【課題】液晶パネルにＦＰＣがＡＣＦを介して接続されてなる液晶装置等の電気光学装置において、ＡＣＦに含まれる導電粒子の存在状況を容易に観察する。
【解決手段】電気光学動作を行うと共にそれ用の各種信号を入出力するための複数の外部回路接続端子（１０２）を透明基板（１０）上に有する電気光学パネル（１００）と、複数の外部回路接続端子にＡＣＦ（５０２）を介して電気的に接続されるフレキシブル基板（２００）とを備える。電気光学パネルは、透明基板上で平面的に見てフレキシブル基板にＡＣＦを介して重なる領域内における、透明基板上に、外部回路接続端子を模擬すると共に少なくとも部分的に透明であるダミー端子（１１２）を更に備える。 （もっと読む）

【課題】ＣＯＧ実装であっても表示ムラの発生を大幅に改善することが可能な半導体チップの実装方法及び液晶パネルを提供する。
【解決手段】液晶パネル１０は、互いに対向する主面１２ａ，１２ｂを有するガラス基板１２と、ガラス基板１２の主面１２ａに熱硬化性樹脂２０を介して搭載された半導体チップ１４と、ガラス基板１２の主面１２ｂに熱硬化性樹脂２４を介して搭載されたダミーチップ１６とを備える。半導体チップ１４は、主面１２ａ，１２ｂの対向方向から見て、矩形状を呈している。半導体チップ１４とダミーチップ１６とは、主面１２ａ，１２ｂの対向方向から見たときに重なり合っている。 （もっと読む）

【課題】 薄いガラス基板で構成される液晶表示装置では、ＣＯＧ実装時の熱ひずみによって液晶表示パネルが反り、この反りによる表示ムラが発生している。
【解決手段】 液晶表示装置が、ガラス基板とＩＣチップに挟まれた領域の中央部にＩＣチップのバンプと同じ高さの突起を設ける。突起は、ＡＣＦ樹脂が熱硬化後冷却収縮する際にＩＣチップと液晶表示パネルの間隔が狭まるのを防ぐスペーサの役割をする。 （もっと読む）

【課題】基板に規定された実装領域に対するその実装領域に実装された他の基板の剥離強度を高め、且つ実装領域を小さくする。
【解決手段】複数の接続電極１５を有する実装領域１１ａが端部に規定された第１基板１１と、複数の接続電極の一部１５ｂ，１５ａに対応して突起状に設けられた複数のバンプ電極２１を底面に有し、各バンプ電極２１を各接続電極１５ｂ，１５ａにそれぞれ電気的に接続して実装領域１１ａに実装された集積回路チップ２０と、集積回路チップ２０よりも外側で複数の接続電極１５の他部１５ｃに電気的に接続して上記実装領域１１ａに実装された第２基板２５とを備え、第２基板２５の一部を、各バンプ電極２１よりも外側で第１基板１１と集積回路チップ２０との間に設けるようにした。 （もっと読む）

【課題】接着層に不純物が混入するのを防止して品質安定性を向上することができると共に、被着体に転着された接着層端部の欠損を無くして、被着体と接着層との接着面積を維持することができ、もって被着体に対する接着層の接着力を向上することができる接着フィルムの転着方法の提供。
【解決手段】接着フィルム１３を剥離層１１側から加熱部により押圧して、接着層１２を第１の加熱温度まで加熱して被着体１５に接触させる押圧工程と、接着フィルム１３の搬送方向に対して加熱部より後部に設置された高温加熱部１６を剥離層１１側から接着フィルム１３に接触させて、接着層１２を第２の加熱温度まで加熱して切断する切断工程と、剥離層１１を被着体１５に接触した接着層１２から剥離して、被着体１５に接触した接着層１２を被着体１５に転着させる転着工程とを含む接着フィルムの転着方法。 （もっと読む）

【課題】小型化でき、コストダウンできる圧電部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】圧電基板２ｆ上に形成されたＩＤＴ２ａからなる振動部及びＩＤＴ２ａに接続されている素子配線を有する圧電素子２を設ける。圧電素子２と接合基板１とをＩＤＴ２ａと対向するように、バンプ３及び絶縁性の樹脂枠４により互いに接着する。接合基板１は、ＩＤＴ２ａと対向する一方主面に接合基板配線１ｂ、他方主面に外部端子５、接合基板端部にスルーホール１ａをそれぞれ備える。バンプ３と接合基板１の接合基板配線１ｂとを電気的に接続する。接合基板配線１ｂと外部端子５とを、スルーホール１ａを介して電気的に互いに接続する。 （もっと読む）

【課題】回路基板と実装部品とを異方性導電材料を介して熱圧着して実装する電子デバイスの製造方法において、回路基板に実装部品を実装した後に室温に冷却すると回路基板が反るために、回路基板の品質を悪化させた。
【解決手段】実装部品を回路基板に仮圧着した後に、実装部品を圧着ステージ側に向けて圧着ステージに設置し、仮圧着温度よりも高い本圧着温度に設定した圧着ヘッドを回路基板に当接して、実装部品を回路基板に実装する。これにより、回路基板の反り量を縮小する。 （もっと読む）

【課題】基板の粘着テープの貼付部位の一側縁に対して粘着テープを位置精度良く貼り付けることができる粘着テープ貼付装置及び貼付方法を提供する。
【解決手段】粘着テープ５を供給するテープ供給部７と、基板２の側縁部に設けられた貼付部位の上に配置された粘着テープ５を押圧して貼付部位に粘着材層を貼り付ける圧着ヘッド１１と、貼り付けられた粘着材層を剥離した支持テープ５Ａを回収するテープ回収部９と、圧着ヘッド１１の両側位置に配設されてテープ供給部７から供給された粘着テープ５を貼付部位の上方に配置するように案内するテープ走行案内手段２３ａ、２３ｂとを備え、テープ走行案内手段２３ａ、２３ｂに、粘着テープ５及び／あるいは支持テープ５Ａの幅方向の少なくともいずれか一方の一側縁を貼付部位の幅方向一側の規定位置から所要間隔の位置に位置規正する、第１の規正ローラ３１と第２の規正ローラ３２から成る位置規正手段３０を設けた。 （もっと読む）

【課題】ＣＯＧ実装やＣＯＦ実装に対して低抵抗の電気接続が得られ、かつ隣接電極間でショート発生のない電気・電子用の異方導電性接着剤組成物、それを用いた回路端子の接続方法及び回路端子の接続構造体を提供する。
【解決手段】（１）ナフタレン系ヒドロキシ化合物とエピクロルヒドリンとを反応させて得られる特定なエポキシ樹脂、（２）潜在性硬化剤、（３）フィルム形成材、（４）表面が有機高分子化合物で被覆された導電粒子を必須成分として含有する接着剤組成物であって、特定の構造式で示されるエポキシ樹脂を含み、前記フィルム形成材がフェノキシ樹脂である異方導電性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】配線の断線を防止することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】フィルム基板に実装されたインターポーザ基板と、インターポーザ基板に実装された半導体素子とを備え、インターポーザ基板は、複数個の第１基板金属バンプと、複数個の第１基板パッドメタル２３と、複数本の基板配線２４とを有し、半導体素子は、第１基板金属バンプとそれぞれ熱圧着により接合した複数個の素子金属バンプと、複数個の素子パッドメタル１３と、複数本の素子配線１４とを有する半導体装置であって、第１基板パッドメタル２３および素子パッドメタル１３は、各角が外側に向かって突き出る多角形状をしており、基板配線２４は、それぞれ対応する第１基板パッドメタル２３の角の頂点から間隔を空けた位置に接続され、素子配線１４は、それぞれ対応する素子パッドメタル１３の角の頂点から間隔を空けた位置に接続されている。 （もっと読む）

【課題】基板に電子回路部品を実装するときに、圧着機構の簡略化及び処理時間の短縮化を図り、多様なパネルサイズの基板に対応することを目的とする。
【解決手段】本発明の圧着装置は、四角形状のパネル基板１の第１の長辺側Ｌ１にＡＣＦ５を介して搭載された複数の電子回路部品２をパネル基板１に対して熱圧着させる第１の長辺圧着機構２１と、第１の長辺圧着機構２１と直交して配置され、パネル基板１の第１の短辺側Ｓ１にＡＣＦ５を介して搭載された複数の電子回路部品２をパネル基板１に対して熱圧着させる第１の短辺圧着機構と２２、を備え、第１の長辺圧着機構２１と短辺圧着機構２２とは一方の熱圧着中に他方の熱圧着を行っている。また、パネル基板１のうち、第１の長辺圧着機構２１の長さは最も長い長辺の長さよりも長く構成し、第１の短辺圧着機構２２の長さは最も長い短辺の長さよりも長く構成している。 （もっと読む）

【課題】位置合わせ精度の経時的な変化を排除し、安定した位置合わせ精度が得られる部品実装方法を提供する。
【解決手段】表示パネルを支持する支持ステージと、部品を保持する移載ヘッドとを備えた部品実装装置において、表示パネルに対し部品を実装する実装方法であって、表示パネルおよび部品には、それぞれ位置決めの基準となるマークが定められており、表示パネルのマークと部品のマークとを認識し（Ｓ６１、Ｓ７１）、認識の結果から、表示パネルの回転方向と部品の回転方向とが揃っているか否かを判定し（Ｓ７３）、肯定判定されるまで部品の回転方向補正を行い（Ｓ７４〜Ｓ７６）、その後、部品のＸ、Ｙ位置補正量を算出し（Ｓ７７）、算出されたＸ、Ｙ位置補正量に従ってＸＹ平面移動による位置合わせを行い（Ｓ４１、Ｓ４２）、表示パネルに部品を実装する（Ｓ４３）。 （もっと読む）

【課題】位置合わせ精度の経時的な変化を排除し、安定した位置合わせ精度が得られる部品実装方法を提供する。
【解決手段】表示パネルを支持する支持ステージと、部品を保持する移載ヘッドとを備えた部品実装装置において、表示パネルに対し部品を実装する実装方法であって、表示パネルおよび部品には、それぞれ位置決めの基準となるマークが定められており、表示パネルのマークと部品のマークとを認識し（Ｓ６１、Ｓ７１）、認識の結果から、表示パネルの回転方向と部品の回転方向とが揃っているか否かを判定し（Ｓ７３）、肯定判定されるまで部品の回転方向補正を行い（Ｓ７４〜Ｓ７６）、その後、部品のＸ、Ｙ位置補正量を算出し（Ｓ７７）、算出されたＸ、Ｙ位置補正量に従ってＸＹ平面移動による位置合わせを行い（Ｓ４１、Ｓ４２）、表示パネルに部品を実装する（Ｓ４３）。 （もっと読む）

【課題】接続不良が発生せず導通信頼性を向上させることが可能な異方導電性接着剤を用いたＩＣチップの接続技術を提供する。
【解決手段】本発明は、基板本体１２の接続側面上に複数の接続電極１３、１４、１５を有し、異方導電性接着剤によってＩＣチップ１が実装される配線基板である。複数の接続電極１３、１４、１５のうち、予め特定された領域の接続電極１４の高さが、他の接続電極１３、１５の高さより高くされている。 （もっと読む）

【課題】基板の縁部に部品を実装する部品実装において、装置全長を短縮化することができ、各工程間の基板の受け渡しに要する時間を短縮化して、生産性を向上させる。
【解決手段】部品実装装置において、第１及び第２の基板保持ステージと、第１の基板保持ステージに保持された基板の縁部に接合部材を配置する接合部材配置ヘッドと、第２の基板保持ステージに保持された基板に接合部材を介して部品を配置する部品配置ヘッドと、基板を第１の基板保持ステージに移載する第１の基板移載装置と、基板を第１の基板保持ステージから第２の基板保持ステージに移載する第２の基板移載装置と、少なくとも第１及び第２の基板移載ステージを支持する共通する１つのリニア移動軸を有し、リニア移動軸沿いに第１及び第２の基板移載ステージを互いに独立して移動させるリニア移動装置とを備える。 （もっと読む）

【課題】端子に高さバラツキがある場合でも、これら複数の端子と複数のバンプ電極とによる複数の接点が、全て良好な導電接続状態となる、電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】バンプ電極１２を有する電子部品１２１を、端子１１を有する基板１１１上に実装してなる電子部品の実装構造１０である。バンプ電極１２と端子１１とはそれぞれ複数設けられ、かつ、バンプ電極１２と端子１１とは互いに対応するものどうしが接合されてなる。複数の端子１１は、バンプ電極１２に接合する上面の高さが異なる少なくとも二つの端子１１ａ、１１ｂを含む。バンプ電極１２は、内部樹脂１３をコアとしてその表面が導電膜１４で覆われた構造を有している。バンプ電極１２は、接合する端子１１の高さに対応してそれぞれの内部樹脂１３が弾性変形することにより、端子１１の高さのバラツキを吸収した状態で、それぞれ端子１１に接合している。 （もっと読む）

【課題】基板に部品を実装する部品実装機であって、動作を制御するプログラムの検証を効率よく行うことのできる部品実装機を提供すること。
【解決手段】部品を基板に実装するための複数の実要素の動作を制御するための制御信号を出力する主制御部１０１と、制御信号を受信した場合、制御信号に対する実要素の応答である応答信号を模した模擬信号を出力するシミュレータ１４１と、主制御部１０１が信号をやり取りする接続先として、いずれかの実要素とシミュレータ１４１とのいずれか一方を選択するスイッチを複数有し、複数のスイッチにおける選択を独立して切り換え可能な切換部１２１とを備える。 （もっと読む）

【課題】高精細ピッチの接続端子に対してプローブを安定して正確に導通接触させることができ、且つ、駆動回路素子を搭載せずに実駆動時と略同じ条件で高精度の機能検査を容易に実施できる電子デバイス用機能検査装置を提供する。
【解決手段】機能検査用ドライバチップ２と検査プローブ３が一対体移動可能に設置された検査フレーム１５を検査対象液晶表示パネル１に向けて回動させ、検査プローブ３を対応する入力配線に導通接触させると共に、実駆動に用いるドライバチップと同じ機能検査用ドライバチップ２を、その突起電極２０２先端面に固着した導電性粒子を介してゲートライン、データライン及び入力配線の対応する各接続端子に導通接触させ、検査信号供給装置４からフレキシブル配線基板７を介して供給される検査信号を、検査プローブ３から機能検査用ドライバチップ２を通じて液晶表示パネル１に入力する。 （もっと読む）

【課題】この発明は液晶セルにＴＣＰを本圧着する前に、異方性導電部材が溶融硬化することがないようにした実装装置を提供することにある。
【解決手段】液晶セル４の側辺部に熱硬化性樹脂の異方性導電部材によって仮圧着されたＴＣＰ６を本圧着するＴＣＰの実装装置であって、
上面に液晶セルをＴＣＰが仮圧着された側辺部を外方へ突出させて保持して搬送する搬送テーブル４７と、上下方向に駆動可能に設けられ搬送テーブルによって搬送位置決めされた液晶セルのＴＣＰが仮圧着された側辺部の下面を支持するバックアップツール１９と、バックアップツールの上昇方向の駆動と同期して下降方向に駆動され液晶セルのＴＣＰが仮圧着された部分の下面をバックアップツールが支持すると同時にＴＣＰを加圧して本圧着する加圧ツール１６を具備する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置を基板上に実装することを利用して、半導体装置に電気的に接続され
る基板上の配線状態を簡略化あるいは多様化できる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置としてのＩＣチップ４１は、内部回路を含んだ基材２と、基材２
の能動面３側に突出して設けられた樹脂突部７ａ，７ｂと、樹脂突部７ａ，７ｂ上に設け
られた島状の導電膜８ａ，８ｂを含んでなる複数の端子６ａ，６ｂとを有する。複数の端
子６ａ，６ｂは、内部回路と導通した端子を含み、複数の端子６ａのうちの少なくとも２
つの端子を接続する再配線１１が能動面３側に形成されている。ＩＣチップ４１は第１基
板４２に実装され、第２基板４３が第１基板４２に接続される。第２基板４３上にはクロ
ス配線又は飛び越し配線は無いが、ＩＣチップ４１の再配線１１とこれに繋がる端子６ａ
とにより、２番の配線４６と４番の配線４６とが電気的に接続された状態となっている。 （もっと読む）