【課題】
銅パッド部とはんだボールとの間における銅と錫との反応が促進されるのを阻止して、銅パッド部に断線が発生するのを防止することを可能にするはんだボール及びそのはんだボールを用いた半導体装置を提供する
【解決手段】
はんだボールを、金属又は樹脂の表面に金属をコーティングしたコア材と、このコア材の表面に形成されたニッケル、チタンもしくクロムを主成分とする第一の金属膜層と、この第一の金属膜層の外周に形成された銅を主成分とする第二の金属膜層と、この第二の金属膜層の外周に錫を主成分とする第三の金属膜層とを有して構成し、半導体装置を、第一の部材上の第一の電極パッドと第二の部材上の第二の電極パッドとをこのはんだボールを用いて接合した構成とした。 （もっと読む）

【課題】応力緩和機能を備える新規な構造の電子部品を提供する。
【解決手段】接続電極Ｅと、下側に空間が設けられた状態で接続電極Ｅに接続され、本体部４０ａ（膨出部）と、本体部４０ａの上面に設けられた突出接続部４０ｂとを備え、圧力によって弾性変形する可撓性電極端子４０とを含む。可撓性電極端子４０は、実装基板、インターポーザ、半導体チップ又はプローブ基板などの外部接続端子として設けられる。 （もっと読む）

【課題】生産性を向上させる半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明では、半導体ウエハは、回路面に設けられた突起電極を有しており、半導体ウエハに対して、突起電極を埋め込むように回路面の全体に絶縁性樹脂層を形成する第１工程と、この半導体ウエハを薄化する第２工程と、この半導体ウエハをウエハリングに固定する第３工程と、この半導体ウエハをダイシングする第４工程と、ダイシングで個片化された半導体チップ１１をピックアップするピックアップ工程と、半導体チップ１１の位置合わせ後、半導体チップ１１と基板１５とを加熱・加圧することによって、半導体チップ１１の突起電極２と基板１５の基板電極１４とを電気的に接続する電気的接続工程と、を備える。第２工程では、半導体ウエハの回路面上の絶縁性樹脂層３と研削装置５１とを直接貼り合わせて固定する。 （もっと読む）

【課題】テープ材の電子部品裏面への転写を実質的に無くし、そのテープ材の転写に起因して起こり得る不都合を解消すること。
【解決手段】予めテープ材４０（例えば、ＰＴＦＥ）を加熱しておき、さらにこのテープ材４０を耐熱性プレート５０に対し加圧した後、ツール３６との間に加熱されたテープ材４０を介在させて吸着保持した電子部品を、加熱圧着により、電子部品の電極端子が絶縁性接合材を通して基板の電極端子に接続されるよう実装を行う。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の信頼性を向上させる。
【解決手段】フリップチップ接続工程で、突起電極４の先端面に予め取り付けられた半田材と、端子（ボンディングリード）１１上に予め塗布された半田材を加熱することで一体化させて電気的に接続する。ここで、端子１１は、第１の幅Ｗ１を有する幅広部（第１部分）１１ｗと、第２の幅Ｗ２を有する幅狭部（第２部分）１１ｎを有する。半田材を加熱すると、幅狭部１１ｎ上に配置される半田材の厚さは、幅広部１１ｗに配置される半田材の厚さよりも薄くなる。そして、フリップチップ接続工程では、幅狭部１１ｎ上に突起電極４を配置して、幅狭部１１ｎ上に接合する。これにより半田材のはみ出し量を低減できる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップと配線基板との接続信頼性が高い半導体パッケージを提供すること。
【解決手段】本半導体パッケージは、複数の電極パッドを有する半導体チップと、前記半導体チップを搭載する、複数の電極パッドを有する配線基板と、を有し、前記半導体チップの複数の電極パッドは、第１電極パッドと、前記第１電極パッドよりも外周側に配置された第２電極パッドと、を含み、前記配線基板の複数の電極パッドは、第３電極パッドと、前記第３電極パッドよりも外周側に配置された第４電極パッドと、を含み、前記第１電極パッドと前記第３電極パッドとは、接合部を介して接続されており、前記第２電極パッドと前記第４電極パッドとは、ピンを含む接合部を介して接続されている。 （もっと読む）

【課題】ソルダーレジスト層に良好な半田バンプの形成が可能な開口形状を備えるプリント配線板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】層間絶縁層と、上記層間絶縁層上に形成された導体パターンと、上記層間絶縁層上及び上記導体パターン上に設けられ、上記導体パターン上の少なくとも一部を露出する開口部を有するソルダーレジスト層と、上記開口部の内部に形成された半田バンプとを有するプリント配線板であって、上記開口部の形状は、平面視ティアドロップ形状又は平面視ｎ角形状（ｎ≧３）であることを特徴とするプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ及び基板間や２つの半導体チップ間の接続性を良好にでき、且つ、保存安定性を確保できる半導体封止用接着剤を提供すること。
【解決手段】半導体チップ１０及び配線回路基板２０のそれぞれの接続部１５、３２が互いに電気的に接続された半導体装置１００、又は、複数の半導体チップのそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置において、接続部を封止する半導体封止用接着剤４０であって、（ａ）第一級又は第二級窒素原子含有化合物と、（ｂ）エステルと、（ｃ）エポキシ樹脂と、を含有する、半導体封止用接着剤。 （もっと読む）

【課題】ＬＧＡをプリント配線板の第１の面に接着性樹脂を含むはんだペーストではんだ付けした回路基板において、第２の面をリフロー加熱する際、はんだの溶融膨張による噴出を防止すること。
【解決手段】下面に接続端子３０１を複数配置したＬＧＡ３が、接着性樹脂を含むフラックスとはんだ粉末とを含むはんだペースト２によって、少なくとも第１の面１１０において複数の接続端子３０１と対応する位置にそれぞれランド１１１が形成されたプリント配線板１にはんだ付けされた回路基板４であって、ランド１１１の外周を取り囲む位置に凸領域部１１３を備え、ランド１１１の外周と凸領域部１１３の内周との間には距離Ａが設けられており、プリント配線板１は、第１の面１１０の反対側の第２の面１２０においてチップ部品６がはんだ付けされている、回路基板４である。 （もっと読む）

【課題】 フリップチップ接合により半導体発光素子を搭載する場合に、半導体発光素子を精度よく位置決めして実装できる実装基板を提供する。
【解決手段】 半導体発光素子２０をフリップチップ接合により実装可能な実装基板１であって、第１方向に延伸するように形成された第１パターンと、第１パターンと同じ材料で形成された第１位置合わせパターンＭ１と、はんだ濡れ止め用のレジスト材料を用い、第１方向とは異なる第２方向に延伸するように形成された第２パターンＰＲ１と、第２パターンＰＲ１と同じレジスト材料で形成された第２位置合わせパターンＭ２と、を備え、第１パターンにより第２方向の境界が、第２パターンＰＲ１により第１方向の境界が夫々規定される矩形領域にバンプ形成領域Ｒが設定されている。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高い電子装置を提供すること。
【解決手段】 外表面に電極31を有する電子部品３と、基板本体21、および基板本体21の一方主面に設けられ電子部品３の電極31と電気的に接続された電気配線22を含む配線基板２とを備え、基板本体21の表面と、電子部品３の下面とは、直接接合している電子装置１である。電子部品３と配線基板２との間には別体の部材が存在しない。よって、異なる部材同士の境界が減少するので、剥離の可能性を低減できる。 （もっと読む）

【課題】モールド工程において、モールド流れの導きと流速バランス取りが可能な非アレイバンプのフリップチップモールドの構造体を提供する。
【解決手段】基板１１０は、はんだマスク層１１２に覆われる上表面１１１を有し、複数のパッド１１３と少なくとも１つのモールド流れガイドバー１１４を設置する。モールド流れガイドバー１１４は、パッド無し空白区域Ａに設置され、かつパッド１１３とはんだマスク層１１２を越える高さＨを有して突起状に形成される。チップ１２０は複数個のバンプ１２１を有し、かつ基板１１０上にフリップチップ接合されることで、バンプ群１２１をパッド群１１３に接合させ、チップ１２０と基板１１０との間にモールド流れ間隙Ｓを形成する。モールド封止材１３０は上表面１１１に形成されてチップ１２０を密封し、モールド流れ間隙Ｓに十分充填されてバンプ群１２１とモールド流れガイドバー１１４を密封している。 （もっと読む）

【課題】パッケージ支持面にクリップを利用する高電圧III族窒化物整流器パッケージの典型的な実施形態を提供する。
【解決手段】パッケージ支持面２６０に取り付け、III族窒化物トランジスタ２３０のソースにスタックされたダイオード２２０のアノードを有するIII族窒化物トランジスタ２３０と、III族窒化物トランジスタ２３０のゲートおよびダイオード２２０のアノードに結合した第１の導電性クリップ２１２ｂと、III族窒化物トランジスタ２３０のドレインに結合した第２の導電性クリップ２１２ａとを含む。導電性クリップ２１２ａ、２１２ｂはパッケージ支持面２６０に結合され、表面実装性の平担部を露出する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、表面に配列された端子パッドの半田接合力を向上させる配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】表面に半田接合用の複数の端子パッド２０〜２４、２７、２８を有する配線基板１０、１０ａ〜１０ｇであって、
前記複数の端子パッドは、平面形状が正多角形に形成され、
該正多角形の内心Ｉが、所定のピッチＬで配列されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接着層を介した部材同士の接続信頼性を向上する。
【解決手段】上型１１は、上加熱加圧部１７を有する。下型１２は、上下動可能な下加熱加圧部１７と、上下方向に延在する支持ピン２４とを有する。上加熱加圧部１６、１７には、クランプ面１６ａ、１７ａが形成されている。支持ピン２４は、下加熱加圧部１７が上動することで相対的にクランプ面１７ａから退避し、下動することで相対的にクランプ面１７ａから突出する。支持ピン２４がクランプ面１７ａから突出した状態で、支持ピン２４は、ワークＷを支持する。支持ピン２４がクランプ面１７ａから退避した状態で、下加熱加圧部１７は、支持ピン２４から受け取ったワークＷをクランプ面１７ａで載置したままクランプ面１６ａに押し当ててクランプする。上加熱加圧部１６および下加熱加圧部１７は、ワークＷをクランプしたまま加熱加圧する。 （もっと読む）

【課題】チップパッケージとその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の実施例は、チップパッケージの製造方法を提供する。複数のスクライブラインにより隔てられる複数のデバイス領域を有する半導体ウェハを提供する工程と、パッケージ基板を半導体ウェハに接合し、スペーサ層をパッケージ基板と半導体ウェハの間に設置して、スペーサ層は、それぞれデバイス領域を露出する複数のキャビティを区画し、半導体ウェハの外縁に隣接する複数の貫通孔を有する工程と、貫通孔中に、接着材料を充填し、スペーサ層は粘性を有し、材料は接着材料と異なる工程と、スクライブラインに沿って半導体ウェハ、パッケージ基板とスペーサ層をダイスして、互いに分離した複数のチップパッケージを形成する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】電子部品を回路基板により精度良く実装することが可能な電子機器、電子部品、および基板アセンブリの製造方法を得る。
【解決手段】実施形態にかかる電子機器は、筐体と、回路基板と、電子部品と、接合部と、封止部と、位置決め部と、を備える。回路基板は、筐体に設けられ、第一面と、この第一面に設けられた第一導体部と、を有する。電子部品は、回路基板の第一面上に位置され、第一面と対向した第二面と、この第二面に設けられた第二導体部と、を有する。接合部は、 第一導体部と第二導体部との間に介在し、第一導体部と第二導体部とを電気的に接続する。封止部は、少なくとも第一面と第二面との間に介在し、酸化膜を還元する還元剤を含み、接合部を封止する。位置決め部は、回路基板と電子部品とを位置決めする。 （もっと読む）

【課題】微細であっても密着力を確保したフリップチップ接続端子が形成可能であり、かつ半導体素子のバンプとのフリップチップ接続に必要なはんだ量を高精度に供給可能とすることにより、高密度化に対応可能で信頼性にも優れた半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層３上に上面が露出した埋め込み回路２によってフリップチップ接続端子を形成する工程（Ａ）と、このフリップチップ接続端子上にシート５、６上に保持したはんだ粒子７を押し付けて加熱・加圧する工程（Ｂ）と、前記はんだ粒子を前記フリップチップ接続端子上に移行させてシートを除去する工程（Ｃ）と、前記フリップチップ接続端子上に移行したはんだ粒子をリフローする工程（Ｄ）と、を有するパッケージ基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電子部品及びインターポーザ基板の隙間を狭小化しても、電子部品及びインターポーザ基板の隙間を充分に確保することが出来るインターポーザ基板を提供すること。
【解決手段】基板本体１１と、前記基板本体１１の表面に設けられ、電子部品３０の突起端子３２を接続するための電極パッド１５を有する配線パターン１２と、前記配線パターン１２の前記電極パッド１５の周囲に選択的に形成され、前記電極パッド１５より半田の濡れ性が低い金属膜１３と、を備えるインターポーザ基板。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージを母基板へリワークするときのリフローによる熱応力が母基板に直接加わらないような半導体パッケージのリワーク方法を提供する。
【解決手段】リワーク部品１と母基板２との間に、リワーク部品１の各ボール電極１ａと対応する位置に孔４ａを開けて導電剤３を充填した異方性導電材料からなる半硬化状態の樹脂平板４を介在させる。樹脂平板４は、熱硬化性を有していてリワーク時においてリワーク部品１と母基板２とに接着される。また、樹脂平板４の孔４ａに充填された導電剤３がリワーク部品１のボール電極１ａと母基板２のランド２ａとを電気的に接続する。更に、取り外された半導体部品の切削後に塗布された半田ペースト５によりリワーク部品１のボール電極１ａと母基板２のランド２ａとが半田付けされ、かつ、アンダーフィル樹脂６が母基板２と樹脂平板４との隙間に充填される。 （もっと読む）