【課題】フィルム状とした場合に十分に優れたスリット性と耐ブロッキング性とを兼ね備えており、回路接続構造体の形成に用いられた場合に十分に低い接続抵抗を実現できる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】本発明の回路接続材料は、対向配置された一対の回路電極の間に介在させて、一対の回路電極を対向する方向に加圧することによって一対の回路電極を電気的に接続する回路接続材料２０であって、接着剤組成物２１と接着剤組成物２１中に分散された充填剤２２とを含有し、充填剤２２の含有量が１〜２５体積％である。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップと配線基板との接着部分が複雑な形状になる領域と端子間のピッチが狭小化した領域とが混在するときにＩＣチップの配線基板への実装を低コストで行う。
【解決手段】配線基板１０にＩＣチップ２０が実装された実装構造において、比較的狭いピッチで比較的小さいサイズのバンプ２２ｂが配置されている領域では、ＡＣＦ３によって配線基板１０とＩＣチップ２０との接着が行われ、配線基板１０とＩＣチップ２０との接着部分の形状が矩形以外の形状となっている領域もしくは配線基板１０の厚さが一定とはなっていない領域では、ＡＣＰ４によって配線基板１０とＩＣチップ２０との接着が行われる。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ実装用でないワイヤボンディング用の光素子を用いてもフリップチップ実装を実現でき、かつ、放熱性に優れた光伝送モジュールを提供する。
【解決手段】基板２はケース筐体８に収納され、基板２に搭載する側の面に電極が１列に形成された光素子３を、基板２にフリップチップ実装する光伝送モジュールであって、光素子３の搭載面と反対側の面をベース部材４に接合してフリップチップ実装用モジュール５を形成し、そのフリップチップ実装用モジュール５を基板２にフリップチップ実装すると共に、フリップチップ実装用モジュール５をケース筐体８と当接させて放熱路を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】ＡＣＦで電子部品を実装するためガラス基板裏面からレーザ光を照射するときにＡＣＦを適切な温度に加熱することができる構造を有する基板モジュールを提供する。
【解決手段】ガラス基板２０上に表示用配線２３およびＦＰＣ用配線７３を設けるほか、ＬＳＩチップ４０のバンプ電極４０ａが設けられていないその短辺近傍に、電気的に他と接続されていないベタパターンの加熱用配線２４を設ける。この加熱用配線２４がレーザ光で加熱されることにより、温度が低くなりやすいＬＳＩチップ４０の短辺近傍の温度が低下せずに温度分布が調節され、結果としてＡＣＦ８１を適切な温度に（典型的には均一に）加熱することができる。 （もっと読む）

【課題】配線基板との接続信頼性の高い半導体装置、半導体基板と配線基板との接続信頼性の高い半導体モジュール、および半導体基板と配線基板との接続信頼性の高い半導体モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】半導体モジュールは、集積回路１２が形成された半導体基板１０に形成された複数の電極１４と、パッシベーション膜１６上に形成され、第１の方向に沿って配置された樹脂突起１８と、複数の電極上から樹脂突起上に至るように、第１の方向と直交する第２の方向に沿って形成された複数の配線２０を有する半導体装置と、半導体装置に対向して配置されたベース基板に対向する面上に形成され、配線の前記樹脂突起上にオーバーラップする部分に接触する複数のリードと、半導体装置とベース基板の間に配置された接着層を含み、リードは、幅が配線の幅よりも広く、配線との電気的接続部と、樹脂突起との接着部を有する。 （もっと読む）

【課題】より質の高い超音波接合を行うことが可能な、ボンディングツール、電子部品装着装置、および電子部品装着方法を提供する。
【解決手段】超音波振動を伝達するホーン５１と、ホーン５１の一端に設けられ、超音波振動を発生する超音波振動子５２と、ホーン５１の一端とホーン５１の他端との間に設けられ、ヒータ５７が配置されるヒータ配置部５７０と、ホーン５１の一端とホーン５１の他端との間に設けられ、電子部品８を保持し、ヒータ５７によって加熱される接合作用部５３と、ヒータ配置部とホーン５１の一端との間に設けられ、流体が流通する第一冷却部５１５と、ヒータ配置部とホーン５１の他端との間に設けられ、流体が流通する第二冷却部５１６と、を備えた、ボンディングツール５。 （もっと読む）

【課題】ラジカル硬化系でありながら、高い接着強度を有する接着剤組成物、及び高い接着強度と優れた接続信頼性を有する回路接続体を作製することが可能な回路接続用接着剤を提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂、分子内に（メタ）アクリロイル基を２個以上有するラジカル重合性化合物、ラジカル重合開始剤、及び分子内に尿素結合とアルコキシシリル基を有するシランカップリング剤、を含む接着剤組成物である。 （もっと読む）

【課題】基板に実装されたＴＣＰに対する撮像カメラの焦点合わせを容易に行えるようにした検査装置を提供することにある。
【解決手段】基板に実装されたＴＣＰの実装状態を撮像する撮像カメラ１５と、撮像カメラを基板に実装されたＴＣＰに対して接離する方向に駆動する上下駆動源１９と、撮像カメラからの画像信号に基いて撮像カメラの焦点が所定の位置に合っているか否かを判定する判定部２３と、判定部２３の判定に基いて上下駆動源を作動させて撮像カメラを駆動し撮像カメラの焦点を所定の位置に合わせる駆動制御部２６と、撮像カメラの焦点が所定の位置に合わされたときの上下駆動源による撮像カメラの焦点位置が格納蓄積される記憶部２４と、撮像カメラの焦点の位置合わせを繰り返して行うとき、記憶部に格納蓄積された撮像カメラの焦点位置に基いて撮像カメラの駆動範囲を設定する設定部２７を具備する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、加熱圧着の際に脆性材料を含む被加工物が破損することを抑制することができる熱圧着装置および電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】被加工物を載置する載置台と、前記載置台に載置された前記被加工物を加圧するとともに加熱する圧着ヘッドと、前記圧着ヘッドと前記載置台とを相対的に移動させる移動部と、前記移動部と前記圧着ヘッドとの間に設けられ、加圧力の伝達を行う伝達部と、前記伝達部に付設され、前記被加工物に加えられた加圧力を検出する複数の加圧力検出手段と、前記加圧力検出手段からの出力に基づいて加圧力を演算するとともに、加圧力の変動、加圧力の偏り、加圧力の偏りの変動の少なくともいずれかを演算する加圧力演算手段と、を備えたことを特徴とする熱圧着装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】ＰＤＰ製造装置において、ガラス基板の端部にＴＣＰを圧着するときのガラス基板の割れや欠けを無くし、且つ装置の簡素化を行う。
【解決手段】パネル受け治具４０のポイント４２の下部にストロークエンドにて支持するように複数のエアシリンダ４１を配置し、各エアシリンダの圧力を電空レギュレータ４３を介して制御部４６にて設定及び管理を行う。更にＰＤＰ７を保持する際のエアシリンダ４１の全推力ｎＦｓはＰＤＰ７の重量Ｆｇ以上であり、且つ圧着ヘッド５の加圧力ＦｈとＰＤＰ７の重量の和以下（Ｆｇ＜ｎＦｓ＜Ｆｇ＋Ｆｈ）となるように制御することで、圧着時は圧着ヘッドの押込む動作に連動しガラス基板全体が下に沈む為、ガラス基板に加わる力を低減し、ＴＣＰを圧着するときのガラス基板の割れや欠けを無くすことができる。 （もっと読む）

【課題】基板に仮圧着されたＴＣＰを圧着ツールで本圧着する際に用いられるシートの残量が所定以下となったことを確実に検出できる実装装置を提供することにある。
【解決手段】ＸＹテーブルに保持された基板にＴＣＰをシート２２を介して圧着する圧着ツールと、繰り出し軸に装着されたシートを巻き取る巻き取り体を有し、シートの繰り出し軸と巻き取り体との間に位置する部分がＸＹテーブルに保持された基板と圧着ツールとの間に位置するよう設けられるカセットと、巻き取り体を回転させてシートを所定長さづつ巻き取る巻き取りモータと、繰り出し軸に巻装されたシートの残留が所定以下となったときにそのことを検出する検出手段４２を具備し、繰り出し軸に巻装されたシートの末端部分には透孔４１が形成されていて、光検出手段は、繰り出し軸からシートの透孔が形成された部分が繰り出されたときにその透孔を光学的に検出する投光器４３と受光器４４からなる。 （もっと読む）

【課題】表示パネルに対して回路基板をフェイスダウン実装した構成において、表示パネル側の電極端子と回路基板側の接続配線とを低抵抗で接続可能な表示装置を提供する。
【解決手段】表示パネル３の周縁部の実装領域３ｂに電極端子９が引き出され、接続配線１５が延設された回路基板５を実装させた表示装置１Ａである。表示パネル３と回路基板５との間には、電極端子９と接続配線１５とを接続すると共に、表示パネル９と回路基板５とを接着する異方性導電膜７が挟持されている。表示パネル３の実装領域３ｂは、開口部１３Ａを備えた有機保護膜１３で覆われ、この開口部１３Ａは、有機保護膜１３下の無機絶縁膜１１に設けた電極端子９を露出させる接続部開口１１Ａと共に、接続部開口１１Ａよりも表示パネル３の端縁側の領域を連続して露出させる形状である。この開口部１３Ａの底部において、接続配線１５を対向させた状態で回路基板５が実装される。 （もっと読む）

【課題】基板上に実装されるワークを把持する把持装置において、接合に熱を必要とする接合部材を用いる場合の、基板とワークとの加熱による接合を可能とする。
【解決手段】ワーク３０を把持する把持部材２０ａ、２０ｂに、供給された光のエネルギーを熱エネルギーに変換する光熱変換部２５ａ、２５ｂを設け、把持部材に供給された光のエネルギーを熱エネルギーに変換することで、接合に必要な熱を接合部材４３ａ、４３ｂへ与える。 （もっと読む）

【課題】バンプ電極と基板側端子との間の接合強度を高めて導電接続状態の信頼性を向上し、容易に製造することのできる電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】バンプ電極１２は、電子部品１２１の能動面１２１ａに設けられた下地樹脂１３と、該下地樹脂１３の表面の一部を覆い残部を露出させるとともに能動面１２１ａに設けられた電極端子１６に導通する導電膜１４と、を有してなり、下地樹脂１３は、複数の電極端子１６を取り囲む開口部１３ｂと、電極端子１６に一端を接続されるとともに表面に引き出された導電膜１４の一部が配置された接続部１３Ａと、開口部１３ｂおよび接続部１３Ａ以外の領域に形成され、基板と接着された接着部１３Ａと、を有し、接続部１３Ａにおいて下地樹脂１３が弾性変形していることで接着部１３Ａが基板に接着され、導電膜１４と基板上の端子とが接続状態に保持されている。 （もっと読む）

【課題】電気部品の実装部分の反りに起因する接続不良や接続信頼性の低下を防止可能な接着剤を用いた実装技術を提供する。
【解決手段】本発明の熱圧着装置は、圧着対象物を支持押圧する支持押圧面２１を有するステージ２と、圧着対象物を押圧する押圧面３１を有する熱圧着ヘッド３とを備え、ステージ２の支持押圧面２１と熱圧着ヘッド３の押圧面３１との間に圧着対象物を挟んだ状態で当該圧着対象物に対して加圧及び加熱を行う熱圧着装置であって、ステージ２の支持押圧面２１と、熱圧着ヘッド３の押圧面３１とが、それぞれ対応する曲面形状に形成されているものである。 （もっと読む）

【課題】導電性、半田濡れ性、ガラス密着性のうち、少なくとも２つ以上の性能を向上させた電極パターンを備えた撮像素子パッケージを提供する。
【解決手段】撮像素子パッケージ１は、撮像素子２と、半田で構成される外部接続端子３と、撮像素子２および外部接続端子３が固定されるガラス基板４とを備え、ガラス基板４には、レジネートにより構成されるとともに撮像素子２と外部接続端子３とを接続する電極パターン７が形成され、電極パターン７は、外部接続端子３と撮像素子２とを接続する導電性の良い電極層９と、この導電性の良い電極層９に固着されるとともに、外部接続端子３が設けられる位置に対応して設けられる半田濡れ性の良い電極層１０とを備える。 （もっと読む）

【課題】高さの相違する電子部品を基板に圧着実装する場合または裏面に電子部品が実装された基板に他の電子部品を圧着実装する場合においても、圧着部に均一な圧力を加える。
【解決手段】圧着装置１００は、第１押圧部としての下部押圧部１０２と第２押圧部としての上部押圧部１０４とを備え、下部押圧部１０２および上部押圧部１０４に挟まれた、たとえば基板および複数の電子部品を押圧して、基板と複数の電子部品とを圧着する圧着装置であって、下部押圧部１０２または上部押圧部１０４は、ダイラタンシー流体１１６を有する。 （もっと読む）

【課題】 目視に頼ることなく、基板に対するチップの実装状態を三次元的に評価することができる実装評価構造及び実装評価方法を提供するものである。
【解決手段】 実装評価構造は、実装評価用基板１０の実装面１０ａに配設される複数の第１の電極パターン３０ａと、当該各第１の電極パターン３０ａにそれぞれ対向して実装評価用チップ２０の下面２０ａに配設される複数の第２の電極パターン３０ｂと、からなる複数の静電容量部３０を形成し、複数の静電容量部３０における静電容量を比較し、当該比較結果に基づき、実装評価用基板１０に対する実装評価用チップ２０の実装状態を評価する。 （もっと読む）

【課題】テープ状部材を繰り出す供給リールを交換する際、一方のテープ状部材の終端部分に、他方のテープ状部材の始端部分を確実に接続する貼着装置および方法を提供する。
【解決手段】複数の供給リールを有する供給手段８、供給リールから繰り出されるテープ状部材の接着テープを切断して基板に貼着する加圧ツール２３、接着テープが除去された剥離テープを巻き取る巻き取りリール２２、供給リールから繰り出されるテープ状部材の終端部分の終端表示部を検出するセンサ４５、センサの検出に基いて供給リールから繰り出されたテープ状部材の終端部分を切断するカッタ４７、切断されたテープ状部材の終端部分に他の供給リールから繰り出されたテープ状部材の先端部を接続する熱圧着部材、テープ状部材の終端部分をカッタによって切断する時に、終端表示部から外れた部位がカッタによって切断されるようテープ状部材を位置決めする制御装置を具備する。 （もっと読む）