【課題】バインダー樹脂中での分散性を高めることができる絶縁粒子付き導電性粒子を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子は、導電層を少なくとも表面に有する。該導電性粒子０．０３ｇをトルエン１．０ｇに２３℃で分散させたときに、分散液における導電性粒子１ｇ当たりの発熱量は１０ｍＪ以上である。本発明に係る絶縁粒子付き導電性粒子１は、導電層５を表面２ａに有する導電性粒子２と、導電性粒子２の表面２ａに付着している絶縁粒子３とを備える。絶縁粒子付き導電性粒子１の０．０３ｇをトルエン１．０ｇに２３℃で分散させたときに、分散液における発熱量は絶縁粒子付き導電性粒子１の１ｇ当たり１０ｍＪ／ｇ以上である。 （もっと読む）

【課題】低温速硬化性を有し、かつ実用的な保存安定性を持つ組成物からなり、被着体である金属基板や金属及び無機材質で構成される回路電極の腐食がなく、信頼性低下を防ぐことのできる回路接続用接着剤及びそれらを用いた回路接続方法、接続体を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物（Ａ）、光カチオン発生剤（Ｂ）、金属水酸化物または金属酸化物（Ｃ）を含む接着剤組成物と、導電粒子とを含み、金属水酸化物または金属酸化物（Ｃ）が、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化アンチモン、酸化錫、酸化チタン、酸化マンガン、酸化ジルコニウムから選ばれる少なくとも一種であり、金属水酸化物または金属酸化物（Ｃ）粒径が１０μｍ以下である回路接続用接着剤。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で精度よく微細な接合対象物同士を位置あわせができる構造体を提供する。
【解決手段】第１の接合部１を有する第１の接合対象物の所定の箇所に開口１２を形成する。第２の接合部２を有する第２の接合対象物の前記開口１２と対向する位置に、前記開口１２の径よりも小さい径を有し加熱により体積膨張する性質を有する球状構造体３を配置する。前記球状構造体３が前記開口１２内に位置するように、前記第１の接合対象物と前記第２の接合対象物を仮配置する。加熱により、前記球状構造体３を前記開口１２内で前記開口１２の径の大きさまで体積膨張させることによって、前記第１の接合部１と前記第２の接合部２とを自己整合的に位置あわせする。 （もっと読む）

【課題】導体層及び樹脂絶縁層が交互に積層されるとともに、第１の主面側とこの第１の主面と相対する第２の主面側の最表面にソルダーレジスト層が形成され、前記ソルダーレジスト層に形成された開口部から前記導体層が露出してなる配線基板において、導体層と半田バンプ等との密着性を改善した新規な配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板の最表面のソルダーレジスト層に形成された開口部から露出した導体層上に、Ｓｎを含む下地層を形成する。次いで、下地層のうち第１の主面側に位置する第１の下地層及び第１の主面と相対向する第２の主面側に位置する第２の下地層上に、それぞれ第１の半田及び第２の半田を供給する。次いで、第１の半田及び第２の半田を同時に加熱して、それぞれ第1の下地層及び第２の下地層と接続する。 （もっと読む）

【課題】高温高湿処理を受けたときの回路電極間の抵抗値の変動を抑制しながら、窒化珪素膜との界面との密着性を向上させて優れた接続信頼性を発揮することが可能な回路接続材料を提供する。
【解決手段】回路電極同士が対向するように配置された一対の回路部材の間に介在されて、対峙する該回路部材を電気的且つ機械的に接続する回路接続材料であって、（１）多官能（メタ）アクリレートモノマーと、（２）熱又は光によって遊離ラジカルを発生する硬化剤と、（３）側鎖にエチレン性不飽和基を有し、二重結合当量が１０００〜１２０００である反応性アクリルポリマーとを含有する回路接続材料を提供する。 （もっと読む）

【課題】ボイドの発生を抑制しながら、信頼性の高い半導体装置を効率よく製造することのできる半導体チップ実装体の製造方法を提供する。また、該半導体チップ実装体の製造方法に用いる封止樹脂を提供する。
【解決手段】フリップチップ実装による半導体チップ実装体の製造方法であって、ハンダからなるバンプを有する半導体チップを、封止樹脂が塗布又は貼付された基板又は他の半導体チップ上に、前記封止樹脂を介して位置合わせする工程と、前記ハンダの溶融温度よりも低い温度で加熱するとともに荷重を付与して、前記封止樹脂の硬化率を７０％以上に調整するとともに、前記バンプと前記基板又は他の半導体チップの電極部とを接触させて半導体チップ固定体を得る固定工程と、前記ハンダを溶融させて、前記バンプと前記基板又は他の半導体チップの電極部とを接続する電極接続工程とを有する半導体チップ実装体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】空気のかみ込みによるボイドの発生を低減して、信頼性の高いバンプ接続を行うことのできる半導体素子の接合方法を提供する。
【解決手段】バンプを有する半導体素子と、電極部を有する基板又は他の半導体素子とを、接着剤を介して接合する半導体素子の接合方法であって、バンプを有する半導体素子と、電極部を有する基板又は他の半導体素子とを、接着剤を介して前記バンプと前記電極部とが対応するように位置合わせする位置合わせ工程（１）と、加熱により前記接着剤を濡れ広がらせ、前記バンプと前記電極部とを接触させる予備加熱工程（２）と、前記バンプと前記電極部とを溶融接合する電極接続工程（３）とを有し、前記予備加熱工程（２）において、前記接着剤のレオメーターにより測定した周波数１Ｈｚ、歪量１ｒａｄにおける複素粘度η^＊が２〜１０Ｐａ・ｓとなるように前記接着剤を加熱する半導体素子の接合方法。 （もっと読む）

【課題】
仮固定時間が短くても十分な支持力（仮固定力）を得ることが可能であり、且つ、本接続後の接着強度に優れる、接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】
アクリロニトリル由来の構造単位を５〜１８質量％有するアクリルゴムと、ウレタンアクリレートと、ラジカル重合開始剤と、を含有する、接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、接合材料を微細ピッチで供給し、信頼性が高く電気的な接続が可能な電子部材を提供することを目的とする。
【解決手段】酸化銅から銅へ還元する際、酸化銅内に多数の金属銅の核が形成し、元の外形を維持したまま形骸化して還元され、生成する銅の曲率は大きくなる。この微粒子化メカニズムを利用することで、酸化銅を粒子状ではなく、緻密な層状で提供しても接合が可能となる。また、耐マイグレーション耐性の高い銅を用いることで従来の銀よりも高い信頼性を有する接合が可能となる。本発明は、電気信号を入出力する電極または電気信号を接続するための接続端子を備えた電子部材であって、電極または接続端子の最表面が酸化銅層であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】はんだ接続性に優れ、保存安定性も良好な接続信頼性に優れる半導体装置の作製を可能とする回路部材接続用接着剤、それを用いた回路部材接続用接着剤シート、半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】複数のバンプが形成された第一の回路部材と、該バンプとはんだ接合する回路電極が形成された第二の回路部材との間に介在させ、両回路部材を加熱加圧により接着するための回路部材接続用接着剤であって、加熱加圧前の面積に対する加熱加圧後の面積の倍率を計測する方法で求められる流動性が、両回路部材をはんだが溶融しない温度で熱圧着する第一の加熱加圧条件では１．８〜３．０倍であり、その加熱条件で加熱処理した後、その加熱条件よりも高温でかつはんだが溶融する温度で加熱加圧する第二の加熱加圧条件では１．１〜３．０倍かつ第一の加熱加圧条件での流動性以下である、回路部材接続用接着剤。 （もっと読む）

【課題】打ち抜かれたＴＡＢを目的の位置まで搬送する際に、当該ＴＡＢの電子部品にゴミが付着する確率を低減する。
【解決手段】ＦＰＤモジュール組立ラインは、第１のキャリアテープに形成された搭載部材を、下方から打ち抜く第１の打ち抜き部を備える。そして、第１の打ち抜き部の上方には、第１の打ち抜き部で打ち抜かれた搭載部材を上方から吸着可能な第１の受け渡しヘッドを有する第１のヘッド機構部が設けられる。この第１のヘッド機構部が、第１のキャリアテープの幅方向に平行な第１の回転軸先端に固定されて、第１の回転軸を中心に回転する。そして、第１の受け渡しヘッドが上方位置にある状態のとき、第１の受け渡しヘッドに吸着された搭載部材がピックアップ装置により上方から吸着されて移動される。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ型半導体裏面用フィルムの切断精度を高く維持することが可能なフリップチップ型半導体裏面用フィルムを提供すること。
【解決手段】被着体上にフリップチップ接続された半導体素子の裏面に形成するためのフリップチップ型半導体裏面用フィルム２であって、フリップチップ型半導体裏面用フィルムの熱硬化前の２３℃における伸び率をＡとし、フリップチップ型半導体裏面用フィルムの熱硬化前の２３℃における引張貯蔵弾性率をＢとしたときに、Ａ／Ｂが１〜8×10^３（％／ＧＰａ）の範囲内であるフリップチップ型半導体裏面用フィルム２。 （もっと読む）

【課題】実験等の手間を不要とし、効率よく、信頼性の高い電子パッケージを実現可能なはんだ接合用アンダーフィル材選択支援装置等を提供する。
【解決手段】 電子パッケージを構成するアンダーフィル材以外の各部材の寸法に基づいて、有限要素モデルを作成し、電子パッケージを構成する複数のはんだボールのうち、２以上のはんだボールを、最大変位又は最大応力又は最大歪みを有する注目はんだボールとして決定する。注目はんだボールの一部を節点とし、電子パッケージの温度環境情報と各部材の物性値に基づいて、節点の変位を算出し、アンダーフィル材の物性値を最適化の変数Ｘとして定義して、算出された２つの節点の変位の差（ＮＤ_i（x,y,z）−ＮＤ_j（x,y,z））に基づいて目標関数Ｆ（Ｘ）の値を算出し、目標関数Ｆ（Ｘ）の値が最小値に収束する変数Ｘをアンダーフィル材の最適物性値として提示する。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ方式の半導体装置において、狭ギャップへの注入性に優れ、なおかつ狭い塗布スペースでの塗布を可能とする液状封止樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】フリップチップ方式の半導体装置において半導体チップと基板又は半導体チップと半導体チップのギャップの封止に用いる液状封止樹脂組成物であって、（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、及び（Ｃ）無機充填剤を含有し、注入温度における粘度が０．１Ｐａ・ｓ以下であり、かつ注入温度および硬化温度における前記半導体チップ表面及び前記基板表面との接触角（θ）が１５度以上である液状封止樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】装置がＸ方向に大きくなってしまうことを抑制することが可能な実装機を提供する。
【解決手段】この実装機１００は、基台１と、ベアチップを保持可能に構成されているとともに、基台１に対してＹ方向に移動可能なウエハ保持テーブル５と、ウエハ保持テーブル５に保持されたベアチップを下方から突き上げる機構を有し、基台１に対して少なくともＸ方向に移動可能な突上げ装置７と、突上げ装置７により突き上げられたベアチップを吸着する機構を有し、基台１に対して少なくともＸ方向に移動可能である取出装置６と、取出装置６からベアチップを受け取るとともに、ベアチップをプリント基板Ｐに実装するヘッドユニットとを備えている。 （もっと読む）

【課題】接着剤に酸化膜除去能力の高い活性成分を配合することなく、良好な半田接合性を確保することができる電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】リジッド基板１とフレキシブル基板などの電子部品とを接着剤によって接合する電子部品実装において、接着剤による電子部品のリジッド基板１への接着に先立って、酸化膜に対して活性作用を示し水素を含有するアミノ基（−ＮＨ２）、メルカプト基（−ＳＨ）などの官能基を有するシラン化合物５ａ、５ｂより成る液状のシランカップリング剤を、接続用の端子２を含むリジッド基板１の表面に塗布した後、官能基による還元作用が促進される温度以上に加熱する。これにより、接続用の端子２の表面に生成された酸化膜３を予め除去することができ、接着剤に酸化膜除去能力の高い活性成分を配合することなく、良好な半田接合性を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップが基板にフリップチップ実装されて構成された半導体装置において、搭載された素子の特性の変動量を均一にすることが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】上面３１と、底面の中央部である第１の底面３２と、底面の外周端部である第２の底面３３とを有する半導体チップ３と、第１の底面３２に形成された外部接続電極４とを備え、上面３１から第２の底面３３までの距離は、上面３１から第１の底面３２までの距離よりも短く、上面３１から半導体チップ３の外周の一辺の中央における第２の底面３３までの距離は、上面３１から半導体チップ３の外周の一辺の端における第２の底面３３までの距離よりも短い。 （もっと読む）

【課題】ニッケル被覆樹脂粒子等の磁性粉体を、異方性導電接着剤の導電粒子として使用した場合に、絶縁性接着剤組成物中に導電粒子が凝集せずに存在している異方性導電接着剤を提供する。
【解決手段】絶縁性接着剤組成物中に導電粒子が分散されてなる異方性導電接着剤において、該導電粒子として、その少なくとも一部が磁性材料から構成されている磁性粉体を使用する。この場合、導電粒子を、当該異方性導電接着剤を用いて異方性導電接続を行うときまでに脱磁処理しておく。 （もっと読む）

【課題】 フラックス洗浄工程が不要で生産性に優れ、かつ半導体ウエハの裏面を研削した際の反りを低減することが可能な半導体装置の製造方法およびその製造方法で製造された半導体装置を提供すること。
【解決手段】 上記課題は、第１の接続電極が設けられた回路面を有する半導体ウエハの回路面にフラックス機能を有する樹脂組成物層およびバックグラインドテープをこの順に形成する第１の工程と、前記半導体ウエハの回路面とは反対側の面を研削する第２の工程と、前記半導体ウエハの回路面とは反対側の面にダイシングテープを積層する第３の工程と、前記バックグラインドテープを剥離する第４の工程と、前記フラックス機能を有する樹脂組成物層および半導体ウエハを個片化することにより前記フラックス機能を有する樹脂組成物層付き半導体チップを得る第５の工程と、さらに２つの工程を有する半導体装置の製造方法とすることにより解決することができる。 （もっと読む）

【課題】ベアチップを取出すためのヘッド等の位置決め精度を高度に保つ。
【解決手段】Ｙ軸方向にのみ移動可能なウエハステージ２０に支持されたベアチップを移動カメラ５０により画像認識した後、Ｘ軸方向にのみ移動可能な突上げヘッド３０により突上げ、このベアチップをウエハヘッド４２ａ，４２ｂにより保持して搬送する。この動作の前に、ウエハステージ２０に設けられるマークを移動カメラ５０により撮像する工程と、移動カメラ５０を移動させるときのＸ軸方向の基準座標をその撮像結果に基づいて定める工程と、突上げヘッド３０に設けられるマークを移動カメラ５０により撮像する工程と、移動カメラ５０を移動させるときのＹ軸方向の基準座標、及び突上げヘッド３０を移動させるときの基準座標をその撮像結果に基づき定める工程と、ウエハステージ２０を移動させるときの基準座標を前記両撮像結果に基づいて定める工程とを実行する。 （もっと読む）