【課題】銅ワイヤを用いた場合に耐湿信頼性を向上することができ、成形時の銅ワイヤの変形とパッケージの反りも抑制することができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物とそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、および無機充填剤を必須成分として含有し、半導体素子の電気接続に銅ワイヤを用いたエリア実装型パッケージの成形材料として用いられる半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂として、次の式（I）：
【化１】


で表わされ、加水分解性塩素量が１０〜２０ｐｐｍのビフェニル型エポキシ樹脂を含有することを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】熱放散性や製造容易性に優れ、かつ水分等の異物の侵入を抑えたＣＳＰ構造の半導体装置、並びにその半導体装置を構成するリードフレームを形成するための異形断面条及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一態様において、突起３が形成された部分であるアウターリードとしての２つの厚肉部２Ａ、及び２つの厚肉部２Ａの間のインナーリードとしての薄肉部２Ｂを有するリードフレーム５Ａと、ボンディングワイヤ１２を介して薄肉部２Ｂに電気的に接続される半導体チップ１１と、リードフレーム５Ａ及び半導体チップ１１を封止する樹脂パッケージ１４と、を含み、リードフレーム５Ａの上面及び下面の樹脂パッケージ１４に接触する部分に、突起３に平行な線状の微小溝４Ａ、４Ｂが形成され、微小溝４Ａ、４Ｂの深さは前記突起の高さよりも小さく、２つの厚肉部２Ａの一部が樹脂パッケージ１４の底面及び側面に露出する半導体装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】銅を主成分とするボンディングワイヤを備えた樹脂封止型半導体装置の開封処理において、ボンディングワイヤが切断されないようにする。
【解決手段】封止樹脂の一部が除去されてボンディングワイヤの一部又は全部が露出している状態の半導体装置に対して、濃硫酸又は発煙硫酸を用いて保護膜形成工程が行なわれる。保護膜形成工程により、露出している部分のボンディングワイヤの表面に保護膜が形成される。その半導体装置に対して、硝酸成分を含む溶解液を用いた封止樹脂の除去処理が行なわれる。 （もっと読む）

【課題】電圧が印加されて圧電素子が伸縮することにより、導線と電極との接合部分に負荷が加わり、導線が破損することを防ぐ振動装置及び光スキャナを提供する。
【解決手段】電圧が印加されて伸縮する圧電素子と、前記圧電素子に設けられる第１電極と、前記圧電素子と別体に設けられ、電源からの電圧が印加される第２電極と、前記第１電極と前記第２電極とを電気的に接続する導線と、を備える振動装置であって、前記導線と前記第１電極との接続部分である第１接続部分と、前記導線と前記第２電極との接続部分である第２接続部分との少なくとも一方に設けられ、前記導線の太さが、前記接続部分に向けて太くなるネック部と、前記圧電素子による伸縮に伴って変位する前記ネック部の境界に設けられる補強材とを備える振動装置。 （もっと読む）

【課題】信頼性低下を防止ないしは抑制する半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】モールド工程において、ワイヤ流れ不良が発生しやすい排出部側の領域において、ワイヤ５の延在方向と、樹脂の流れ方向を０度に近づける。ワイヤ流れ不良が発生しやすいリード４は、中央領域４ｅの隣に配置される張出領域４ｆにワイヤ５を接合する。中央領域４ｅは、延在部４ａと先端部４ｂの境界線の中心と先端部４ｂの先端面４ｃ側の端辺の中心を結ぶ中心線（仮想線）ＣＬを中心軸として、延在部４ａと同じ幅を有する領域である。一方、張出領域４ｆは、中央領域４ｅと隣接して配置され、中央領域４ｅから第１方向Ｙに沿って張り出した領域である。 （もっと読む）

【課題】配線基板の一面を封止する封止体の配線基板の端縁部における剥離を防止し、信頼性を大幅に向上させると共に、更なる小型化を可能とした半導体装置を提供する。
【解決手段】配線基板２の一面には、複数のボンディングパッド６が端縁部に沿って並ぶボンディングパッド群６Ａ，６Ｂと、一面を被覆する絶縁膜１１とが設けられ、半導体チップ３の配線基板２と対向する面とは反対側の面には、複数のチップパッド１３が端縁部に沿って並ぶチップパッド群１３Ａ，１３Ｂが設けられ、ボンディングパッド６とチップパッド１３との間がボンディングワイヤー１４を介して電気的に接続され、絶縁膜１１には、ボンディングパッド群６Ａ，６Ｂを露出させる開口部１２が設けられ、この開口部１２は、配線基板２の端縁部に臨んで開口されると共に、配線基板２の端縁部に沿って並ぶボンディングパッド群６Ａ，６Ｂの間で連続して開口されている。 （もっと読む）

【課題】接合機との干渉を防止し、半導体モジュールの小型化を図ること。
【解決手段】ワイヤボンドの接合構造は、バスバ１１，１３を多段構造に構成し、バスバ１１，１３にワイヤ１５，１６を接合する。詳しくは、上段バスバ１３及びそれを支持する上段支持部１４を含む上段バスバ部材６が、下段バスバ１１及びそれを支持する下段支持部１２を含む下段バスバ部材５と別体に構成される。下段バスバ１１と下段ワイヤ１５とが接合され、上段バスバ部材６が下段バスバ部材５に固定され、その後に、上段バスバ１３と上段ワイヤ１６とが接合される。下段バスバ部材５の上面であって、下段バスバ１１と下段ワイヤ１５との接合部１５ａの近傍を除く領域に、上段バスバ部材６が固定される。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の生産性を向上させる。
【解決手段】複数の第１電極１１、第２電極１２が設けられたプリント基板１０と、プリント基板１０上に搭載され、上面の外周に沿った第１列Ｌ１をなす複数の第１接続パッド２１及び第１列Ｌ１と平行かつ第１列Ｌ１よりも内側に離間した第２列Ｌ２をなす複数の第２接続パッド２２が設けられた半導体チップ２０と、第１電極１１、第２電極１２と第１接続パッド２１、第２接続パッド２２とを接続する第１ボンディングワイヤ３１、第２ボンディングワイヤ３２とを備え、半導体チップ２０の電源電圧端子、システムリセット端子は、第１接続パッド２１のいずれかが用いられ、複数の第２接続パッド２２と接続される第２ボンディングワイヤ３２は、複数の第１接続パッド２１と接続される第１ボンディングワイヤ３１よりも上方に設けられている。 （もっと読む）

【課題】半導体装置におけるワイヤ接続不良の抑制化を図る。
【解決手段】主面３ａの外周部に並んで配置された複数のボンディングリード３ｈを有するパッケージ基板３と、パッケージ基板３の主面３ａのボンディングリード列の内側に搭載された半導体チップ１と、半導体チップ１のパッド１ｃと基板のボンディングリード３ｈとを接続するワイヤ４と、半導体チップ１及び複数のワイヤ４を樹脂封止する封止体と、パッケージ基板３の裏面に設けられた複数の半田バンプとを有している。さらに、ワイヤ４のループの頂点４ｂがワイヤ接続部４ａより外側に配置されていることにより、ボンディングリード３ｈと半導体チップ１のパッド１ｃとの接続においてワイヤ長を長くすることができ、その結果、ワイヤ４のループ形状の安定化を図ってワイヤ接続不良の抑制化を図る。 （もっと読む）

【課題】ボンディングワイヤを完全に被覆したＩＣモジュール及びこれを使用したＩＣカードを提供する。
【解決手段】非導電性の基板の一方の面に金属の薄板による独立した外部端子が接着剤を介して複数形成され、他方の面に接着剤を介してＩＣチップが搭載され、前記ＩＣチップの接続端子と前記基板を貫通する孔から表出した前記外部端子の裏側の金属面がボンディングワイヤで接続され、前記ＩＣチップが搭載された側の前記基板上に、前記ＩＣチップと前記ボンディングワイヤを内包するように封止樹脂が形成されたＩＣモジュールにおいて、前記ＩＣチップの表出面から前記ボンディングワイヤの上端までの距離が、前記ＩＣチップの表出面から前記封止樹脂の上端までの距離の１／２以下としたＩＣモジュール及びこれを使用したＩＣカードを提供する。 （もっと読む）

【課題】ワイヤーの断線を防止することができる高信頼性の電子機器の製造方法を提供する。
【解決手段】実装基板２に封止樹脂４を注入するための封止樹脂注入口９を設ける。この封止樹脂注入口９からワイヤー３方向へ向けて封止樹脂４を注入する。徐々に封止樹脂４の注入作業を続けると、封止樹脂４内に気泡８が発生する。しかしながら、封止樹脂４の注入作業を継続すると、前記気泡８は封止樹脂４の注入方向への流動に伴い前記ワイヤー３上部に押し出され、封止樹脂４がワイヤー３を覆う状態なった時にはワイヤーの上方に移動する。このような状態になれば、熱膨張による部材の伸縮によってワイヤーにダメージを与えることがなくなる。また、上記の状態であれば、ワイヤー３上部に押し出された気泡８をワイヤー３に触れることなく除去することもできる。 （もっと読む）

【課題】着用した際の異物感を最小限に抑えると共に、生産性が向上した布製半導体素子のパッケージ、その布製半導体素子のパッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】布製半導体素子のパッケージは、織布と、前記織布上に導電材をパターニングして形成された第１リード部と、を有する布製印刷回路基板と、前記布製印刷回路基板のリード部に接続された電極部を有する半導体素子と、前記布製印刷回路基板と、前記半導体素子とを密封する成形部（molding）と、を含む。前記第１リード部は、前記第１リード部の端部において別の布製半導体素子と電気的に接続された導電性繊維によって前記織布とともに縫合されることにより、あるいは、前記第１リード部は、前記第１リード部の端部において別の布製半導体素子と電気的に接続された布製印刷回路基板の第２リード部と前記織布と共に縫合されることにより、前記別の布製半導体素子と電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の小型化を図る。
【解決手段】半導体チップ５の複数の第１電極パッドａと配線基板２の複数の第１接続部３ｂ１を、複数の第１ワイヤ１０ｂ１を介して電気的に接続する工程と、第２電極パッドｂと前記配線基板の複数の第２接続部３ｂ２を、第２ワイヤ１０ｂ２を介して電気的に接続する工程と、第３電極パッドｃと前記配線基板の複数の第３接続部３ｂ３を、第３ワイヤ１０ｂ３を介して電気的に接続する工程とを有し、前記複数の第１ワイヤ１０ｂ１のそれぞれを前記複数の第１接続部３ｂ１のそれぞれの前記第１部分に接続し、前記第３ワイヤ１０ｂ３を前記第３接続部３ｂ３の前記第２部分に接続し、前記複数の第１１０ｂ１、第２１０ｂ２および第３ワイヤ１０ｂ３は、平面視において、前記半導体チップ５の前記第２辺の中心部を経由し、かつ前記第２辺と直交する仮想線５ｓに対して鋭角をなす角度で、前記複数の電極パッドから延在させる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置のコストの低減化を図る。
【解決手段】半導体チップ３の電極パッド３ｃとこれに対応するインナリード２ａとが複数のボンディングワイヤ６によって電気的に接続された半導体パッケージにおいて、センシングワイヤＡ，Ｂ（第２ボンディングワイヤ６ｂ，第４ボンディングワイヤ６ｄ）を、同一のインナリード２ａに接続された他のボンディングワイヤ６（第１ボンディングワイヤ６ａ，第３ボンディングワイヤ６ｃ）より細くすることで、金ワイヤに掛かるコストを減らして前記半導体パッケージの原価低減を図る。 （もっと読む）

【課題】多ピンの半導体装置における信頼性の向上を図る。
【解決手段】多ピンのＢＧＡ９において、半導体チップ１と配線基板２とを電気的に接続する複数のワイヤ７が、短くかつ細くて内側に配置される複数の第１のワイヤ７ａと、第１のワイヤ７ａより長くかつ太い複数の第２のワイヤ７ｂとを有することで、樹脂モールディング時のレジンが細い第１のワイヤ７ａ間から流れ込むため、レジンによって空気が押し出されてボイドの形成を抑えることができ、多ピンのＢＧＡ９の信頼性の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】ボンディングパッドの配置変換を簡易的確に行う。
【解決手段】ダイパッド３１上には、複数個のボンディングパッド４１を有する半導体チップ４０が固着されている。半導体チップ４０上には中継チップ５０が固着されている。中継チップ５０は、半導体チップ４０によって画成される１つの領域の外縁の内側に収まる位置に配置されている。中継チップ５０は、複数個のボンディングパッド５１を有し、この複数個のボンディングパッド５１が、多層配線構造の配線パターン５２によって相互に接続され、半導体チップ４０側のボンディングパッド４１の配置を異なる方向に変換する。ボンディングパッド４１は、ワイヤ６１によってボンディングパッド５１に接続され、このボンディングパッド５１が、ワイヤ６２によってリードフレーム３０側のボンディングパッド３３に接続されている。 （もっと読む）

【課題】ケース内に充填されたゲル状充填材の揺動によるボンディングワイヤの断線を防止し、耐振動強度を向上させることのできる半導体装置を提供する。
【解決手段】ケース７内に半導体素子３とボンディングワイヤ６を保護するゲル状充填材８を充填した半導体装置において、半導体装置１に発生する振動方向Ｋとゲル状充填材８の短手方向Ｓを一致させるようにして前記ゲル状充填材８を前記ケース７内に充填すると共に、ゲル状充填材８の長手方向をボンディングワイヤ６の配索方向に一致させた構成とする。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の電極と配線部材を繋ぐ金属細線において、異径の金属細線を配置して、パワーモジュールの小型化を図るとともに、機械的信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】スイッチング素子１、このスイッチング素子１に形成された第一の電極４と第二の電極５、これら各電極と配線部材とを接続する金属細線、前記スイッチング素子１、配線部材、金属細線を収納する外装ケース７、及び前記外装ケース７に封入する封入樹脂１１を有する半導体装置であって、第一の金属細線６は第二の金属細線９よりも線径が大きく、かつ長くし、第一の金属細線６の近傍に略並行に第二の金属細線９を配線した。 （もっと読む）

【課題】本発明は、チップユニットとアンテナコイルを有する非接触ＩＣシートにおいて、薄型で平面平滑性およびアンテナコイルを形成するワイヤ導体とチップユニットとの干渉を改善した非接触ＩＣシートを提供する。
【解決手段】チップユニット７とアンテナコイルを構成するワイヤ導体５、６とを有する非接触ＩＣシートであって、基板１の板面に前記ワイヤ導体が配設され、該基板１に窓穴２、３が形成されるとともに、チップユニット７がその接合パッド８、９を該窓穴２、３部分に位置させて配設され、ワイヤ導体５、６と接合パッド８、９とが窓穴２、３内にて接続されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】回路基板と半導体素子の各電極パッドとを電気的に接続する銅製ワイヤが腐食し難く、高温保管特性、耐マイグレーション性、耐湿信頼性に優れた半導体装置を提供すること。
【解決手段】回路基板と、前記回路基板に搭載された半導体素子と、前記回路基板と前記半導体素子とを電気的に接続する銅製ワイヤと、前記半導体素子と前記銅製ワイヤを封止する封止材とを備え、前記銅製ワイヤが線径２５μｍ以下の銅製ワイヤであり、前記銅製ワイヤがその表面にパラジウムを含む金属材料で構成された被覆層を有しており、前記封止材が（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）充填材、（Ｄ）硫黄原子含有化合物を含む樹脂組成物の硬化物で構成されていることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）