Fターム[5F044KK17]の内容
ボンディング (23,044) | フェイスダウンボンディング用配線基板 (5,003) | 電極部 (1,724) | バンプ (984) | 形状、配置 (280)
Fターム[5F044KK17]に分類される特許
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半導体装置
銅を含む電極連結構造体
半導体装置、半導体素子、及び半導体装置の製造方法
複数のはんだバンプから成るアレイにおいて、部分的に異なるはんだバンプを用いるアレイ配置上の工夫
圧電振動デバイスおよび圧電振動デバイスの製造方法
半導体装置の製造方法及び半導体装置、電子機器
半導体装置
半導体装置、半導体装置の実装構造体、半導体装置の製造方法、および半導体装置の実装構造体の製造方法
センサ装置
半導体パッケージ基板及び半導体パッケージ基板の製造方法
半導体装置およびその製造方法並びに電子装置
半導体装置および半導体装置の製造方法
電子部品
電子部品の実装構造および実装方法
電子部品
半導体装置の製造方法
実装構造
【課題】機械強度を十分に確保した状態で、より容易に、フリップチップ実装ができるようにする。
【解決手段】実装構造では、接続対象の第1電極103および第2電極104のいずれかの接続面の隅に配置された少なくとも1つのスペーサ105を備える。複数のスペーサ105を用いる場合、各スペーサ105は、同じ高さ(厚さ)に形成されていればよい。また、電極間を接着して電気的に接続する接続層106は、接続対象の第1電極103の接続面と第2電極104の接続面との間の、複数のスペーサ105に囲われた領域に配置される。
(もっと読む)
基板貼り合わせ方法
半導体チップ及び半導体装置の製造方法
半導体装置及びその製造方法
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