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Fターム[5F044KK03]の内容

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Fターム[5F044KK03]に分類される特許

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【課題】 電子部品の加熱圧着時の接合条件を正確に決定する。
【解決手段】 固相線温度及び粒径が異なる複数の金属粒子3を含有する接着フィルム1を介在させて、第1の電子部品6と第2の電子部品7とを加熱圧着し、加熱圧着後の接着フィルム1中の金属粒子3の溶融状態を観察することによって、加熱圧着時の接合条件を決定する。 (もっと読む)


【課題】FPCと電極との接着力に優れ、特にFPCと金属の電極との接着力に優れた異方性導電材料を提供する。
【解決手段】バインダー樹脂、導電性粒子、及び溶剤を含有する異方性導電材料であって、前記バインダー樹脂は、カルボキシル基を含有するウレタン骨格を有する異方性導電材料。好ましくは、前記バインダー樹脂は、カルボキシル基を有するウレタン(メタ)アクリレートが共重合されてなる。更に好ましくは、前記バインダー樹脂の重量平均分子量は、10,000〜300,000である。 (もっと読む)


【課題】 200℃以上の高温で半導体チップと基板とを接続する場合のボイド発生を抑制し、且つ、基板配線上にメッキされたスズの酸化による導電性物質の生成を抑制する効果を付与することで、高絶縁信頼性を発揮する半導体用接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 (a)エポキシ樹脂と、(b)硬化剤と、(c)酸化防止剤と、を含有する、半導体用接着剤組成物であり、前記(c)酸化防止剤がヒンダードフェノール類を含む、半導体用接着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】フリップチップ実装の半導体装置において、パッケージ外部の設計を変更せずに、特定の端子の電位を変更できる半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置は、外部端子にバンプを備えるICチップと、前記ICチップを搭載するパッケージとを備え、前記パッケージは、前記外部端子に第1の信号又は第2の信号を印加するインナーリード部を備える。前記インナーリード部は、前記ICチップの搭載位置により、前記外部端子に印加する信号を、前記第1の信号又は前記第2の信号に変更可能なインナーリードのパターンを有する。 (もっと読む)


【課題】200℃程度の高温条件で回路部材同士の接続を行った場合でも、回路部材の反りを十分に抑制できる接着剤組成物及びこれを用いた回路接続材料を提供すること。
【解決手段】本発明の接着剤組成物は、回路部材同士を接着するとともにそれぞれの回路部材が有する回路電極同士を電気的に接続するために用いられるものであって、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、及び、架橋反応性基を有し且つ重量平均分子量が30000〜80000であるアクリル系共重合体を含有する。当該接着剤組成物を温度200℃で1時間加熱して得られる硬化物は、−50℃における貯蔵弾性率が2.0〜3.0GPaであり且つ100℃における貯蔵弾性率が1.0〜2.0GPaであるとともに、−50〜100℃の範囲における貯蔵弾性率の最大値と最小値との差が2.0GPa以下である。 (もっと読む)


【課題】高密度のバンプピッチに対応可能な半導体パッケージ基板の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体パッケージ基板の製造方法は、接続パッド103を有するベース基板を準備する段階と、ベース基板上に、ポリイミドを含む保護層106および金属層を積層する段階と、金属層および保護層にオープン部を形成して接続パッドを露出させる段階と、オープン部にポストバンプ115を形成する段階と、金属層を除去する段階とを含んでなるものである。 (もっと読む)


【課題】電極間に導電性粒子を精度よく配置でき、電極間の導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体1の製造方法では、第1の電極2bと、第1の電極2b上を覆っておりかつ第1の電極2bが部分的に露出するように複数の開口Xを有する絶縁膜2cとを表面2aに有する第1の接続対象部材2を用いて、第1の接続対象部材2の表面2a上に、硬化性成分と導電性粒子5を含む異方性導電材料により異方性導電材料層を積層する。その後、該異方性導電材料層上に第2の電極4bを表面4aに有する第2の接続対象部材4を積層し、異方性導電材料層を硬化させて硬化物層3を形成する。上記異方性導電材料の60〜150℃での最低溶融粘度は1000Pa・s以上、10000Pa・s以下である。 (もっと読む)


【課題】半導体チップと基板との接合を高温条件で実施することが可能であり、高い生産性及び高い接続信頼性の両方を十分高水準に達成できる半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、ステージ及び圧着ヘッドを有する圧着装置によって半導体チップと基板との接合を行う半導体装置の製造方法において、半導体チップと、基板と、これらの間に配置された半導体封止用の接着剤層とを有する積層体に対し、圧着ヘッド及びステージによって当該積層体の厚さ方向に押圧力を加えるとともに、当該積層体を加熱する熱圧着工程を備え、接着剤層をなす接着剤組成物は、350℃における溶融粘度が350Pa・s以下であり、熱圧着工程において、圧着ヘッドの温度とステージの温度の差が300℃未満となるように設定し、半導体チップと基板との接合を行う、半導体装置の製造方を提供する。 (もっと読む)


【課題】リールtoリールで加工が可能で、パッケージング設計と放熱設計が容易なだけでなく、CCD認識による検査自動化が可能な金属支持フレキシブル配線板を提供すること。
【解決手段】(1)接着剤層、(2)支持体および(3)支持体被覆層から構成される金属支持フレキシブル基板において、(2)支持体が金属箔にて構成されており、(2)支持体の(1)接着剤層側および/またはその反対側に(3)支持体被覆層が構成されており、かつ、(1)接着剤層および/または(3)支持体被覆層が着色処理されている事を特徴とする金属支持フレキシブル基板。 (もっと読む)


【課題】半導体チップ及び基板間や2つの半導体チップ間の接続性を良好にでき、且つ、保存安定性を確保できる半導体封止用接着剤を提供すること。
【解決手段】半導体チップ10及び配線回路基板20のそれぞれの接続部15、32が互いに電気的に接続された半導体装置100、又は、複数の半導体チップのそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置において、接続部を封止する半導体封止用接着剤40であって、(a)第一級又は第二級窒素原子含有化合物と、(b)エステルと、(c)エポキシ樹脂と、を含有する、半導体封止用接着剤。 (もっと読む)


【課題】モールド工程において、モールド流れの導きと流速バランス取りが可能な非アレイバンプのフリップチップモールドの構造体を提供する。
【解決手段】基板110は、はんだマスク層112に覆われる上表面111を有し、複数のパッド113と少なくとも1つのモールド流れガイドバー114を設置する。モールド流れガイドバー114は、パッド無し空白区域Aに設置され、かつパッド113とはんだマスク層112を越える高さHを有して突起状に形成される。チップ120は複数個のバンプ121を有し、かつ基板110上にフリップチップ接合されることで、バンプ群121をパッド群113に接合させ、チップ120と基板110との間にモールド流れ間隙Sを形成する。モールド封止材130は上表面111に形成されてチップ120を密封し、モールド流れ間隙Sに十分充填されてバンプ群121とモールド流れガイドバー114を密封している。 (もっと読む)


【課題】本発明は、接合材料を微細ピッチで供給し電気的な接続が可能な電子部材を提供することを目的とする。
【解決手段】回路基板に設けられた一つ以上の接続端子に対して、電子部材に設けられた一つ以上の電極が接合層を介して電気的に接合され、前記接合層は焼結銀を主体として構成され、前記接合層と接していない電極表面の全面あるいは一部が酸化銀の粗化層であり、当該酸化銀の粗化層の厚さは400nm以上5μm以下であり、前記酸化銀の層の最表面は1μmより小さい曲率半径となっていることを特徴とする電子部品。 (もっと読む)


【課題】画像表示装置において、テスト画像を表示させるための画素駆動信号の出力波形をテストパッドを介して取り出せるようにする。
【解決手段】画像表示装置の水平走査用(ソース駆動用)の画素駆動部4は、画素駆動信号を出力するソースドライバICチップ31、ソースドライバICチップ31から出力される画素駆動信号をディスプレイの画素に供給する出力ライン32、及びテストパッド33がフィルム34上に設けられたチップオンフィルム組立体である。テストパッド33−1、33−2、33−3、33−4は、出力ライン32−1、32−4、32−681、32−684に設けられている。出力ライン32−1〜32−3は、ディスプレイの画素に接続されず、出力ライン32−4〜32−684は、ディスプレイの第1〜第681列目の画素列の各画素に接続される。テスト画像として、ディスプレイの最端の画素列を発光させることによる画像を表示する。 (もっと読む)


【課題】
基板上の配線エリアを広げ、基板幅を狭くし、表示装置の小型化、ひいてはコストの低減を図る。
【解決手段】
表示パネルと、回路基板と、前記表示パネルと前記回路基板を接続するフレキシブルプリント基板とを有し、前記回路基板と前記フレキシブルプリント基板とが異方性導電フィルムにより電気的に接続される表示装置において、前記回路基板に、前記フレキシブルプリント基板11の実装領域の圧着端子15および実装領域外の圧着ダミー端子16を設け、前記圧着ダミー端子の一部を圧着抵抗測定用のテスト端子18とし、前記基板上で、前記圧着端子15と前記テスト端子18とを電気的に配線した。 (もっと読む)


【課題】 接着性と流動性を両立し、信頼性にも優れる電子部品用樹脂組成物及びこれを用いた液状封止材、これにより封止された電子部品装置を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び可とう剤を含む電子部品用樹脂組成物であって、可とう剤が少なくとも3つの重合鎖が放射状に伸びる星型構造を有する共重合体である電子部品用樹脂組成物。エポキシ樹脂の含有量が25〜60質量%であり、少なくとも3つの重合鎖が放射状に伸びる星型構造を有する共重合体の含有量が、1〜10質量%であると好ましい。 (もっと読む)


【課題】十分なリペア性を有するとともに、高い接続信頼性を有する異方性導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】本発明の異方性導電性ペーストは、電子部品および配線基板を接続する異方性導電性ペーストである。そして、前記異方性導電性ペーストは、240℃以下の融点を有する鉛フリーはんだ粉末10質量%以上50質量%以下と、熱硬化性樹脂および有機酸を含有する熱硬化性樹脂組成物50質量%以上90質量%以下とを含有し、前記熱硬化性樹脂組成物の酸価は、15mgKOH/g以上55mgKOH/gであることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】体積が小さい薄型の発光源であって、光源を実際の大きさよりも大きく見せる薄型の発光源を提供することを課題とする。
【解決手段】表面に導電部が形成された複数片の耐熱性フィルムと、前記導電部に接合される複数の発光素子と、前記複数片の耐熱性フィルムが貼り付けられる下地フィルムと、を備える発光素子組込み発光フィルムと、前記発光素子組込み発光フィルムの前記発光素子の発光面側に、前記発光素子から所定の間隔をあけて組み付けられる回折格子フィルムと、からなり、前記下地フィルムは前記耐熱性フィルムよりも耐熱性の劣るフィルムである発光構造物とした。 (もっと読む)


【課題】樹脂コアを有するバンプ電極を備えた電子部品を簡便かつ確実に実装でき、歩留まりよく電子部品実装体を製造する方法を提供する。
【解決手段】本発明の電子部品実装体の製造方法は、コアとなる樹脂の表面に導電膜が形成されたバンプ電極を有する電子部品と、金属端子を有する基板とを電気的に接続してなる電子部品実装体の製造方法であって、電子部品の少なくともバンプ電極を加熱し、樹脂の硬度を上昇させる加熱工程と、硬度を上昇させたバンプ電極を金属端子に接触させた状態で電子部品を基板に押圧し、電子部品を実装する実装工程と、を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】本接続の低温速硬化が可能なラジカル重合型接着剤でありながら、高温高湿環境に放置した後も高い接着力を有し、かつ、回路部材と回路接続材料との界面に剥離気泡が生じることを十分に抑制することができる回路接続材料、及び、それを用いた回路接続構造体を提供すること。
【解決手段】相対向する二つの回路部材を電気的に接続するための回路接続材料であって、(A)熱可塑性樹脂、(B)ポリウレタン樹脂、(C)ラジカル重合性化合物及び(D)ラジカル重合開始剤を含有し、(B)ポリウレタン樹脂は、エステル結合を有するジオールを少なくとも含むジオール成分とジイソシアネート成分とを反応させて得られるものであり、(B)ポリウレタン樹脂の配合量は、(A)熱可塑性樹脂、(B)ポリウレタン樹脂及び(C)ラジカル重合性化合物の総量を基準として1.5〜8.5質量%である、回路接続材料。 (もっと読む)


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