【課題】レーザー光の照射によって貫通孔をする場合であっても、反りの発生しないインターポーザとその製造方法、並びにそれを用いた半導体装置とその製造方法を提供する。
【解決手段】インターポーザの基板コア材１に形成される貫通孔５が、半導体チップ搭載側から形成される貫通孔５ａと、実装側から形成される貫通孔５ｂとで構成されている。さらにこれらの貫通孔５は、１つの半導体装置を構成する単位領域に、両方配置されるように形成する。このように形成されたインターポーザは反りがなく、このインターポーザを用いて半導体装置を形成すると、反りのないインターポーザを備えた半導体装置を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】異方性導電層のはみ出しやコスト増を招くことのない異方性導電フィルム及びこの異方性導電フィルムを用いた接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】テープ状の剥離フィルム２上に異方性導電層３が形成されてなる異方性導電フィルム１及びこの異方性導電フィルム１を用いた接続構造体の製造方法を提供する。剥離フィルム２上の幅方向両側に、剥離フィルム２の長手方向に沿った一定幅で異方性導電層３が分離形成されるとともに、分離形成された異方性導電層３間の領域は、異方性導電層３が形成されない空白部４とされている。配線板上に異方性導電フィルム１を配置し、剥離フィルム２を除去して異方性導電層３を露出させ、露出した異方性導電層３上に電子部材を配置して加熱押圧することにより配線板と電子部材とを接続する。 （もっと読む）

【課題】気密性に優れた弾性表面波装置を提供する。
【解決手段】弾性表面波装置１００は、実装基板１０２と、実装基板１０２の上面に対向配置された弾性表面波素子１５０と、実装基板１０２の上面に設けられているパッド１１８と、パッド１１８を被覆する半田層１２２と、実装基板１０２の上面に設けられ、パッド１１８を囲むダム材１３４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】端子高さが低い電子部品を、異方性導電フィルムを介して配線基板に異方性導電接続する場合に、異方性導電フィルムの硬化物の応力緩和力を十分なものになるようにし、しかも異方性導電フィルムの硬化物と電子部品や配線基板との間の界面で「浮き」や「剥離」が生じないようにする。
【解決手段】第１の電子部品の端子と第２の電子部品の端子とが異方性導電フィルムを介して異方性導電接続されてなる接続構造体は、第１の電子部品として、異方性導電フィルム側の表面に配置された少なくとも一対の端子を有し、該一対の端子の間に第１の絶縁層を有しているものを使用し、第２の電子部品として、第１の電子部品の第１の絶縁層に対向する表面には凹部が形成されており、該凹部の底面には第２の絶縁層が形成されているものを使用する。 （もっと読む）

【課題】硬化物の線膨張率及び弾性率が低く、接合された半導体チップへの応力の発生を低減することでハンダ等の導通部分のクラックの発生を防止し、信頼性の高い半導体装置を製造することができる半導体チップ接合用接着剤を提供する。また、該半導体チップ接合用接着剤を用いて製造される非導電性ペースト及び非導電性フィルムを提供する。
【解決手段】硬化性化合物、硬化剤及びポリイミド粒子を含有する半導体チップ接合用接着剤。 （もっと読む）

【課題】半導体装置とその製造方法、及び回路基板シートにおいて、回路基板と半導体素子との接続信頼性を高めること。
【解決手段】回路基板２０に設けられた接続パッド３０の延長部３０ａに接続媒体３５を供給する工程と、回路基板２０の接続パッド３０と半導体素子３７の電極端子３８とを対向させる工程と、接続媒体３５を加熱して溶融することにより、溶融した該接続媒体３５を延長部３０ａから接続パッド３０に伝わせ、接続媒体３５を介して接続パッド３０と電極端子３８とを接続する工程とを有する半導体装置の製造方法による。 （もっと読む）

【課題】回路基板と電子部品との接合あるいは、電極の上へのバンプ形成を接合材料の供給量ばらつきに関わらず、半田オープン、ショート不良のない、安定した品質で量産が行える接合装置および方法を提供する。
【解決手段】回路基板１の上に流動体４を供給した後、供給された流動体４に含まれている導電性粒子３の量をカメラ２２の撮影データを画像処理して測定し、測定した数値に基づき、接合工程における第１電極２と第２電極６との隙間の値を適正値に制御して、生産条件に反映させる。 （もっと読む）

【課題】基板と部品との接合を半田自己集合方式によってショート不良なく、安定的に実施できる電子部品接合方法を提供する。
【解決手段】第１電極２と第２電極のすべてを含む接合領域以外で、かつ、接合樹脂４の内に、基板１と部品５の間の電気接続に関与しないダミー電極１５を基板に配置して、加熱によって接合樹脂が流動して第１電極と第２電極の間ならびにダミー電極に溶融した導電性粒子３を自己集合させて凝固させる。 （もっと読む）

【課題】 半導体パッケージと基板との接続において、新たに固定構造を設けることなく良好な接続性を確保したプリント回路板を提供する。
【解決手段】 プリント回路板７は、基板１０上に、半導体パッケージ２０が実装されている。半導体パッケージ２０の実装される領域の外周に、パターン間の接続を行うビア４０が設けられる。ビア４０の位置に対応して、基板１０と半導体パッケージ２０とを接合する接合部材３０が塗布される。ビア４０の内部に接合部材３０が充填され、基板１０と接合部材３０との接合面積が拡大する。 （もっと読む）

【課題】硬化物の線膨張率及び弾性率が低く、接合された半導体チップへの応力の発生を低減することでハンダ等の導通部分のクラックの発生を防止し、信頼性の高い半導体装置を製造することができる半導体チップ接合用接着剤を提供する。また、該半導体チップ接合用接着剤を用いて製造される非導電性ペースト及び非導電性フィルムを提供する。
【解決手段】フルオレン骨格エポキシ化合物、硬化剤、硬化促進剤及び無機充填材を含有する半導体チップ接合用接着剤。 （もっと読む）

【課題】実装基板の反りや電子部品のコプラナリティ不全によるはんだ未融合を防止できるようにする。
【解決手段】実装基板１の電極パッド１２と電子部品４の電極パッド４１とは、はんだフィレット３を介して接続されている。はんだフィレット３には、はんだ濡れ性に優れた金属の細線により構成された立体構造繊維体３が含有されている。はんだフィレット３の立体構造繊維体３の含有は、電極パッド１２と電極パッド４１との距離が大きい箇所のみであってもよい。はんだリフロー工程において、実装基板側のはんだと電子部品側のはんだとが立体構造繊維体３を介して融合し合うため、はんだ未融合を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】従来のエポキシ樹脂系よりも低温速硬化性に優れかつ、回路部材に対して良好な接着強度が得られる、電気・電子用の回路接続材料及びそれを用いた回路板の製造方法、回路板を提供する。
【解決手段】（１）シリコン変成ポリイミド樹脂、（２）ラジカル重合性物質、（３）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤を必須成分とし、さらに導電性粒子を含み、（１）シリコン変成ポリイミド樹脂２〜７５重量部、（２）ラジカル重合性物質３０〜６０重量部、（３）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤０．１〜３０重量部、（４）フィルム形成材０〜４０重量部を含み、導電性粒子が接着剤成分に対して０．１〜３０体積％が含まれる回路接続材料。対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に介在させ、加熱加圧して第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させる回路板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】素子面積を小さくしたＭＥＭＳ素子などの電子デバイスを組み込んだ半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】機能素子本体の両面に機能部材が露出するようにして面積を小さくした機能素子をフリップチップ実装するに際し、機能素子本体に第１実装用基板を接合し、その第１実装用基板ごとボンディングツールで吸着して、回路基板へのフリップチップ実装する。また、機能素子本体の両面に空間部を形成する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子とプリント配線基板との熱膨張係数差による応力を緩和するとともに、半導体素子とプリント配線基板との電気的接続の高信頼性を確保できる手段を提供する。
【解決手段】撮像ユニット１は、機能面側に複数の突起電極２ｂを有する固体撮像素子２と、この固体撮像素子２をフリップチップ実装するプリント配線基板３とを備える。プリント配線基板３には、固体撮像素子２の受光部２ａに対向する開口部３ａと、複数の突起電極２ｂを各々接続する複数の配線電極３ｃと、開口部３ａに連続する切欠きによって分岐して複数の配線電極３ｃを分割する複数の分岐部３ｄとが形成される。複数の分岐部３ｄの各々は、配線電極３ｃとの密着状態を維持しつつ突起電極２ｂの変位に追従して湾曲して、固体撮像素子２とプリント配線基板３との熱膨張係数差による応力を緩和する。 （もっと読む）

【課題】 接続信頼性の高いパッドを備えるプリント配線板の製造方法を提案する。
【解決手段】 パッド６１が、第１の電解銅めっき膜５６ａと２〜１０μｍの第２の電解銅めっき膜５９とから成り、第１の電解銅めっき膜５６ａから成る導体回路５８よりも厚みが２〜１０μｍの厚い。このため、実装の際に、加圧し易く、接続信頼性を高めることができる。また、第１の電解銅めっき膜上に第２の電解銅めっき膜を形成して厚みを高めるので、パッド及び導体回路にサイドエッチングが発生せず、パッド及び導体回路の信頼性を低下させることが無い。 （もっと読む）

【課題】半導体素子と電子部品実装用基板との接続部分の信頼性を高めることができる電子部品の実装構造及び電子部品実装用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体素子７０の表面に形成された棒状の電極端子７１を、多層配線基板部１１ｂの表面に形成された壺状の開口部を有する接続端子１７に挿入し、接続端子１７内のはんだペースト１６で、電極端子７１と接続端子１７とをリフローはんだ付けで接合する。電極端子７１は、半導体素子７０と多層配線基板部１１ｂの熱膨張率の差に応じた位置ずれにより変形する。接続端子１７の入口部分（開口部１４ａ）は内部（開口部１３ａ）よりも狭いので、電極端子７１の先端部が接続端子１７の入口部分に引っ掛かり、電極端子７１と接続端子１７との接続が維持される。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの搭載された薄型の配線基板を有する半導体装置において、信頼性の優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】配線基板がスティフナを具備しており、かつ、前記配線基板の上の半導体チップとスティフナの間の領域に弾性率が０．５ＭＰａ以上１０ＭＰａ以下の保護樹脂を充填したことを特徴とする半導体装置。前記保護樹脂として、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂から選択された材料を用いる。また、配線基板の厚さを０．０５ｍｍ以上０．６ｍｍ以下にする。 （もっと読む）

【課題】回路基板上に半導体素子が搭載された電子部品及びその製造方法に関し、回路基板と半導体素子との間の接点接続を維持しつつ回路基板から半導体素子へ加わる応力を効果的に緩和することができる電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】一方の面側に接続電極３２が形成された回路基板３０と、回路基板３０上に形成され、弾力性を有する突起状端子２２を介して接続電極３２に電気的に接続された半導体素子１０と、回路基板３０と半導体素子１０との間に充填され、常温で固体であり加熱により液状又はゲル状に相変化する絶縁性の充填材２４とを有する。 （もっと読む）

【課題】 高輝度特性を維持しつつ、複数のＬＥＤ素子の素子電極を一括で基板の対応する電極対に実装することを可能とするＬＥＤの製造方法を提供することである。
【解決手段】 エキスパンドテープ上にＬＥＤウエハを貼り付け、ＬＥＤウエハをエキスパンドテープ上で縦横方向に所定の素子サイズにダイシングして複数のＬＥＤ素子を形成するＬＥＤウエハダイシング工程と、エキスパンドテープを所定の大きさまでエキスパンドし、エキスパンドにより拡大エキスパンドテープ上に形成された複数の発光素子の素子電極を回路基板上の対応する電極対に一括して載置して圧着工程と、拡大エキスパンドテープを剥離する工程と、を備える発光ダイオードの製造方法。 （もっと読む）

【課題】配線基板や半導体装置の破損を抑制する配線基板、配線基板の製造方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】配線基板５は、少なくとも１以上の層を含有する基板と、実装する半導体装置に設けられたバンプを介して半導体装置と電気的に接続するための実装パッド１と、を有する。実装パッド１は、基板上であって実装する半導体装置に設けられたバンプと対向する領域に設けられ、バンプとの接続部分である接続部２と、基板との接面に形成される配線パターンを含む配線部４と、接続部と配線部とを電気的に接続する導電ポスト部と、接続部２と配線部４と導電ポスト部以外の領域を形成する樹脂部３と、を含有する。樹脂部３は、接続部２よりも弾性率が低い樹脂により形成されている。 （もっと読む）