【課題】ボンディングパッドの配置変換を簡易的確に行う。
【解決手段】ダイパッド３１上には、複数個のボンディングパッド４１を有する半導体チップ４０が固着されている。半導体チップ４０上には、これよりもサイズの小さな中継チップ５０が固着されている。中継チップ５０は、複数個のボンディングパッド５１を有し、この複数個のボンディングパッド５１が、多層配線構造の配線パターン５２によって相互に接続され、半導体チップ４０側のボンディングパッド４１の配置を異なる方向に変換する。ボンディングパッド４１は、ワイヤ６１によってボンディングパッド５１に接続され、このボンディングパッド５１が、ワイヤ６２によってリードフレーム３０側のボンディングパッド３３に接続されている。 （もっと読む）

【課題】短絡等の不具合が生じる虞がなく、配線自由度を容易に増大させることができ、配線の変更を容易かつ短時間で行うことができる半導体素子とその製造方法及びそれを備えたワイヤボンディング・チップサイズ・パッケージ（ＷＢＣＳＰ）を提供する。
【解決手段】本発明のＷＢＣＳＰは、シリコン基板上に配線用パッド３２及びバンプ用パッドが形成され、バンプ用パッド上にはポストを介してバンプ電極３６が形成され、このシリコン基板上には銅再配線層３７が、この銅再配線層３７の上方にはボンディングワイヤ３８がそれぞれ配設され、この銅再配線層３７とボンディングワイヤ３８は１つのバンプ電極３６に接続され、１つのパッド３２と２つのバンプ電極３６はそれぞれボンディングワイヤ３８により接続されている。 （もっと読む）

マイクロ電子デバイス、関連するアセンブリ、および関連する方法を提供する。例えば、本発明のある態様は、面および面内の開口を有するマイクロフィーチャワークピースを含むマイクロ電子デバイスを対象とする。デバイスは、表面を有するワークピースコンタクトをさらに含むことができる。ワークピースコンタクトの表面の少なくとも一部が、開口と、開口と表面の間に延びる通路とを通じてアクセス可能にすることができる。本発明の他の態様は、マイクロフィーチャワークピースのワークピースコンタクトに接続可能にすることができる支持コンタクトを保持する面を有する支持部材を含むマイクロ電子支持デバイスを対象とする。デバイスは、支持部材によって保持された埋込支持コンタクト手段をさらに含むことができる。埋込支持コンタクト手段は、マイクロフィーチャワークピースの第２のワークピースコンタクトに接続可能にすることができる。 （もっと読む）

【課題】 半導体基板の一面側にセンシング部およびセンシング部の信号取り出し用のボンディングワイヤを形成してなる半導体加速度センサにおいて、半導体材料からなるカバーを用いることなく、半導体基板のサイズの増大を極力抑制しつつセンシング部を被覆する。
【解決手段】 半導体基板１０の一面側にセンシング部としての可動部２０および固定電極３１、４１を有する容量式の半導体加速度センサＳ１において、半導体基板１０の一面上に、該センシング部とは離間した状態で該センシング部を被覆しつつ該センシング部の周囲部にて半導体基板１０の一面に貼り付けられた樹脂フィルム１００を設け、半導体基板１０の一面のうち樹脂フィルム１００の貼り付け領域にパッド２５ａ、３０ａ、４０ａを設け、樹脂フィルム１００のうち該パッドに対応した部位にて、該パッドと該ボンディングワイヤとを電気的に接続する部分１１０を設けた。 （もっと読む）

【課題】集積回路パッケージ構造とそのパッケージ方法の提供。
【解決手段】集積回路パッケージ構造は基板２１８、チップ２０２、複数の連接導線及び導電充填材料２２２を具え、基板は少なくとも一つの導電構造２０８を具え、連接導線の表面に絶縁物質があり、チップは基板上に固定され、連接導線が電気的にチップと導電構造に接続され、導電充填材料は複数の連接導線の間に固定される。集積回路パッケージ方法はチップを基板上に固定し、連接導線を介してチップと導電構造を連接し、連接導線の間に導電充填材料を形成する工程を包含する。 （もっと読む）

【課題】 複数の半導体チップが積層して配置された半導体装置及び半導体装置の製造方法に関し、下段側の半導体チップに接続されたワイヤが変形しにくく、且つ薄型に構成することのできる半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 半導体装置は、基板１２に搭載された第１の半導体チップ１４と、第１の半導体チップ１４に積層して配置された第２の半導体チップ１６と、第１及び第２の半導体チップを基板１２に電気的に接続するワイヤ２６，２８とからなり、第２の半導体チップ１６は、第１の接着層３８と第２の接着層４０とを含み、その界面に微細な凹凸構造４２が一様に形成された絶縁性接着層３６により第１の半導体チップ１４に固定され、第１のワイヤ２６の少なくとも一部が絶縁性接着層３６の第１の接着層３８に入り込んでいる構成とする。 （もっと読む）

【課題】 温度変化が生じた場合であっても、スプールの軸回りでの回転を確実に抑制することが可能なスプールケースを提供すること。
【解決手段】 底蓋と、該底蓋に対して相互に嵌合する上蓋１２とを備え、ボンディングワイヤを巻きつける円筒状胴部と、該円筒状胴部の両端に設けられてボンディングワイヤを引き出すノッチ５ａが形成されたフランジ５とを有するスプール３を収容するスプールケースにおいて、上蓋１２が、スプール３を収容したときに、ノッチ５ａに係合してスプール３の軸回りでの回転を防止するノッチ係合凸部２４を有する。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子が搭載された状態で加熱しても該半導体素子が剥離することのない信頼性の高い配線基板、及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】 矩形状のダイアタッチ領域内にサーマルビア２０３が複数備えられ、少なくともこのサーマルビア２０３の内部及び該サーマルビア２０３の半導体素子搭載面側の開口端縁近傍にソルダレジスト１０７が形成される配線基板において、上記複数のサーマルビア２０３が、上記矩形状のダイアタッチ領域のコーナー部以外の部分に配置されることを特徴とする配線基板２０２による。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子を安定保持できるとともに外郭の機械的強度も十分な樹脂封止構造を持つ半導体装置を提供すること。
【解決手段】 半導体発光素子２とこれを駆動するＩＣ素子３とを低ガラス転移点の内皮樹脂５で被膜封止するとともに、内皮樹脂５周りを高ガラス転移点の外皮樹脂６で被膜封止し、内皮樹脂５の軟らかさを利用して半導体発光素子２及びＩＣ素子３の電極やボンディング位置を含めて密に封止し、外皮樹脂６の硬さによって機械的強度を保つ。また、内皮樹脂５と外皮樹脂６とを同じ組成材質のエポキシ樹脂とすることで、線膨張係数の差をなくし内皮及び外皮の樹脂５，６の界面の接合度を高く維持する。 （もっと読む）