【課題】サーチ動作又はボンディング前のボンディング点の高さ測定を行うことなしに、高速でボンディングが可能なボンディング装置を提供すること。
【解決手段】上下方向に揺動可能なボンディングアームに搭載されて、被ボンディング部品の表面に位置するボンディング点の合焦点の検出を行う共焦点光学系と、前記ボンディングアームと一体に可動してボンディングを行うボンディングツールと、前記ボンディングツールの位置を検出する位置検出手段と、を有し、ボンディングツールのボンディング点への下降中に、共焦点光学系による合焦点検出により位置検出手段で検出したボンディングツールの位置から、前もって設定したボンディング点までの所定の距離（合焦点基準下降量）をボンディングツールが下降して、ボンディング点上で停止するように制御する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、イニシャルボールの形成時に金属ワイヤの先端に確実に不活性ガスなどを供給することができるワイヤボンディング装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本願の発明にかかるワイヤボンディング装置は、先端から金属ワイヤを繰り出すキャピラリと、不活性又は還元性のガスを噴出するガスノズルと、該ガスノズルに固定され、光を反射する反射部と、該金属ワイヤの先端を経由して該反射部に至るビーム光を出射する光源と、該反射部からの反射ビーム光を、該金属ワイヤの先端と該ガスノズルの相対位置情報として用いて、該ガスが該金属ワイヤの先端に当たるように該ガスノズルの位置を調整する手段と、該金属ワイヤの先端を放電に伴う熱エネルギで溶融させ、該金属ワイヤの先端にイニシャルボールを形成するトーチロッドと、を備える。 （もっと読む）

【課題】接合機との干渉を防止し、半導体モジュールの小型化を図ること。
【解決手段】ワイヤボンドの接合構造は、バスバ１１，１３を多段構造に構成し、バスバ１１，１３にワイヤ１５，１６を接合する。詳しくは、上段バスバ１３及びそれを支持する上段支持部１４を含む上段バスバ部材６が、下段バスバ１１及びそれを支持する下段支持部１２を含む下段バスバ部材５と別体に構成される。下段バスバ１１と下段ワイヤ１５とが接合され、上段バスバ部材６が下段バスバ部材５に固定され、その後に、上段バスバ１３と上段ワイヤ１６とが接合される。下段バスバ部材５の上面であって、下段バスバ１１と下段ワイヤ１５との接合部１５ａの近傍を除く領域に、上段バスバ部材６が固定される。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージや電子部品の実装基板で用いられるワイヤボンディングの接合性を向上させる。
【解決手段】ワイヤ１２の先端に形成されたボール１４の表面にフェムト秒レーザを照射して縞状の第１の凹凸１６を形成する。次に、ボール１４を第１の電極２０に接触させて超音波振動を印加しながら押し潰すことにより、ワイヤ１２を第１の電極２０にボンディングする。ここで、第１の凹凸１６が延びる方向は、超音波振動の振幅方向に直交する。これにより、接合界面の結晶が微細化されるため、低荷重でも塑性変形がしやすく、金属拡散接合しやすくなり、接合性が向上する。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、ボンディングをするときにキャピラリによる荷重を低減することが可能なボンディング装置及びその装置を用いた半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
半導体チップ３１の電極３３の露出面に、前記電極３３に使用されている金属の結合を分解するエネルギー以上のエネルギーを有するレーザー光を照射する照射工程と、前記照射工程の後、かつ、前記電極３３の露出面に酸化膜が形成される前に前記電極３３の露出面に接続部材２０をボンディングするボンディング工程とを含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】Ｃｕ系のボンディングワイヤとＣｕ系の端子との間に広くて浅くて強固な接合を得ること。
【解決手段】Ｘ−Ｙステージ２０上で半導体チップ１２の各電極パッド１４とそれに対応する端子（電極パッド１４，リード１８）とを電気的に接続するために、ビーム断面が矩形状のグリーンパルスレーザ光ＳＨＧを用いて断面矩形の平角型Ｃｕ（またはＣｕ合金）のボンディングワイヤ２２の先端部を各端子（電極パッド１４，リード１８）にレーザ溶接で接合する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、チップユニットとアンテナコイルを有する非接触ＩＣシートにおいて、薄型で平面平滑性およびアンテナコイルを形成するワイヤ導体とチップユニットとの干渉を改善した非接触ＩＣシートを提供する。
【解決手段】チップユニット７とアンテナコイルを構成するワイヤ導体５、６とを有する非接触ＩＣシートであって、基板１の板面に前記ワイヤ導体が配設され、該基板１に窓穴２、３が形成されるとともに、チップユニット７がその接合パッド８、９を該窓穴２、３部分に位置させて配設され、ワイヤ導体５、６と接合パッド８、９とが窓穴２、３内にて接続されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】回路基板上の接続電極と、パッケージの外部引出し用端子とを、端子部材を介して電気的に接続する電子回路ユニットの製造方法・製造装置につき、新規な技術を提案する。
【解決手段】回路基板８上の接続電極７と、前記回路基板８が設置されるパッケージ４の外部引出し用端子６とを、リード端子等の端子部材１を介して電気的に接続し、電子回路ユニットを製造するための、電子回路ユニットの製造方法であって、吸引保持具２２にて、予め規定の形状に構成された端子部材１を吸引保持して、前記端子部材の端子部を、前記接続電極７、及び、前記外部引出し用端子６に対しセットする工程と、前記吸引保持具２２の吸引用穴３３・４３を介して、前記各端子部にレーザー光を照射することで、前記各端子部を、前記接続電極７、又は、前記外部引出し用端子６に対し、それぞれレーザー接合させる工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 Ｃｕ材をボンディングワイヤに利用できようにするとともに、作業性に優れ安定した接合強度を達成できるボンディング方法を提供する。
【解決手段】 Ｘ−Ｙステージ３０上で半導体チップ１２の電極パッド（１４，１６）と半導体パッケージ１０のリード端子（２８，２２）をＣｕワイヤ３２で結線するため、Ｃｕワイヤ３２を被接合部（１４，１６，２８，２２）の上に位置合わせして載置し、上方の出射ユニット３４より５３２ｎｍの波長を有するＹＡＧ第２高調波パルスレーザ光ＳＨＧを所望のパルス幅およびパワーで溶接ポイントのＣｕワイヤ３２に照射し、Ｃｕワイヤ３２と被接合部（１４，１６，２８，２２）とをスポット溶接で接合する。 （もっと読む）