換を行う等の手間を軽減する。これにより、ワイヤ剥がれ等のボンディング不良を防止して製品の歩留り及び品質を向上させ、半導体装置の製造における製造コストを抑えると共に作業効率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板、延いては製品の小型化が可能なワイヤボンディング方法及びワイヤボンディング装置を提供する。
【解決手段】ワイヤガイド２５を直立及び傾斜させる機構を備えることにより、ワイヤガイド２５を直立させた姿勢でボンディングワイヤ４の接続部とプリント配線基板上の端子とを接合させることが可能になる。したがって、従来のワイヤボンディング装置と比較して、ワイヤガイド２５を直立させた分だけ、ボンディングヘッド２を小型化することが可能になり、ボンディングヘッド２と半導体チップのケーシングとの干渉を回避するためのスペースを縮小することができる。これにより、プリント配線基板、延いては該プリント配線基板を搭載する製品を小型化することができる。 （もっと読む）

【課題】効率的なコネクタを兼ねるイグナイタケースの設計を実現させ、２ｎｄボンドをセラミック基板上に安定的に行うイグナイタを提供することを目的とする。
【解決手段】セラミック基材の片側に導体パターンが形成されたセラミック基板と、前記セラミック基板の導体パターンとコネクタを兼ねるイグナイタケースにインサート成形された端子の間がアルミワイヤボンディングで電気的に接続され、前記セラミック基板上に形成される導体パターンにアルミワイヤボンディングが直接なされるイグナイタにおいて、アルミワイヤボンディング部の導体パターンの下にセラミック基材の表裏を貫く穴が形成され、穴の内部に金属が充填される。 （もっと読む）

【課題】 金属細線を用い、頂部を低くした薄型の半導体装置を提供する事である。
【解決手段】 １ｓｔボンドから湾曲部５７をえがき、端部の第１の曲折部５９を介して垂直に第２の延在部６０を設ける。そして第２の曲折部６１は、頂部５８よりも下方に配置する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の配線基板に対する位置ずれが発生しても、クロスワイヤに因るショートを防止することができる信頼性の高いワイヤボンディングであって、当該ワイヤボンディングを短時間で行うことができるワイヤボンディング方法を提供する。
【解決手段】配線基板１２に搭載された半導体素子１１と前記配線基板１２とをボンディングワイヤ１６、１７で接続するワイヤボンディング方法は、前記半導体素子１１の前記配線基板１２に対する位置ずれ量に応じて、前記配線基板１２においてワイヤボンディングする位置及び前記ボンディングワイヤ１６、１７のループ条件を補正するための補正プログラムを予め複数作成し、前記半導体素子１１と前記配線基板１２とをワイヤボンディングする際に、前記位置ずれ量に応じた前記補正プログラムを選択し、選択した前記補正プログラムを用いて前記配線基板１２においてワイヤボンディングする位置及び前記ボンディングワイヤ１６、１７のループ条件を補正して、ワイヤボンディングを行うことを特徴とする。 （もっと読む）