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Fターム[5F044KK17]の内容

ボンディング (23,044) | フェイスダウンボンディング用配線基板 (5,003) | 電極部 (1,724) | バンプ (984) | 形状、配置 (280)

Fターム[5F044KK17]に分類される特許

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【課題】機械強度を十分に確保した状態で、より容易に、フリップチップ実装ができるようにする。
【解決手段】実装構造では、接続対象の第1電極103および第2電極104のいずれかの接続面の隅に配置された少なくとも1つのスペーサ105を備える。複数のスペーサ105を用いる場合、各スペーサ105は、同じ高さ(厚さ)に形成されていればよい。また、電極間を接着して電気的に接続する接続層106は、接続対象の第1電極103の接続面と第2電極104の接続面との間の、複数のスペーサ105に囲われた領域に配置される。 (もっと読む)





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