【課題】 低い製造コストと高い信頼性で半導体デバイスを製作する方法を提供する。
【解決手段】 多層ワイヤボンディング半導体デバイスをパッケージ化する方法は、多層ワイヤボンディング半導体デバイスにおいて各層で素子間の接続をする複数の導線の少なくとも２本の一部のみを横切って絶縁材料を適用することを含む。その方法は、又、導線と素子を封止することにより、半導体デバイスをパッケージ化することを含む。 （もっと読む）

【課題】 装置の連続運転中においても自動的にＣＴＤを補正できるワイヤボンディング装置を提供する。
【解決手段】 本発明に係るワイヤボンディング装置は、ワイヤ７からなるボール８をワークにボンディングするツール６と、前記ツール６に対してＣＴＤだけオフセットさせて配置された、前記ワークの位置を検出する位置検出用カメラと、前記ツール６及び前記位置検出用カメラを移動させる移動手段（例えばＸＹステージ）と、前記ツール６又は前記ボール８を前記位置検出用カメラに結像させる光学ユニットと、を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 細線ワイヤをワークにボールボンディングする際に、ワークの特性を損傷させることなくボンディング可能とする。
【解決手段】 キャピラリから延出させた細線ワイヤ１０の先端と放電電極との間で放電させ、細線ワイヤの先端部を溶融させて細線ワイヤの先端に接合用のボールを形成し、ボールをワーク２０に押接することにより細線ワイヤをワークにボンディングするボールボンディング方法において、前記放電電極と細線ワイヤ１０との間で放電させてボールを形成する際に、前記放電電極と細線ワイヤとの放電位置を、放電によってワークの特性が損傷を受けることがない距離以上にワークから離間した位置に設定して放電させる。 （もっと読む）

低ループ・ワイヤ・ボンディングのための方法が提供される。この方法は、第一ワイヤ（１２０）の一端に配置された第一ボンディング・ボール（１２２）と、一つまたはそれ以上のリード線（１１４）を有するリードフレーム（１１０）へ結合されたダイ（２０）のボンド・パッド（２２）の間に第一ボンドを形成することを含む。この方法はまた、前記ワイヤの一部分と前記リードフレーム（１１４）の間に第二ボンド（１２４）を形成することを含む。前記第一ボンドと前記第二ボンドの間のワイヤの前記長さは、第一ループ高さ（１９０）を有する前記ワイヤ内のループを形成する。この方法はさらに、前記第一ボンディング・ボール（１２２）の上に第二ボンディング・ボール（１６４）を配置することを含み、前記ループの一部分は前記第一および第二のボンディング・ボール（１２２、１６２）の間で圧縮される。この圧縮されたループは、第一ループ高さ（１９０）よりも低い第二ループ高さ（１９５）を有する。この方法はまた、前記第二ボンディング・ボール（１６２）、前記ワイヤ（１２０）、および前記第一ボンディング・ボール（１２２）の間に第三ボンドを形成することを含む。
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電子装置（１）は、基板（２）と基板に結合されかつボンド接触子担体（５）を持つ電子装置ハウジング（３）とを持っている。ボンド接触子担体（５）は、支持体（６）がボンド接触子担体（５）へ予荷重を及ぼすように、支持体（６）を介して基板（２）に支持されている。ボンド接触子担体（５）の近い支持により、ボンディング過程においてボンド接触子担体が姿勢をよく規定される。その結果確実なボンディングが行われる。 （もっと読む）

本発明によれば、バンプが、ボールボンドをそこに形成することによって、ダイボンドパッドの上面に形成される。そして、ワイヤを切断することなく、キャピラリーは、ボールボンドの上面にワイヤを折り曲げるための調整された一連の運動をなす。そして、ワイヤは、ワイヤを切断することなく、ボールボンドバンプの上面にステッチボンディングされる。そして、ループを形成しかつ第２のボンドサイト（例えば、リードフレーム）の上方へキャピラリーを動かすための調整されたさらなる一連のｘｙ運動が、これに続く。そして、ワイヤは、第２のボンドサイトにステッチボンディングされ、テイルが切断され、ワイヤループ配線が完成する。 （もっと読む）

一端が第１ボンディングパッド（１６）に接続される絶縁ワイヤ（１４）を第２ボンディングパッド（１８）にボンディングする改良型方法であって、この方法では、ボンディングワイヤ（１４）を保持するキャピラリ（２０）の先端を第２ボンディングパッド（１８）の表面の上を移動させて、ボンディングワイヤ（１４）をキャピラリ先端（２０）と第２ボンディングパッド（１８）との間で擦ってボンディングワイヤの絶縁を破り、ワイヤ（１４）の金属コアの少なくとも一部が第２ボンディングパッド（１８）に接触するようにする。次に、ワイヤ（１４）を第２ボンディングパッド（１８）に熱圧着ボンディングを使用して接着させる。キャピラリ（２０）の先端を粗くしてボンディングワイヤの絶縁が破れ易くなるようにする。
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絶縁された、又は被覆されたワイヤを用いて、第一デバイスのボンドパッドと第二デバイスのボンドパッドとを接続する電気接続構造。電気接続構造は第一ワイヤボンドを有し、同ワイヤボンドは、絶縁されたボンドワイヤの第一の部分を第一デバイスのボンドパッドに対して固定する。第二ワイヤボンドは、絶縁ボンドワイヤの第二の部分を第二デバイスのボンドパッドに対して固定する。第二ワイヤボンド上に、同ワイヤボンドから偏位されたバンプが形成される。偏位バンプは第二ボンドを強化して、ワイヤの剥離強度を増大させる。
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