【課題】配線の高密度化及び、配線設計の自由度の向上を図り得る半導体パッケージを提供する。
【解決手段】半導体パッケージは、第１及び第２の面を有する第１の基体と；前記第１の基体の第１の面側に設けられた第１の配線２６と；第１及び第２の面を有する第２の基体４２と；前記第２の基体の第１の面側に設けられた第２の配線５６と；前記第１及び第２の配線に連結された半導体チップ６０とを備える。そして、前記第１及び第２の基体の第１の面同士が対向するように配置し、前記第１及び第２の配線が絶縁された状態で立体的に交差させる。 （もっと読む）

【課題】
耐湿性に優れ、電極間の電気的接続及び振動部を含む封止領域への気密性を確実なものとし、さらに大型化が抑えられた電子部品を提供すること。
【解決手段】
圧電基板の一面に振動部及び第１の電極が設けられた圧電素子と第２の電極を備えた配線基板とを含む電子部品において、第１の電極及び第２の電極の一方側に設けられ、第１の電極及び第２の電極の他方側に接続されたバンプと、振動部を囲う環状の第１の金属層と、前記第１の金属層に沿って設けられ、第１の金属層と配線基板との間を封止して振動部の配置領域を気密空間とするバンプより固相線温度が低いはんだ材料と、を備えた電子部品を構成することで気密空間への透湿及びはんだ材料の外方への広がりが抑えられ、またバンプが溶融して広がるスペースを省くことができる。また電極間の電気的接続と配置領域の封止とを別工程にて行えるので高い気密性が得られる。 （もっと読む）

導電性相互接続体（４４）を有する半導体装置（５０）を製造するための方法であって、半導体基板（１２）回路側面（１４）、裏面（１６）および前記回路側面（１４）上の基板接点（１８）を有する半導体基板（１２）を提供するステップを含む。この方法はまた前記裏面（１６）から基板接点（１８）への基板開口部（３０）を形成するステップとそれから導電性相互接続体（４４）を半導体接点（１８）の内表面（３２）へボンディングするステップを含む。その方法を実行するシステムは半導体基板（１２）、前記半導体基板（１２）の薄化システム（６４）、基板開口部（３０）を形成するためのエッチングシステム（６６Ａ）および前記導電性相互接続体（４４）を基板接点（１８）へボンディングするためのボンディング機構システム（３８）からなる。半導体装置（５０）はモジュール部材（９８）、アンダーフィル部材（１０６）積層部材（２１６）および画像センサ半導体装置（５０ＩＳ）とを形成するために使われる。 （もっと読む）

【課題】
電子部品の端子に接続された基板側の端子の破損を別部材を用いずに防止することが可
能な電気光学装置、電気光学装置の製造方法、実装構造体及び該電気光学装置を備えた電
子機器を提供する。
【解決手段】
回路基板３には、開口部２５ａ、２５ｂ、２５ｃ及び２５ｄが、図１に示すように半導
体素子２３の近傍であって、半導体素子２３の角部に対応する位置に設けられているので
、例えば回路基板３のうち半導体素子２３が実装されている部分に対して実装されていな
い部分を折り曲げるような力が働き回路基板３が曲がるときに、曲げによる回路基板３の
応力が例えば半導体素子２３の角部の近傍の端子２７ａ等に伝わらないように開口部２５
ａ等により分断すると共に、開口部２５ａ等で回路基板３を曲がり易くすることができ、
配列された端子２７に力が働かないようにして、端子２７の破損を防止することができる
。 （もっと読む）

【課題】 チップからの信号を正確に伝送することができるフリップチップ実装基板を実現することにある。
【解決手段】 本発明は、 チップに設けられたバンプがフリップチップ実装されるフリップチップ実装基板に改良を加えたものである。本基板は、開放端が形成された配線パターンと、この配線パターンのうち絶縁膜に覆われない所定の長さの導体パターンと、この導体パターンに連続して形成され、バンプが接合される電極パターンとを有し、配線パターンは、複数並んで設けられ、電極パターンは、導体パターンの長さ方向に対して、開放端近傍に設けられることを特徴とするものである。 （もっと読む）

基板上のダイのフリップチップ配線は、配線の隆起を、キャプチャパッド上にではなく、リードまたはトレースの上の狭い配線パッドの上に嵌合することによってなされる。狭い配線パッドの幅は、取り付けられるダイ上の隆起のベース直径未満である。また、フリップチップパッケージは、活性表面において配線パッドに取り付けられた半田の隆起を有しているダイと、ダイ取り付け表面において導電性トレースの上に狭い配線パッドを有している基板とを含んでおり、上記基板における隆起は、トレース上の狭いパッドに嵌合される。
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【課題】 セラミック基板と樹脂基板をバンプ接続する際、セラミック基板の外縁部に位置するバンプに対する熱応力の作用によって接続部にクラックが生じて、機器の長期信頼性が低くなる。
【解決手段】 複数のランドが配列されたセラミック基板と、複数のランドが配列された樹脂基板と、前記樹脂基板のランドと前記セラミック基板のランドの間に接合されボールグリッドアレイを構成する複数のバンプとを備えて、最外縁部に配列されたそれぞれの前記バンプを、隣接する前記バンプと並列に接続する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板の製造時の応力集中に基づく、ＩＣチップ、ＬＳＩチップ等のデバイス実装時のインナーリードの断線やソルダーレジストのクラック発生を防止することができるフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】絶縁層１１と、この絶縁層１１の少なくとも一方面に積層された導体層をパターニングして形成され半導体チップが実装されると共に複数の配線が並設された配線パターン１２を具備するフレキシブルプリント配線板１０において、前記配線パターン１２が形成されていない余白領域に、ストライプ状のダミーパターン２３〜２６が当該フレキシブルプリント配線板の長手方向を基準にして幅方向に略対称に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 環境汚染物質を含まず、装置に熱負荷が加わってもSAWチップの周波数特性がずれない高精度で且つ高信頼性な電子装置を開発すること。
【解決手段】 セラミック基板４の上面中央部に入出力電極５を形成するとともに上面外周部に全周にわたって環状金属層７を形成し、入出力電極５に電子回路素子１の下面中央部に形成した素子入出力電極２を接合材８を介してフリップチップ接合するとともに環状金属層７に電子回路素子１の下面外周部に形成した素子環状金属層３を封着材９を介して全周にわたって接合した電子装置であって、接合材８および封着材９を錫−銀合金を主成分とする半田もしくは錫−銀−銅を主成分とする半田に金、ニッケルおよびコバルトを含有させたもので構成した。 （もっと読む）

【課題】 小型化が可能で、かつ、信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体装置は、ベース基板１２と、第１の配線１６及びその隣に配置された第２の配線１８を含む複数の配線１４とを有する配線基板１０と、第１の配線１６と接触して電気的に接続されてなり、ベース基板１２と接触する先端面２５を有するバンプ２４を有する半導体チップ２０とを含む。配線１４のピッチＰは、０＜Ｐ＜３５μｍである。配線１４の上端面の幅Ｌｔは、０＜Ｌｔ＜１０μｍである。バンプ２４の先端面２５と第２の配線１８とのギャップＧは２μｍ以上である。幅Ｌｔと、ボンディング精度に起因する位置ずれ寸法Ｋと、バンプ２４の幅Ｂとは、Ｂ＞Ｌｔ＋Ｋの関係を有する。 （もっと読む）

【課題】接続媒体溜りの位置をコントロールすることができるとともに配線間隔が狭い場合であっても端子間隔を十分に確保することができ、また容易により端子を形成することができるフリップチップ実装半導体装置の製造方法及びフリップチップ実装半導体装置を提供する。
【解決手段】フリップチップ実装半導体装置１は、インターポーザ基板２上に、幅が一方から他方にかけて徐々に小さい複数の端子６と、端子６の少なくとも一方の端部にそれぞれ連設された配線７とを形成する工程と、端子６上にそれぞれ半田層を形成する工程と、半田層を溶融させて、端子６上に半田溜りを形成する工程と、半導体チップ３に設けられた複数の突起状電極を、半田溜りを介して端子６にそれぞれ電気的に接続するとともに固定する工程とを含む方法により形成される。 （もっと読む）

【課題】半導体チップへの負担を低減させ、半導体チップの破壊を防ぐことができる配線基板及びこれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップのバンプに対応する位置に接続パッド１４を有する配線パターン１３Ａを配置し、半導体チップが実装される領域１２を含む接続パッド１４の近傍に配線パターン１３Ｂを配置する。 （もっと読む）

【課題】 ドライバＩＣを小型化してコストを削減し、かつノイズを抑え電磁妨害（ＥＭＩ）対策に有利な配線パターンを有するＣＯＦ回路基板及びこのＣＯＦ回路基板を用いた液晶表示装置を提供すること。
【解決手段】 薄膜絶縁フィルム上に設けた配線パターン１４にドライバＩＣ１６を実装するチップ・オン・フィルム回路基板１０において、ドライバＩＣ１６の入力端子側からプリント配線板１に接続される該回路基板１０の入力端子側に伸びる信号・電源・ＧＮＤラインの配線パターン１４ａが、その各パターン間にダミーパターンを設けることなく、かつプリント配線板１に伸びる配線パターン１４ａは拡幅して形成されている。前記配線パターン１４ａは、プリント配線板１に接続される前記回路基板１０の入力端子側ＹからドライバＩＣ１６の入力端子側Ｚに向けて配線パターンに屈曲点を設けて配線され、配線パターンはその屈曲点において段階的に線幅を縮幅して、最終的にドライバＩＣ１６の入力端子幅に合致させている。 （もっと読む）

【課題】絶縁信頼性と製造歩留まりとの向上を図ることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板によれば、有機層上に形成された厚みｔが幅Ｗよりも大きいリード５からなる導体パターンを備えた配線基板１０である。 （もっと読む）

【課題】 接続相手の回路基板において制約の少ない配線形成を可能とし、高集積化、高信頼性化が可能な半導体装置およびこの半導体装置とこれと接続される回路基板からなる接続構造を提供する。
【解決手段】 半導体装置は半導体チップ（１）と、この半導体チップを支持し、前記半導体チップの接続電極が下面側に形成されると共に、階段状の突出部分を有する基板（２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ）とを備え、前記基板の前記階段状の突出部分は前記基板の外周に向かうにしたがって段階的に突出量が減少することを特徴とする。接続構造はこのような半導体装置と、その突出部分を収納する階段状に形成された凹部であって、その表面に前記突出部分に形成された接続電極と接続される配線パッドを有する配線基板とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

超音波トランスデューサ（40、70、100）は、個々のダイが結合された集積回路（42、72、102）と、この個々のダイが結合された集積回路にフリップチップバンプのアレイ（46、76、106）を介して結合された音響素子アレイ（44、74、104）とを有する。個々のダイが結合された集積回路は、第１の集積回路ダイ（48、78、108）と、前記第１の集積回路ダイに整列された少なくとも１つの更なる集積回路ダイ（50、80、（110、112））とを含んでいる。また、第１の集積回路ダイと、少なくとも１つの更なる集積回路ダイと、音響素子アレイとは一緒になって大口径のトランスデューサアレイを形成している。
（もっと読む）

【課題】異方性導電膜を確実に実装領域に仮留めすることが可能で、これによりＩＣチップやＦＰＣを接続状態良好に実装することが可能な実装基板、およびこの実装基板を用いた表示装置を提供する。
【解決手段】フィルム状の異方性導電膜３を介してＩＣチップ３３が実装されるものであって、配線が設けられた支持基板２と、配線の端子１１を露出させる開口部を有して支持基板２上を覆う有機絶縁膜１２とを備えた表示パネル（実装基板）において、ＩＣチップ３３が実装される有機絶縁膜１２側の第１搭載部７に、フィルム状の異方性導電膜３１を密着させるための密着領域１４が設けられている。この密着領域１４は、異方性導電膜３１の配置部である第１搭載部７の端部に設けられ、有機絶縁膜１２よりも異方性導電膜３１との密着性が良好な材料パターンとして金属パターン１５が設けられている。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの形状が変化する場合の特性インピーダンス不整合を抑制すること。
【解決手段】本発明は、絶縁基板１の表面に形成される配線パターン１１（第１の配線パターン）と、配線パターン１１の幅が変化する部分に対応して絶縁基板１の内部に形成され、配線パターン１１と電気的に並列接続される補助配線パターン１２（第２の配線パターン）とを備える配線構造である。また、この配線構造の配線パターン１１と導通する電極ランド１０に電子部品を接続してなる電子機器である。 （もっと読む）

【課題】
チップを搭載する基板上の配線領域を縮減可能とし、全体のコストを低減する装置の提供。
【解決手段】
基板１０と、基板１０上に設けられる複数の信号出力端子電極１２と、基板上に設けられる複数の信号入力端子電極１３と、信号入力端子電極１３に入力端子が接続され、信号出力端子電極１２に出力端子が接続される表示用駆動ＩＣ２０を有し、信号入力端子電極１３側に対向する表示用駆動ＩＣ２０の第１の辺に複数の出力端子（１、３、５、…ｉ＋１、ｎ−１）を有し、第１の辺と反対側の第２の辺は信号入力端子電極１３に対向し、第２の辺の少なくとも１部の区間に入力端子２２を有し、第２の辺の残りの区間の少なくとも１部に出力端子（２、４、６、ｉ、ｊ、ｊ＋２、ｎ−２、ｎ）を有し、第２の辺の一の出力端子は、半導体チップ２０下面を通る配線１５により、該一の出力端子に対応する前記第１の辺の２つの出力端子の間を通過して対応する信号出力端子電極１２に接続される。 （もっと読む）

【課題】半田などの熱融解型接続部材を使用することなく、貫通スルーホールによる層間接続も同時に達成できる信頼性の高い電極接続を達成できる電子部品モジュールおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】電子部品モジュールは、複数の貫通孔が穿設された絶縁基板と、接続電極を前記貫通孔に挿入又は当接させて前記絶縁基板の一主面に固定された表面実装用電子部品と、前記絶縁基板の他主面に、その一部が前記表面実装用電子部品の接続電極と電気的に接触するよう形成された金属微粒子による回路パターンと、前記金属微粒子による回路パターン上に形成された金属めっき層とを有することを特徴とする。 （もっと読む）