【解決手段】
種々の半導体チップ入力／出力構造及びそれを作製する方法が開示される。ある態様においては、半導体チップの第１の側上に第１の導体構造を形成することと、第１の導体構造に電気的に接触する第２の導体構造を形成することと、を含む製造の方法が提供される。第２の導体構造は、半田構造に結合されるように適合させられており、また少なくとも２つのトレッドを有する階段配置を含む。 （もっと読む）

【課題】チップの搭載を短時間で確実に実施できるようにする。
【解決手段】基板１０上にＢステージ化したフィルム接着剤２１を設け、フィルム接着剤２１を介してチップ１を基板１０に仮固定する。さらに、チップ１上に封止フィルム４１を供給してから、プレスヘッド４３で押圧する。プレスヘッド４３の温度を調整して、最初に封止フィルム４１のみを軟化させてチップ１間の空間４０に封止フィルム４１の材料を充填させる。次に、プレスヘッド４３の温度を上昇させ、フィルム接着剤２１を軟化させてバンプ２と電極パッド１３Ａを接続させる。この後、プレスヘッド４３の温度をさらに上昇させてフィルム接着剤２１及び封止フィルム４１をＣステージ化する。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ実装のための回路基板の銅配線をセミアディティブ法で形成した場合、その接続パッド部にすずなどの溶融金属を付着形成する工程で、特にシード膜が溶食し、接続パッドが細って断線障害などを生じるケースがある。
【解決手段】絶縁基板上に銅シード膜上に感光樹脂パターンを形成し、その開口部へ銅の埋め込み配線パターンを形成した後、ウエットブラスト法での選択的エッチングで、埋め込み配線パターンの頂部及び側面部を感光性樹脂膜から露出させる。その露出部に無電解置換めっき法ですずめっきパターンを付着形成する。次いで、そのめっきパターンをマスクに再度ウエットブラスト法で残りの感光性樹脂膜を除去する。この工程で溶融金属はシード膜に触れず溶食されない。また本工程の結果、実装工程でも両者は接触しないため構造のため、シード膜の溶食が発生せず、実装時でのパターンの細りも抑制される。 （もっと読む）

【課題】 本発明では剥離技術を用いることにより様々な基板上に薄膜素子を形成し、従
来の技術では不可能であると考えられていた部分に薄膜素子を形成することにより、省ス
ペース化を図ると共に耐衝撃性やフレキシビリティに優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】 本発明では、剥離技術を用いて一旦基板から剥離させた膜厚５０μｍ以下
の素子形成層を基板上に固着することにより、様々な基板上に薄膜素子を形成することを
特徴とする。例えば、可撓性基板上に固着された薄膜素子をパネルの裏面に貼り付けたり
、直接パネルの裏面に固着したり、さらには、パネルに貼り付けられたＦＰＣ上に薄膜素
子を固着することにより、省スペース化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子に設けられた突起電極と回路基板に設けられたはんだ電極とを接合する際に、突起電極とはんだ電極との位置ずれを低減し、突起電極を被覆した鼓状の接合電極を形成することが可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】突起電極１５が設けられた半導体素子１０と、固相液相共存領域を有する組成のはんだ電極２５ｃが設けられた回路基板２０とを、突起電極とはんだ電極とが対向するように位置合わせする第１工程と、はんだ電極を固相液相共存領域まで加熱し、所定時間保持する第２工程と、第２工程の後、はんだ電極を液相領域まで加熱する第３工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】電気的信頼性を向上させる要求に応えるバンプ付き配線基板、バンプ付き電子部品及び実装構造体を提供する。
【解決手段】バンプ付き配線基板は、絶縁層１０と絶縁層１０上に設けられた導電層１１とを有する配線基板３と、導電層１１上に設けられ、導電層１１と電気的に接続されたバンプ４と、配線基板３の表面からバンプ４の表面にかけて連続的に設けられた無機絶縁構造体１３と、を備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の製造方法における歩留まり低下を防ぐ。
【解決手段】基材６０上に絶縁膜３０を積層する第１工程と、絶縁膜３０にビアホール３１を形成する第２工程と、絶縁膜３０上に導体層を形成しパターニングすることで、ビアホール３１上に貫通穴４１ａ、４２ａを有する配線４１、４２を形成する第３工程と、貫通穴４１ａ、４２ａの上部に電極１２が配置されるように半導体チップ１１をフェースダウンボンディングする第４工程と、を含む半導体装置１の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】位置ずれにも拘わらず導電パッドに導電バンプを確実に接続することができる電子部品パッケージおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】ＬＳＩチップパッケージ１５では、パッケージ基板１６上で導電パッド２３、２３同士の間にソルダーレジスト２９が配置される。導電パッド２３のパッド面２５とソルダーレジスト２９の頂上面３１とは共通の仮想平面２６内に配置される。したがって、パッケージ基板１６に対するＬＳＩチップ２２の位置が例えばパッケージ基板１６の表面に平行に規定の位置からずれたとしても、導電バンプ２７の先端は例えば導電パッド２３のパッド面２５とソルダーレジスト２９の頂上面３１との両方に受け止められる。導電パッド２３、２３同士の間への導電バンプ２７の落下は確実に防止される。その結果、導電バンプ２７の位置のずれにも拘わらず導電バンプ２７は導電パッド２３に確実に接合される。 （もっと読む）

【課題】下面に多数の端子を備えた電子部品をリフロー方式によって基板に実装する際、基板などの反りに起因する半田の接続不良や短絡を、信頼性を低下させたり、コストを増加させたりすることなく、確実に防止する。
【解決手段】多数の端子のそれぞれを対応するランドに対向配置させた状態で、各端子とランドとをリフロー方式によって半田付けする際、互いに対向する端子とランドとの間に供給する半田の量を、各端子とそれらに対応する各ランドのそれぞれの距離に応じて個別に増減する。 （もっと読む）

【課題】製造工程において、高度な分散技術を必要とせず、また品質管理に多大な労力を費やすことなく、ボイドの発生を効果的に抑制することができることができるフィルム状接着剤を提供する
【解決手段】本発明に係るフィルム状接着剤は、分子量１００００以上のフェノキシ樹脂と、エポキシ基を含んだアクリルモノマーをラジカル重合させることにより生成されたラジカル重合物を含む第１のエポキシ樹脂と、潜在性硬化剤と、前記潜在性硬化剤との反応性を有する第２のエポキシ樹脂とを含有する。 （もっと読む）

【課題】種々の部品を搭載する配線基板の信頼性を向上する。
【解決手段】層間絶縁層１４から露出する電極パッド４ａ、６ａを有する配線基板２０Ａを備えた半導体パッケージ３０Ａであって、電極パッド４ａ、６ａはそれぞれ層間絶縁層１４の表面からの深さが互いに異なって露出している。配線基板２０Ａには、半導体チップ２１およびリッド２３が搭載され、半導体チップ２１の主面に形成されている外部接続端子２２と、電極パッド４ａとが電気的に接続され、リッド２３に形成されている接続部２３ｂと、電極パッド６ａとが電気的に接続され、半導体チップ２１の裏面にリッド２３が接着して配置される。 （もっと読む）

【課題】回路部材間の接着剤層におけるボイド発生が十分に抑制され、ピッチ間が十分に封止充填されており、且つ接続信頼性に優れる回路板を提供すること、及び当該回路板の製造方法を提供すること。
【解決手段】高さｔ_ｃの第一の突起電極と該第一の突起電極上に形成された高さｔ_ｍのハンダを有する第一の回路部材と、高さｔ_ｓの第二の突起電極を有する第二の回路部材とを、上記第一の突起電極と上記第二の突起電極を対向して配置し、対向配置した上記第一の突起電極と上記第二の突起電極の間に厚さｔ_２の接着剤層を介在させ、加熱加圧して、下記式（１）、（２）及び（３）を満たすように対向配置した上記第一の突起電極と上記第二の突起電極を電気的に接続させてなる、回路板。
ｔ_１≧ｔ_ｃ＋ｔ_ｓ （１）
ｔ_１×１．３≧ｔ_２＞ｔ_ｃ＋ｔ_ｍ （２）
ｔ_１×１．３≧ｔ_２＞ｔ_ｃ＋ｔ_ｓ （３）
［式中、ｔ_１は加熱加圧後の前記第一の回路部材と前記第二の回路部材の間の積層方向に沿った距離を示し、ｔ_ｃは第一の突起電極の高さを示し、ｔ_ｓは第二の突起電極の高さを示し、ｔ_２は加熱加圧前の接着剤層の厚さを示し、ｔ_ｍは第一の突起電極上に形成されたハンダの高さを示す。］ （もっと読む）

【課題】封止層中のボイドの形成を防止できる半導体装置を提供する。
【解決手段】この半導体装置１は、配線基板２と、この配線基板２の表面２ａに機能面３ａを対向させて接続された半導体チップ３とを含んでいる。配線基板２の表面２ａには、矩形状の接続パッドが形成されており、配線基板２と半導体チップ３とは、接続パッドに接続された接続部材５によって、所定間隔を保つように接合され、かつ互いに電気的に接続されている。配線基板２の表面２ａには、ソルダレジスト膜６が形成されている。ソルダレジスト膜６には、表面２ａを垂直に見下ろす平面視において、半導体チップ３よりも大きなサイズ、すなわち、その内部に半導体チップ３が完全に含まれるように形成された開口６ａが設けられている。配線基板２の表面２ａに設けられ接続部材５に接続された配線により形成された段差を除き、開口６ａ内には段差が形成されていない。 （もっと読む）

【課題】ディスプレイパネル基板と半導体部品とを異方性導電膜を圧着して電気的に接続するときに用いる保護シートの交換を容易に行なうことのできる圧着装置を提供する。
【解決手段】圧着装置において、保護シート１００のシートエンド検出器１５０と、保護シートカッター１１０と、新旧の保護シートを接続するための接続テープの供給部１１１と、新旧の保護シートへの接続テープの貼り付け位置の基準となる基準ローラ１２１と、基準ローラ１２１に対向して配置され、接続テープと新旧の保護シートを基準ローラで挟み込むことにより接続テープを新旧の保護シートに貼り付けるための押し当てローラ１２２と、接続テープを切断するための接続テープカッター１１３とを有する。 （もっと読む）

【課題】ペリフェラル状配置のバンプとエリアアレイ状配置のバンプとが混在する半導体チップがフリップチップ接合される、電気的特性に優れた配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板１は、半導体チップのバンプとフリップチップ接合される接続パッド１１、１２を備えた配線基板であって、前記配線基板の周辺部１ａの接続パッド１１は、ノン・ソルダーマスク・デファイン構造で形成され、前記配線基板１の中央部１ｂの接続パッド１２は、ソルダーマスク・デファイン構造で形成されている。 （もっと読む）

【課題】マイグレーションによる腐食及び剥離を防止することができると共に、異方性導電フィルムの充填効率を向上させることができる電子部品、並びに、接合体及びその製造方法の提供。
【解決手段】基材と、前記基材上に立設され、少なくとも表面が導電性部材で形成され、突出部を有する電極とを有し、前記突出部の突出方向に平行な断面における、該突出部の基部に形成された角部に、被覆材が被覆され、前記被覆された被覆材の最大高さが、前記電極の最大高さの９０％以下である接合体である。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ実装後のウェット洗浄を排して、バンプの接合性などの実装品質を確保することができる部品内蔵配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】複数の配線層を積層して構成されコア層１にバンプ付きの電子部品７が実装された部品内蔵配線基板の製造において、部品搭載後のコア層１において電子部品７との隙間に樹脂を注入して硬化させて封止する樹脂封止工程後において、電子部品７が実装された実装面側をプラズマ処理することによって実装面側に形成された配線回路３の表面３ｂに生成した酸化膜３ｃを除去する方法を採用する。これにより、フリップチップ実装後のウェット洗浄を排することができ、ウエット洗浄に起因するバンプの接合性低下などの不良を防止して実装品質を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ上の樹脂厚にバラツキが少ない樹脂封止が可能で、製造コストを低減できる半導体装置の製造方法および半導体装置を提供する。
【解決手段】複数の単位回路パターン１１を有するインターポーザ１０にフリップチップ接続された複数の半導体チップ２０上にフィルム状の封止樹脂を搭載する工程と、複数の半導体チップ上に封止樹脂が搭載されたワークを真空状態にてプレスして複数の半導体チップを樹脂封止する工程とを含む。複数の半導体チップを樹脂厚にバラツキが少ない封止樹脂で封止することができる。また、モールド成型のように高価な金型を必要としないため製造コストを削減することができる。 （もっと読む）

【課題】コストの低減を図りつつ、半導体チップのバンプと基板のパッドとの良好な半田接合を得ることができ、かつ接合信頼性を向上させた半導体装置の製造方法およびこの方法に用いる圧力容器を提供する。
【解決手段】バンプ４を有する複数の半導体チップ３を基板１上にフリップチップ実装して半導体装置を製造する半導体装置の製造方法は、以下の工程を含む。複数の半導体チップ３を、各バンプ４が基板１上の各パッド２表面の半田層５上に載るように、基板１上に配置する工程。複数の半導体チップ３が基板１上に配置されたワークＷを圧力容器８に入れる工程。圧力容器８中の気圧を、ワークＷを加熱する際の最高温度における接着剤層６に含まれる溶剤の蒸気圧よりも高くし、この状態で、ワークＷをヒータ１２により加熱し、半田層５を溶融させる工程。 （もっと読む）

【課題】レーザー光の照射によって貫通孔をする場合であっても、反りの発生しないインターポーザとその製造方法、並びにそれを用いた半導体装置とその製造方法を提供する。
【解決手段】インターポーザの基板コア材１に形成される貫通孔５が、半導体チップ搭載側から形成される貫通孔５ａと、実装側から形成される貫通孔５ｂとで構成されている。さらにこれらの貫通孔５は、１つの半導体装置を構成する単位領域に、両方配置されるように形成する。このように形成されたインターポーザは反りがなく、このインターポーザを用いて半導体装置を形成すると、反りのないインターポーザを備えた半導体装置を形成することができる。 （もっと読む）