【課題】ＦＰＤモジュール組立装置において、表示パネル基板の搭載部材にＡＣＦを貼り付ける際に、気泡の発生を抑制し、ＡＣＦの接着特性を改善する。
【解決手段】テープ上に形成された搭載部材を打ち抜いて、ＡＣＦにより表示パネル基板の周縁部に搭載して、ＦＰＤモジュールを製造するＦＰＤモジュール組立装置で、仮圧着工程において、上刃と下刃とで挟み込み、加熱・加圧することにより、搭載部材にＡＣＦを貼り付ける際に、上刃の搭載部材に接する面に、例えば、シリコンゴムなどの弾性体からなる保護材を、下刃のＡＣＦの下面に接する面に同じくシリコンゴムなどの弾性体からなる緩衝材を設ける。上刃の保護材、下刃の緩衝材は、例えば、それぞれにはめ込まれたＴ型パッドとして形成する。 （もっと読む）

【課題】搭載部材の位置に合わせてＡＣＦを移動させ、搭載部材に正確にＡＣＦを貼り付けることを提供する。
【解決手段】ＡＣＦ貼付装置は、撮像部２１６と、位置検出部と、制御部２２３と、ＡＣＦを切断する切断部と、ＡＣＦ貼付部２３９と、を備える。位置検出部は、撮像部２１６により撮像された搭載部材７の端部の画像とアライメントマークの画像から、搭載部材７の端部の位置とアライメントマークの位置を検出する。制御部２２３は、検出されたアライメントマークの位置と搭載部材７の端部の位置から搭載部材７に対するＡＣＦの貼り付け位置を算出する。ＡＣＦ貼付部２３９は、制御部２２３が算出したＡＣＦの貼り付け位置に合わせて、切断部により切断されたＡＣＦを搭載部材７に貼付する。 （もっと読む）

【課題】フィルム状である絶縁材料の強度を高くすることができるか又は絶縁層の強度を高くすることができ、更に絶縁材料の溶融粘度を低くして、接続構造体における導通性を良好にすることができる絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、突出した複数の第１の電極２ｂを表面２ａに有する第１の接続対象部材２において、複数の第１の電極２ｂ上と複数の第１の電極２ｂ間の隙間Ｘ上とに、複数の第１の電極２ｂを覆うように積層される絶縁層６Ａを形成するために用いられる絶縁材料である。本発明に係る絶縁材料は、数平均分子量が１００００以上、２５００００以下であるポリマーと、分子量が１０００以上、１００００未満である第１の硬化性化合物と、分子量が１０００未満である第２の硬化性化合物と、熱硬化剤とを含む。 （もっと読む）

【課題】２００℃程度の高温条件で回路部材同士の接続を行った場合でも、回路部材の反りを十分に抑制できる接着剤組成物及びこれを用いた回路接続材料を提供すること。
【解決手段】本発明の接着剤組成物は、回路部材同士を接着するとともにそれぞれの回路部材が有する回路電極同士を電気的に接続するために用いられるものであって、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、及び、架橋反応性基を有し且つ重量平均分子量が３００００〜８００００であるアクリル系共重合体を含有する。当該接着剤組成物を温度２００℃で１時間加熱して得られる硬化物は、−５０℃における貯蔵弾性率が２．０〜３．０ＧＰａであり且つ１００℃における貯蔵弾性率が１．０〜２．０ＧＰａであるとともに、−５０〜１００℃の範囲における貯蔵弾性率の最大値と最小値との差が２．０ＧＰａ以下である。 （もっと読む）

【課題】電極間に導電性粒子を精度よく配置でき、電極間の導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法では、第１の電極２ｂと、第１の電極２ｂ上を覆っておりかつ第１の電極２ｂが部分的に露出するように複数の開口Ｘを有する絶縁膜２ｃとを表面２ａに有する第１の接続対象部材２を用いて、第１の接続対象部材２の表面２ａ上に、硬化性成分と導電性粒子５を含む異方性導電材料により異方性導電材料層を積層する。その後、該異方性導電材料層上に第２の電極４ｂを表面４ａに有する第２の接続対象部材４を積層し、異方性導電材料層を硬化させて硬化物層３を形成する。上記異方性導電材料の６０〜１５０℃での最低溶融粘度は１０００Ｐａ・ｓ以上、１００００Ｐａ・ｓ以下である。 （もっと読む）

【課題】硬化物の接着性が高く、かつ高い接着性を長期間に渡り維持できる異方性導電材料並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、加熱により硬化可能である。本発明に係る異方性導電材料は、硬化性化合物と、該硬化性化合物を熱硬化させるための熱カチオン発生剤と、有機金属化合物と、導電性粒子５とを含む。上記有機金属化合物は、有機チタネート化合物、有機ジルコネート化合物又は有機アルミネート化合物である。本発明に係る接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を電気的に接続している接続部３とを備える。接続部３は、上記異方性導電材料により形成されている。 （もっと読む）

【課題】テープ切片の貼着作業を中断させる機会を少なくして作業効率を向上させることができるようにしたテープ切片貼着装置及びテープ切片貼着方法を提供することを目的とする。
【解決手段】２つの貼着ヘッド１４の少なくともひとつにリール３１が取り付けられたリール取り付け時点における各貼着ヘッド１４のリール３１に残っているＡＣＦテープ４の長さ（テープ残長）及び切り出そうとするテープ切片４ｓの長さ（切片長さ）から、リール取り付け時点において各貼着ヘッド１４のリール３１に残っているＡＣＦテープ４から切り出すことができるテープ切片４ｓの数を初期残切片数として算出した後（ステップＳＴ２）、その算出した各貼着ヘッド１４の初期残切片数に基づいて、２つの貼着ヘッド１４間における初期残切片数の差が次第に小さくなっていくようなヘッド作動順序を設定する（ステップＳＴ４）。 （もっと読む）

【課題】この発明は液晶パネルにＴＣＰを精度よく実装することができるようにした実装装置を提供することにある。
【解決手段】液晶パネル４のＴＣＰ６が接続された側辺部の下面を支持するバックアップツール１７と、バックアップツールの上方に対向して配置され加圧用駆動源１６によって下降方向に駆動されることで、液晶パネルの側辺部の上面に仮圧着されたＴＣＰを加圧加熱して異方性導電部材５を溶融硬化させて本圧着するヒータ１５ｂを有する加圧ツール１５と、加圧ツールによって本圧着された液晶パネルの第１のリードとＴＣＰ６の第２のリードとのずれ量を測定する測定部４１と、測定部が測定した第１のリードと第２のリードのずれ量に基いて加圧用駆動源による加圧ツールの下降速度を制御してＴＣＰが液晶パネルに本圧着される前に加圧ツールの熱によって膨張する長さを設定する制御装置を具備する。 （もっと読む）

【課題】接続不良が発生せず導通信頼性を向上させることが可能な異方導電性接着剤を用いたＩＣチップの接続技術を提供する。
【解決手段】本発明は、接続電極としてチップ本体２に複数の実装端子３、４を有し、異方導電性接着剤によって実装されるＩＣチップである。複数の実装端子３、４のうち、長方形形状の接続側面２ａの短辺側縁部に設けられたの実装端子４の高さが、接続側面２ａの長辺側縁部に設けられた実装端子３の高さより高くされている。この場合、接続側面２ａの縁部上に所定の厚さの電極部を複数設けた後、当該複数の電極部のうち実装端子４の高さを高くする領域以外の領域の電極部の表層部分をエッチングによって除去して当該領域の電極部の高さを低くする。 （もっと読む）

【課題】撮像手段によって得られた撮像信号の画像範囲から位置合わせマークの座標を求めるときのサーチエリアを最小限に設定できるようにすること。
【解決手段】液晶セルもしくはＴＣＰに設けられた位置合わせマークを撮像する撮像カメラ１４，２５と、撮像カメラからの撮像信号に基いて位置合わせマークの位置を算出する演算処理部１６と、演算処理部によって算出された位置合わせマークの座標位置が格納蓄積される記憶部１８と、記憶部に格納蓄積された位置合わせマークの座標位置のバラツキに基いて撮像カメラの視野範囲における位置合わせマークをサーチするサーチエリアを設定する設定部１９を具備する。 （もっと読む）

【課題】実装ツールを駆動して液晶表示パネルにＴＣＰを実装するとき実装ツールの振動を短時間で収束できるようにした実装装置を提供することにある。
【解決手段】ＴＣＰを保持する実装ツール４１と、実装ツールを駆動して液晶表示パネルの上方の実装位置に位置決めしてから下降方向に駆動して実装ツールに保持されたＴＣＰを液晶表示パネルに実装させるＸ・Ｙ・Ｚ・θ駆動源４２と、Ｘ・Ｙ・Ｚ・θ駆動源によって実装ツールを駆動して実装位置の上方に位置決めしたときに実装ツールに生じる振動を検出する加速度センサ４３と、加速度センサの検出に基いて実装ツールに生じた振動を打ち消す振動が実装ツールに加えられるようＸ・Ｙ・Ｚ・θ駆動源を駆動する制御装置を具備する。 （もっと読む）

【課題】ＡＣＦテープの切片の貼着を行った貼着ヘッドを特定して基板上における部品の装着不良が生じたときの十分な原因追究を行うことができるＡＣＦ貼着装置、部品実装システム、ＡＣＦ貼着方法及び部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】電極部列３Ｌが偶数個の電極部３Ｂから成る場合には２つの貼着ヘッド１４により２つの電極部３Ｂに対して２つのＡＣＦテープ切片５ｓを同時に貼着するペア貼着動作を実行し、電極部列３Ｌが奇数個の電極部３Ｂから成る場合にはペア貼着動作を実行した後、１つの貼着ヘッド１４により残りの１つの電極部３Ｂに対して１つのＡＣＦテープ切片５ｓを貼着する単独貼着動作を実行するものにおいて、２つの貼着ヘッド１４がＡＣＦテープ切片５ｓを基板２上の各電極部３Ｂに貼着するのに応じ、各電極部３Ｂとその電極部３ＢにＡＣＦテープ切片５ｓを貼着した貼着ヘッド１４との対応関係データを作成する。 （もっと読む）

【課題】テープ部材上のＡＣＦテープの切断を行った後、テープ部材が刃体に引っ掛かった状態となることを防止することができるＡＣＦ貼着装置を提供することを目的とする。
【解決手段】テープ部材Ｔｐを刃体５２に押圧するテープ押圧部材５３に揺動部材６１を揺動自在に設けるとともに、揺動部材６１に引き剥がしピン６３を設け、更に、テープ押圧部材５３がテープ部材Ｔｐを刃体５２に押圧する押圧位置に位置している状態では引き剥がしピン６３がテープ部材Ｔｐから離間した位置に位置し、押圧位置に位置したテープ押圧部材５３がテープ部材Ｔｐから離間する方向に移動した場合に、引き剥がしピン６３がテープ部材Ｔｐの側に移動してテープ部材Ｔｐを刃体５２から引き剥がした後、テープ部材Ｔｐから離間する方向に移動するように揺動部材６１を揺動させる揺動制御部材（第１規制ピン６４及び第２規制ピン６５）を設ける。 （もっと読む）

【課題】表示パネルモジュール組立装置における圧着装置では、上刃とパネル基板や下刃の面平行にずれが生じると搭載する部品にずれが生じる。搭載ずれを抑制するためには、極めて高い面平行度が要求されるため調整に労力と時間が必要であるとともに、経時的な各部材の平行度ずれなどには対応できない。
【解決手段】圧着装置の圧着刃７，８に、圧着方向に直交する軸周りの回転機構１２と圧着するパネル基板１７の面内方向にスライド可能なスライド機構１３を設けることで、圧着動作時に、上刃７とパネル基板１７や下刃８の面平行ズレのために生じるパネル基板面方向への剪断力を抑制しつつ、上刃７とパネル基板１７や下刃８の面平行を確保することにより、圧着動作時の搭載部品１６のずれを防止し、高精度かつ安定な部品搭載が可能な表示パネルモジュール組立装置が実現する。 （もっと読む）

【課題】 接着性と流動性を両立し、信頼性にも優れる電子部品用樹脂組成物及びこれを用いた液状封止材、これにより封止された電子部品装置を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び可とう剤を含む電子部品用樹脂組成物であって、可とう剤が少なくとも３つの重合鎖が放射状に伸びる星型構造を有する共重合体である電子部品用樹脂組成物。エポキシ樹脂の含有量が２５〜６０質量％であり、少なくとも３つの重合鎖が放射状に伸びる星型構造を有する共重合体の含有量が、１〜１０質量％であると好ましい。 （もっと読む）

【課題】この発明は所定長さに切断された粘着テープの切断部の頭出し精度が低下するのを防止した粘着テープの貼着装置を提供することにある。
【解決手段】離型テープの供給リール１１と、供給リールから離型テープを所定の長さずつ間欠的に引き出して走行させる送り機構２０と、送り機構によって引き出されて走行する離型テープに貼着された粘着テープを所定の長さに切断する切断機構３１と、切断機構によって切断されて貼着位置に位置決めされた所定の長さの粘着テープを貼着位置で待機するＴＣＰに加圧加熱して貼着する加圧ツール４８と、離型テープの走行方向の送り機構よりも上流側で、貼着手段よりも下流側において離型テープに残留する粘着テープを除去する残留物除去手段５３を具備する。 （もっと読む）

【課題】基板間の距離を簡便に確認することができる基板の接続方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る基板の接続方法は、第１の面を有する第１基板と、前記第１の面に位置する電極と、前記第１の面に位置する第１樹脂突起と、前記電極と接続し、前記第１樹脂突起の第１の部分を覆う配線と、前記第１の面の検査領域に位置し、前記第１の面からの高さが前記第１樹脂突起よりも低い第２樹脂突起と、を含む第１構造体と、光透過性の材質からなり、第２の面を有する第２基板と、前記第２の面に位置する電気的接続部と、を含む第２構造体と、を用意する工程と、前記第１の面と前記第２の面とが対向するように、前記第１構造体および前記第２構造体を配置し、前記第１樹脂突起上の前記配線と前記電気的接続部を接続する工程と、前記第２樹脂突起と前記第２の面との接触の有無を確認することで、前記第１基板と前記第２基板との距離を確認する検査工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】接続対象部材の電極間を接続したときに、絶縁信頼性及び導通信頼性を高めることができる異方性導電ペーストを提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電ペーストは、突出した複数の第１の電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２と、複数の第２の電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４との第１の電極２ｂと第２の電極４ｂとを電気的に接続するための異方性導電ペーストである。本発明に係る異方性導電ペーストは、熱硬化性成分と、導電性粒子５と、フィラー６とを含む。導電性粒子５の比重よりも、フィラー６の比重は大きい。フィラー６の比重は３以上、６以下である。 （もっと読む）

【課題】電極間の導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法では、電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２上に、熱硬化性成分と導電性粒子５とを含む異方性導電材料を用いた異方性導電材料層を配置する工程と、該異方性導電材料層の上面３ａに、電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４を積層する工程と、異方性導電材料層を加熱して本硬化させ、硬化物層３を形成する工程とを備える。第２の接続対象部材４及び第１の接続対象部材２として、半導体チップとガラス基板とを用いる。本硬化前の上記異方性導電材料層の２５℃での貯蔵弾性率Ｇ’_２５を１×１０^５Ｐａ以上、１×１０^７Ｐａ以下にし、本硬化前の上記異方性導電材料層を２５℃から２５０℃まで加熱したときの最低損失弾性率Ｇ’’_ｍｉｎを５×１０^２Ｐａ以上、１×１０^５Ｐａ以下にする。 （もっと読む）