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Fターム[5F044KK01]の内容

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【課題】 バンプ部分のボイドが十分に低減されており、なおかつ研削後の反りを十分小さくすることができる接着剤層付き半導体ウェハを得ることができる接着剤層付き半導体ウェハの製造方法、並びに、そのような接着剤層付き半導体ウェハを用いる、半導体装置の製造方法、及び半導体素子付き半導体ウェハの製造方法の製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の半導体装置の製造方法は、金属バンプが形成された回路面を有する半導体ウェハの回路面上に、液状感光性接着剤を塗布して感光性接着剤層を形成する工程と、感光性接着剤層を光照射によりBステージ化して接着剤層付き半導体ウェハを得る工程と、接着剤層付き半導体ウェハの半導体ウェハを接着剤層とともに切断して複数の半導体素子に切り分けて接着剤層付き半導体素子を得る工程と、接着剤層付き半導体素子と他の半導体素子又は半導体素子搭載用支持部材とを接着剤層付き半導体素子の接着剤層を挟んで圧着する工程と、を備える。 (もっと読む)


【課題】 半導体ウエハのダイシング工程〜半導体チップのフリップチップボンディング工程にかけて利用可能なダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルムを提供する。
【解決手段】 ダイシングテープとウエハ裏面保護フィルムとを有するダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルムを用いた半導体装置の製造方法であって、ウエハ裏面保護フィルムは、着色されており、ウエハ裏面保護フィルム上にワークを貼着する工程と、ワークをダイシングしてチップ状ワークを形成する工程と、チップ状ワークをウエハ裏面保護フィルムとともに、ダイシングテープの粘着剤層から剥離する工程と、チップ状ワークを被着体にフリップチップボンディングにより固定する工程とを具備する半導体装置の製造方法。 (もっと読む)


【課題】ヒータ構成各部間に隙間が生じないようにする。
【解決手段】半導体チップと基板とを導電性ボンディング材を通じて接続するためのヒータにおいて、前記半導体チップを吸着する吸着エア用の第1流路と、前記導電性ボンディング材を溶着するための発熱体と、前記発熱体を挟み込む各部を接続する締付具と、前記発熱体によって加熱された導電性ボンディグ材を冷却する冷却エア用の第2流路とを備え、前記締付具は中空構造とされていて、当該中空部分が前記第1流路を構成しているヒータ。 (もっと読む)


【課題】より多くのI/Oセルを配置することができるようにする。
【解決手段】多層配線層には、電位供給用接続配線230が設けられている。電位供給用接続配線230は、平面視で外周セル列20を構成するI/Oセル200のいずれか、および内周セル列30を構成するI/Oセル200のいずれかと重なっている。そして電位供給用接続配線230は、外周セル列20の下方に位置する電源電位供給配線222を、内周セル列30の下方に位置する電源電位供給配線222に接続するとともに、外周セル列20の下方に位置する接地電位供給配線224を、内周セル列30の下方に位置する接地電位供給配線224に接続している。 (もっと読む)


【課題】バンプ接合の界面における剥離を抑制すること。
【解決手段】第1バンプ32が形成された素子10と、第2バンプ34が形成され、前記素子とは熱膨張係数の異なる基板20と、を具備し、前記第1バンプの終端面33は、前記素子の内側に向かって傾斜して形成され、前記第2バンプの終端面35は、前記第1バンプの終端面に対応するように形成され、前記第1バンプの終端面と前記第2バンプの終端面とが接合されている半導体装置。 (もっと読む)


【課題】ボールグリッドアレイのプリント配線板への固定のためのシステムおよび方法を提供する。
【解決手段】ボールグリッドアレイ200は、1つ以上の巻からなるスプリング216に取り付けられるように形成される1つ以上のボール226からなる。加えて、スプリングを整合および分離するように形成されるスペーサープレート208、228、はんだをプリント配線板上に整合するように形成されるはんだ補助材236、およびスプリングを介してボールグリッドアレイに取り付けられる導電性パッド234とともに形成されるプリント配線板230を設ける。 (もっと読む)


【課題】工程増加を招くことなく、無電解メッキ法により形成したバンプを、実装に好適な形状のバンプとして備える半導体チップ、および半導体装置を提供する。
【解決手段】少なくとも1つの電極パッド12と、電極パッド12を覆うように形成されたパッシベーション膜13と、電極パッド12毎に形成されたバンプ15とを備えている半導体チップ11であって、パッシベーション膜13は、電極パッド12毎に、電極パッド12を露出するための開口部14を複数有し、バンプ15は、対応する電極パッド12に設けられた複数の開口部14から無電解メッキ法により形成されているとともに、該バンプ15の表面に凹凸部を有し、バンプ15における凹凸部の凹部の深さは、バンプ15の高さと、バンプ15に覆われた複数の開口部14の開口部間のスペースとによって設定されている。 (もっと読む)


【課題】電極間の導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体1の製造方法は、電極2bを上面2aに有する第1の接続対象部材2上に、異方性導電材料層3Aを配置する工程と、異方性導電材料層3Aに光を照射することにより硬化を進行させて、異方性導電材料層3AをBステージ化する工程と、Bステージ化された異方性導電材料層3Bの上面3aに、電極4bを下面4aに有する第2の接続対象部材4をさらに積層する工程とを備える。異方性導電材料層3AをBステージ化する際に、一方の表面側3aの厚み1/2の領域における異方性導電材料層部分3Baの硬化率と他方の表面側3bの厚み1/2の領域における異方性導電材料層部分3Bbの硬化率とを特定の関係となるように制御する。 (もっと読む)


【課題】一括処理してもデバイスの完成体の特性にバラツキを生じない電子素子のマウント方法を提供する。
【解決手段】電子素子15のマウント方法は、電気回路11に接続する為の端子部を有する電子素子形成工程と、電子素子を配列する為の複数ザグリ部13を有するトレイ14の準備工程と、複数ザグリ部に電子素子を各々配置する工程と、複数ザグリ部に配置された各電子素子に相対する様に複数の電気回路を形成した平板状基板10の準備工程と、電気回路が有するマウント部111に電子素子を固着する為の接続部材12の一括形成工程と、電気回路のマウント部に形成した接続部材に対し、電子素子端子部を相対させて、トレイに配列した複数電子素子と基板とを一括で固着する工程を有する。 (もっと読む)


【課題】カチオン系硬化剤を使用するエポキシ樹脂ベースの異方性導電フィルムにおいて、脂環式エポキシ樹脂を使用することなく、比較的低い材料コストの汎用のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂もしくはその誘導体を使用しながらも、低温速硬化性及びリペア性の双方において優れ、さらには接続信頼性及び保存安定性にも優れている異方性導電フィルムを提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂とエポキシ樹脂用硬化剤と膜形成用樹脂とを含む熱硬化型エポキシ樹脂組成物中に導電性粒子が分散してなる異方性導電フィルムは、そのエポキシ樹脂として、β−アルキルグリシジル型エポキシ樹脂とグリシジルエーテル型エポキシ樹脂とを質量比9:1〜2:8の割合で含有するものを使用する。 (もっと読む)


【課題】高精度な電極接合を行うことができ、電極の接合不良を低減することのできる半導体チップ実装体の製造方法を提供する。
【解決手段】封止樹脂5を介して半導体チップと電子部品とを別々の温度に加熱しながら押圧して、前記半導体チップの突起状電極2と前記電子部品の電極部とを接触及び接合させる工程と、前記封止樹脂5を硬化させる工程とを有する半導体チップ実装体の製造方法であって、前記半導体チップの突起状電極2と前記電子部品の電極部とを接触及び接合させる工程において、前記半導体チップの突起状電極2の先端部の融点をM1、前記電子部品の電極部の融点をM2、前記半導体チップを加熱する温度をT1、前記電子部品を加熱する温度をT2としたとき、T1<M1<T2<M2、又は、T2<M2<T1<M1を満たす半導体チップ実装体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】電子部品をプリント配線板などにはんだ接続する際に、溶融したはんだによる電極間のショートの発生を防ぐことができるはんだペースト、電子部品、該電子部品を用いた電子機器の提供。
【解決手段】電極パッドを有する配線基板と、前記配線基板に実装され、複数の電極を有する部品と、前記部品を覆う封止樹脂と、前記配線基板内の配線を、外部の基板と接続する複数の端子とを有し、前記複数の電極が、前記電極パッドとはんだにより接続されており、前記はんだと前記封止樹脂との間に、前記はんだ側から、第1のヤング率を有する第1の樹脂層と、前記第1のヤング率よりも大きな値の第2のヤング率を有する第2の樹脂層とが順に形成されている電子部品である。 (もっと読む)


【課題】封止樹脂のかみこみを抑制しながら良好な電極接合を行い、信頼性の高い半導体チップ実装体を製造することのできる半導体チップ実装体の製造方法を提供する。また、該半導体チップ実装体の製造方法に用いられる封止樹脂を提供する。
【解決手段】封止樹脂を介して、半導体チップの突起状電極と、基板又は他の半導体チップの電極部とを位置合わせする工程と、前記突起状電極の溶融温度よりも低い温度で加熱しながら、前記半導体チップを押圧し、前記突起状電極と前記電極部とを接触させる工程と、前記突起状電極が溶融する温度で加熱しながら、前記突起状電極と前記電極部とが接触した位置よりも、前記基板又は他の半導体チップ側に0μmを超えて10μm以下まで近い位置に前記半導体チップを保持し、前記突起状電極と前記電極部とを接合する工程と、前記封止樹脂を硬化させる工程とを有し、前記封止樹脂は、溶融粘度計により測定した120℃における粘度が10〜10000Pa・sであり、前記突起状電極が溶融する温度で1〜30秒間加熱したときのゲル分率が30%以上90%未満である半導体チップ実装体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】 接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路板の製造を可能とする接着剤を提供する。
【解決手段】 相対向する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路部材接続用異方導電性接着剤であって、接着剤は、1分子中に少なくとも1個のナフタレン環を含んだ骨格を有するエポキシ樹脂及び潜在性硬化剤を含む接着剤樹脂組成物と、溶融シリカ、結晶質シリカ、ケイ酸カルシウム、アルミナ及び炭酸カルシウムからなる群より選ばれる平均粒径が3μm以下の無機質充填材と、導電粒子と、を含有し、接着剤における無機質充填材の含有量は、接着剤樹脂組成物100重量部に対して40〜90重量部であり、接着剤の硬化後の120〜140℃での平均熱膨張係数が120ppm以下であることを特徴とする回路部材接続用異方導電性接着剤。 (もっと読む)


【課題】接続部に不具合の生じにくい構造を備えた電子部品の実装構造体を提供する。
【解決手段】電子部品4の実装構造体10は、コアとなる樹脂の表面の長手方向に沿う複数箇所が金属からなる導電膜で覆われた構造を有するバンプ電極23を備えた電子部品4と、金属端子12を備えた基板11とを電気的に接続することで構成されており、バンプ電極23の金属端子12と接続される位置に、金属端子12との接触領域を少なくとも二分割する溝部が形成されている。 (もっと読む)


【課題】基板の第1電極に、半導体素子の第2電極を超音波接合することにより半導体素子を実装する方法において、第1電極と第2電極との間の金属接合を、求められる接合強度を確保しながら、少なくとも銅を含む金属間の接合として実現する半導体素子の実装方法を提供する。
【解決手段】第1電極3と第2電極5との間の金属接合を、少なくとも銅を含む金属間の超音波接合として行う際に、少なくとも第1電極3と第2電極5との接合界面の周囲に還元性を有する接合補助剤7が存在する状態にて超音波接合を行う。これにより、第1電極3と第2電極5との接合界面に既に形成されている銅の酸化膜6を除去できるとともに、超音波接合の実施に伴って接合界面に酸化膜が形成されることを抑制することができる。 (もっと読む)


【課題】第1の半導体集積回路と第2の半導体集積回路とをフリップチップ工法で1つの基板上に搭載して半導体装置とする場合に、第1の半導体集積回路のパッド列を複数段としながら、第1の半導体集積回路から第2の半導体集積回路への配線をビアを介さずに行い得るようにする。
【解決手段】第1の半導体集積回路32と第2の半導体集積回路33とが基板31上に配置される。前記第1の半導体集積回路32には、その辺方向に延びる外側パッド列34Rが備えられる。また、前記第1の半導体集積回路32の外側パッド列34Rの内方には、前記外側パッド列34Rと並行に延びる内側パッド列35が備えられる。前記外側パッド列34Rのうち、前記内側パッド列35に対向する部分のパッド列34Raは、前記基板31に配置された金属配線36により、前記第2の半導体集積回路33の各パッド33aに電気的に接続される。 (もっと読む)


【課題】本接続の低温速硬化が可能なラジカル重合型接着剤でありながら、高温高湿環境に放置した後も高い接着力を有し、かつ、回路部材と回路接続材料との界面に剥離気泡が生じることを十分に抑制することができる回路接続材料、及び、それを用いた回路接続構造体を提供すること。
【解決手段】相対向する二つの回路部材を電気的に接続するための回路接続材料であって、(A)熱可塑性樹脂、(B)ポリウレタン樹脂、(C)ラジカル重合性化合物及び(D)ラジカル重合開始剤を含有し、(B)ポリウレタン樹脂は、エステル結合を有するジオールを少なくとも含むジオール成分とジイソシアネート成分とを反応させて得られるものであり、(B)ポリウレタン樹脂の配合量は、(A)熱可塑性樹脂、(B)ポリウレタン樹脂及び(C)ラジカル重合性化合物の総量を基準として1.5〜8.5質量%である、回路接続材料。 (もっと読む)


【課題】突起電極間で導電経路を形成することのない異方性導電材料を用いた半導体デバイスチップの実装方法を提供する。
【解決手段】複数の突起電極17を有する半導体デバイスチップを、配線基板又はウエーハ11上に実装する半導体デバイスチップの実装方法であって、半導体デバイスウエーハを用意するステップと、半導体デバイスウエーハの突起電極側を絶縁体で被覆して隣接する突起電極間に絶縁体を充填する絶縁体被覆ステップと、絶縁体が被覆された突起電極側を平坦化し、突起電極の端面を露出させる突起電極端面露出ステップと、半導体デバイスウエーハを個々の半導体デバイスチップに分割する分割ステップと、配線基板又はウエーハの電極と半導体デバイスチップの突起電極間に異方性導電体を介在させて半導体デバイスチップを配線基板又はウエーハ上に搭載し、電極と突起電極とを接続する実装ステップと、を具備したことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】コストの上昇を抑えながら高い信頼性の接合を実現することができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体素子に設けられた第1の電極の表面の機械加工を行って、当該機械加工前よりも粒径が小さい微結晶の第1の層を設け、前記半導体素子が搭載される搭載部材に設けられた第2の電極の表面の機械加工を行って、当該機械加工前よりも粒径が小さい微結晶の第2の層を設ける(ステップS1)。前記第1の電極を構成する金属が固相拡散する温度未満、かつ前記第2の電極を構成する金属が固相拡散する温度未満の温度で、前記第1の層の表面に存在する酸化膜及び前記第2の層の表面に存在する酸化膜を還元する(ステップS2)。前記第1の層及び前記第2の層を互いに固相拡散接合する(ステップS4)。 (もっと読む)


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