【課題】外部接続パッドが、半導体チップの外周部に沿って複数列のパッド列に配置された半導体装置において、ボンディングの容易性と電源の安定供給性を両立させる。
【解決手段】本発明の半導体装置では、外部接続パッドの全てもしくは一部が複数のパッド列に配置されている。少なくとも３つのＩＯセルがまとめられて、電源用もしくはグランド用のＩＯセルとして配置され、これに対応する電源用もしくはグランド用の外部接続パッドが、半導体チップの最も外側のパッド列の領域もしくは最も外側のパッド列の領域を含む領域に配置されている。 （もっと読む）

【課題】パッド上に形成したバンプにワイヤループの途中部分を接続することで、安定した接続を行いながらループを低くして半導体装置の薄型化を図る。
【解決手段】外部に露出する端子部をもつベース部３３と、前記ベース部３３に固着されるチップ３２と、前記チップ３２のパッド４０上に形成されるバンプ４１と、前記ベース部３３と前記チップ３２のパッド４０との間を接続するワイヤ３８と、全体を覆う封止樹脂３９とを備えた半導体装置であって、ワイヤ３８の１本以上がパッド４０からベース部３３に至る途中でバンプ４１に接続される構成とすることで、ループ高さを低くすることが可能となり、半導体装置の薄型化を実現する。 （もっと読む）

【課題】 通常のキャピラリを用いて、容易にキャピラリの垂直性を調整でき、前もってキャピラリの不良を知ることにより、半導体装置の歩留まりを低減させ、信頼性を向上させることができるワイヤボンディング装置を提供する。
【解決手段】 ワイヤが貫挿されるホール８を有するキャピラリ１と、試料を載置するステージ５と、キャピラリ１に超音波振動を与える超音波ホーン２と、レーザー光１４を照射する発光装置６と、発光装置６に対向して設けられ、発光装置６のレーザー光１４を受光する受光装置７と、発光装置６のレーザー光１４をキャピラリ１のホール８を貫通させて発光装置６に照射するように、発光装置６及び受光装置７との間にキャピラリ１を移動させるキャピラリ移動手段と、受光装置７による受光に基づいてキャピラリ１の不良、及びステージ５に対するキャピラリ１の垂直度の少なくとも一方を検出する検出手段を備えるワイヤボンディング装置。 （もっと読む）

デバイスパッケージは、細長い長さの少なくとも１つの電極を有する、少なくとも１つの半導体デバイスを含んでいる。デバイスパッケージはまた、電極の細長い長さに平行に延びる、少なくとも１つの導電性パッドも含んでいる。端子リードは、導電性パッドと一体であるのがよい。複数の大体同じ長さのワイヤボンドにより、導電性パッドおよび半導体デバイスの細長い電極に電気的に接続するのがよい。別の案として、第２半導体デバイスを、導電性パッドに取り付け、複数のワイヤボンドを、この第２デバイスおよび第１半導体デバイスの細長い電極に電気的に接続するのがよい。 （もっと読む）

【課題】 被接合部位の変形による悪影響を排除する。
【解決手段】 本発明のワイヤボンディング方法は、キャピラリ６より導出した金ワイヤ５を該キャピラリ６によってパッド３に押し付け、該金ワイヤ５をパッド３に接合させる段階と、キャピラリ６がパッド３から離れるまでキャピラリ６を反押し付け方向に低速度で移動させる段階とを含んでいる。前記移動させる段階では、キャピラリ６に微小超音波を印加しながらキャピラリ６を前記反押し付け方向に移動させるとともに、キャピラリ６の負荷変動を検出することにより、キャピラリ６がパッド３から離れたことを検出するようにしている。 （もっと読む）

【課題】 キャピラリーに発生する異常からキャピラリーの交換時期を摩耗量に応じて高精度に検知することを可能にする。
【解決手段】 ワイヤーボンディング装置１００は、キャピラリーを用いて半導体チップのワイヤーボンディングを行うワイヤーボンディング装置であって、キャピラリーに設けられた開口部下端の直径をモニターするカメラ１０８と、カメラ１０８でモニターされた前記開口部下端の直径が、所定の値以下であるかどうかを判別し、所定の値以下である場合に異常であると判定する判定部１３０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 ワイヤボンディング１サイクルの時間を短縮でき、生産性を向上させることができるようにする。
【解決手段】 本発明のワイヤボンディング装置におけるワイヤ切断方法は、ボンディング対象部位に接続された金ワイヤ５をワイヤクランパ９により拘束し引きちぎるようにしてテイルを切断するものであり、ワイヤクランパ９による金ワイヤ５に対する拘束力を徐々に増大させながら引きちぎるようにしたことを特徴としている。ワイヤクランパ９は一対の挟持爪９ａ，９ａで金ワイヤ５を挟持するように構成されており、該両挟持爪の間隔を徐々に狭めることにより、金ワイヤ５に対する拘束力を徐々に増大させるようにしている。 （もっと読む）

【課題】 装置プログラムのファイル数が極端に多い場合でもその管理が簡単で、装置プログラムの選択にそれほど手間がかからない半導体製造装置の装置プログラムの管理システムを提供する。
【解決手段】 複数種類の製品に対してボンディング処理を実行可能なボンディング装置の装置プログラムを管理する管理システム１００であって、製品の種類毎及び、ボンディング装置の号機毎にそれぞれ設定された複数種類の装置プログラムを格納するファイルサーバと、行又は列の一方に製品の種類を示し且つその他方にボンディング装置の号機を示すマトリクスの当該行と該列とが交差する各セルに、各セル毎の行要素及び列要素の組み合わせに対応する装置プログラムがファイルサーバに格納されているか否かを認識可能に表示することにより、当該装置プログラムの一覧を画面表示するモニタと、複数のセルの中から任意のセルをポインタ９０で選択可能なマウスと、を有する。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミド膜直上に形成されたボンディングパッドに導体ワイヤが良好に接続された電子回路基板を提供する。
【解決手段】 基板１に形成した第１層金属パタン３と、第１層金属パタン３の上に形成したポリイミド膜２と、ポリイミド膜２の表面に形成した第２層金属パタンとを有し、第１層金属パタンにダイボンディングした半導体チップ７と電気的接続を取るために、第２層金属パタン３１の表面にボールボンディングにより形成された導体バンプ４を形成する。この導体バンプ４と半導体チップ７の電極７２をワイヤボンディングにより電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】 双方向伝送において伝送電圧の変動の小さい半導体装置を提供する。
【解決手段】 配線領域１０ｂとチップ搭載領域１０ａを有する配線基板１０と、チップ搭載領域１０ａに搭載され、表面に高速伝送回路に電気的接続された対をなす高速伝送用電極パッド３１を有する半導体チップ１と、配線領域１０ｂに設けられ、高速伝送回路に対して信号を伝送する対をなす高速伝送用配線パターン１１と、高速伝送用電極パッド３１と高速伝送用配線パターン１１を電気的接続する高速伝送用ボンディングワイヤ２０と、配線基板１０に設けられ、高速伝送用配線パターン１１と電気的接続された外部接続端子２３とを備え、高速伝送用ボンディングワイヤ２０に高速伝送用電極パッド３１の寄生容量Ｃｐを補償する補償インダクタンスＬｗを付加し、このＬｗを付加した箇所より外部接続端子２３側の高速伝送用配線パターン１１に寄生容量Ｃｐを補償する補償容量Ｃｃを付加した。 （もっと読む）

【課題】更なる低ループ化が図れるワイヤボンディング方法を提供する。
【解決手段】第１ボンド点であるダイ３のパッド２に第１ボンディングを行った後、第２ボンド点である配線上に第２ボンディングを行い、パッド２と配線間をワイヤ１０で接続するワイヤボンディング方法である。パッド２上に予めバンプ１２を形成し、このバンプ１２形成工程におけるワイヤ切断工程によって、キャピラリ６の先端部より突出したワイヤ１０を横方向に折り曲げて曲げ部１５を形成し、その後曲げ部１５をバンプ１２にボンディングして前記第１ボンディング工程を行い、その後ワイヤ１０を配線にボンディングして前記第２ボンディング工程を行う。 （もっと読む）

【課題】 製造コストの上昇を抑え、ワイヤーボンド工程で安定した品質のパッケージを製造することができる半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 リードフレーム１０とヒートシンク１１が接続される。続いて、ダイパット１０１上にチップ１２が載置され、ワイヤーボンド工程において、チップ１２とリードとが、ワイヤー１３によって接続される。ワイヤーボンド工程が終了するまでは、ヒートシンク１１とリードは密着している。ワイヤーボンド工程の後、一体化されたリードフレーム１０、ヒートシンク１１、およびチップ１２が、上側金型１４および下側金型１５によって挟み込まれる。この工程において、接続部１０４を除いて、リードフレーム１０とヒートシンク１１が分離する。 （もっと読む）

【課題】 ボンディングワイヤで結線する際の誤配線の発生を減らし、誤配線が発生した場合でも、誤配線を確実に認識することが可能な半導体装置用配線基板および半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体装置用配線基板２に、半導体素子４の外周を囲むように環状に形成されたグランド配線５と、グランド配線５の外周を囲むように環状に形成された電源配線６とが設けられ、グランド配線５の内周側と電源配線６の内周側とにはそれぞれ、半導体素子４に向かって突出し且つワイヤボンディングの位置に対応した凸部５ａ，６ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】ワイヤ細線の共振現象による折損を抑え、信頼性の高い弾性表面波共振子を提供する。
【解決手段】弾性表面波素子の素子電極パッドと基板の接続用導体パターンの接続において、複数のワイヤ細線を介して接続を行う。また、複数のワイヤ細線は、互いに長さ、線径、材質を異ならせることで、機械的な固有振動数を相違させる。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップの電極とリードフレームのインナーリードをワイヤボンディングする際、多数のアイランドを一緒に抑えてリードフレームを固定し、高品質で高生産性のワイヤボンディングを行う。
【解決手段】 ウインドクランパに設けられた押えブロック止を有する押えブロック穴に、前記ウインドクランパの厚み上下方向に移動可能な押えブロック体を有し、前記押えブロック体の上面が押えバネにより前記ウインドクランパの下面方向に押され、前記押えブロック体の押え凸部が前記ウインドクランパの下面より突出し、前記押え凸部がリードフレーム受台と平行にリードフレームを固定するワイヤボンダ装置とした。 （もっと読む）

【課題】
ボンディングの接合強度を維持しつつ、ボンディングの際にボンディングリボンに加える圧着荷重や超音波振動を小さくすることができ、半導体チップの破損を軽減することができる半導体装置を提供すること。
【解決手段】
本発明に係る半導体装置は、半導体チップ３０およびリードフレーム端子４０を備え、半導体チップ３０上に形成されたソースボンディングパッド３１とリードフレーム端子４０とがボンディングリボン２０により接続されている。
また、ソースボンディングパッド３１とボンディングリボン２０とは、ボンディングリボン２０の延在方向と垂直な方向に沿って、３箇所以上の接合部２０２ａ〜２０２ｃで、接合されている。 （もっと読む）

【課題】ワイヤボンディング用の金属線が半導体チップと当接することによって生じるショートや、ダイボンディング剤の這い上がりによるワイヤボンディング不良の発生を防止可能とした半導体チップ及びその製造方法並びに半導体装置を提供する。
【解決手段】ウエハに設けたスクライブラインに沿ってダイシングして半導体チップを形成するものであって、スクライブラインに沿ってウエハに設けたスクライブライン領域に、スクライブラインの伸延方向に沿った稜線を有する凸条体を絶縁材で形成した後にダイシングすることにより、半導体チップの外周縁に沿って凸条体の裾部からなる凸状壁を設ける。凸条体は、半導体チップの薄型化のためにウエハ裏面を研磨する研磨工程でウエハに接着剤を介して貼着した対向基板を剥離させる際に、スクライブライン領域に接着剤を残存させて形成する。 （もっと読む）

【課題】設計変更することなく、入出力信号を任意の外部端子から入出力できる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、導電支持基板１と、該基板１に固着した半導体チップ４と、該基板１に固着され、部品１０（電気・電子部品）を固着した絶縁基板６と、外部導出端子２と、基板６上に形成したボンディングパッド７と該端子２とを接続するボンディングワイヤ８と、モールド樹脂１２で構成し、外部導出端子２の一部を、接続するボンディングパッド７側の基板６の一辺に対向し、且つ、平行になるように形成し、ボンディングパッド７と対向する外部導出端子の平行箇所３の長さＬ２を、ボンディングパッド７の両端の間の長さＬ１より長くする。こうすることで、外部導出端子の平行箇所３にボンディングワイヤ８をそれぞれ交叉しないように固着することで、設計変更することなく、入出力信号を任意の外部導出端子から入出力できる。 （もっと読む）

【課題】 Ａｕ溶融ボールをＡｌパッドへボンディングする時に溶融金属の表面上に浮き上がる酸化物の均一な半球状の薄膜バリアによって溶融ボールの拡がりを抑制した半導体装置を提供することにある。本発明の他の課題は、純金に対する微量添加元素の表面への析出を利用して細線の表面に微量添加元素を濃縮させ、それらの高濃度の微量添加元素を酸化することによって細線の表面に安定した所定の薄い酸化物の均一な層を形成した半導体装置を提供する。
【解決手段】 純度９９．９９質量％以上のＡｕからなる極細線が酸化性雰囲気下でＡｌパッドへボール・ボンディングされた半導体装置において、該接合されたＡｕボールの最大直径が極細線の線径の２倍以下であり、かつ、そのボール部の表層として８ｎｍ〜２０ｎｍ厚の微量添加元素の酸化物層が形成されていることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】ボンディング装置において、接合マシン部の容量成分を精度よく補償し、ワイヤと対象デバイスとの間の接続状態を精度よく測定することである。
【解決手段】ワイヤボンディング装置１０は、対象デバイス４にワイヤを接合するための機構部分である接合マシン部２０と、対象デバイス４とワイヤとの間の接続状態を測定する測定部５０と、装置全体の動作を制御する制御部４０を含んで構成される。測定部５０のＡＣ−Ｃ測定回路６０は、ＡＣ電源６２、ボンディング前の接合マシン部２０の容量成分と略等価な容量を作り出す等価容量回路６４と、ボンディング後の接合マシン部２０の容量と等価容量回路６４の容量との差分をとる差動回路６８、増幅回路７０、整流回路７２、Ａ／Ｄ変換回路７４、および接続状態を判定する判定部８０、出力部９０を含んで構成される。 （もっと読む）